微粘带供料机构的制作方法
【专利摘要】本发明涉及电路板加工设备【技术领域】，特别是一种微粘带供料机构；包括收料轴、放料轴、撕料台、料台和吸附头，所述放料轴用于放置料卷，所述收料轴由伺服电机驱动旋转，所述撕料台和所述料台平齐，所述吸附头设置在所述料台的上方，所述吸附头与直线往返运动装置固定连接并由所述直线往返运动装置驱动做左右往返运动；使用时，微粘带经过撕料台时，补强块从母带上被撕下并被放到料台上，吸附头把料台上的补强块送到假贴机构上，与现有的通过成型获得补强块的成型机构相比，本发明的效率高、速度快，因此能间接地降低生产成本。
【专利说明】微粘带供料机构
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电路板加工设备【技术领域】，特别是一种微粘带供料机构。
【背景技术】
[0002] 在电路板特别是柔性电路板加工的过程中，经常需对电路板的某些部分如插接口 等进行粘贴补强块以提高这些部位的强度，方便产品的整体组装。
[0003] 现有的补强假贴设备主要包括成型机构、取料假贴机构及基板架，成型机构的主 要功能是把大块的的补强板裁剪成合适大小的补强块后。由于现有的设备需要通过成型机 构成型后才能进行送料、送料后才能通过取料假贴机构安装到基板上，成型机构一般采用 冲裁的方式，所需时间较长，因此导致补强假贴设备的生产效率较低，生产成本高。
【发明内容】
[0004] 本发明为了解决目前补强假贴设备由于成型机构在裁剪补强块时，所需时间较 长，导致设备的生产效率低，生产成本高的问题而提供的一种微粘带供料机构。
[0005] 为达到上述功能，本发明提供的技术方案是：
[0006] -种微粘带供料机构，包括收料轴、放料轴、撕料台、料台和吸附头，所述放料轴用 于放置料卷，所述收料轴由伺服电机驱动旋转，所述撕料台和所述料台平齐，所述吸附头设 置在所述料台的上方，所述吸附头与直线往返运动装置固定连接并由所述直线往返运动装 置驱动做左右往返运动。
[0007] 优选地，所述撕料台的上端面为平面，前端面呈尖角状。
[0008] 优选地，所述料台上均匀设置有锯齿状沟槽。
[0009] 优选地，所述直线往返运动装置包括导轨、滑块和气缸，所述滑块与所述导轨相配 合，所述滑块与所述气缸的伸缩杆固定连接并由所述气缸带动沿着所述导轨做直线往返运 动，所述吸附头与所述滑块固定连接。
[0010] 优选地，所述料台的上端面设置有圆孔，所述圆孔垂直于所述料台的上端面，所述 圆孔与真空发生器相连通。
[0011] 优选地，所述直线往返运动装置还包括设置在所述导轨左右两端的限位块。
[0012] 优选地，所述滑块上设置有微调旋钮。
[0013] 优选地，所述微粘带供料机构还包括一导料辊，所述导料辊与所述收料轴和所述 放料轴相平行，所述导料辊的最低点低于所述撕料台的上端面。
[0014] 本发明所指的微粘带由母带和补强块组成，补强块通过胶水按生产的需要均匀地 粘在母带上。料卷是由上述微粘带缠绕而成。
[0015] 本发明的有益效果在于：一种微粘带供料机构，包括收料轴、放料轴、撕料台、料台 和吸附头，所述放料轴用于放置料卷，所述收料轴由伺服电机驱动旋转，所述撕料台和所述 料台平齐，所述吸附头设置在所述料台的上方，所述吸附头与直线往返运动装置固定连接 并由所述直线往返运动装置驱动做左右往返运动；使用时，微粘带经过撕料台时，补强块从 母带上被撕下并被放到料台上，吸附头把料台上的补强块送到假贴机构上，与现有的通过 成型获得补强块的成型机构相比，本发明的效率高、速度快，因此能间接地降低生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0016] 图1为本发明的结构示意图；
[0017] 图2为直线往返运动装置的结构示意图；
[0018] 图3为料台的结构示意图；
[0019] 图4为吸附头的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020] 下面结合附图1至附图4对本发明作进一步阐述：
[0021] 如图1所示的一种微粘带13供料机构，包括收料轴1、放料轴2、撕料台3、料台4 和吸附头5,放料轴2用于放置料卷，收料轴1由伺服电机7驱动旋转，撕料台3和料台4平 齐，吸附头5设置在料台4的上方，吸附头5与直线往返运动装置8固定连接并由直线往返 运动装直8驱动做左右往返运动。
