一种防止芯片引脚变形的芯片放置方法及其装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种防止芯片引脚变形的装置，包括盒体，在所述盒体的两端弯折形成挡板，多根隔板互为平行布置于两块挡板之间，各隔板之间形成用于防止芯片的开口槽，在至少一处挡板上开有凹槽。利用本发明方法实现了带有引脚的各芯片在盒体上的按序排列，从而避免了因芯片放置杂乱而造成的引脚接触、引脚变形的情况，各芯片按序放置同时也避免了芯片反向安装的问题，工人拿取方便，不仅降低了工人的劳动强度，节约了装配时间，还大大提高了装配效率，同时本发明结构简单，盒体上设置的隔条能保证不同型号芯片的识别，通过在盒体的一侧布置凹槽，从而便于料盒一端的嵌入，从而保证料盒内芯片在盒体上的按序排列布置。
【专利说明】-种防止芯片引脚变形的芯片放置方法及其装置
【技术领域】
[0001] 本发明涉及芯片安装领域，尤其涉及一种防止芯片引脚变形的芯片放置方法及其 装直。
【背景技术】
[0002] 芯片是半导体元件产品的筒称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。目前，工人 在将芯片安装入电路板时，芯片都是随意并且散落在一处放置，由于芯片上分布有多个并 排布置的引脚，因此各芯片引脚易接触引起引脚折弯变形，不仅影响芯片的使用寿命，同时 还大大降低了安装效率及装配时间，并且容易造成芯片的反向安装，从而增加了后续装配 不合格的情况发生。
【发明内容】
[0003] 本 申请人:针对上述现有问题，进行了研究改进，提供一种防止芯片引脚变形的芯 片放置方法及其装置，不仅有效防止了各芯片引脚接触，还提高了芯片在电路板上的安装 效率。
[0004] 本发明所采用的技术方案如下： 一种防止芯片引脚变形的装置，包括盒体，在所述盒体的的两端弯折形成挡板，多根隔 板互为平行布置于两块挡板之间，各隔板之间形成用于防止芯片的开口槽，在至少一处挡 板上开有凹槽。
[0005] 其进一步技术方案在于： 所述挡板与盒体连接一体形成" U "形； 所述隔板为长条矩形体。
[0006] 所述盒体与各挡板的连接处形成弯折角，所述弯折角为89°?90° ; 一种防止芯片引脚变形的芯片放置方法，其特征在于包括以下步骤： 第一步：将盒体置于工作台面上； 第二步：操作人员手持装置有芯片的料盒，将料盒置于相邻隔板之间的开口槽上； 第三步：将料盒带有开口的一端与挡板内的凹槽相抵接； 第四步：将料盒的尾部向上抬起，使料盒倾斜布置； 第五步：将倾斜的料盒沿水平方向移动，使芯片从料盒开口落出并按序布置。
[0007] 本发明的有益效果如下： 利用本发明方法实现了带有引脚的各芯片在盒体上的按序排列，从而避免了因芯片放 置杂乱而造成的引脚接触、引脚变形的情况，各芯片按序放置同时也避免了芯片反向安装 的问题，工人拿取方便，不仅降低了工人的劳动强度，节约了装配时间，还大大提高了装配 效率，同时本发明结构简单，盒体上设置的隔条能保证不同型号芯片的识别，通过在盒体的 一侧布置凹槽，从而便于料盒一端的嵌入，从而保证料盒内芯片在盒体上的按序排列布置。
【专利附图】
【附图说明】
[0008] 图1为本发明结构的立体结构示意图。
[0009] 图2为本发明结构的主视图。
[0010] 图3为芯片的立体结构示意图。
[0011] 图4为料盒的立体结构示意图。
[0012] 图5为芯片放置在盒体上的示意图。
[0013] 其中：1、；盒体；2、挡板；3、隔板；4、开口槽；5、凹槽；6、芯片；7、料盒；701、开口。
【具体实施方式】
[0014] 下面结合附图，说明本发明的【具体实施方式】。
[0015] 如图1、图2所示，一种防止芯片引脚变形的装置，包括盒体1，盒体1为矩形，在盒 体的1的两端向上弯折形成挡板2,挡板2与盒体1连接一体形成" L」"形，盒体丨的两 端与各挡板2的连接处形成弯折角，所述弯折角为89°?90°。多根隔板3互为平行布置 于两块挡板2之间（图1及图2中隔板的数量为5根，隔板根据实际装配需要可以增加或减 少)，隔板3为长条矩形体。各隔板3之间形成用于防止芯片6的开口槽4,在至少一处挡板 2上开有用于嵌放料盒7的凹槽5,如图2所示，凹槽5位于相邻两块隔板之间。
[0016] 一种防止芯片引脚变形的芯片放置方法，包括以下步骤： 第一步：将盒体1置于水平的工作台面上，使盒体1保持水平； 第二步：操作人员手持装置有芯片6的料盒7,将料盒7的一端置于相邻隔板3之间的 开口槽4上； 第三步：将料盒7带有开口 701的一端与挡板2内的凹槽5的内壁相抵接，； 第四步：如图5所示，将料盒7的尾部向上抬起，使料盒7呈倾斜并与水平面形成角度， 使得位于料盒7内部处于首部的芯片6与凹槽5的内壁相接触； 第五步：如图5所示，将倾斜的料盒7在开口槽4内沿水平方向移动(如图5箭头所示)， 使位于料盒7内的多个芯片6从料盒7的开口 701掉出并按顺序布置，直至料盒7内的芯 片全部倒出为止，然后操作人员只需要按序拿取即可以实现装配工作。
[0017] 以上描述是对本发明的解释，不是对发明的限定，本发明所限定的范围参见权利 要求，在本发明的保护范围之内，可以作任何形式的修改。
【权利要求】
1. 一种防止芯片引脚变形的装置，其特征在于：包括盒体（1)，在所述盒体的（1)的两 端弯折形成挡板（2)，多根隔板（3)互为平行布置于两块挡板（2)之间，各隔板（3)之间形成 用于防止芯片（6)的开口槽（4)，在至少一处挡板（2)上开有凹槽（5)。
2. 如权利要求1所述的一种防止芯片引脚变形的装置，其特征在于：所述挡板（2)与盒 体（1)连接一体形成" U "形。
3. 如权利要求1所述的一种防止芯片引脚变形的装置，其特征在于：所述隔板（3)为长 条矩形体。
4. 如权利要求1所述的一种防止芯片引脚变形的装置，其特征在于：所述盒体（1)与各 挡板（2)的连接处形成弯折角，所述弯折角为89°?90°。
5. -种防止芯片引脚变形的芯片放置方法，其特征在于包括以下步骤： 第一步：将盒体置于工作台面上； 第二步：操作人员手持装置有芯片的料盒，将料盒置于相邻隔板之间的开口槽上； 第三步：将料盒带有开口的一端与挡板内的凹槽相抵接； 第四步：将料盒的尾部向上抬起，使料盒倾斜布置； 第五步：将倾斜的料盒沿水平方向移动，使芯片从料盒开口落出并按序布置。
【文档编号】H05K3/32GK104114016SQ201410361874
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年7月28日 优先权日:2014年7月28日
【发明者】陆舟, 王晓明 申请人:无锡市豪帮电器有限公司