一种印刷模板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种印刷模板，所SMT印刷模板包括抗刮层，抗刮层由钢材制成，设在SMT印刷模板表层，抗刮层下方为复合材料层，复合材料层由高分子材料和感光材料混合制成，具有一定的粘性，复合材料层中设有加强筋，加强筋由合金钢制成，复合材料层下方为载板，载板由钢材制成，SMT印刷模板开有模板孔，模板孔截面成一定梯度，且孔径越往中心处越宽。该SMT印刷模板设计合理，制造简便，很好地预防了模板开裂，提高了工作稳定性。
【专利说明】一种印刷模板
【技术领域】
[0001] 本发明涉及印刷【技术领域】，特别涉及一种印刷模板。
【背景技术】
[0002] 现代电子工业飞速发展，电子产品向着更小、更轻、更薄的方向发展，细间距的越 来越多应用，模板印刷工艺在电子制造业应用越来越多。在电子产品生产中要把电子元件 盒PCB焊接起来，首先需要把锡丝软化在PCB上，而PCB上有很多焊盘需要上锡，每个焊盘 的位置都对应电子元件，要把需要上锡的焊盘一次性精确上锡的最好办法就是采用模板印 刷技术。
[0003] 现有的印刷模板大多设计简单，用材单一，常常会出现模板开裂、印刷锡膏偏位等 缺陷，影响了产品质量。
【发明内容】
[0004] 本发明所要解决的技术问题是提供一种印刷模板，模板孔截面成一定梯度，且孔 径越往中心处越宽，避免了产生锡珠等问题，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。
[0005] 为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：一种印刷模板，包括抗刮层、复合 材料层、载板、加强筋、模板孔，其特征在于：所述SMT印刷模板包括抗刮层，抗刮层由钢材 制成，设在SMT印刷模板表层，抗刮层下方为复合材料层，复合材料层由高分子材料和感光 材料混合制成，复合材料层中设有加强筋，加强筋由合金钢制成，复合材料层下方为载板， 载板由钢材制成，SMT印刷模板开有模板孔，模板孔截面成一定梯度，抗刮层、复合材料层、 载板，相互之间由粘结剂粘合。
[0006] 优选的，所述模板孔上表面和下表面都设有倒圆，模板孔内中心处设有凸起的凸 弧。
[0007] 优选的，所述加强筋由合金钢制造，加强筋是截面为圆形的钢丝，均匀贯穿在复合 材料层内部。
[0008] 优选的，根据权利要求1所述的印刷模板，其特征在于：所述模板孔的上口处和下 口处都为锥形结构。
[0009] 采用以上技术方案的有益效果是：该SMT印刷模板采用多种材料综合使用，抗刮 层由钢材制成，复合材料层由高分子材料和感光材料混合制成，加强筋由合金钢制成，载板 由钢材制成，多种材料的结合，提高了 SMT印刷模板的力学性能，抗刮层由高碳钢制成，硬 度大，耐磨性能好，很好地防止了模板开裂等缺陷，加强筋的使用，改善了复合材料层的抗 拉强度。SMT印刷模板开有模板孔，模板孔截面成一定梯度，且孔径越往中心处越宽，模板孔 内中心处设有凸起的凸弧，运用此种结构的模板孔防止了普通孔容易出现的印刷锡膏偏位 和容易产生锡珠等问题，结构简单，制造容易，提高了印刷模板的使用性能和寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0010] 图1是本发明一种印刷模板的剖视图； 图2是本发明一种印刷模板的俯视图。
[0011] 其中，1 一抗刮层、2-复合材料层、3-载板、4 一加强筋、5-模板孔、6-凸弧。
【具体实施方式】
[0012] 下面结合附图详细说明本发明一种印刷模板的优选实施方式。
[0013] 图1和图2出示本发明一种印刷模板的【具体实施方式】：一种印刷模板，包括抗刮层 1、复合材料层2、载板3、加强筋4、模板孔5,其特征在于：所述SMT印刷模板包括抗刮层1， 抗刮层1由钢材制成，设在印刷模板表层，抗刮层1下方为复合材料层2,复合材料层2由 高分子材料和感光材料混合制成，具有一定的粘性，复合材料层2中设有加强筋4,加强筋4 由合金钢制成，复合材料层2下方为载板3,载板3由钢材制成，硬度大，耐磨性好，SMT印刷 模板开有模板孔5,模板孔5截面成一定梯度，且孔径越往中心处越宽，抗刮层1、复合材料 层2、载板3,层与层之间由粘结剂粘合。
[0014] 结合图1和图2所示，抗刮层1硬度较高，耐磨损性好，模板孔5上表面和下表面 都设有倒圆，模板孔5内中心处设有凸起的凸弧6,防止了印刷锡膏偏位和容易产生锡珠等 问题，加强筋4由合金钢制造，加强筋4是截面为圆形的钢丝，均匀贯穿在复合材料层2内 部，改善了复合材料层2的抗拉强度。
[0015] 以上的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说， 在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保 护范围。
【权利要求】
1. 一种印刷模板，包括抗刮层、复合材料层、载板、加强筋、模板孔，其特征在于：所述 SMT印刷模板包括抗刮层，抗刮层由高碳钢制成，设在SMT印刷模板表层，抗刮层下方为复 合材料层，复合材料层由高分子材料和感光材料混合制成，复合材料层中设有加强筋，加强 筋由合金钢制成，复合材料层下方为载板，载板由钢材制成，SMT印刷模板开有模板孔，模板 孔截面成一定梯度，抗刮层、复合材料层、载板，相互之间由粘结剂粘合。
2. 根据权利要求1所述的印刷模板，其特征在于：所述模板孔上表面和下表面都设有 倒圆，模板孔内中心处设有凸起的凸弧。
3. 根据权利要求1所述的印刷模板，其特征在于：所述加强筋由合金钢制造，加强筋是 截面为圆形的钢丝，均匀贯穿在复合材料层内部。
4. 根据权利要求1所述的印刷模板，其特征在于：所述模板孔的上口处和下口处都为 锥形结构。
【文档编号】H05K3/30GK104219895SQ201410518627
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年10月4日 优先权日:2014年10月4日
【发明者】艾金富 申请人:艾金富