一种固定安装pcb板的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种固定安装PCB板，包括PCB本体（1）、以及设置在PCB本体（1）上的固定通孔（2），分别设置在各个固定通孔（2）中的锁定卡套（3），PCB本体（1）包括电路导电层；锁定卡套（3）不与PCB本体（1）中的电路导电层接触,锁定卡套（3）的数量与固定通孔（2）的数量一致，锁定卡套（3）包括两端开口的圆柱套筒（4），以及分别设置在圆柱套筒（4）两端开口边缘上的凸出边（5），凸出边（5）在开口边缘所在平面上、沿开口边缘向远离开口中心方向延伸；圆柱套筒（4）的外径和固定通孔（2）的内径相适应。本发明针对现有PCB板进行结构改进，有效避免安装过程中PCB板受到挤压，保证了PCB板的使用寿命。
【专利说明】-种固定安装PCB板
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种固定安装PCB板。
【背景技术】
[0002] PCB板即印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称线路板，以绝缘板为基 材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔 等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种 板是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板；按照线路板层数可分为单面板、双面 板、四层板、六层板以及其它多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称 的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机 板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因 为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称它为1C板，但实质上它也不等同于印 刷电路板；我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。现有PCB板在实 际使用安装过程中，均是采用螺丝穿过PCB上的安装通孔对其进行安装固定，但这样的安 装结构，会由于螺丝对PCB板的挤压，使得PCB板承受着较大的挤压力，长期使用，会对PCB 板造成损坏。
【发明内容】
[0003] 针对上述技术问题，本发明所要解决的技术问题是提供一种固定安装PCB板，针 对现有PCB板进行结构改进，在便于对PCB板进行安装固定的同时，能够有效避免PCB板受 到挤压。
[0004] 本发明为了解决上述技术问题采用以下技术方案：本发明设计了一种固定安装 PCB板，包括PCB本体、以及设置在PCB本体上的固定通孔，固定通孔的数量为至少一个，PCB 本体包括电路导电层；还包括分别设置在各个固定通孔中的锁定卡套，锁定卡套不与PCB 本体中的电路导电层接触，锁定卡套的数量与固定通孔的数量一致，锁定卡套包括两端开 口的圆柱套筒，以及分别设置在圆柱套筒两端开口边缘上的凸出边，凸出边在开口边缘所 在平面上、沿开口边缘向远离开口中心方向延伸；圆柱套筒的外径和固定通孔的内径相适 应。
[0005] 作为本发明的一种优选技术方案：所述圆柱套筒的长度与所述PCB本体的厚度相 等。
[0006] 作为本发明的一种优选技术方案：还包括设置在所述圆柱套筒内壁上的内螺纹。
[0007] 作为本发明的一种优选技术方案：所述锁定卡套为绝缘材料制成。
[0008] 本发明所述一种固定安装PCB板采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技 术效果： (1)本发明设计的固定安装PCB板，针对现有PCB板进行了结构改进，通过在PCB本体 上的固定通孔中设置锁定卡套，采用螺丝穿过锁定卡套实现对PCB板的固定，让螺丝的挤 压力作用于锁定卡套，避免了挤压力直接作用在PCB板上，使得对PCB板实现安装固定的同 时，保证了 PCB板的使用寿命； (2) 本发明设计的固定安装PCB板中，针对圆柱套筒的长度，设计与所述PCB本体的厚 度相等，保证了圆柱套筒与PCB本体之间具有更高的贴合度，使得采用螺丝穿过锁定卡套 对PCB板的安装固定具有更高的稳定性； (3) 本发明设计的固定安装PCB板中，针对圆柱套筒的内壁设计内螺纹，使得采用螺丝 穿过锁定卡套对PCB板过程中，螺丝能够与锁定卡套之间具有更好的接触，避免了螺丝与 锁定卡套之间的滑动，进一步保证了 PCB板安装固定的稳定性； (4) 本发明设计的固定安装PCB板中，针对锁定卡套采用绝缘材料制成，保证了 PCB板 本体中电路导电层的独立性，避免电路导电层受到干扰，影响其工作性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0009] 图1是本发明设计的固定安装PCB板的结构示意图。
[0010] 其中，1. PCB本体，2.固定通孔，3.锁定卡套，4.圆柱套筒，5.凸出边。
【具体实施方式】
