一种改善电磁干扰的电子装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种改善电磁干扰的电子装置,包括供电模块、电源接受端和用于使电源接受端对噪声的回波损耗最小化、在PCB走线中对噪声的衰减最大化的电路架构,所述电路架构串联在供电模块和电源接受端之间,所述电路架构包括PCB走线,所述PCB走线上设置第一去耦电容、第二去耦电容和噪声去耦补偿电容组。本发明能使电源接受端对噪声的回波损耗最小化、在PCB走线中对噪声的衰减最大化,解决了由于LPDDR3电源引起的电磁干扰问题。
【专利说明】一种改善电磁干扰的电子装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路设计技术,特别涉及一种改善电磁干扰的电子装置。
【背景技术】
[0002]随着移动技术的飞速发展,智能手机等智能终端的应用越来越丰富,新一代LPDDR3 (The Third Generation Low Power Double Date Rate Synchronous DynamicRandom Access Memory第三代低功耗双倍速率同步动态存储)在智能手机上已经应用,给智能终端提供了更宽的带宽。[0003]由于手机电源上的噪声及干扰的存在,导致电源(如电源管理芯片的供电)进入LPDDR3后、或者在下一阶电源网络分配中导致噪声进一步加强甚至产生辐射干扰,影响智能手机的性能,因此,电源上的噪声、辐射干扰及干扰耐受力是智能终端必须解决的问题。
【发明内容】
[0004]鉴于上述现有技术的不足之处,本发明的目的在于提供一种改善电磁干扰的电子装置,能解决由于LPDDR3电源引起的电磁干扰问题。
[0005]为了达到上述目的,本发明采取了以下技术方案:
一种改善电磁干扰的电子装置,包括供电模块、电源接受端和用于使电源接受端对噪声的回波损耗最小化、在PCB走线中对噪声的衰减最大化的电路架构,所述电路架构串联在供电模块和电源接受端之间,所述电路架构包括PCB走线,所述PCB走线上设置第一去耦电容、第二去耦电容和噪声去耦补偿电容组。
[0006]所述的改善电磁干扰的电子装置中,所述PCB走线包括首尾依次连接的若干段PCB主路线,所述噪声去耦补偿电容组包括若干盘路滤波电容,所述第一去耦电容和各盘路滤波电容依次位于每段PCB主路线的起点,所述第二去耦电容位于PCB走线的终点。
[0007]所述的改善电磁干扰的电子装置中,所述PCB主路线满足以下公式:
【权利要求】
1.一种改善电磁干扰的电子装置,包括供电模块和电源接受端,其特征在于,还包括用于使电源接受端对噪声的回波损耗最小化、在PCB走线中对噪声的衰减最大化的电路架构,所述电路架构串联在供电模块和电源接受端之间,所述电路架构包括PCB走线,所述PCB走线上设置第一去耦电容、第二去耦电容和噪声去耦补偿电容组。
2.根据权利要求1所述的改善电磁干扰的电子装置,其特征在于,所述PCB走线包括首尾依次连接的若干段PCB主路线,所述噪声去耦补偿电容组包括若干盘路滤波电容,所述第一去耦电容和各盘路滤波电容依次位于每段PCB主路线的起点,所述第二去耦电容位于PCB走线的终点。
3.根据权利要求1所述的改善电磁干扰的电子装置,其特征在于,所述PCB主路线满足以下公式:
4.根据权利要求1所述的改善电磁干扰的电子装置,其特征在于,所述PCB走线上设置有若干条并联开路线。
5.根据权利要求4所述的改善电磁干扰的电子装置,其特征在于,所述并联开路线的容值通过以下公式计算获得:
6.根据权利要求4所述的改善电磁干扰的电子装置,其特征在于,所述PCB走线占用PCB的面积不大于3.5cmX 1.85cm。
7.根据权利要求5所述的改善电磁干扰的电子装置,其特征在于,当PCB走线占用PCB的面积超过最大面积要求时,采用与所述并联开路线等值的电容代替所述并联开路线。
8.根据权利要求4所述的改善电磁干扰的电子装置,其特征在于,并联开路线为4段,且与所述PCB走线一体设置。
9.根据权利要求1所述的改善电磁干扰的电子装置,其特征在于,所述电路架构包括第一 PCB层、第二 PCB层和若干过孔,所述PCB走线、第一去耦电容、第二去耦电容和噪声去耦补偿电容组设置于所述第一 PCB层上,所述第二 PCB层为接地层;所述第一 PCB层上设置有若干与所述过孔对应的接地点;所述第一去耦电容的一端、第二去耦电容的一端和噪声去耦补偿电容组的一端与PCB走线电连接,所述第一去耦电容的另一端、第二去耦电容的另一端和噪声去耦补偿电容组的另一端分别与相应的接地点电连接,各个接地点通过一过孔连接所述第二 PCB层。
10.根据权利要求9所述的改善电磁干扰的电子装置,其特征在于,噪声去耦补偿电容组包括的5个盘路滤波电容,所述过孔和接地点均为7个,所述过孔位于第一 PCB层和第二PCB层之 间。
【文档编号】H05K1/02GK103841754SQ201410059540
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2014年2月21日 优先权日:2014年2月21日
【发明者】李劲松 申请人:宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司