防止波峰焊时焊接孔堵塞的方法及印刷电路板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种防止波峰焊时焊接孔堵塞的方法，包括下列步骤：提供一基板；在所述基板上钻孔以形成焊接孔；在每个焊接孔周围的基板上形成包围焊接孔的焊盘；在至少一个所述焊盘上开口，开口处被绿油覆盖；迎着所述开口过波峰焊。本发明还涉及一种印刷电路板。本发明焊盘的开口处覆盖绿油从而在过波峰焊时不会有焊锡流过，因此焊锡只会沿开口的两侧流动，故不易流进焊接孔内，从而保证了尚未插件的焊接孔在过波峰焊时不易被焊锡堵塞。
【专利说明】防止波峰焊时焊接孔堵塞的方法及印刷电路板
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路领域，特别是涉及一种防止波峰焊时焊接孔堵塞的方法，还涉及一种印刷电路板。
【背景技术】
[0002]在印刷电路板(PCB)上经常会有部分插件在波峰焊时不上件，对应的焊盘通常采用正常设计，过完波峰焊后，焊接孔就有可能被锡盖住。主要原因是没有脱锡焊盘，就会造成过多的锡在焊盘上堆积，造成堵孔。如果此孔需要后上器件，就需要人工脱锡，将孔打开，造成人工和效率的损失。
【发明内容】
[0003]基于此，有必要提供一种防止波峰焊时焊接孔堵塞的方法。
[0004]一种防止波峰焊时焊接孔堵塞的方法，包括下列步骤:提供一基板；在所述基板上钻孔以形成焊接孔；在每个焊接孔周围的基板上形成包围焊接孔的焊盘；在至少一个所述焊盘上开口，开口处被绿油覆盖；迎着所述开口过波峰焊。
[0005]在其中一个实施例中，所述焊盘在开口前为圆环状，开口后由闭合环变为非闭合环。
[0006]在其中一个实施例中，所述焊盘除开口外为外露的铜材质。
[0007]在其中一个实施例中，所述开口的宽度为0.5毫米。
[0008]在其中一个实施例中，每个焊盘上开口的方向均相同。
[0009]还有必要提供一种印刷电路板。
[0010]一种印刷电路板，包括:基板，所述基板经钻孔形成焊接孔；焊盘，形成于每个焊接孔周围的基板上，包围所述焊接孔；所述焊盘中的至少一个设有开口，开口处被绿油覆盖，每个焊接孔的开口方向均相同。
[0011]在其中一个实施例中，所述焊盘除开口外为外露的铜材质。
[0012]在其中一个实施例中，所述开口的宽度为0.5毫米。
[0013]上述防止波峰焊时焊接孔堵塞的方法，焊盘的开口处覆盖绿油从而在过波峰焊时不会有焊锡流过，因此焊锡只会沿开口的两侧流动，故不易流进焊接孔内，从而保证了尚未插件的焊接孔在过波峰焊时不易被焊锡堵塞。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]通过附图中所示的本发明的优选实施例的更具体说明，本发明的上述及其它目的、特征和优势将变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分，且并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。
[0015]图1是一实施例中防止波峰焊时焊接孔堵塞的方法的焊盘过波峰焊时的示意图；
[0016]图2是一实施例中防止波峰焊时焊接孔堵塞的方法的流程图。
【具体实施方式】
[0017]为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的首选实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
[0018]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0019]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的【技术领域】的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0020]图2是一实施例中防止波峰焊时焊接孔堵塞的方法的流程图，包括下列步骤:
[0021]S21，提供一基板。
[0022]S22，在基板上钻孔以形成焊接孔。
[0023]S23，在每个焊接孔周围的基板上形成包围焊接孔的焊盘。
[0024]S24，在焊盘上开口。
[0025]请参见图1，在围绕焊接孔11设置的焊盘10上开一个缺口，开口 12被绿油覆盖。由于焊接孔11的堵塞主要是过波峰焊时未插件造成的，所以可以考虑在设计时就有选择性地对部分焊盘10开口。
[0026]S25，迎着开口过波峰焊。
[0027]图1中的箭头表示过波峰焊时焊锡的流动方向，由于过波峰焊时波峰焊机是迎着开口 12与PCB相对运动，而开口 12处又覆盖绿油从而不会有焊锡流过，因此焊锡只会沿开口 12的两侧流动，故不易流进焊接孔11内，从而保证了尚未插件的焊接孔11在过波峰焊时不易被焊锡堵塞。
[0028]由于必须迎着开口 12过波峰焊才能保证孔不被堵的效果，因此可以通过将一块PCB上的开口 12都设置成同一个方向使得波峰焊方向更容易配置。
[0029]开口 12的宽度若设置过窄，则难以起到改变焊锡流向的效果；若设置过宽，则又会影响焊盘10的焊接效果。在其中一个实施例中，开口 12的宽度设为0.5_。
[0030]在图1所示实施例中，焊盘10采用常见的圆环状焊盘，在设置开口 12后原本的闭合圆环变为非闭合环，焊盘10除开口外为外露的铜材质。
[0031]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种防止波峰焊时焊接孔堵塞的方法，包括下列步骤: 提供一基板； 在所述基板上钻孔以形成焊接孔； 在每个焊接孔周围的基板上形成包围焊接孔的焊盘； 在至少一个所述焊盘上开口，开口处被绿油覆盖； 迎着所述开口过波峰焊。
2.根据权利要求1所述的防止波峰焊时焊接孔堵塞的方法，其特征在于，所述焊盘在开口前为圆环状，开口后由闭合环变为非闭合环。
3.根据权利要求1所述的防止波峰焊时焊接孔堵塞的方法，其特征在于，所述焊盘除开口外为外露的铜材质。
4.根据权利要求1所述的防止波峰焊时焊接孔堵塞的方法，其特征在于，所述开口的宽度为0.5毫米。
5.根据权利要求1所述的防止波峰焊时焊接孔堵塞的方法，其特征在于，每个焊盘上开口的方向均相同。
6.一种印刷电路板，其特征在于，包括: 基板，所述基板经钻孔形成焊接孔； 焊盘，形成于每个焊接孔周围的基板上，包围所述焊接孔；所述焊盘中的至少一个设有开口，开口处被绿油覆盖，每个焊接孔的开口方向均相同。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述焊盘除开口外为外露的铜材质。
8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述开口的宽度为0.5毫米。
【文档编号】H05K3/34GK104080277SQ201410211183
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年5月19日 优先权日:2014年5月19日
【发明者】王达国 申请人:深圳市共进电子股份有限公司