一种选择性表面处理工艺方法
【专利摘要】本发明公开一种选择性表面处理工艺方法，其特征在于，依次包括以下步骤：步骤一、磨板；提供磨板机及防焊后的PCB板，该PCB板进入磨板机依次经过浓度5%的H2SO4溶液喷淋冲洗、喷砂磨板；步骤二、丝印；提供77T网板和选化油墨，所述网板的开窗与所述PCB板的开窗位置相同、且所述网板的开窗的每边均大于所述PCB板的绿油开窗5-10mil，所述选化油墨在所述PCB板上连续丝印两次，油墨湿膜厚度大于20um。该发明的表面处理工艺方法能够有效解决品质异常，降低投入成本、品质成本，保持生产顺畅，控制产品良率，从而提高企业利润以及提升公司综合竞争力，占领并扩大市场占有率。
【专利说明】一种选择性表面处理工艺方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB板表面处理领域，特别是关于一种选择性表面处理工艺方法。
【背景技术】
[0002]随着电子终端产品向着高可靠性、零停机、零故障的方向发展，客户对元器件在PCB上的可焊接性品质要求越来越高。因此，选择性表面处理工艺应运而生，其能够实现PCB上分区域多种表面处理方式，满足了越来越多的通讯电子/消费电子/工业控制类客户对元器件焊接品质的多重要求。调查结果表明，紧随电子产品类型多样发展，有选择性表面处理工艺要求的PCB市场也将会继续扩大。
[0003]选化油墨生产工艺控制新方法，结合线路板领域的多种传统工艺，重点针对选化油墨制作流程中的重点制程:丝印-曝光-显影-后烤-沉镍金所出现的品质问题提出了解决方案及预防方案。该工艺新方法能够有效解决品质异常，降低投入成本、品质成本，保持生产顺畅，控制产品良率，从而提高企业利润以及提升公司综合竞争力，占领并扩大市场占有率。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明为解决上述技术问题，提供一种选择性表面处理工艺方法，可有效解决品质异常，降低投入成本、品质成本，保持生产顺畅，控制产品良率。
[0005]本发明的目的通过以下技术方案实现:
一种选择性表面处理工艺方法，其特征在于，依次包括以下步骤:
步骤一、磨板；提供磨板机及防焊后的PCB板，该PCB板进入磨板机依次经过浓度5%的H2SO4溶液喷淋冲洗、喷砂磨板；
步骤二、丝印；提供77T网板和选化油墨，所述网板的开窗与所述PCB板的开窗位置相同、且所述网板的开窗的每边均大于所述PCB板的开窗5-10mil，所述选化油墨在所述PCB板上连续丝印两次，油墨湿膜厚度大于20um ；
步骤三、烘烤；将所述PCB板送入烘烤工序，烘烤温度为115±5°C，烘烤时间为50min ；步骤四、表面清洁；取出经过烘烤的所述PCB板，清洁所述PCB板表面杂质；表面清洁包括两次洗涤，第一次洗涤通过清水冲刷洗涤，第二次洗涤使用浓度为5%的H2SO4溶液洗涤；
步骤五、沉镍金；根据PCB板实际需要的金镍厚度控制沉镍金的用量；
步骤六、剥膜；镀上镍金的所述PCB板，需要退除选化油墨；选用浓度为3%-5%的NaOH溶液退膜，所述PCB板沿着运动轨道直线前进，前进速度为3.5m/min，所述PCB板周遭温度为50 ± 5°C，所述运动轨道上方和下方各设有一个喷头，所述喷头向所述PCB板上喷射NaOH溶液。
[0006]PCB板磨板后，板上会残留一些杂质，通过使用浓度为5%的H2SO4溶液洗涤，有效清除PCB板上的残余杂质。为杜绝PCB板油墨漏印的现象，网板开窗需稍大于PCB板开窗5-10mil，通过连续的两次丝印，使PCB板上的油墨更饱满，减少油墨不足、印刷不均匀等现象的发生。烘烤后的PCB板需进行表面杂质清洁，由于后续的沉镍金对杂质残余量的要求较高，因此在表面清洁工序上采用组合式清洁；第一次洗涤通过清水冲刷洗涤，通过清水的冲刷完成初步清洁工作，第二次洗涤使用浓度为5%的H2SO4溶液洗涤，深层清洁，去除残余在PCB板的粘性较强的杂质。
