一种断接金手指的制作方法
【专利摘要】本发明涉及金手指制作【技术领域】，具体为一种断接金手指的制作方法，包括图形转移中预设断接位、电镀金手指和蚀刻引线等工序。本发明通过在图形转移工序中就预设断接位，同时设置两条引线分别与金手指本体的两端连接，并先通过蚀刻使金手指本体上形成断接位后再进行电镀金手指，从而使电镀金手指前无需在断接位上涂覆抗电金油墨，电镀金手指时也不会在断接位上镀上金。本发明无需进行涂布抗电金油墨工序，不仅简化了工艺流程，还可避免断接位出现渗金现象或蚀刻过渡现象，使断接位的边沿平整无凸沿，并可避免抗电金油墨退不掉而导致蚀刻不干净的问题，提高产品的品质。
【专利说明】一种断接金手指的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及金手指制作【技术领域】，尤其涉及一种断接金手指的制作方法。
【背景技术】
[0002]金手指是用于计算机显卡、内存条、USB接口等相关设备与其它基板相接触的部位，具有很好的耐磨性和低接触电阻，可满足多次插拔的要求。部分电路板由于接口的设计需要，需在部分金手指长度方向的中部设置一条未镀金属的线将金手指截断，即断接位，形成断接金手指。现有技术中，断接金手指的制作流程如下:正常前工序一全板电镀一外层图形转移一图形电镀一蚀刻一涂布阻焊层一用抗电金油墨覆盖金手指引线及金手指本体上需设断接位处一用干膜覆盖电路板并露出金手指本体一电镀金手指一退膜一用干膜覆盖电路板并露出引线和断接位一蚀刻引线和断接位一退膜一丝印字符一正常后工序。现有技术的外层图形转移中，在金手指本体上先不设置断接位，而是在电镀金手指前用抗电金油墨将需设断接位的地方覆盖住，避免电镀金手指时断接位上也镀上金；电镀金手指后再通过蚀刻将断接位处的铜箔除去。在断接金手指制作过程中，由于电金的时间较长，抗电金油墨的保护作用不足，常会出现断接位处渗金，导致断接位的边沿不整齐，甚至将断接位两侧的两节金手指连通；由于断接位的尺寸较小，蚀刻断接位处的铜箔时极易出现过渡蚀刻现象，使产品品质异常。此外，现有的工艺中，制作流程较复杂，需在断接位处仔细涂覆抗电金油墨，且抗电金油墨处理不当会出现掉油墨或油墨退不掉等问题。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种可避免断接位渗金或蚀刻过渡的断接金手指的制作方法。
[0004]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种断接金手指的制作方法，包括以下步骤:
[0005]S1、基板依次经过开料、沉铜、图形转移、图形电镀和初次蚀刻后形成具有电路线路的电路板，所述电路线路包括金手指本体、设于金手指本体上的断接位、第一引线和第二引线；所述金手指本体长度方向的一端与第一引线连接，另一端与第二引线连接。优选的，蚀刻形成电路板后，在电路板上还涂布一层防焊层。
[0006]优选的，电路线路还包括与各金手指对应相连的引脚；所述第二引线通过引脚与金手指本体连接。更优选的，所述引脚的长度预大0.05mm。
[0007]S2、在金手指本体上镀金。具体的步骤为在电路板上覆盖第一干膜，该第一干膜上设有与金手指本体配合的第一开口，所述第一开口暴露出金手指本体，然后在金手指本体表面镀金并退膜。
[0008]S3、除去第一引线和第二引线。具体的步骤为在电路板上覆盖第二干膜，该第二干膜上设有与第二引线配合的第二开口，所述第二开口暴露出第二引线，然后经再次蚀刻除去第二引线并退膜。优选的，所述第二干膜上设有与第一引线和第二引线配合的第二开口，所述第二开口暴露出第一引线和第二引线，然后经再次蚀刻除去第一引线和第二引线并退膜。
[0009]将第一引线和第二引线蚀刻后，依次进行过程胶带、表面处理、切割成型和测试等正常后工序。
[0010]与现有技术相比，本发明的有益效果是:本发明通过在图形转移工序中就预设断接位，同时设置两条引线分别与金手指本体的两端连接，并先通过蚀刻使金手指本体上形成断接位后再进行电镀金手指，从而使电镀金手指前无需在断接位上涂覆抗电金油墨，电镀金手指时也不会在断接位上镀上金。本发明无需进行涂布抗电金油墨工序，不仅简化了工艺流程，还可避免断接位出现渗金现象或蚀刻过渡现象，使断接位的边沿平整无凸沿，并可避免抗电金油墨退不掉而导致蚀刻不干净的问题，提高产品的品质。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为实施例中经初次蚀刻后形成的电路板的示意图；
[0012]图2为实施例中覆盖第一干膜后的电路板的示意图；
[0013]图3为实施例中覆盖第二干膜后的电路板的示意图；
[0014]图4为实施例中除去第一引线和第二引线及退膜后的电路板的示意图。
【具体实施方式】
[0015]为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
[0016]实施例
[0017]参照图1-4，本发明提供的一种断接金手指的制作方法，包括以下步骤:
[0018]首先如现有技术的电路板生产过程，对各层电路板原料进行开料，然后对各内层电路板进行内层图形转移以形成内层电路线路，接着对各层电路板进行层压以形成多层电路板1，然后对多层电路板I进行钻孔，钻孔后将多层电路板I放入电镀槽内进行沉铜、板电。接着依次进行外层图形转移、图形电镀和初次蚀刻，使多层电路板I上形成外层电路线路，如图1所示，电路线路包括金手指本体3、设于金手指本体3上的断接位4、第一引线21、第二引线22和引脚5 ;金手指本体3长度方向的一端与第一引线21连接，另一端与引脚5连接，而引脚5则与第二引线22连接。通过设置第二引线22并将其与金手指本体3的另一端连接导通，从而可实现即使先蚀刻出断接位4，使断接位4两端的金手指本体3不导通，而进行镀金时仍能在断接位4两端的金手指本体3上镀上金。
[0019]蚀刻后，在多层电路板I上涂布一层防焊层，而待制作的金手指本体3和第一引线21和第二引线22上不涂覆防旱层。涂覆防旱层可用于保护多层电路板I上的电路线路，避免因刮伤造成短路或断路等现象，并可达到防焊功能。
[0020]然后，在多层电路板I上覆盖一层第一干膜6,如图2所不。第一干膜6上设有多个第一开口，而第一开口的数量及尺寸与金手指本体3 —一对应，通过第一开口使金手指本体3暴露出来。也可设置第一开口的尺寸略微大于金手指本体3的尺寸，避免第一开口与金手指本体3对不准而影响在金手指本体3上的镀金范围。然后在第一开口暴露出来的金手指本体3上镀金，接着根据现有技术移除第一干膜6。[0021]接着，在多层电路板I上覆盖一层第二干膜7，如图3所示。第二干膜7上设有第二开口，而第二开口的尺寸与第一引线21和第二引线22—一对应，通过第二开口分别使第一引线21和第二引线22暴露出来。然后通过蚀刻液进行再次蚀刻，从而除去第一引线21和第二引线22。蚀刻后，根据现有技术移除第二干膜22，所得多层电路板I如图4所示。
[0022]移除第二干膜22后，即可回到现有技术的流程，如过程胶带，用于保护金手指；对多层电路板I进行表面处理、切割成型；对多层电路板I进行质量测试等后工序。
[0023]在外层图形转移中，可将引脚5的长度设置为略微大于产品设计要求的长度，如
0.03mm?0.05mm,以保证将第二引线22蚀刻后引脚5的长度仍符合产品设计要求。
[0024]以上制作断接金手指的方法，通过在图形转移工序中就预设断接位，在电镀金手指前先将预设断接位处的铜箔除去形成断接位4，因断接位4处直接露出基材，在电镀金手指时不会在断接位4上镀上金，从而省略了在断接位4上涂覆抗电金油墨工序，不仅简化了工艺流程，还可避免断接位4出现渗金现象或蚀刻过渡现象，使断接位4的边沿平整无凸沿，并可避免抗电金油墨退不掉而导致蚀刻不干净的问题，提高产品的品质。经测试发现制作具有此类金手指的电路板的良品率由现有技术中的30%提闻到了 80%以上。
[0025]以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
【权利要求】
1.一种断接金手指的制作方法，其特征在于，包括以下步骤: 51、基板依次经过开料、沉铜、图形转移、图形电镀和初次蚀刻后形成具有电路线路的电路板，所述电路线路包括金手指本体、设于金手指本体上的断接位、第一引线和第二引线；所述金手指本体长度方向的一端与第一引线连接，另一端与第二引线连接； 52、在金手指本体上镀金； 53、除去第一引线和第二引线。
2.根据权利要求1所述一种断接金手指的制作方法，其特征在于:步骤S2中所述在金手指本体上镀金是在电路板上覆盖第一干膜，该第一干膜上设有与金手指本体配合的第一开口，所述第一开口暴露出金手指本体，然后在金手指本体表面镀金并退膜。
3.根据权利要求2所述一种断接金手指的制作方法，其特征在于:步骤S3中所述除去第一引线和第二引线是在电路板上覆盖第二干膜，该第二干膜上设有与第二引线配合的第二开口，所述第二开口暴露出第二引线，然后经再次蚀刻除去第二引线并退膜。
4.根据权利要求3所述一种断接金手指的制作方法，其特征在于:步骤S3中所述第二干膜上设有与第一引线和第二引线配合的第二开口，所述第二开口暴露出第一引线和第二引线，然后经再次蚀刻除去第一引线和第二引线并退膜。
5.根据权利要求4所述一种断接金手指的制作方法，其特征在于:步骤SI中，蚀刻形成电路板后，在电路板上涂布一层防焊层。
6.根据权利要求1所述一种断接金手指的制作方法，其特征在于:步骤SI中所述电路线路还包括与各金手指对应相连的引脚；所述第二引线通过引脚与金手指本体连接。
7.根据权利要求6所述一种断接金手指的制作方法，其特征在于:所述引脚的长度预大 0.05mm。
【文档编号】H05K3/40GK103929900SQ201410126354
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年3月31日 优先权日:2014年3月31日
【发明者】刘 东, 翟青霞, 林楠 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司