软性电路板的制作方法
【专利摘要】一种软性电路板，应用于显示面板。软性电路板包含第一区块、第二区块以及至少一电路元件。第二区块相邻且连接于第一区块。电路元件设置于第一区块，且与第一区块电性连接，而电路元件与第二区块为电性绝缘。第二区块可弯折于第一区块上方，使电路元件包覆于第一区块与第二区块之间。
【专利说明】软性电路板
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种软性电路板。
【背景技术】
[0002]液晶显示面板(Liquid Crystal Display, LCD)为平面薄型的显示装置，由一定数量的彩色或黑白像素组成，放置于光源或者反射面前方。液晶显示器功耗低，因此倍受青睐，为目前主流的显示装置。
[0003]通常液晶显示面板上会设置软性电路板，并且利用此软性电路板电性连接显示面板中的不同模块。软性电路板上通常会设置电路元件，为了避免电路元件与显示面板中的其他导电元件接触而短路，会在电路元件上贴上绝缘胶带，以隔离电路元件。
[0004]然而，电路元件与软性电路板之间有高度差，且各电路元件之间亦有高度差，而高度差将使胶带产生反弹力。另外，电路元件的上表面较小，因此胶带与电路元件的接触面积也较小。上述情况皆使胶带容易脱落，因而无法发挥隔离电路元件以防短路的功效。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种软性电路板，藉由将软性电路板的第二区块覆盖于第一区块上，因而隔离第一区块上的电路元件并避免电路元件与其他导电元件接触而短路。
[0006]根据本发明一实施方式，一种软性电路板应用于显不面板。软性电路板包含第一区块、第二区块以及至少一电路元件。第二区块相邻且连接于第一区块。电路元件设置于第一区块，且与第一区块电性连接，而电路元件与第二区块为电性绝缘。第二区块可弯折于第一区块上方，使电路元件包覆于第一区块与第二区块之间。
[0007]于本发明的一或多个实施方式中，第一区块的厚度与第二区块的厚度不同。
[0008]于本发明的一或多个实施方式中，第二区块仅为绝缘材料。
[0009]于本发明的一或多个实施方式中，第二区块包含一金属材料。
[0010]于本发明的一或多个实施方式中，第一区块与第二区块的连接处形成有虚刀线。
[0011]于本发明的一或多个实施方式中，软性电路板更包含弹性黏合层。弹性黏合层位于第一区块与第二区块之间，用以在第二区块覆盖电路元件时黏合第一区块。
[0012]于本发明的一或多个实施方式中，第二单层板区块仅为绝缘材料。
[0013]根据本发明另一实施方式，一种显示面板包含显示面板模块以及前述的软性电路板。软性电路板设置于显示面板模块上，其中第一区块与显示面板模块实体接触或电性连接。
[0014]根据本发明又一实施方式，一种显示面板包含显示面板模块以及软性电路板。软性电路板设置于显示面板模块上。软性电路板包含多层板区块、至少一电路元件以及单层板区块。多层板区块与显示面板模块实体接触。电路元件设置于多层板区块上。单层板区块连接于多层板区块，并可相对多层板区块弯折而覆盖电路元件。
[0015]根据本发明再一实施方式，一种显示面板包含显示面板模块以及软性电路板。软性电路板设置于显示面板模块上。软性电路板包含第一单层板区块、至少一电路元件以及第二单层板区块。第一单层板区块与显示面板模块实体接触。电路元件设置于第一单层板区块上。第二单层板区块连接于第一单层板区块，并可相对第一单层板区块弯折而覆盖电路元件。
[0016]本发明上述实施方式藉由将第二区块覆盖于第一区块上方，使电路元件包覆于第一区块与第二区块之间，因而隔离电路元件并避免电路元件与其他导电元件接触而短路。另外，由于在制造软性电路板的传统工艺中即具有第一区块与第二区块所需的材料，因此制造软性电路板的新工艺并不需要额外准备材料，而可以在不增加材料成本的情况下完成。
[0017]以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1绘示依照本发明一实施方式的显示面板的侧视图；
[0019]图2A绘示依照本发明一实施方式的软性电路板尚未组装于显示面板模块的俯视图；
[0020]图2B绘示图2A中的软性电路板在第二区块覆盖电路元件时的俯视图；
