印制电路板三阶埋盲孔制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种印制电路板三阶埋盲孔制作方法，它包括以下步骤：S1：根据印制电路板的目标盲孔尺寸，确定组成所述目标盲孔的多个基础盲孔的尺寸及组合方式；S2:采用分区域对位法调整多阶盲孔的对位精度；S3:利用激光钻孔机对印制电路板进行加工，得到目标盲孔；S4:采用特定的电镀药水和参数，对高厚径比盲孔进行塞孔电镀。本发明通过激光钻孔的加工方式对孔径较大的盲孔进行加工，采用分区域对位法提高多阶盲孔的对位精度，能够保证盲孔加工的精确度，降低产品报废率。
【专利说明】印制电路板三阶埋盲孔制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种印制电路板三阶埋盲孔制作方法。
【背景技术】
[0002]为了给多层印制电路板的走线提供更多的空间，使其具有最佳的电气性能，在印制电路板的顶层和底层表面上通常设置有盲孔，该盲孔可用于表层布线和内存线路之间的电性连接。
[0003]根据实际需要，高密度互联抑制电路板有时也需要设计一些孔径较大的盲孔，这些盲孔的加工制作往往是通过控制深度钻的机械钻孔的加工方式来完成，不过，机械钻孔加工方式的加工效率比较低，并且这种加个工方式由于机械钻孔难以控制精度，可能会导致印制电路板的盲孔加工的产品报废率较高，从而增加生产厂家的成本。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种精确度高、效率较高、可有效降低产品报废率的印制电路板三阶埋盲孔制作方法。
[0005]本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:一种印制电路板三阶埋盲孔制作方法，它包括以下步骤:
S1:根据印制电路板的目标盲孔尺寸，确定组成所述目标盲孔的多个基础盲孔的尺寸及组合方式；
S2:采用分区域对位法调整多阶盲孔的对位精度；
S3:利用激光钻孔机对印制电路板进行加工，得到目标盲孔；
S4:采用特定的电镀药水和参数，对高厚径比盲孔进行塞孔电镀；
所述的盲孔孔径最小为55 μ m。
[0006]它还包括:对所述目标盲孔进行金属化处理，形成导通盲孔。
[0007]相邻的两个基础孔环中位置相对应的基础盲孔相连或者部分覆盖。
[0008]本发明的有益效果是:通过激光钻孔的加工方式对孔径较大的盲孔进行加工，采用分区域对位法提高多阶盲孔的对位精度，保证了盲孔加工的精确度，降低了产品报废率，提高了生产的效率，为厂家节约了成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本发明流程图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案:
如图1所示，一种印制电路板三阶埋盲孔制作方法，它包括以下步骤:
S1:根据印制电路板的目标盲孔尺寸，确定组成所述目标盲孔的多个基础盲孔的尺寸及组合方式；
S2:采用分区域对位法调整多阶盲孔的对位精度；
S3:利用激光钻孔机对印制电路板进行加工，得到目标盲孔；
S4:采用特定的电镀药水和参数，对高厚径比盲孔进行塞孔电镀；
所述的盲孔孔径最小为55 μ m。
[0011]它还包括:对所述目标盲孔进行金属化处理，形成导通盲孔。
[0012]相邻的两个基础孔环中位置相对应的基础盲孔相连或者部分覆盖。
[0013]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
【权利要求】
1.印制电路板三阶埋盲孔制作方法，其特征在于:它包括以下步骤: S1:根据印制电路板的目标盲孔尺寸，确定组成所述目标盲孔的多个基础盲孔的尺寸及组合方式； S2:采用分区域对位法调整多阶盲孔的对位精度； S3:利用激光钻孔机对印制电路板进行加工，得到目标盲孔； S4:采用特定的电镀药水和参数，对高厚径比盲孔进行塞孔电镀。
2.根据权利要求1所述的印制电路板三阶埋盲孔制作方法，其特征在于:所述的盲孔孔径最小为55 μ m ο
3.根据权利要求1所述的印制电路板三阶埋盲孔制作方法，其特征在于:它还包括:对所述目标盲孔进行金属化处理，形成导通盲孔。
4.根据权利要求1所述的印制电路板三阶埋盲孔制作方法，其特征在于:相邻的两个基础孔环中位置相对应的基础盲孔相连或者部分覆盖。
【文档编号】H05K3/40GK104039091SQ201410272091
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年6月18日 优先权日:2014年6月18日
【发明者】黄国建 申请人:四川深北电路科技有限公司