[0007]所述磨板以2.5m/min的速度进行，磨板后去除表面氧化，增加选化油墨附着力；所述选化油墨以丝印压力4.0kg/cm2，丝印速度3.0m/min连续丝印两次，第一次丝印后，进
行第二次丝印。
[0008]丝印压力过大会造成油墨印刷时容易发生溅射，污染PCB板、影响丝印效果并造成油墨浪费，丝印压力过小会造成油墨附着力不足而出现易脱落的现象，通过对丝印压力
4.0kg/cm2'丝印速度3.0m/min的工序参数进行多次试验后发现,其丝印效果好，印刷时不易发生溅射请油墨附着力较强。
[0009]所述洗压力2.5kg/cm2,以速度2.5m/min清洗。
[0010]所述上喷的喷淋压力为2.0kg/cm2,下喷的喷淋压力为1.8kg/cm2。
[0011]所述选化油墨不添加开油水。
[0012]所述丝印步骤包括两次印刷，第一次印刷时，刮刀压网的压力为40_45kgf，刮刀行进的速度为3.0-3.2m/min ;所述第二次印刷时，刮刀压网的压力为40_45kgf，刮刀行进的速度为3.0-3.5m/min ;所述第一次印刷使用网数目为77T/cm2的网板，所述第二次印刷使用网目数为77T/cm2的网板。
[0013]本发明相较于现有技术的有益效果是:
该发明的表面处理工艺方法能够有效解决品质异常，通过使用浓度为5%的H2SO4溶液、两次连续丝印、组合式表面清洁等工序改进，优化PCB板表面的成品质量，提升产品的良率。
【具体实施方式】
[0014]为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详细描述。
[0015]本发明实施例包括:
一种选择性表面处理工艺方法，依次包括以下步骤:
步骤一、磨板；提供磨板机及钻孔后的PCB板,该PCB板进入磨板机中喷砂磨板；磨板结束后，使用浓度为5%的H2SO4溶液洗涤该PCB板；
步骤二、丝印；提供77T网板和选化油墨，网板的开窗与PCB板的开窗位置相同、且网板的开窗的每边均大于PCB板的开窗5mi I，选化油墨在PCB板上连续丝印两次，油墨湿膜厚度为 21um ；
步骤三、烘烤；将PCB板送入烘烤工序，烘烤温度为115°C，烘烤时间为50min ；
步骤四、表面清洁；取出经过烘烤的PCB板，清洁PCB板表面杂质；表面清洁包括两次洗涤，第一次洗涤通过清水冲刷洗涤，第二次洗涤使用浓度为5%的H2SO4溶液洗涤；
步骤五、沉镍金；根据PCB板实际需要的金镍厚度控制沉镍金的用量；
步骤六、剥膜；镀上镍金的PCB板，需要退除选化油墨；选用浓度为3%的NaOH溶液退膜，PCB板沿着运动轨道直线前进，前进速度为3.5m/min，PCB板周遭温度为50°C，运动轨道上方和下方均设有喷头，喷头向PCB板上喷射NaOH溶液。
[0016]PCB板磨板后，板上会残留一些杂质，通过使用浓度为5%的H2SO4溶液洗涤，有效清除PCB板上的残余杂质。为杜绝PCB板油墨漏印的现象，网板开窗需稍大于PCB板开窗5mil，通过连续的两次丝印，使PCB板上的油墨更饱满，减少油墨不足、印刷不均匀等现象的发生。烘烤后的PCB板需进行表面杂质清洁，由于后续的沉镍金对杂质残余量的要求较高，因此在表面清洁工序上采用组合式清洁；第一次洗涤通过清水冲刷洗涤，通过清水的冲刷完成初步清洁工作，第二次洗涤使用浓度为5%的H2SO4溶液洗涤，深层清洁，去除残余在PCB板的粘性较强的杂质。
[0017]磨板以2.5m/min的速度进行，磨板后去除表面氧化，增加选化油墨附着力；选化油墨以丝印压力4.0kg/cm2，丝印速度3.0m/min连续丝印两次，第一次丝印后，置于通风区晾置，待晾干后进行第二次丝印。