[0021]图3绘示沿图2B的线段3的剖视图；
[0022]图4A绘示依照本发明一实施方式的基板层的剖视图；
[0023]图4B绘示依照本发明一实施方式的单层板结构的剖视图；
[0024]图4C绘示依照本发明一实施方式的多层板结构的剖视图；
[0025]图5绘示依照本发明一实施方式的尚未切割的软性电路板的俯视图；
[0026]图6A绘示依照本发明另一实施方式的软性电路板尚未组装于显示面板模块的俯视图；
[0027]图6B绘示图6A中的软性电路板在第二区块覆盖电路元件时的俯视图。
[0028]其中，附图标记
[0029]3:线段
[0030]100、100’、400:软性电路板
[0031]111:第一主表面
[0032]112:第二主表面
[0033]120:第一区块
[0034]130:电路元件
[0035]140:第二区块
[0036]144:第一端
[0037]145:第二端
[0038]150:虚刀线
[0039]160:弹性黏合层
[0040]160a:第一弹性黏合层
[0041]160b:第二弹性黏合层
[0042]471:卡扣件[0043]47 Ie:延伸部
[0044]47Ip:凸出部
[0045]472:卡扣结构
[0046]472e:卡合部
[0047]472ο:开口
[0048]181:线路区块
[0049]182:电路元件设置区
[0050]183:无线路区块
[0051]184:覆盖区块
[0052]185:边框区块
[0053]191、191a、191b:基板层
[0054]192、192a、192b:金属层
[0055]193:保护层
[0056]194:黏合层
[0057]200:显示面板模块
[0058]300:显示面板
[0059]Ml、M2:局部
【具体实施方式】
[0060]以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。
[0061]请参照图1，其绘示依照本发明一实施方式的显示面板300的侧视图。本实施方式的显示面板300包含显示面板模块200以及软性电路板100。软性电路板100为应用于显示面板300，且软性电路板100设置于显示面板模块200上。
[0062]具体而言，显示面板模块200包含显示面板以及背光模块。显示面板模块200更可包含胶框，其中胶框环绕显示面板以及背光模块的外围。
[0063]图2A绘示依照本发明一实施方式的软性电路板100尚未组装于显示面板模块200的俯视图。图2B绘示图2A中的软性电路板100的第二区块140覆盖于电路元件130(第一区块120)时的俯视图。如图2A与图2B所绘示，软性电路板100包含第一区块120、第二区块140以及至少一电路元件130。第二区块140相邻且连接于第一区块120。电路元件130设置于第一区块120，且与第一区块120电性连接，而电路元件130与第二区块140为电性绝缘，具体而言，电路元件130可通过第一区块120将电性或信号传递到显示面板，而无法通过第二区块140来与显示面板传递电性或信号。第二区块140可弯折于第一区块120上方，如图2B所示。换句话说，第二区块140可相对第一区块120弯折而覆盖电路元件130。
[0064]如图1所绘示，第一区块120与显示面板模块200实体接触或电性连接。具体而言，第一区块120更具有相对的第一主表面111与第二主表面112，电路元件130设置于第一主表面111上，第二主表面112面对显不面板模块200。因此，电路兀件130外露于显不面板模块200，因而电路元件130有可能接触显示面板300的金属机构等导电元件(未绘/In )而短路。
[0065]如图1与图2B所绘示，藉由将第二区块140覆盖于第一区块120上方，使电路元件130包覆于第一区块120与第二区块140之间，因而隔离电路元件130并避免电路元件130与其他导电元件接触而短路。
[0066]具体而言，第一区块120黏贴于显示面板模块200的底面，因而软性电路板100相对固定于显示面板模块200上，但本发明不以此为限。在其他实施方式中，软性电路板100可以贴附于显示面板模块200的侧面，或者软性电路板100可以贴附于胶框的延伸凸耳部上，只要软性电路板100可以相对固定于显示面板模块200即可。
