一种用于控制局部铜厚的pcb板制作方法及pcb板的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法及PCB板，制作方法包括步骤：A、先对PCB板进行开料、减铜、钻孔、沉铜、板电处理；B、然后再进行第一次外层线路制作、图电、外层蚀刻、第二次外层线路制作、内层蚀刻处理，最后进行防焊处理；其中，在步骤B中，在进行外层蚀刻处理时，只进行退膜处理，不进行蚀刻处理。本发明通过两次线路制作，进行第一次外层的线路制作后，进行图电、外层蚀刻处理，此时外层蚀刻过程中只退膜，而不蚀刻，然后再进行第二次外层线路制作，这样就能满足局部位置的线路表铜要求，达到特殊功能的应用目的。
【专利说明】—种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法及PCB板
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板【技术领域】，尤其涉及一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法及PCB板。
【背景技术】
[0002]现有的线路板的设计、应用越来越趋特殊化发展，例如保险丝设计的线路板，线路位置表铜要求不一致，但现有技术中的生产工艺是只能控制整面铜厚一致，无法满足局部位置特殊表铜要求，导致保险丝功能丧失。
[0003]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0004]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法及PCB板，旨在解决现有的PCB板制作方法无法达到表铜要求的问题。
[0005]本发明的技术方案如下:
一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其中，包括步骤:
A、先对PCB板进行开料、减铜、钻孔、沉铜、板电处理；
B、然后再进行第一次外层线路制作、图电、外层蚀刻、第二次外层线路制作、内层蚀刻处理，最后进行防焊处理；
其中，在步骤B中，在进行外层蚀刻处理时，只进行退膜处理，不进行蚀刻处理。
[0006]所述的用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其中，在板电处理时，将PCB板电镀至表铜铜厚12?20 μ m。
[0007]所述的用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其中，在进行第一次外层线路制作时，采用干膜覆盖PCB板上保险丝设计的线路，在PCB板上其他位置只镀铜。
[0008]所述的用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其中，在进行第二次外层线路制作时，依次采用内层涂布、外层贴干膜、曝光、显影的处理方式。
[0009]所述的用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其中，最终制成的PCB板上孔铜铜厚> 17 μ m0
[0010]一种PCB板，其中，采用如上所述的制作方法制成。
[0011]有益效果:本发明通过两次外层线路制作，进行第一次外层的线路制作后，进行图电、外层蚀刻处理，此时外层蚀刻过程中只退膜，而不蚀刻，然后再进行第二次外层线路制作，这样就能满足局部位置的线路表铜要求，达到PCB板特殊功能的应用目的。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本发明一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法较佳实施例的流程图。【具体实施方式】[0013]本发明提供一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法及PCB板，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0014]请参阅图1，图1为本发明所提供的一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法较佳实施例的流程图，其包括步骤:
51、先对PCB板进行开料、减铜、钻孔、沉铜、板电处理；
52、然后再进行第一次线路制作、图电、外层蚀刻、第二次外层线路制作、内层蚀刻处理，最后进行防焊处理；
