一种半孔板的生产工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种半孔板的生产工艺，用于PCB半孔板的加工，在原有的冲压模具基础上增开弧形半孔精模对半孔板进行半孔处理，它包括以下步骤：（1）外层线路设计；（2）基板图形电镀铜；（3）基板图形电镀锡；（4）半孔处理；（5）退膜；（6）蚀刻。本发明通过在原有的成型模的基础上增开用于半孔成型的半孔精模，通过增开的半孔精模进行半孔处理，不需用钻刀或锣刀进行半孔处理，从而避免了因钻刀或锣刀而拉掉半孔孔边铜皮的情况，适用于批量生产，提高了生产效率，降低了成本。
【专利说明】一种半孔板的生产工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种PCB板生产工艺，特别是涉及一种半孔板的生产工艺。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步、电子封装技术的不断发展，越来越多的电子产品用到半孔PCB板，市场需求量越来越大，且对半孔的要求越来越高:半孔越来越小、表面处理多样化、要求半孔的孔铜厚度、半孔的表面光滑性等等。如中国专利申请号:CN2009101071094公开了一种PCB板半孔加工工艺，它包括以下步骤:在线路图形退膜后蚀刻前对基板进行电铣半孔；对基板进行钻孔并沉铜；进行线路图形制作；电铣半孔；蚀刻；阻焊图像制作；进行表面涂覆工艺；基板外形电铣；所述的线路图形制作包括线路图形转移、图形电铣和退膜三个步骤。中国专利申请号:CN2011103536515公开了一种半孔板的加工工艺，它包括以下步骤:
(I)制作塞孔模板，塞孔模板表面开设有多个通孔，所述通孔的位置和大小与所述半空板的半金属化槽/孔相同；(2 )湿膜塞孔；(3 )烤板；(3 )锣板，将经过烤板后的半孔板进行锣板加工；(4)退膜；(5)蚀刻。
[0003]上述的半孔板加工工艺采用电铣和锣板进行半孔成型，其存在以下缺点:
1.处理后的半孔孔边有毛刺；
2.半孔孔边的铜皮会被钻刀或锣刀拉掉；
3.加工速度慢，无法满足批量生产；
4.因钻刀和锣刀的价格昂贵以及使用寿命短，从而增加了半孔板的加工成本。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种能够有效解决半孔边存在毛刺和拉铜皮问题，加工速度快、成本低的半孔板的生产工艺，通过在原有的冲压模具基础上增开用于半孔成型的弧形半孔精模，通过增开的弧形半孔精模进行半孔处理，不需用钻刀或锣刀进行半孔处理，从而避免因钻刀或锣刀而拉掉半孔孔边铜皮的情况。
[0005]本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:一种半孔板的生产工艺，用于PCB半孔板的加工，它包括以下步骤:
(1)外层线路设计:根据线路原理图设计对PCB板进行外层线路设计，将设计好的PCB板外层线路进行曝光，在曝光过程中采用菲林对点对不要曝光的点位进行档点，曝光在真空条件下进行，其真空度为85?95KPa ;用显影液对曝光后的基板进行显影，使基板裸露出铜层；
(2)基板图形电镀铜:将显影后的基板放入电镀铜溶液中，进行镀铜，进而增强基板的导电性和耐蚀性；
(3)基板图形电镀锡:将电镀铜后的基板进行电镀锡；
(4)半孔处理:半孔精模对电镀后的基板进行半孔处理；
(5)退膜:采用浓度为3%?5%、温度为45°?55°的氢氧化钠溶液对基板进行退膜处理；
(6)蚀刻:加90%~100%的硫酸对蚀刻液进行调节，使得蚀刻液的PH值为8.0~9.0，氯离子的浓度为150g/L~190g/L，铜离子的浓度为130g/L~170g/L，对基板进行蚀刻，使
基板上露出铜面。
[0006]本发明的有益效果是:通过在原有的成型模的基础上增开用于半孔成型的半孔精模，通过增开的半孔精模进行半孔处理，不需用钻刀或锣刀进行半孔处理，从而避免了因钻刀或锣刀而拉掉半孔孔边铜皮的情况，适用于批量生产，提高了生产效率，降低了生产成本。
【具体实施方式】
[0007]下面结合具体实施例进一步详细描述本发明的技术方案，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
[0008]【实施例一】一种半孔板的生产工艺，用于PCB半孔板的加工，它包括以下步骤:
(1)外层线路设计:根据线路原理图设计对PCB板进行外层线路设计，将设计好的PCB板外层线路进行曝光，在曝光过程中采用菲林对点对不要曝光的点位进行档点，曝光在真空条件下进行，其真空度为85KPa ;用显影液对曝光后的基板进行显影，使基板裸露出铜层；
