一种摄像头模组信号走线方式的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种摄像头模组信号走线方式，在摄像头模组信号线布线结构内实施，所述信号线布线结构包括：基板本体，光学传感器和多个元器件，其中，基板本体上设有接线PAD，光学传感器位于基板本体的正面，多个元器件分布在基板主体正面，并位于所述光学传感器的外侧；所述信号走线方式包括如下步骤：（1）信号绕行平行走线；（2）平滑处理。本发明在设计空间比较有限的条件下，通过光学传感器内数据信号线的布线方式，使Differentialsignal（差分信号）对的走线长度匹配，使得传输速率一致，达到了更好的抗干扰性，更高的速率，更少的信号线连接及较好的线对信号的差分阻抗管控，使摄像头模组具备工作稳定和抗干扰性能强等优点。
【专利说明】一种摄像头模组信号走线方式
【技术领域】
[0001]本发明涉及摄像头模组设计领域，特别是涉及一种摄像头模组信号走线方式。
【背景技术】
[0002]随着新的总线协议不断提高和更新，对于CCM设计模组的要求自然也日渐增加，各种信号已经不仅仅是纯粹的连接导通，针对MIPI信号来说，更是如此。
[0003]高阶像素传感器基本具备2Lane以上的MIPI信号对。目前，伴随着高像素光学传感器的出现与技术成熟(如8M，13M等)，使得高阶像素传感器的使用越来越普遍，但由于模组成品越来越精致和薄，很多设计由于空间区域有限，无法达到理想的布线要求，比如以往的信号线对始终保持彼此之间平行走线的方式，最终信号对之间的走线长度差异较大，会使得摄像头模组存在信号失真，不工作及工作不稳定等问题。
【发明内容】
[0004]本发明主要解决的技术问题是提供一种摄像头模组信号走线方式，能够满足差分信号的要求，有效解决现有摄像头模组存在的上述问题。
[0005]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种摄像头模组信号线布线结构，包括:基板本体，光学传感器和多个元器件；所述基板本体为带有贯穿孔的多层板结构，其上设有接线PAD ;所述光学传感器具有多条数据信号线，位于所述基板的正面；所述多个元器件分布在所述基板主体的正面，并位于所述光学传感器的外侧；
其中，所述光学传感器的数据信号线通过所述贯穿孔在所述基板主体的板层的两面或各板层之间采用绕行平行布线方式，且每对数据信号线的长度匹配。
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述基板本体为2或4层的硬质PCB板。
[0007]在本发明一个较佳实施例中，所述基板本体的背面还设有引脚PAD。
[0008]为解决上述技术问题，本发明提供的另一个技术方案是:提供一种摄像头模组信号走线方式，其实施于上述摄像头模组信号线布线结构内，包括如下步骤:
(1)信号绕行平行走线:所述光学传感器的MIPI信号(差分信号)对沿所述数据信号线在所述基板主体内进行绕行平行走线；
(2)平滑处理:对步骤(I)中完成走线的MIPI信号对进行平滑处理。
[0009]在本发明一个较佳实施例中，所述MIPI信号对走线时被信号对铜板包裹，信号对铜板包裹，保证了信号传输的效果，防止信号发生辐射。
[0010]本发明的有益效果是:本发明在设计空间比较有限的条件下，通过光学传感器内数据信号线的布线方式，使Differential signal (差分信号)对的走线长度匹配，使得传输速率一致，达到了更好的抗干扰性，更高的速率，更少的信号线连接及较好的线对信号的差分阻抗管控，使摄像头模组具备工作稳定和抗干扰性能强等优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本发明摄像头模组信号线布线结构的正面结构及信号对走线方式的俯视示意图；
图2是本发明摄像头模组信号线布线结构的背面结构及信号对走线方式的俯视示意图；
图3是差分信号对走线测试图；
图4是差分信号对走线信号图；
图5是差分信号对走线结果；
附图中各部件的标记如下:1.基板主体，2.光学传感器，3.元器件，4.接地PAD，5.引脚PAD，6.差分信号对在基板主体正面的走线，7.差分信号对在基板主体背面的走线，8.贯穿孔。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0013]请参阅附图,本发明实施例包括:
一种摄像头模组信号线布线结构，包括:基板本体1，光学传感器2和多个元器件3 ;所述基板本体I为带有贯穿孔的2或4层的硬质PCB板结构，其上设有接线PAD 4，以提高核心芯片散热的状况，所以接地PAD 4应尽量的大，但接地PAD的存在，也会导致信号线走线空间变小；其背面还设有引脚PAD 5 ；
所述光学传感器2具有多条数据信号线，位于所述基板主体I的正面，光学传感器2的数据信号线通过贯穿孔8在所述基板主体I的板层的两面或各板层之间采用绕行平行布线方式，以使得行走于基板正反面及各板层间的信号衔接，且绕行平行后的每对数据信号线的长度匹配；另外，数据信号线布线时，应远离一些高速信号线，如Clock线、Power线等；所述多个元器件3分布在所述基板主体I的正面，并位于所述光学传感器2的外侧；在上述摄像头模组信号线布线结构内实施的摄像头模组信号走线方式包括如下步骤:
(I)信号绕行平行走线:所述光学传感器2的MIPI信号(即差分信号)对沿所述数据信号线在所述基板主体I内进行绕行平行走线，且MIPI信号对走线时最好被信号对铜板(也成信号对的地)地裹，以保证了信号传输的效果，防止信号发生辐射。
[0014](2)平滑处理:对步骤(I)中完成走线的差分信号对进行平滑处理。
[0015]实施例1
MIPI对沿着数据信号线，先在基板主体的一个PCB板的正面进行绕行平行走线，通过贯穿孔绕到该PCB板的背面，继续沿着数据信号线进行绕行平行走线，最终，该信号对的走线总长度匹配。
[0016]实施例2
MIPI对沿着数据信号线，先在基板主体的一个PCB板的正面进行绕行平行走线，通过贯穿孔绕到相邻的另一个PCB板的正面，继续沿着数据信号线进行绕行平行走线，最终，该信号对的走线总长度匹配。
[0017]本发明在设计空间比较有限的条件下，如基板主体尺寸为8.5X8.5mm，7.5X7.5mm,6.5X6.5mm的多层基板上，采用上述绕行平行走线方式，变化了以往MIPI信号对走线时始终保持直行平行的方式，最终达到MIPI信号对走线的宽度和间距一致，走线的长度匹配，使得传输速率一致。(参考图3、4、5)
这种Differential signal (差分信号)对的走线长度匹配的走线方式，保证了Differential signal信号走线的宽度及走线之间的间距等始终保持一致,使得传输速率一致，达到了更好的抗干扰性，更高的速率，更少的信号线连接及较好的线对信号的差分阻抗管控，提高了摄像头模组具备工作稳定和抗干扰性能。
[0018]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种摄像头模组信号线布线结构，其特征在于，包括:基板本体，光学传感器和多个元器件；所述基板本体为带有贯穿孔的多层板结构，其上设有接线PAD ;所述光学传感器具有多条数据信号线，位于所述基板的正面；所述多个元器件分布在所述基板主体的正面，并位于所述光学传感器的外侧； 其中，所述光学传感器的数据信号线通过所述贯穿孔在所述基板主体的板层的两面或各板层之间采用绕行平行布线方式，且每对数据信号线的长度匹配。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组信号线布线结构，其特征在于，所述基板本体为2或4层的硬质PCB板。
3.根据权利要求2所述的摄像头模组信号线布线结构，其特征在于，所述基板本体的背面还设有引脚PAD。
4.一种摄像头模组信号走线方式，其实施于权利要求1所述的摄像头模组信号线布线结构内，其特征在于，包括如下步骤: (1)信号绕行平行走线:所述光学传感器的MIPI信号对沿所述数据信号线在所述基板主体内进行绕行平行走线； (2)平滑处理:对步骤(I)中完成走线的MIPI信号对进行平滑处理。
5.根据权利要求4所述的摄像头模组信号走线方式，其特征在于，所述MIPI信号对走线时被信号对铜板包裹。
【文档编号】H05K1/02GK104270883SQ201410462577
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月12日 优先权日:2014年9月12日
【发明者】田风 申请人:常熟实盈光学科技有限公司