Pop贴片装置及其芯片清除治具的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种POP贴片装置，包括转盘、以及设置在转盘上方的刮刀与芯片清除治具，所述芯片清除治具包括横架、多根挡条，所述挡条间隔安装在横架上，挡条远离横架的一端与所述转盘表面接触，且其与所述转盘转动的方向相对。通过在转盘上设置芯片清除治具，一旦出现芯片脱落至转盘内的情况，芯片随转盘转动到芯片清除治具处，挡条挡住芯片，芯片在转盘的带动下能顺势滑至挡条上，芯片与转盘脱离，避免芯片转到刮刀位置阻挡底层助焊剂正常流通，保证后续的芯片都能蘸到助焊剂，消除因上层芯片脱落而导致的焊接不良的问题，而且挡条是间隔设置在横架上的，其间隔处可通过助焊剂，不会影响助焊剂的正常流通。本发明还公开了一种芯片清除治具。
【专利说明】POP贴片装置及其芯片清除治具
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种pop贴片装置及其芯片清除治具。
【背景技术】
[0002]目前POP (Package on Package)封装器件贴装工艺的具体流程为:首先在设置在SMT (Surface Mounted Technology)贴片机料架上的转盘内放入助焊剂,利用刮刀将助焊剂刮平后，SMT贴片机吸取上层芯片后将其移动至转盘上方，使上层芯片下方的所有锡球都蘸上助焊剂，再将上层芯片放置到底层芯片上，使上层芯片与底层芯片相互粘结，最后将粘结形成的芯片送入回流焊炉进行焊接，随着锡球的熔化，POP封装器件的上层芯片与底层芯片之间形成优质的锡合金焊接。
[0003]上述流程中，上层芯片蘸取助焊剂时常出现脱落现象，上层芯片脱落至转盘内后，随转盘转动到助焊剂刮刀位置，则会阻挡底层助焊剂正常流通，导致后续的上层芯片无法蘸到助焊剂，回流过程中焊锡无法正常浸溃发生共晶化学反应，则会出现焊接不良，而且此类型物料贴装工艺使用3D X-Ray无法检测焊接效果，由此而引起的品质异常带来的损失及重工费用，损失重大。
【发明内容】
[0004]基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种POP贴片装置，能有效避免贴装过程中，因芯片脱落而导致的焊接不良的问题。
[0005]其技术方案如下:
[0006]一种POP贴片装置，包括转盘、以及设置在转盘上方的刮刀与芯片清除治具，所述芯片清除治具包括横架、多根挡条，所述挡条间隔安装在横架上，挡条远离横架的一端与所述转盘表面接触，且其与所述转盘转动的方向相对。
[0007]其进一步技术方案如下:
[0008]所述挡条高度可调地设置在横架上，且挡条与转盘表面呈15°?25°的夹角。
[0009]所述横架沿转盘径向设置，所述挡条在转盘表面的正投影与横架垂直。
[0010]相邻挡条之间的间隔距离小于芯片的长度与宽度。
[0011]所述挡条呈前小后大的梳齿状，其远离横架的一端为前端。
[0012]所述刮刀沿转盘径向设置，且其与芯片清除治具之间的间距小于芯片的长度与宽度。
[0013]所述的POP贴片装置还包括设置在转盘上方的送剂管，且所述送剂管设置在横架的后方，该横架远离挡条的一侧为后方。
[0014]本发明还提供了一种芯片清除治具，其技术方案如下:
[0015]一种芯片清除治具，包括横架、多根挡条，所述挡条间隔安装在横架上。
[0016]所述挡条呈前小后大的梳齿状，其远离横架的一端为前端。
[0017]所述挡条高度可调地设置在横架上，且挡条与水平面呈15°?25°的夹角。[0018]下面对前述技术方案的优点或原理进行说明:
[0019]上述POP贴片装置，通过在转盘上设置芯片清除治具，一旦出现芯片脱落至转盘内的情况，芯片随转盘转动到芯片清除治具处，挡条挡住芯片，芯片在转盘的带动下能顺势滑至挡条上，芯片从而与转盘脱离，避免芯片转到刮刀位置阻挡底层助焊剂正常流通，保证后续的芯片都能蘸到助焊剂，消除因上层芯片脱落而导致的焊接不良的问题，而且挡条是间隔设置在横架上的，其间隔处可通过助焊剂，不会影响助焊剂的正常流通。
[0020]上述芯片清除治具，通过在横架间隔设置多根挡条，一方面用于承接脱落至转盘内的芯片，使芯片与转盘脱离，另一方面保证助焊剂能从挡条间隔处正常流通。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1为本发明实施例所述的POP贴片装置的示意图；
[0022]图2为本发明实施例所述的芯片滑到芯片清除治具上的示意图；
[0023]附图标记说明:
[0024]10、芯片，20、助焊剂，30、蘸取助焊剂区域，100、转盘，200、刮刀，300、芯片清除治具，310、横架，320、挡条，400、送剂管，500、感应器，600、安装架。
【具体实施方式】
[0025]下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明:
[0026]参照图1、图2，一种POP贴片装置，包括转盘100、以及设置在转盘100上方的刮刀200与芯片清除治具300，所述芯片清除治具300包括横架310、多根挡条320，所述挡条320间隔安装在横架310上，挡条320远离横架310的一端与所述转盘100表面接触或者略高于转盘100表面，且其与所述转盘100转动的方向相对。
