一种陶瓷发热片的制作方法

文档序号:8092068阅读:498来源:国知局
一种陶瓷发热片的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种陶瓷发热片,它是由上陶瓷片1、下陶瓷片2、多个发热电阻3、引线4组成的板状结构,发热电阻3有多个并且均位于上陶瓷片1和下陶瓷片2之间,组成一个陶瓷发热片,多个发热电阻3相互之间并联,由共同的一组引线4电连接引出,多个发热电阻3并联连接组成的陶瓷发热片可以实现大面积发热,多个发热电阻3紧密排布,消除了发热盲区,使发热均匀,一个陶瓷发热片具有多个发热电阻3,但只需一对引线,电气连接简单、安全、可靠。
【专利说明】一种陶瓷发热片
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种陶瓷发热片,属于电加热【技术领域】。
【背景技术】
[0002]陶瓷发热片是新一代高效能、绿色环保的发热器件,被广泛应用于工农业技术、通讯、医疗、日常生活等各种发热器产品中,用于给发热部件提供热源或直接作为发热部件使用。目前国内外市场上的陶瓷发热片是由陶瓷片、发热电阻、引线组成的平板状结构,发热电阻位于两片陶瓷片之间,引线与发热电阻电连接,受发热功率的限制,每个发热片的发热面积小,发热区相对集中,适用于小面积发热的发热部件,当发热部件需要较大发热面积时,就需要多个这样的陶瓷发热片组合才能实现大面积的发热,多个陶瓷发热片组合时,相邻陶瓷发热片间是发热盲区,造成发热不均匀,并且每个陶瓷发热片都需要一组引线,多个陶瓷发热片组合就需要多组引线,造成引线数量多,电气连接较为复杂。

【发明内容】

[0003]本发明的目的就是提供一种发热面积大、可均匀发热的陶瓷发热片。
[0004]为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种陶瓷发热片,它是由上陶瓷片、下陶瓷片、发热电阻、引线组成的板状结构,发热电阻有多个,多个发热电阻均位于上陶瓷片和下陶瓷片之间,组成一个陶瓷发热片,多个发热电阻相互之间并联,由共同的一组引线电连接引出。
[0005]采用这样的结构,一个陶瓷发热片具有多个发热电阻,由于多个发热电阻是并联连接的,其中每个发热电阻的发热功率和具有单个发热电阻的陶瓷发热片的发热功率是一样的,多个发热电阻组成的陶瓷发热片就可以满足大面积发热的目的,多个发热电阻位于一个陶瓷发热片内,相互之间的间隙可以制作得很小,排布紧密,消除了发热盲区,可以实现发热均匀的目的;同时,一个陶瓷发热片具有多个发热电阻,但只需一组引线,相对于【背景技术】多个陶瓷发热片组合,实现同样面积的发热效果,引线数量大为减少,电气连接简单、安全、可靠。
【专利附图】