[0011] 下面结合说明书附图对本发明的【具体实施方式】作进一步详细的说明。
[0012] 如图1所示，本发明设计了一种固定安装PCB板，包括PCB本体1、以及设置在PCB 本体1上的固定通孔2,固定通孔2的数量为至少一个，PCB本体1包括电路导电层；还包括 分别设置在各个固定通孔2中的锁定卡套3,锁定卡套3不与PCB本体1中的电路导电层接 触，锁定卡套3的数量与固定通孔2的数量一致，锁定卡套3包括两端开口的圆柱套筒4， 以及分别设置在圆柱套筒4两端开口边缘上的凸出边5,凸出边5在开口边缘所在平面上、 沿开口边缘向远离开口中心方向延伸；圆柱套筒4的外径和固定通孔2的内径相适应；以 上本发明设计的固定安装PCB板，针对现有PCB板进行了结构改进，通过在PCB本体1上的 固定通孔2中设置锁定卡套3,采用螺丝穿过锁定卡套3实现对PCB板的固定，让螺丝的挤 压力作用于锁定卡套3,避免了挤压力直接作用在PCB板上，使得对PCB板实现安装固定的 同时，保证了 PCB板的使用寿命。
[0013] 基于以上设计固定安装PCB板的技术方案的基础之上，本发明还进一步设计了如 下优选技术方案：所述圆柱套筒4的长度与所述PCB本体1的厚度相等，保证了圆柱套筒4 与PCB本体1之间具有更高的贴合度，使得采用螺丝穿过锁定卡套3对PCB板的安装固定 具有更高的稳定性；而且还包括设置在所述圆柱套筒4内壁上的内螺纹，使得采用螺丝穿 过锁定卡套3对PCB板过程中，螺丝能够与锁定卡套3之间具有更好的接触，避免了螺丝与 锁定卡套3之间的滑动，进一步保证了 PCB板安装固定的稳定性；不仅如此，所述锁定卡套 3采用绝缘材料制成，保证了 PCB板本体1中电路导电层的独立性，避免电路导电层受到干 扰，影响其工作性能。
[0014] 本发明设计的固定安装PCB板在实际应用过程当中，包括PCB本体1、以及设置在 PCB本体1上的固定通孔2,固定通孔2的数量为至少一个，PCB本体1包括电路导电层；还 包括分别设置在各个固定通孔2中的锁定卡套3,圆柱套筒4的长度与所述PCB本体1的 厚度相等，且圆柱套筒4内壁上的内螺纹，锁定卡套3不与PCB本体1中的电路导电层接 触，锁定卡套3的数量与固定通孔2的数量一致，锁定卡套3包括两端开口的圆柱套筒4， 以及分别设置在圆柱套筒4两端开口边缘上的凸出边5,凸出边5在开口边缘所在平面上、 沿开口边缘向远离开口中心方向延伸，圆柱套筒4的外径和固定通孔2的内径相适应，锁定 卡套3采用绝缘材料制成；实际应用过程中，使用者安装固定PCB板时，首先将PCB板上用 于安装的固定通孔2对准安装位置，由于圆柱套筒4内壁上的内螺纹，转动螺丝穿过固定通 孔2,并将螺丝旋转进安装位置中，实现对PCB板的安装固定，由于圆柱套筒4的长度与所述 PCB本体1的厚度相等，以及圆柱套筒4的外径和固定通孔2的内径相适应，使得圆柱套筒 4将与PCB板有着很高的贴合度，加之圆柱套筒4内壁上的内螺纹，使得采用基于以上技术 方案，采用螺丝穿过固定通孔2实现了针对PCB板的稳定牢固的安装固定效果，并且锁定卡 套3采用绝缘材料制成，保证了 PCB板本体1中电路导电层的独立性，避免电路导电层受到 干扰，影响其工作性能。
[0015] 综上所述，本发明设计的固定安装PCB板，结构简单，针对现有的PCB板进行结构 改进，通过在PCB本体上的固定通孔2中设置锁定卡套3,以及采用螺丝穿过锁定卡套3实 现对PCB板的固定，让螺丝的挤压力作用于锁定卡套3,避免了挤压力直接作用在PCB板上， 使得对PCB板实现安装固定的同时，保证了 PCB板的使用寿命，并且针对锁定卡套3做出了 一系列改进，保证了本发明设计的固定安装PCB板具有了更好的工作性能和使用寿命。
[0016] 上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施 方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下 做出各种变化。
【权利要求】
1. 一种固定安装PCB板，包括PCB本体（1)、以及设置在PCB本体（1)上的固定通孔 (2)，固定通孔（2)的数量为至少一个，PCB本体（1)包括电路导电层；其特征在于：还包括 分别设置在各个固定通孔（2)中的锁定卡套（3)，锁定卡套（3)不与PCB本体（1)中的电路 导电层接触，锁定卡套（3)的数量与固定通孔（2)的数量一致，锁定卡套（3)包括两端开口 的圆柱套筒（4)，以及分别设置在圆柱套筒（4)两端开口边缘上的凸出边（5)，凸出边（5)在 开口边缘所在平面上、沿开口边缘向远离开口中心方向延伸；圆柱套筒（4)的外径和固定 通孔（2)的内径相适应。
2. 根据权利要求1所述一种固定安装PCB板，其特征在于：所述圆柱套筒（4)的长度 与所述PCB本体（1)的厚度相等。
3. 根据权利要求1或2所述一种固定安装PCB板，其特征在于：还包括设置在所述圆 柱套筒（4)内壁上的内螺纹。
4. 根据权利要求3所述一种固定安装PCB板，其特征在于：所述锁定卡套（3)为绝缘 材料制成。
【文档编号】H05K1/02GK104144560SQ201410357083
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年7月25日 优先权日:2014年7月25日
【发明者】徐欢夏, 唐朝阳, 刘万, 唐红梅, 臧艳 申请人:江苏联康电子有限公司