一种pcb板表面处理工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种PCB板表面处理工艺，所述步骤如下：1）PCB板进行除油、水洗；2）微蚀，使铜表面粗化，再水洗；3）对PCB板浸洗喷砂处理；4）用碱性药水浸洗PCB板，配合三维高压清洗；5）PCB板表面涂一层表面处理剂，再烘干。PCB板增加了碱性药水配合三维高压清洗，可有效的去除金属表面的杂质，在PCB板的表面涂一层表面处理剂，然后烘干，成本低，性能稳定，对环境污染小。
【专利说明】—种PCB板表面处理工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB制造领域，尤其涉及一种PCB板表面处理工艺。
【背景技术】
[0002]近些年，PCB板的发展趋势逐渐趋向于印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，因而对PCB板的散热性要求越来越高，PCB板与PP片压合前需要对PCB板进行表面粗化处理，使其充分贴合，目前处理方法有磨板、拉丝和纳米处理等，前两者对于粗话效果并不理想，纳米处理效果好但是成本很高，且流程长操作复杂，在现有的PCB板表面处理中，常采用阳极氧化处理，虽然性能稳定但是效率低，成本高，且对环境污染大。
【发明内容】
[0003]发明目的:本发明解决了上述问题，提供了一种成本低、制作容易且效果好的PCB板表面处理工艺。
[0004]技术方案:本发明所述的一种PCB板表面处理工艺，其步骤包括:
[0005](I)用强酸对PCB板进行除油处理，再水洗；
[0006](2)用含有氧化剂的盐酸溶液对PCB板进行浸蚀,再水洗；
[0007](3)对PCB板浸洗喷砂处理；
[0008](4)，用碱性药水对PCB板浸洗，再利用三维高压清洗将表面洗净，烘干；
[0009](5)在PCB板表面涂一层表面处理剂，再烘干。
[0010]具体的，步骤(I)中所述的强酸为1-5%的硫酸。
[0011]具体的，步骤(2)中所述的氧化剂为高锰酸钾、过硫酸铵或者过氧化钠；步骤(2)中所述水洗的温度在35 - 45°C。
[0012]具体的，喷砂的喷料为铜矿砂。
[0013]具体的，步骤⑷中所述的碱性药水为2-5%的氨水或者0.5-1.0g/Ι的氢氧化钠溶液。
[0014]具体的，步骤(5)中所述的表面处理剂为苯并三氮唑。
[0015]有益效果:本发明与现有技术相比，其优点在于在PCB板增加了碱性药水配合三维高压清洗，可有效的去除金属表面的杂质，在PCB板的表面涂一层表面处理剂，然后烘干，成本低，性能稳定，对环境污染小。
【具体实施方式】
[0016]本发明公开了一种PCB板表面处理工艺，其流程包括:除油一水洗一微蚀一水洗一喷砂一浸洗一三维高压清洗一烘干一覆表面处理剂一烘干。
[0017]首先，除油是采用1-5%的硫酸通过喷淋的方式将PCB板表面的油污及杂质去除，温度在30-40°C为最佳，然后，再用水喷洗PCB板表面，此步骤保证了 PCB板面的洁净。
[0018]微蚀是在PCB板洗净后，用含有氧化剂的盐酸溶液的药水进行喷淋，其中盐酸的浓度在1.6-2.4g/l，氧化剂为0.8-1.2g/l的过氧化钠，操作温度在35 — 45°C为最佳，其中氧化剂还可以为高锰酸钾、过硫酸铵等；再用水喷洗PCB板表面，此步骤对PCB板表面进行粗化，利于后期焊接。
[0019]喷砂的喷料为铜矿砂，将PCB板表面变为磨砂面，有效的降低了金手指表面的划伤率。
[0020]浸洗是将PCB板浸入2-5%的氨水或者0.5-1.0g/Ι的氢氧化钠溶液,除去金属杂质，利用全方位三维交叉网格状密布清洗的高压清洗系统，冲洗压力大，高压泵的出口压力高达60-80MPa，清洗干净彻底。且用水少，节约了清洗用水。最后烘干。
[0021]最后，将PCB板放在表面涂覆机上，由于表面涂覆机上具有真空平台，涂覆均匀，表面处理剂为苯并三氮唑，表面处理剂可以提高版面的粘合力，涂覆厚度越厚成本越高，本发明厚度为2-5UM，再烘干。
[0022]完成了 PCB板的表面处理，对版面进行测试，经过测试、压合后并未出现介质层掉落和崩边的现象，发现PCB板未出现选择性化金、化银后发黑的问题，因此本发明提高了生产品质，降低了生产成本，性能稳定，对环境污染小。
【权利要求】
1.一种PCB板表面处理工艺，包括以下步骤: (1)用强酸对PCB板进行除油处理，再水洗； (2)用含有氧化剂的盐酸溶液对PCB板进行浸蚀，再水洗； (3)对PCB板浸洗喷砂处理； (4)用碱性药水对PCB板浸洗，再利用三维高压清洗将表面洗净，再烘干； (5)在PCB板表面涂一层表面处理剂，再烘干。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板表面处理工艺，其特征在于:步骤(1)中所述的强酸为1-5%的硫酸。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板表面处理工艺，其特征在于:步骤(2)中所述的氧化剂为高锰酸钾、过硫酸铵或者过氧化钠。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板表面处理工艺，其特征在于:步骤(2)中所述水洗的温度在35 — 45°C。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板表面处理工艺，其特征在于:步骤(3)中所述喷砂的喷料为铜矿砂。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板表面处理工艺，其特征在于:步骤(4)中所述的碱性药水为2-5%的氨水或者0.5-1.0g/Ι的氢氧化钠溶液。
7.根据权利要求1所述的一种PCB板表面处理工艺，其特征在于:步骤(5)中所述的表面处理剂为苯并三氮唑。
【文档编号】H05K3/00GK104270893SQ201410426296
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年8月27日 优先权日:2014年8月27日
【发明者】杨彦涛 申请人:无锡长辉机电科技有限公司