[0067]图3绘示沿图2B的线段3的剖视图。如图3所绘示，软性电路板100更可包含弹性黏合层160。弹性黏合层160位于第一区块120与第二区块140之间，用以在第二区块140覆盖电路元件130时黏合第一区块120与第二区块140。
[0068]弹性黏合层160的厚度可大于或等于电路元件130的高度。应了解到，以上所举的弹性黏合层160的【具体实施方式】仅为例示，并非用以限制本发明，本发明所属【技术领域】中具有通常知识者，应视实际需要，弹性选择弹性黏合层160的【具体实施方式】。
[0069]将弹性黏合层160黏合第一区块120与第二区块140时，因弹性黏合层160的厚度大于或等于电路元件130的高度，使得电路元件130不会抵顶于第二区块140，而与弹性黏合层160上产生拉力。因此弹性黏合层160可以稳固地黏合第一区块120与第二区块140，避免发生弹性黏合层160脱离第一区块120或第二区块140的情况。另外，当有不均匀的外力施加于软性电路板100上时，弹性黏合层160可以产生形变而抵消外力，如此弹性黏合层160将不会因为外力拉扯而使黏合第一区块120与第二区块140的能力下降。
[0070]弹性黏合层160的材质可为泡棉材料，或者弹性黏合层160可为泡棉胶带。应了解至|J，以上所举的弹性黏合层160的【具体实施方式】仅为例示，并非用以限制本发明，本发明所属【技术领域】中具有通常知识者，应视实际需要，弹性选择弹性黏合层160的【具体实施方式】。
[0071]如图2A与图3所绘示，第二区块140更可具有相对的第一端144与第二端145，第一端144连接第一区块120。弹性黏合层160更可包含分别设置于第一端144与第二端145的第一弹性黏合层160a与第二弹性黏合层160b。当第一弹性黏合层160a与第二弹性黏合层160b将第一区块120与第二区块140固定时，电路元件130位于第一弹性黏合层160a与第二弹性黏合层160b之间。如此一来，第二区块140的第一端144与第二端145稳妥地固定于第一区块120上，进而使第二区块140完整稳固地覆盖且隔离电路元件130。
[0072]图4A绘示依照本发明一实施方式的基板层191的剖视图。图4B绘示依照本发明一实施方式的单层板结构的剖视图。图4C绘示依照本发明一实施方式的多层板结构的剖视图。如图3、图4A、图4B以及图4C所绘示，第一区块120可为单层板结构或者多层板结构，第二区块140可仅为一层基板层191或者为单层板结构。换句话说，图3中的局部M2可为图4B或者图4C中的结构，图3中的局部Ml可为图4A或者图4B中的结构(配置方式上下颠倒)。
[0073]如图4B所绘示，单层板结构可包含基板层191、金属层192以及保护层193。金属层192设置于基板层191上。保护层193设置于金属层192上。金属层192位于基板层191与保护层193之间。
[0074]如图4C所绘示，多层板结构可包含基板层191a、191b、黏合层194、金属层192a、192b以及保护层193。黏合层194、金属层192a、基板层191b、金属层192b以及保护层193依序设置于基板层191a上。另外，基板层191a未设置其他层的一面亦可设置另外的金属层或保护层。
[0075]第一区块120的厚度可与第二区块140的厚度相同或不同。当第一区块120的厚度与第二区块140的厚度相同时，第一区块120与第二区块140可同时为单层板结构，并且第一区块120可称为第一单层板区块，第二区块140可称为第二单层板区块。
[0076]当第一区块120的厚度与第二区块140的厚度不同时，可以有以下两种情况。当第一区块120为单层板结构时，第二区块140仅为一层基板层191。当第一区块120为多层板结构时，第二区块140为单层板结构，并且第一区块120可称为多层板区块，第二区块140可称为单层板区块。
[0077]由于第二区块140为单层板结构或仅为一层基板层191，第二区块140的厚度将会大约等于或小于绝缘胶带的厚度(约49 μ m)。因此，相较于传统使用绝缘胶带的情况，第二区块140在显示面板300的整体配置中亦不会干扰到其他元件的设置。