[0022] 如图2所示，在本实施例中，直线往返运动装置8包括导轨81、滑块82和气缸83， 滑块82与导轨81相配合，滑块82与气缸83的伸缩杆固定连接并由气缸83带动沿着导轨 81做直线往返运动，吸附头5与滑块82固定连接，因此吸附头5间接地由气缸83驱动做直 线往返运动。为了限制滑块82的行程，防止滑块82行程过大与其它零部件干涉，直线往返 运动装置8还包括设置在导轨81左右两端的限位块84。两个限位块84限定了滑块82的 左右运动行程。滑块82的左端上设置有微调旋钮85,通过顺时针或逆时针旋转微调旋钮 85,能对滑块82的行程进行微调，从而保证吸附头5在吸附补强块12时处于最佳的位置。
[0023] 撕料台3的上端面为平面，前端面呈尖角状形成刀刃，这样当微粘带13经过撕料 台3的上端面绕过前端面的尖角状的刀刃后，补强块12从母带11上脱落到料台4上，母带 11从撕料台3的下方经过，最后被收料轴1回收。
[0024] 由于补强块12的端面比较光滑，为防止从母带11上脱落的补强块12与料台4贴 附在一起，导致吸附头5无法将补强块12吸起，如图3所示，料台4上均匀设置有锯齿状沟 槽42。但是设置沟槽42会使补强块12在料台4上容易发生转动或者移动，使吸附头5吸 附补强块12进行假贴后，补强块12在基板上的位置不精确，导致产品发生不良，因此在料 台4的上端面设置有圆孔41，圆孔41垂直于料台4的上端面，圆孔41与真空发生器9相连 通，靠圆孔41处产生的负压把补强块12吸住。
[0025] 微粘带13供料机构还包括一导料辊10,导料辊10与收料轴1和放料轴2相平行， 导料辊10的最低点低于撕料台3的上端面。从而保证料带绕过导料辊10后，能紧贴着撕 料台3的上端面。
[0026] 如图4所示，吸附头5上设置有若干个吸附孔51，吸附孔51与真空发生器9相连 通，从而吸附头5经过补强块12的上方时，能把补强块12吸住。
[0027] 本发明所使用的微粘带根据所加工的电路板的需要可由专业的料带生产厂家进 行生产，以提高生产效率，另外，本发明做为补强假贴设备的组成部分，需与补强假贴设备 的其它部分配合使用。
[0028] 以上所述实施例，只是本发明的较佳实例，并非来限制本发明的实施范围，故凡依 本发明申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本发明 专利申请范围内。
【权利要求】
1. 一种微粘带供料机构，其特征在于：包括收料轴（1)、放料轴（2)、撕料台（3)、料台 (4)和吸附头（5)，所述放料轴（2)用于放置料卷，所述收料轴（1)由伺服电机（7)驱动旋 转，所述撕料台（3)和所述料台（4)平齐，所述吸附头（5)设置在所述料台（4)的上方，所 述吸附头（5)与直线往返运动装置（8)固定连接并由所述直线往返运动装置（8)驱动做左 右往返运动。
2. 如权利要求1所述的微粘带供料机构，其特征在于：所述撕料台（3)的上端面为平 面，前端面呈尖角状。
3. 如权利要求1所述的微粘带供料机构，其特征在于：所述料台（4)上均匀设置有锯 齿状沟槽（42)。
4. 如权利要求1所述的微粘带供料机构，其特征在于：所述直线往返运动装置（8)包 括导轨（81)、滑块（82)和气缸（83)，所述滑块（82)与所述导轨（81)相配合，所述滑块（82) 与所述气缸（83)的伸缩杆固定连接并由所述气缸（83)带动沿着所述导轨（81)做直线往 返运动，所述吸附头（5)与所述滑块（82)固定连接。
5. 如权利要求1或3所述的微粘带供料机构，其特征在于：所述料台（4)的上端面设 置有圆孔（41)，所述圆孔（41)垂直于所述料台（4)的上端面，所述圆孔（41)与真空发生器 (9)相连通。
6. 如权利要求4所述的微粘带供料机构，其特征在于：所述直线往返运动装置（8)还 包括设置在所述导轨（81)左右两端的限位块（84)。
7. 如权利要求6所述的微粘带供料机构，其特征在于：所述滑块（82)上设置有微调旋 钮（85)。
8. 如权利要求1、2、3、4、6或7所述的微粘带供料机构，其特征在于：所述微粘带供料 机构还包括一导料辊（10)，所述导料辊（10)与所述收料轴（1)和所述放料轴（2)相平行， 所述导料辊（10)的最低点低于所述撕料台（3)的上端面。
【文档编号】H05K13/02GK104144572SQ201410326169
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年7月9日 优先权日:2014年7月9日
【发明者】徐林 申请人:东莞市升宇智能科技有限公司