【附图说明】
[0006]图1是【背景技术】多个陶瓷发热片组合实现大面积发热的示意图。
[0007]图2是本发明一种陶瓷发热片的第一种【具体实施方式】的结构示意图。
[0008]图3是图2所示一种陶瓷发热片的立体图。
[0009]图4是本发明一种陶瓷发热片的第二种【具体实施方式】的立体图。
[0010]图5是本发明一种陶瓷发热片的第三种【具体实施方式】的立体图。
[0011]附图中:
I上陶瓷片;2下陶瓷片;3发热电阻;4引线。【具体实施方式】
[0012]图1给出了【背景技术】由多个陶瓷发热片组合以实现大面积发热的示意图,发热部件需要较大发热面积时,需采用多个陶瓷发热片的组合,图1所示为采用三个陶瓷发热片的组合,由于单个这样的陶瓷发热片的发热面积小,采用三个这样的陶瓷发热片组合才能实现大面积的发热,每个这样的陶瓷发热片由上陶瓷片1、下陶瓷片2、发热电阻3、引线4组成,相邻陶瓷发热片间是发热盲区,造成发热不均匀,并且每个陶瓷发热片都需要一组引线4,每组有两根引线4,三个这样的陶瓷发热片组合就需要三组共六根引线4,造成引线数量多,电气连接较为复杂。
[0013]图2至图3给出了本发明一种陶瓷发热片的第一种【具体实施方式】的结构示意图,它是由上陶瓷片1、下陶瓷片2、发热电阻3、引线4组成的平面板状结构,发热电阻3有三个,三个发热电阻3均位于上陶瓷片I和下陶瓷片2之间,组成一个陶瓷发热片,发热电阻3相互之间并联,由共同的一组引线4电连接引出。由于三个发热电阻3是并联连接的,其中每个发热电阻3的发热功率和图1所示【背景技术】中每个陶瓷发热片的发热功率相当,因此本发明一个陶瓷发热片的发热功率就与图1所示【背景技术】中三个陶瓷发热片组合的发热功率相当。图2至图3所示本发明陶瓷发热片三个发热电阻3位于一个陶瓷发热片内,三个发热电阻3并联连接,因此相互之间的间隙可以制作得很小,消除了发热盲区,可以实现大面积发热且发热均匀的目的;同时,一个陶瓷发热片具有三个发热电阻3,但只需一组引线4,在本实施方式中一组引线4仅有两根,引线数量大为减少,电气连接简单可靠。
[0014]图4给出了本发明一种陶瓷发热片的第二种【具体实施方式】的结构示意图,它是由上陶瓷片1、下陶瓷片2、发热电阻3、引线4组成的曲面板状结构,图4中发热电阻3被陶瓷片覆盖,因此在图中没有画出发热电阻3,其结构与前述第一种【具体实施方式】相似。发热电阻3有三个,三个发热电阻3均位于上陶瓷片I和下陶瓷片2之间,组成一个陶瓷发热片,发热电阻3相互之间并联,由共同的一组引线4电连接引出。
[0015]图5给出了本发明一种陶瓷发热片的第三种【具体实施方式】的结构示意图,它是由上陶瓷片1、下陶瓷片2、发热电阻3、引线4组成的环形板状结构,图5中发热电阻3被陶瓷片覆盖,因此在图中没有画出发热电阻3,其结构与前述第一种【具体实施方式】相似。发热电阻3有三个,三个发热电阻3均位于上陶瓷片I和下陶瓷片2之间,组成一个陶瓷发热片,发热电阻3相互之间并联,由共同的一组引线4电连接引出。
[0016]本发明陶瓷发热片所述的板状结构,可以是上述实施方式中的平面板状结构、曲面板状架构、环形板状结构,也可以是其它形状的板状结构,实心棒是环形板状结构的一个特例,也属于本发明的保护范围。
[0017]上述各【具体实施方式】都是各具有三个发热电阻3,事实上在具体实施时,发热电阻3可以是两个或两个以上,例如6个、10个、20个甚至更多个,这种变换也属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种陶瓷发热片,它是由上陶瓷片(I)、下陶瓷片(2)、发热电阻(3)、引线(4)组成的板状结构,发热电阻(3)位于上陶瓷片(I)和下陶瓷片(2)之间,其特征在于:所述的发热电阻(3)有多个,多个发热电阻(3)均位于上陶瓷片(I)和下陶瓷片(2)之间,组成一个陶瓷发热片,多个发热电阻(3)相互之间并联,由共同的一组引线(4)电连接引出。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷发热片,其特征在于:所述的陶瓷发热片是由上陶瓷片(I)、下陶瓷片(2)、发热电阻(3)、引线(4)组成的平面板状结构。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷发热片,其特征在于:所述的陶瓷发热片是由上陶瓷片(I)、下陶瓷片(2)、发热电阻(3)、引线(4)组成的曲面板状结构。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷发热片,其特征在于:所述的陶瓷发热片是由上陶瓷片(I)、下陶瓷片(2)、发热电阻(3)、引线(4)组成的环形板状结构。
5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的一种陶瓷发热片,其特征在于:所述的发热电阻(3)的数量为2至20个。
6.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的一种陶瓷发热片,其特征在于:所述的发热电阻(3)的数量为3个。
【文档编号】H05B3/22GK103874244SQ201410118689
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2014年3月27日 优先权日:2014年3月27日
【发明者】兰海, 邹琦, 余咏梅, 张南菊, 周丽华 申请人:福建闽航电子有限公司
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