多层pcb板填盲孔方法
【专利摘要】本发明公开了一种多层PCB板填盲孔方法，包括如下步骤：1）开料，按照1+1方式配套裁切；2）在需要过孔的内层板上钻与盲孔对应的孔；3）在PP层设置与盲孔对应的开窗；4）在面层板上镀铜，镀铜层菲林面增加与盲孔对应的开窗部分，通过图形转移使面层板上生产一铜厚的铜柱；5）多层PCB板压合，所述铜柱直接填盲孔。本发明多层PCB板填盲孔方法，在多层线路板制作时，先做通孔，再用一铜后的线路板直接进行填埋孔。
【专利说明】多层PCB板填盲孔方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及多层PCB板填盲孔方法。
【背景技术】
[0002] 现有工艺，多层PCB板填埋孔是在多层线路板完成后直接对孔进行镀铜。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的在于提供一种多层PCB板填盲孔方法，在多层线路板制作时，先做 通孔，再用一铜后的线路板直接进行填埋孔。
[0004] 为实现上述目的，本发明的技术方案是设计一种多层PCB板填盲孔方法，包括如 下步骤： 1) 开料，按照1+1方式配套裁切； 2) 在需要过孔的内层板上钻与盲孔对应的孔； 2) 在PP层设置与盲孔对应的开窗； 3) 在面层板上镀铜，镀铜层菲林面增加与盲孔对应的开窗部分，通过图形转移使面层 板上生产一铜厚的铜柱； 4) 多层PCB板压合，所述铜柱直接填盲孔。
[0005] 本发明的优点和有益效果在于：提供一种多层PCB板填盲孔方法，在多层线路板 制作时，先做通孔，再用一铜后的线路板直接进行填埋孔。
【具体实施方式】
[0006] 下面结合实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更 加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
[0007] 本发明具体实施的技术方案是： 一种多层PCB板填盲孔方法，包括如下步骤： 1) 开料，按照1+1方式配套裁切； 2) 在需要过孔的内层板上钻与盲孔对应的孔； 2) 在PP层设置与盲孔对应的开窗； 3) 在面层板上镀铜，镀铜层菲林面增加与盲孔对应的开窗部分，通过图形转移使面层 板上生产一铜厚的铜柱； 4) 多层PCB板压合，所述铜柱直接填盲孔。
[0008] 本发明多层PCB板填盲孔方法，在多层线路板制作时，先做通孔，再用一铜后的线 路板直接进行填埋孔。
[0009] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人 员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰 也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.多层PCB板填盲孔方法，其特征在于，包括如下步骤： 1) 开料，配套裁切； 2) 在需要过孔的内层板上钻与盲孔对应的孔； 3) 在PP层设置与盲孔对应的开窗； 4) 在面层板上镀铜，镀铜层菲林面增加与盲孔对应的开窗部分，通过图形转移使面层 板上生产一铜厚的铜柱； 5) 多层PCB板压合，所述铜柱直接填盲孔。
【文档编号】H05K3/42GK104159419SQ201410413412
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年8月21日 优先权日:2014年8月21日
【发明者】李后勇, 万米方 申请人:江苏迪飞达电子有限公司