[0027]本实施例所述POP贴片装置，通过在转盘100上设置芯片清除治具300，一旦芯片10在蘸取助焊剂区域30处蘸取助焊剂时出现脱落至转盘100内的情况，芯片10随转盘100转动到芯片清除治具300处，挡条320挡住芯片10，芯片10在转盘100的带动下能顺势滑至挡条320上，芯片10从而与转盘100脱离，避免芯片10转到刮刀位置阻挡底层助焊剂20正常流通，保证后续的芯片都能蘸到助焊剂，消除因上层芯片脱落而导致的焊接不良的问题，而且挡条320是间隔设置在横架310上的，其间隔处可通过助焊剂，不会影响助焊剂的正常流通。
[0028]所述挡条320高度可调地设置在横架310上，且挡条320与转盘100表面呈15°?25。的夹角，优选20°，这样通过调节挡条320的高度，使挡条320既能与转盘100表面保持一定的倾斜度，方便芯片10滑到挡条320上，又能避免滑到挡条320上的芯片10从挡条320上滑落。所述横架310沿转盘100径向设置，所述挡条320在转盘100表面的投影与横架310垂直。该转盘100为圆盘，可绕其中心线转动，横架310沿转盘100径向设置，所述挡条320在转盘100表面的正投影与横架310垂直，这样挡条320不但不会挡住助焊剂20的正常流动，而且能更顺利的将转盘100上的芯片10清除。
[0029]相邻挡条320之间的间隔距离小于芯片10的长度与宽度。这样能避免芯片10从挡条320的间隔处掉落。
[0030]所述POP贴片装置还包括安装架600，所述横架310通过安装架600设置在转盘上方。所述挡条320呈前小后大的梳齿状,其远离横架310的一端为前端。梳齿状的挡条320能顺利收集芯片。
[0031]所述刮刀200沿转盘100径向设置，且其与芯片清除治具300之间的间距小于芯片10的长度与宽度。该刮刀200是用于在转盘100转动过程中使盘内助焊剂的厚度均匀，助焊剂的厚度依靠调整刮刀200与转盘100表面的高度来控制，通过将刮刀200与芯片清除治具300之间的间距设置为小于芯片10的长度与宽度，两者的间距优选Imm?2mm，避免芯片10处在两者的间隔之间，保证芯片清除治具300能将所有掉落到转盘100内的芯片清除。
[0032]所述的POP贴片装置还包括设置在转盘100上方的送剂管400，且所述送剂管400设置在横架310的后方,该横架310远离挡条320的一侧为后方。该送剂管400是添加助焊剂20的管道，所述转盘100上方还设有感应器500，用于对转盘100内助焊剂余量进行监控，当余量不够时，送剂管400会自动添加助焊剂到转盘100内，将送剂管400设置在横架310的后方，这样一旦从送剂管400输出了助焊剂，转盘100转动将助焊剂转动刮刀200下方，刮刀200及时均匀助焊剂的厚度，且掉落到转盘100的芯片10能及时被芯片清除治具300挡住，避免芯片10流到刮刀200底下挡住助焊剂正常流通。
[0033]参照图1、图2，一种芯片清除治具300，包括横架310、多根挡条320，所述挡条320间隔安装在横架310上。通过在横架310间隔设置多根挡条320，一方面用于承接脱落至转盘100内的芯片10，使芯片10与转盘100脱离，另一方面保证助焊剂20能从挡条320间隔处正常流通。所述挡条320呈前小后大的梳齿状,其远离横架310的一端为前端,梳齿状的挡条320能顺利收集芯片10。所述挡条320高度可调地设置在横架310上，且挡条320与转盘100表面呈15°?25。的夹角，优选20°，这样通过调节挡条320的高度，使挡条320既能与转盘100表面保持一定的倾斜度，方便芯片10滑到挡条320上，又能避免滑到挡条320上的芯片10从挡条320上滑落。
[0034]以上所述实施例仅表达了本发明的【具体实施方式】，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种POP贴片装置，其特征在于，包括转盘、以及设置在转盘上方的刮刀与芯片清除治具，所述芯片清除治具包括横架、多根挡条，所述挡条间隔安装在横架上，挡条远离横架的一端与所述转盘表面接触，且其与所述转盘转动的方向相对。
2.根据权利要求1所述的POP贴片装置，其特征在于，所述挡条高度可调地设置在横架上，且挡条与转盘表面呈15°?25。的夹角。
3.根据权利要求2所述的POP贴片装置，其特征在于，所述横架沿转盘径向设置，所述挡条在转盘表面的正投影与横架垂直。
4.根据权利要求1所述的POP贴片装置，其特征在于，相邻挡条之间的间隔距离小于芯片的长度与宽度。
5.根据权利要求1所述的POP贴片装置，其特征在于，所述挡条呈前小后大的梳齿状，其远离横架的一端为前端。
6.根据权利要求1?5任一项所述的POP贴片装置，其特征在于，所述刮刀沿转盘径向设置，该刮刀且其与芯片清除治具之间的间距小于芯片的长度与宽度。
7.根据权利要求1?5任一项所述的POP贴片装置，其特征在于，其还包括设置在转盘上方的送剂管，且所述送剂管设置在横架的后方，该横架远离挡条的一侧为后方。
8.—种芯片清除治具，其特征在于，包括横架、多根挡条，所述挡条间隔安装在横架上。
9.根据权利要求8所述的芯片清除治具，其特征在于，所述挡条呈前小后大的梳齿状，其远离横架的一端为前端。
10.根据权利要求9所述的芯片清除治具，其特征在于，所述挡条高度可调地设置在横架上，且挡条与水平面呈15°?25。的夹角。
【文档编号】H05K13/04GK103889203SQ201410144151
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年4月10日 优先权日:2014年4月10日
【发明者】王之新 申请人:广东欧珀移动通信有限公司