一种滤波元件与pcb板的焊接方法及其构造的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种滤波元件与PCB板的焊接方法及其构造，所述构造包括有滤波线圈、绝缘本体与PCB板，所述焊接方法主要包括以下步骤：（1）先在PCB板的边端处开设若干缺口型铜线焊接槽；（2）将滤波线圈置于绝缘本体的收容槽内，并将滤波线圈的漆包线拉紧贴附于对应的收容槽两侧的导引穿置槽内；（3）使滤波线圈固定于收容槽内，并使滤波线圈的漆包线能有效贴附固定于导引穿置槽内；（4）滤波线圈的漆包线上的绝缘漆包去除；（5）使PCB板有效固定贴附于绝缘本体；（6）使铜线焊接固定于PCB板的铜线焊接槽。本发明的焊接方法的自动化程度高，可有效节约人力成本，提高作业效率，并能有效提高其产品构造的质量。
【专利说明】一种滤波元件与PCB板的焊接方法及其构造
【技术领域】
[0001]本发明涉及电连接器【技术领域】，尤其涉及一种滤波元件与PCB板的焊接方法及其构造。
【背景技术】
[0002]在现有技术中，很多类型的连接器都是通过手工或一些复杂的机器，来将滤波线圈的金属线焊接在PCB板的金属片上的，并在焊接前，还需要先将滤波线圈的金属线上的绝缘层刮去，露出铜线，这样才能保证滤波线圈的金属线与PCB板上的金属片具有良好的电接触。由于在焊接之前需要将滤波线圈的金属线上的绝缘层刮去，多了一道工序，操作起来较为耗费工时，所以这种常用的滤波线圈与PCB板的焊接方式，不仅工序复杂，成本高，在焊接时，还会因为滤波线圈的金属线上的绝缘层未去除干净，进而造成产品品质上不良品率的发生。
[0003]本发明人一直致力于连接器【技术领域】的研究开发，也曾提出过将滤波线圈的的金属线去绝缘层的这一工序放在与PCB板焊接同时进行，从而达到减少工序的目的，但本发明人通过多次实践，发现通过上述方法进行焊接时金属线与PCB板的定位不够牢固，从而经过此方法焊接后得到的产品构造容易出现焊接接触不良等问题，产品的品质仍然有待提升。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于针对要解决的技术问题而提供一种滤波组件与PCB板的焊接方法及其构造，其焊接方法的自动化程度高，可有效节约人力成本，提高作业效率，并能有效提闻广品构造的质量。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案:
一种滤波组件与PCB板的焊接方法，包括以下步骤:
(1)先在PCB板的边端处开设若干缺口型铜线焊接槽，并使该复数个铜线焊接槽与PCB板上的电路预先布线电性导通；
(2)将滤波线圈置于绝缘本体的收容槽内，并将滤波线圈的漆包线拉紧贴附于对应的收容槽两侧的导引穿置槽内，得到滤波组件；
(3)将步骤(2)中组装好的滤波组件浸入胶水中，使收容槽内的滤波线圈能浸泡到胶水，以使滤波线圈固定于收容槽内，并使滤波线圈的漆包线能有效贴附固定于导引穿置槽内；
(4)待步骤(3)中浸入的胶水凝固后，将滤波组件放入激光设备中，通过激光将需与PCB板上的铜线焊接槽进行焊锡连接的滤波线圈的漆包线上的绝缘漆包去除；
(5)将步骤(I)中所得的PCB板穿过绝缘本体上的固定热熔柱并分别贴附于绝缘本体的两侧面，通过热熔设备将凸出PCB板的固定热熔柱加热熔融，以便于PCB板能有效固定贴附于绝缘本体； (6)待PCB板固定于绝缘本体后，将步骤(4)中去除绝缘漆包的铜线一一压入PCB板的铜线焊接槽内并使其紧密接触，然后将完成上述步骤的绝缘本体浸入锡槽内，使铜线焊接固定于PCB板的铜线焊接槽。
[0006]进一步地，还包括有步骤(7)，待铜线与铜线焊接槽焊接结合后，将露出PCB板外侧的多余铜线切除。
[0007]其中，在步骤(3)中，当滤波组件浸过胶水后，可采用烘烤或风干等方式促使胶水加速凝固。