(2)基板图形电镀铜:将显影后的基板放入电镀铜溶液中，进行镀铜，进而增强基板的导电性和耐蚀性；
(3)基板图形电镀锡:将电镀铜后的基板进行电镀锡；
(4)半孔处理:半孔精模对电镀后的基板进行半孔处理；
(5)退膜:采用浓度为3%、温度为45°的氢氧化钠溶液对基板进行退膜处理；
(6)蚀刻:加90%的硫酸对蚀刻液进行调节，使得蚀刻液的PH值为8.0，氯离子的浓度为150g/L，铜离子的浓度为130g/L，对基板进行蚀刻，使基板上露出铜面。
[0009]【实施例二】一种半孔板的生产工艺，用于PCB半孔板的加工，它包括以下步骤:
(1)外层线路设计:根据线路原理图设计对PCB板进行外层线路设计，将设计好的PCB板外层线路进行曝光，在曝光过程中采用菲林对点对不要曝光的点位进行档点，曝光在真空条件下进行，其真空度为90KPa ;用显影液对曝光后的基板进行显影，使基板裸露出铜层；
(2)基板图形电镀铜:将显影后的基板放入电镀铜溶液中，进行镀铜，进而增强基板的导电性和耐蚀性；
(3)基板图形电镀锡:将电镀铜后的基板进行电镀锡；
(4)半孔处理:半孔精模对电镀后的基板进行半孔处理；
(5)退膜:采用浓度为4%、温度为50°的氢氧化钠溶液对基板进行退膜处理；
(6)蚀刻:加95的硫酸对蚀刻液进行调节，使得蚀刻液的PH值为8.5，氯离子的浓度为170g/L，铜离子的浓度为150g/L，对基板进行蚀刻，使基板上露出铜面。
[0010]【实施例三】一种半孔板的生产工艺，用于PCB半孔板的加工，它包括以下步骤:
(I)外层线路设计:根据线路原理图设计对PCB板进行外层线路设计，将设计好的PCB
板外层线路进行曝光，在曝光过程中采用菲林对点对不要曝光的点位进行档点，曝光在真空条件下进行，其真空度为95KPa;用显影液对曝光后的基板进行显影，使基板裸露出铜层；
(2)基板图形电镀铜:将显影后的基板放入电镀铜溶液中，进行镀铜，进而增强基板的导电性和耐蚀性；
(3)基板图形电镀锡:将电镀铜后的基板进行电镀锡；
(4)半孔处理:半孔精模对电镀后的基板进行半孔处理；
(5)退膜:采用浓度为5%、温度为55°的氢氧化钠溶液对基板进行退膜处理；
(6)蚀刻:加100的硫酸对蚀刻液进行调节，使得蚀刻液的PH值为9，氯离子的浓度为190g/L，铜离子的浓度为170g/L，对基板进行蚀刻，使基板上露出铜面。
[0011]所述的半孔精模为在原有的PCB板冲压模具上的弧形半孔槽，在原有的PCB板冲压模具的公、母模板上的空置处切割出一弧形半孔槽，并在上下模板、夹板和垫板上开出置针孔位，从而便于在加工过程中冲针的放置以及更换冲针。其半孔处理的具体步骤为:需要作半孔处理的PCB板，将用于半孔成型的剪口安装在弧形半孔槽内，并在上下模板、夹板和垫板的针孔位放置半孔成型冲针，进行冲压成型，制成半孔板；当需要成型板冲压时，将半孔的剪口和冲针取下，装上用于成型板冲压的剪口和冲针，进行冲压。通过在原有的成型模具上切割出一弧形半孔槽，既处理了半孔的问题又不增加其它成本，同时也避免了因钻刀或锣刀而拉掉半孔孔边铜皮的情况，提高了产品的质量。
【权利要求】
1.一种半孔板的生产工艺，在原有的冲压模具基础上增开弧形半孔精模对半孔板进行半孔处理，其特征在于:它包括以下步骤: (1)外层线路设计:将设计好的PCB板外层线路进行曝光，在曝光过程中采用菲林对点对不要曝光的点位进行档点，曝光在真空条件下进行，其真空度为85?95KPa ;用显影液对曝光后的基板进行显影，使基板裸露出铜层； (2)基板图形电镀铜:将显影后的基板放入电镀铜溶液中，进行镀铜，进而增强基板的导电性和耐蚀性； (3)基板图形电镀锡:将电镀铜后的基板进行电镀锡； (4)半孔处理:半孔精模对电镀后的基板进行半孔成型； (5)退膜:采用浓度为3%?5%、温度为45°?55°的氢氧化钠溶液对基板进行退膜处理； (6)蚀刻:加90%?100%的硫酸对蚀刻液进行调节，使得蚀刻液的PH值为8.0?9.0，氯离子的浓度为150g/L?190g/L，铜离子的浓度为130g/L?170g/L，对基板进行蚀刻，使基板上露出铜面。
【文档编号】H05K3/40GK103763861SQ201410050068
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2014年2月13日 优先权日:2014年2月13日
【发明者】周小兵 申请人:遂宁市广天电子有限公司