其中，在步骤S2中，在进行外层蚀刻处理时，只进行退膜处理，不进行蚀刻处理。退膜处理是将线路板面上盖住的菲林褪去，露出未经线路加工的铜面，具体可以采用3%(质量百分比)的氢氧化钠溶液(退膜液)进行退膜处理，退膜速度2.5^3.5m/min (较佳为3m/mn)，退膜温度48~54°C (较佳为50°C)，退膜液喷压为18~40PSI (较佳为30PSI)。另外还可加入除泡剂0.1-0.2%，退膜温度低，速度慢，药水(退膜液)浓度低，会导致退膜不净，药水浓度高，会导致板面氧化，退膜段喷嘴要及时清洗，防止碎片堵塞喷嘴，影响退膜质量。按浓度控制PH值。退膜后水洗压力应大于20PSI，以便除去镀层与底铜间的残膜和附在板面上的残膜，在进行内层蚀刻处理时，蚀刻液温度:46~52°C (较佳为50°C )，蚀刻液pH值:7.8~8.4(较佳为 8.0),比重 1.170~1.190 (较佳为 1.180)，蚀刻液中:Cu2+:115~135g/l，CF:15(Tl90g/l，喷药水(蚀刻液)压力:18~30PSI，喷嘴形状采用扇形喷嘴。蚀刻时喷嘴压力应在18~30PSI，过低则蚀刻不尽， 过高则易打断药水的保护膜，造成蚀刻过渡。Cu2+含量过低，蚀刻速率低，且溶液控制困难，Cu2+含量过高，溶液不稳定，易生产沉淀。蚀刻液pH值过高，溶液中氨过饱和，游离到空气中污染环境，且使侧蚀增大，PH值过低，对金属抗蚀层不利，且溶液中铜不能完全被络合成铜络合自理，溶液要出现沉淀，并在槽底形成泥状沉淀。蚀刻温度过低，蚀刻速度降低，且会增大侧蚀量，影响蚀刻质量，蚀刻温度高，蚀刻速度明显增大，但氨气的挥发量增大，既污染环境，又增加成本。
[0015]在传统的制作方法中，其流程是:开料一减铜一钻孔一沉铜/板电一线路制作一防焊，这种传统制作方法，只能控制正面铜厚一致，无法满足局部位置的表铜要求，例如保险丝设计的线路，导致保险丝功能丧失，相对于传统制作方法，本发明通过两次线路制作可以满足局部铜厚的要求，例如保险丝设计的线路。在本发明的制作方法，是通过进行两次线路制作(外层线路)实现的，在进行第一次外层的线路制作后，进行图电、外层蚀刻处理，此时外层蚀刻过程中只退膜，而不蚀刻，然后再进行第二次线路制作，这样就能满足局部位置的线路表铜要求，达到特殊功能的应用目的。
[0016]进一步的实施例中，在板电处理时，将PCB板电镀至表铜铜厚12~20 μ m,即达到保险丝设计的线路表铜要求。
[0017]而在进行第一次线路制作时，采用干膜覆盖PCB板上保险丝设计的线路，在PCB板上其他位置只镀铜，从而使孔铜、表铜都能达到要求。
[0018]进一步的实施例中，在进行第二次线路制作时，由于PCB板的铜面有阶梯不平的问题，所以可采用特殊工艺进行外层线路制作，优选依次采用内层涂布、外层贴干膜、曝光、显影的处理方式。
[0019]进一步的实施例中，最终制成的PCB板上孔铜铜厚> 17 μ m，且局部位置表铜厚度12-20um，其他线路表铜控制在≥1OZ0
[0020]基于上述方法，本发明还提供一种PCB板较佳实施例，其采用如上所述的制作方法制成。
[0021]综上所述，本发明通过两次线路制作，进行第一次外层的线路制作后，进行图电、外层蚀刻处理，此时外层蚀刻过程中只退膜，而不蚀刻，然后再进行第二次线路制作，这样就能满足局部位置的线路表铜要求，达到特殊功能的应用目的。
[0022]应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其特征在于，包括步骤: A、先对PCB板进行开料、减铜、钻孔、沉铜、板电处理； B、然后再进行第一次外层线路制作、图电、外层蚀刻、第二次外层线路制作、内层蚀刻处理，最后进行防焊处理； 其中，在步骤B中，在进行外层蚀刻处理时，只进行退膜处理，不进行蚀刻处理。
2.根据权利要求1所述的用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其特征在于，在板电处理时，将PCB板电镀至表铜铜厚12~20 μ m。
3.根据权利要求1所述的用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其特征在于，在进行第一次外层线路制作时，采用干膜覆盖PCB板上保险丝设计的线路，在PCB板上其他位置只镀铜。
4.根据权利要求1所述的用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其特征在于，在进行第二次外层线路制作时，依次采用内层涂布、外层贴干膜、曝光、显影的处理方式。
5.根据权利要求1所述的用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其特征在于，最终制成的PCB板上孔铜铜厚≥17 μ m。
6.一种PCB板， 其特征在于，采用如权利要求1至5任一项所述的制作方法制成。
【文档编号】H05K3/06GK103987202SQ201410212809
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年5月20日 优先权日:2014年5月20日
【发明者】陈福强, 何自立 申请人:深圳市景旺电子股份有限公司