[0078]当第二区块140仅为一层基板层191时，第二区块140具有绝缘的功用，即隔离电路元件130以避免电路元件130与其他导电元件接触而短路。当第二区块140为单层板结构时，第二区块140具有绝缘与屏蔽的作用，即隔离电路元件130以避免电路元件130与其他导电元件接触而短路，并屏蔽外部电场而使电路元件130不受外部电场的干扰。
[0079]基板层191的材质可为绝缘材料。具体而言，基板层191的材质可为聚酰亚胺(Polyimide,PI)。金属层192的材质可为金属材料。具体而言,金属层192的材质可为铜。保护层193的材质可为绝缘材料。具体而言，保护层193的材质可为聚酰亚胺(Polyimide，PD。黏合层194的材质可为接着剂。具体而言，黏合层194的材质可为环氧树脂(Epoxy)。图5绘示依照本发明一实施方式的尚未切割的软性电路板100’的俯视图。如图2A与图5所绘示，图2A中的软性电路板100为已切割完成，图5中的软性电路板100’为尚未切割。尚未切割的软性电路板100’为一整片，且软性电路板100’包含线路区块181以及无线路区块183。线路区块181在切割后将在其上设置电路，并成为第一区块120。线路区块181具有电路元件设置区182，用来设置电路元件130。无线路区块183相邻且连接于线路区块181。无线路区块183包含覆盖区块184以及边框区块185。部分的覆盖区块184在切割后成为第二区块140。大部分或全部的边框区块185在切割后被移除，但本发明不以此为限。
[0080]在传统工艺中，无线路区块183在切割后将被移除。相较于此，在本发明各实施方式中，部分的无线路区块183会被保留下来，且可形成第二区块140。由此可知，第二区块140所需的材料为制造软性电路板100时所可形成的，因此可在不增加材料成本的情况下完成。同时，通过原本该被丢弃的材料来形成第二区块，以应用且取代绝缘胶带的功效，更可节省费用。此外，利用翻折第二区块可以减少旧有使用绝缘胶带与电子元件发生错位的机率，大幅提升绝缘与屏蔽的功效。
[0081]在切割的过程中，在第一区块120与第二区块140的连接处作浅层的切割，但不切断第一区块120与第二区块140的连接处，于是在第一区块120与第二区块140的连接处形成有虚刀线150 (或称骑缝线)。如此一来，第一区块120将较容易相对于第二区块140弯折，且弯折后，第二区块140亦不容易发生回弹。
[0082]如图2、图4A、图4B、图4C以及图5所绘示，由于软性电路板100’为一整片，因此在第一区块120与第二区块140中的基板层191、金属层192或保护层193可以在形成软性电路板100’中的同一工艺中形成。即使第一区块120与第二区块140为不同结构，仍有部分结构可以在同一工艺中形成。举例来说，当第一区块120为多层板结构，第二区块140为单层板结构时，可以先同时形成单层板结构以及多层板结构中的基板层191b、金属层192b以及保护层193，接着再形成多层板结构的其他部分。
[0083]图6A绘示依照本发明另一实施方式的软性电路板400尚未组装于显示面板模块200的俯视图。图6B绘示图6A中的软性电路板400在第二区块140覆盖电路元件130时的俯视图。如图6A与图6B所绘示，软性电路板400更包含卡扣件471与卡扣结构472。卡扣件471连接第二端145。卡扣结构472设置于第一区块120上，并对应于卡扣件471，用以在第二区块140覆盖电路元件130时，藉由卡合卡扣件471固定第一区块120与第二区块140。另外，由于软性电路板400藉由卡扣件471与卡扣结构472固定第一区块120与第二区块140，所以可以不需要设置弹性黏合层160。