[0018]丝印压力过大会造成油墨印刷时容易发生溅射，污染PCB板、影响丝印效果并造成油墨浪费，丝印压力过小会造成油墨附着力不足而出现易脱落的现象，通过对丝印压力
4.0kg/cm2'丝印速度3.0m/min的工序参数进行多次试验后发现,其丝印效果好，印刷时不易发生溅射请油墨附着力较强。
[0019]洗压力2.5kg/cm2,以速度 2.5m/min 清洗。
[0020]上喷的喷淋压力为2.0kg/cm2，下喷的喷淋压力为1.8kg/cm2。
[0021]选化油墨不添加开油水。
[0022]丝印步骤包括两次印刷，第一次印刷时，刮刀压网的压力为40kgf，刮刀行进的速度为3.0m/min ;第二次印刷时，刮刀压网的压力为45kgf，刮刀行进的速度为3.0m/min ;第一次印刷使用网数目为77T/cm2的网板，第二次印刷使用网目数为77T/cm2的网板。
[0023]最后应当说明的是，以上实施例说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
【权利要求】
1.一种选择性表面处理工艺方法，其特征在于，依次包括以下步骤: 步骤一、磨板；提供磨板机及防焊后的PCB板，该PCB板进入磨板机依次经过浓度5%的H2SO4溶液喷淋冲洗、喷砂磨板； 步骤二、丝印；提供77T网板和选化油墨，所述网板的开窗与所述PCB板的开窗位置相同、且所述网板的开窗的每边均大于所述PCB板的绿油开窗5-10mil，所述选化油墨在所述PCB板上连续丝印两次，油墨湿膜厚度大于20um ； 步骤三、烘烤；将所述PCB板送入烘烤工序，烘烤温度为115±5°C，烘烤时间为50min ； 步骤四、表面清洁；取出经过烘烤的所述PCB板，清洁所述PCB板表面杂质；表面清洁包括两次洗涤，第一次洗涤通过清水冲刷洗涤，第二次洗涤使用浓度为5%的H2SO4溶液洗涤； 步骤五、沉镍金；根据PCB板实际需要的金镍厚度控制沉镍金的用量； 步骤六、剥膜；镀上镍金的所述PCB板，需要退除选化油墨；选用浓度为3%-5%的NaOH溶液退膜，所述PCB板沿着运动轨道直线前进，前进速度为3.5m/min，所述PCB板周遭温度为50±5°C，所述运动轨道上方和下方均设有喷头，所述喷头向所述PCB板上喷射NaOH溶液。
2.根据权利要求1所述的选择性表面处理工艺方法，其特征在于:所述磨板以2.5m/min的速度进行，通过磨板及酸洗去除表面氧化及粗化表面，增加选化油墨附着力。
3.根据权利要求2所述的选择性表面处理工艺方法，其特征在于:所述选化油墨以丝印压力4.0kg/cm2，丝印速度3.0m/min连续丝印两次，第一次丝印后，进行第二次丝印。
4.根据权利要求3所述的选择性表面处理工艺方法，其特征在于:所述喷淋压力2.5kg/cm2,以速度 2.5m/min 清洗。
5.根据权利要求4所述的选择性表面处理工艺方法，其特征在于:所述上喷的喷淋压力为2.0kg/cm2,下喷的喷淋压力为1.8kg/cm2。
6.根据权利要求5所述的选择性表面处理工艺方法，其特征在于:所述选化油墨不添加开油水。
7.根据权利要求6所述的选择性表面处理工艺方法，其特征在于:所述丝印步骤包括两次印刷，第一次印刷时，刮刀压网的压力为40-45kgf，刮刀行进的速度为3.0-3.2m/min ；所述第二次印刷时，刮刀压网的压力为40-45kgf，刮刀行进的速度为3.0-3.5m/min ;所述第一次印刷使用网数目为77T/cm2的网板，所述第二次印刷使用网目数为77T/cm2的网板。
【文档编号】H05K3/22GK103997860SQ201410163142
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年4月23日 优先权日:2014年4月23日
【发明者】贺波, 付雷 申请人:奥士康精密电路（惠州）有限公司