[0008]一种滤波组件与PCB板的焊接构造，包括有滤波组件和PCB板，所述滤波组件包括有绝缘本体和收容于绝缘本体内的滤波线圈，所述PCB板的端部开设有复数个缺口形铜线焊接槽，所述铜线焊接槽与PCB板的电路布线电性导通，所述PCB板安装于绝缘本体的两侧面，所述绝缘本体在装设有PCB板的侧面对应于复数个缺口形铜线焊接槽位置处开设有导引穿置槽，所述滤波线圈的漆包线贴附固定于导引穿置槽内并延伸卡入PCB板的铜线焊接槽，所述滤波线圈的漆包线与铜线焊接槽固定连接。
[0009]其中，所述绝缘本体设置有固定热熔柱，所述PCB板对应该固定热熔柱匹配设置有固定孔，所述PCB板通过固定孔套设于固定热熔柱与绝缘本体固定连接。
[0010]优选的，所述固定热熔柱位于绝缘本体的其中相邻两个导引穿置槽之间。
[0011]其中，所述绝缘本体设置有复数个收容槽，所述单个滤波线圈位于单个收容槽内。
[0012]再进一步地，所述绝缘本体的底面开设有贯穿绝缘本体的复数个排气孔。
[0013]更进一步地，所述绝缘本体的底面的一侧开设有治具定位孔，所述绝缘本体的底面的另一侧设置有治具定位柱。
[0014]本发明的有益效果在于:
本发明的主要目的在于提供一种滤波元件与PCB板的焊接方法，首先将位于绝缘本体内的滤波线圈的漆包线通过胶水固定于绝缘本体的导引穿置槽内，然后通过激光设备将已经固定好的漆包线去除绝缘层，再将该漆包线去除绝缘层后的铜线延伸至与PCB板上与导引穿置槽一一对应的铜线焊接槽内进行焊接，这样除了能够绝对的去除漆包线的绝缘层夕卜，还可进一步加强铜线与PCB板的焊接强度，由于本发明在绝缘本体上开设有导引穿置槽，使得滤波线圈的漆包线在与PCB板进行焊接时便于定位，焊接过程中不会因为放置不当而出现焊接不良的现象，其焊接方法的自动化程度高，可有效节约人力成本，提高作业效率，并能有效提闻广品构造的质量。
[0015]本发明的次要目的在于提供一种滤波元件与PCB板的焊接构造，通过上述焊接方法得到的焊接构造不但外形美观，且良品率较高，有效降低了废品率，减少了生产厂商的生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本发明一种滤波元件与PCB板的焊接方法及其构造的绝缘本体的剖面示意图。
[0017]图2为本发明一种滤波元件与PCB板的焊接构造的结构示意图。
[0018]图3为本发明一种滤波元件与PCB板的焊接构造的另一方位的结构示意图。
[0019]图4为本发明一种滤波元件与PCB板的焊接构造的剖面示意图。[0020]图5为本发明一种滤波元件与PCB板的焊接构造的PCB板的结构示意图。
[0021]在图1至图5中包括有:
I——PCB板11——铜线焊接槽
12——固定孔2——绝缘本体
21——导引穿置槽 22——收容槽 23——固定热熔柱 24——排气孔 25——治具定位孔 26——治具定位柱 3——滤波线圈31——漆包线。
【具体实施方式】
[0022]为了令本发明的实施方式，能被更进一步的具体了解，现将本发明所采用的技术手段与各个相关构造以及其步骤，配合较佳实施例详加说明如下:
如图1至图5所示，本发明于实施时的构造上包括有滤波组件和PCB板1，所述滤波组件包括有绝缘本体2和收容于绝缘本体2内的滤波线圈3，所述PCB板I的端部开设有复数个缺口形铜线焊接槽11，所述铜线焊接槽11与PCB板I的电路布线电性导通，所述PCB板I安装于绝缘本体2的两侧面,所述绝缘本体2在装设有PCB板I的侧面对应于复数个缺口形铜线焊接槽11位置处开设有导引穿置槽21，所述滤波线圈3的漆包线31贴附固定于导引穿置槽21内并延伸卡入PCB板I的铜线焊接槽11，所述滤波线圈3的漆包线31与铜线焊接槽11固定连接。而其在实施上使滤波组件和PCB板I焊接的方法是依以下步骤来进行:
一种滤波组件与PCB板I的焊接方法，包括以下步骤:
(I)先在PCB板I的边端处开设若干缺口型铜线焊接槽11，并使该复数个铜线焊接槽11与PCB板I上的电路预先布线电性导通；(2)将滤波线圈3置于绝缘本体2的收容槽22内，并将滤波线圈3的漆包线31拉紧贴附于对应的收容槽22两侧的导引穿置槽21内，得到滤波组件；(3)将步骤(2)中组装好的滤波组件浸入胶水中，使收容槽22内的滤波线圈3能浸泡到胶水，以使滤波线圈3固定于收容槽22内，并使滤波线圈3的漆包线31能有效贴附固定于导引穿置槽21内；(4)待步骤(3)中浸入的胶水凝固后，将滤波组件放入激光设备中，通过激光将需与PCB板I上的铜线焊接槽11进行焊锡连接的滤波线圈3的漆包线31上的绝缘漆包去除；(5)将步骤(I)中所得的PCB板I穿过绝缘本体2上的固定热熔柱23并分别贴附于绝缘本体2的两侧面，通过热熔设备将凸出PCB板I的固定热熔柱23加热熔融，以便于PCB板I能有效固定贴附于绝缘本体2 ； (6)待PCB板I固定于绝缘本体2后，将步骤(4)中去除绝缘漆包的铜线一一压入PCB板I的铜线焊接槽11内并使其紧密接触，然后将完成上述步骤的绝缘本体2浸入锡槽内，使铜线焊接固定于PCB板I的铜线焊接槽11 ；其中，在步骤(3)中，当滤波组件浸过胶水后，可采用烘烤或风干等方式促使胶水加速凝固。
[0023]本发明在实际实施时，首先将位于绝缘本体2内的滤波线圈3的漆包线31通过胶水固定于绝缘本体2的导引穿置槽21内，然后通过激光设备将已经固定好的漆包线31去除绝缘层，再将PCB板I通过固定热熔柱23固定安装于绝缘本体2的两侧面，此时将该漆包线31去除绝缘层后的铜线延伸至与PCB板I上与导引穿置槽21 —一对应的铜线焊接槽11内进行焊接，这样除了能够绝对的去除漆包线31的绝缘层外，还可进一步加强铜线与PCB板I的焊接强度，由于本发明在绝缘本体2上开设有导引穿置槽21，使得滤波线圈3的漆包线31在与PCB板I进行焊接时便于定位，焊接过程中不会因为放置不当而出现焊接不良的现象，其焊接方法的自动化程度闻，可有效节约人力成本，提闻作业效率，并能有效提闻广品构造的质量。
[0024]进一步地，还包括有步骤(7)，待铜线与铜线焊接槽11焊接结合后，将露出PCB板
I外侧的多余铜线切除。本发明在实际实施过程中，当滤波线圈3的铜线与PCB板I的铜线焊接槽11完成焊接后，由于实际焊接过程中可能会出现铜线过长的情况，需将露出PCB板I外侧的多余铜线切除。
[0025]本发明所述的一种滤波组件与PCB板I的焊接构造，所述绝缘本体2设置有固定热熔柱23，所述PCB板I对应该固定热熔柱23匹配设置有固定孔12，所述PCB板I通过固定孔12套设于固定热熔柱23与绝缘本体2固定连接；优选的，所述固定热熔柱23位于绝缘本体2的其中相邻两个导引穿置槽21之间。本发明的PCB板I通过固定孔12套设于固定热熔柱23后，由热熔设备将凸出PCB板I的固定热熔柱23加热熔融，从而使得PCB板I固定贴附于绝缘本体2的侧面。
[0026]在本发明中，所述绝缘本体2设置有复数个收容槽22，所述单个滤波线圈3位于单个收容槽22内。本发明通过设置复数个收容槽22用于将单个的滤波线圈3隔开放置，可有效避免滤波线圈3之间的相互干扰，有利于滤波线圈3与绝缘本体2之间的固定。
[0027]再进一步地，所述绝缘本体2的底面开设有贯穿绝缘本体2的复数个排气孔24。本发明通过在绝缘本体2的底面开设贯穿绝缘本体2的排气孔24，可使绝缘本体2内开设的收容槽22的底面与滤波线圈3之间完整粘胶，有利于滤波线圈3的固定。
[0028]更进一步地，所述绝缘本体2的底面的一侧开设有治具定位孔25，所述绝缘本体2的底面的另一侧设置有治具定位柱26。本发明通过在底面设置治具定位孔25和治具定位柱26，以便用于将该绝缘本体2定位固持于一特定治具(图中未示出)之用，安装简单方便。