[0084]具体而言，卡扣件471包含互相连接的延伸部471e与至少一凸出部471p，延伸部471e连接第二端145。于本实施例中，卡扣件471形成于第二区块140的侧边，且卡扣件471为T字形，但本发明不以此为限，亦可为能达到相同功效的其他形状，如L字形。卡扣结构472具有开口 472ο与相邻于开口 472ο的卡合部472e (图6A的虚线处)。于本实施例中，卡扣结构472形成于第一区块120的侧边，其中当第二区块140相对于第一区块120翻折且覆盖于第一区块120时，卡扣件471的位置可对应于卡扣结构472。详言之，当第二区块140覆盖电路元件130时，开口 472ο的设置位置对应于延伸部471e的设置位置，且卡合部472e的设置位置对应于凸出部471p的设置位置。于是，当第二区块140覆盖电路元件130时，延伸部471e位于开口 4720，凸出部471p穿过开口 472ο而设置于第二主表面112 (见图1)，并且凸出部471ρ接触卡合部472e。由于第二区块140为设置于第一主表面111上，因此凸出部471p与卡合部472e互相卡合，而使第二区块140相对固定于第一区块120。
[0085]如图5与图6A所绘示，尚未切割的软性电路板100’的边框区块185可以在切割后成为卡扣件471，并且在第一区块120上切割开口 472ο以形成卡扣结构472。由于边框区块185通常为多层板结构，因此卡扣件471亦可为多层板结构。因为多层板结构的厚度较厚，硬度也较高，所以卡扣件471将能更稳定地与卡扣结构472卡合。
[0086]本发明上述实施方式藉由将第二区块140覆盖于第一区块120上方，使电路元件130包覆于第一区块120与第二区块140之间，因而隔离电路元件130并避免电路元件130与其他导电元件接触而短路。另外，由于在制造软性电路板的传统工艺中即具有第一区块120与第二区块140所需的材料，因此制造软性电路板100的新工艺并不需要额外准备材料，而可以在不增加材料成本的情况下完成。
[0087]当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种软性电路板，应用于一显示面板，其特征在于，该软性电路板包含: 一第一区块； 一第二区块，相邻且连接于该第一区块；以及 至少一电路元件，设置于该第一区块，且与该第一区块电性连接，而该电路元件与该第二区块为电性绝缘； 其中该第二区块能够弯折于该第一区块上方，使该电路元件包覆于该第一区块与该第二区块之间。
2.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该第一区块的厚度与该第二区块的厚度不同。
3.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该第二区块为一绝缘材料。
4.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该第二区块包含一金属材料。
5.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该第一区块与该第二区块的连接处形成有一虚刀线。
6.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，更包含: 一弹性黏合层，位于该第一区块与该第二区块之间，用以在该第二区块覆盖该电路元件时黏合该第一区块。
7.根据权利要求6所述的软性电路板，其特征在于，该弹性黏合层的厚度大于或等于该电路元件的高度。
8.—种显示面板，其特征在于，包含: 一显示面板模块；以及 一如权利要求1?7所述的软性电路板，设置于该显示面板模块上，其中该第一区块与该显示面板模块实体接触或电性连接。
9.一种显示面板，其特征在于，包含: 一显示面板模块；以及 一软性电路板，设置于该显示面板模块上，该软性电路板包含: 一多层板区块，与该显示面板模块实体接触； 至少一电路元件，设置于该多层板区块上；以及 一单层板区块，连接于该多层板区块，并能够相对该多层板区块弯折而覆盖该电路元件。
10.一种显示面板，其特征在于，包含: 一显示面板模块；以及 一软性电路板，设置于该显示面板模块上，该软性电路板包含: 一第一单层板区块，与该显示面板模块实体接触； 至少一电路元件，设置于该第一单层板区块上 '及 一第二单层板区块，连接于该第一单层板区块，并能够相对该第一单层板区块弯折而覆盖该电路元件。
【文档编号】H05K1/02GK103987188SQ201410230775
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年5月28日 优先权日:2014年5月28日
【发明者】颜华生 申请人:友达光电(厦门)有限公司, 友达光电股份有限公司