[0029]以上所述仅为本发明较为优选的实施例，并非用以限制本发明的实施范围，因此任何未脱离本发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种滤波组件与PCB板的焊接方法，包括以下步骤: (1)先在PCB板的边端处开设若干缺口型铜线焊接槽，并使该复数个铜线焊接槽与PCB板上的电路预先布线电性导通； (2)将滤波线圈置于绝缘本体的收容槽内，并将滤波线圈的漆包线拉紧贴附于对应的收容槽两侧的导引穿置槽内，得到滤波组件； (3)将步骤(2)中组装好的滤波组件浸入胶水中，使收容槽内的滤波线圈能浸泡到胶水，以使滤波线圈固定于收容槽内，并使滤波线圈的漆包线能有效贴附固定于导引穿置槽内； (4)待步骤(3)中浸入的胶水凝固后，将滤波组件放入激光设备中，通过激光将需与PCB板上的铜线焊接槽进行焊锡连接的滤波线圈的漆包线上的绝缘漆包去除； (5)将步骤(1)中所得的PCB板穿过绝缘本体上的固定热熔柱并分别贴附于绝缘本体的两侧面，通过热熔设备将凸出PCB板的固定热熔柱加热熔融，以便于PCB板能有效固定贴附于绝缘本体； (6)待PCB板固定于绝缘本体后，将步骤(4)中去除绝缘漆包的铜线一一压入PCB板的铜线焊接槽内并使其紧密接触，然后将完成上述步骤的绝缘本体浸入锡槽内，使铜线焊接固定于PCB板的铜线焊接槽。
2.根据权利要求1所述 的一种滤波组件与PCB板的焊接方法，其特征在于:还包括有步骤(7)，待铜线与铜线焊接槽焊接结合后，将露出PCB板外侧的多余铜线切除。
3.根据权利要求1或2所述的一种滤波组件与PCB板的焊接方法，其特征在于:在步骤(3)中，当滤波组件浸过胶水后，可采用烘烤或风干等方式促使胶水加速凝固。
4.一种滤波组件与PCB板的焊接构造，包括有滤波组件和PCB板，所述滤波组件包括有绝缘本体和收容于绝缘本体内的滤波线圈，所述PCB板的端部开设有复数个缺口形铜线焊接槽，所述铜线焊接槽与PCB板的电路布线电性导通，其特征在于:所述PCB板安装于绝缘本体的两侧面，所述绝缘本体在装设有PCB板的侧面对应于复数个缺口形铜线焊接槽位置处开设有导引穿置槽，所述滤波线圈的漆包线贴附固定于导引穿置槽内并延伸卡入PCB板的铜线焊接槽，所述滤波线圈的漆包线与铜线焊接槽固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种滤波组件与PCB板的焊接构造，其特征在于:所述绝缘本体设置有固定热熔柱，所述PCB板对应该固定热熔柱匹配设置有固定孔，所述PCB板通过固定孔套设于固定热熔柱与绝缘本体固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种滤波组件与PCB板的焊接构造，其特征在于:所述固定热熔柱位于绝缘本体的其中相邻两个导引穿置槽之间。
7.根据权利要求4所述的一种滤波组件与PCB板的焊接构造，其特征在于:所述绝缘本体设置有复数个收容槽，所述单个滤波线圈位于单个收容槽内。
8.根据权利要求4所述的一种滤波组件与PCB板的焊接构造，其特征在于:所述绝缘本体的底面开设有贯穿绝缘本体的排气孔。
9.根据权利要求4中所述的一种滤波组件与PCB板的焊接构造，其特征在于:所述绝缘本体的底面的一侧开设有治具定位孔，所述绝缘本体的底面的另一侧设置有治具定位柱。
【文档编号】H05K1/18GK104023476SQ201410118055
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年3月27日 优先权日:2014年3月27日
【发明者】张智凯 申请人:东莞建冠塑胶电子有限公司, 湧德电子股份有限公司, 中江湧德电子有限公司