一种在pcb中制作深盲槽的方法
【专利摘要】本发明涉及电路板生产【技术领域】，具体为一种在PCB中制作深盲槽的方法。本发明通过先在第一半固化片上开窗及第二芯板上设预锣槽再进行压合，且制作阻焊层后再通过钻通槽，以除去预锣槽上方的板块，从而形成深盲槽，由此可减小通槽的深度，便于将粉尘排出，避免槽底焊盘上粘附焦化的粉尘。将预锣槽的深度设为第二芯板厚度的2/3，避免槽底下方的板块出现压合不良。制作阻焊层后再使槽底焊盘露出，可减轻槽底焊盘在空气中的氧化，并避免槽底焊盘被擦花。设置与槽底焊盘依次导通的第一引线、第一焊盘、第一金属化通孔，可通过电镀的方式对槽底焊盘进行表面处理，克服现有技术中因深盲槽内药水流动性差，无法进行交换而导致槽底焊盘出现漏镀的问题。
【专利说明】一种在PCB中制作深盲槽的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制作【技术领域】，尤其涉及一种在PCB中制作深盲槽的方法。
【背景技术】
[0002]PCB是电子元器件的支撑体，电气连接的载体，是电子工业的重要部件之一，应用于几乎每种电子设备中，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统等。在PCB中，通常需要在其上制作盲槽，用于配合整体线路的设计。现有的PCB上的盲槽，其纵横比一般< 0.3:1 (盲槽的深度/盲槽的宽度)，制作时通常是先对半固化片或半固化片和光板开窗，然后进行压合、沉铜和全板电镀，再把盲槽处的铜箔除去，使盲槽露出。若需对盲槽底部的焊盘进行表面处理，直接进行化学镀即可，如直接沉金。PCB上的深盲槽无法采用先开窗再压合的方法制作，若使用现有的先开窗再压合的方法制作深盲槽(纵横比>1:1)，由于槽深过深，会导致深盲槽下方的电路板层压合不良，影响PCB的品质。若通过控深钻的方式在压合后的多层板上直接钻深盲槽，则会因深盲槽的纵横比过大，钻槽时产生的粉尘难以排出而沉积在深盲槽底部的焊盘上，铣刀高速旋转时产生的大量热会使焊盘上的部分粉尘焦化，难以除去。此外，现有的深盲槽的制作方法难以对深盲槽底部的焊盘进行表面处理，通常会出现漏镀的问题。
【发明内容】
[0003]本发明针对现有技术中，难以在PCB上制作深盲槽，及难以对深盲槽底部的焊盘进行表面处理的问题，提供一种便于在PCB上制作深盲槽的方法，并且便于对深盲槽底部的焊盘进行表面处理。
[0004]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种在PCB中制作深盲槽的方法，包括以下步骤:
[0005]S1、在第一芯板上制作第一内层线路，在第二芯板上制作第二内层线路，所述第一内层线路包括槽底焊盘。
[0006]S2、将下铜箔、半固化片、第一芯板、第一半固化片、第二芯板、半固化片、上铜箔顺序压合为一体，得多层板；所述第一半固化片上设有开窗，所述开窗位于槽底焊盘的上方；所述第二芯板上设有预锣槽，所述预锣槽位于槽底焊盘的上方。
[0007]优选的，开窗的横截面积大于所需制作的深盲槽的横截面积；预锣槽的深度为第二芯板厚度的1/3-3/4 ;更优选的，所述预锣槽的深度为第二芯板厚度的2/3。
[0008]S3、在多层板上依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路和制作阻焊层；然后在预锣槽的上方钻通槽，所述通槽与预锣槽连通。
[0009]优选的，所述第一内层线路还包括第一焊盘和第一引线，所述第一引线的一端与槽底焊盘连接，第一引线的另一端与第一焊盘连接。同时，在多层板上钻孔时，于第一焊盘处钻通孔，并通过沉铜和全板电镀使孔金属化，得第一金属化通孔。并且，以电镀的方式对槽底焊盘进行表面处理。
[0010]所述下铜箔与第一芯板之间还设有至少一块下芯板，所述下铜箔、下芯板、第一芯板之间间隔设有半固化片。
[0011]所述上铜箔与第二芯板之间还设有至少一块上芯板，所述上铜箔、上芯板、第二芯板之间间隔设有半固化片。
[0012]与现有技术相比，本发明的有益效果是:本发明通过先在第一半固化片上开窗及第二芯板上设预锣槽再进行压合，且制作阻焊层后再通过钻通槽，以除去预锣槽上方的板块，从而形成深盲槽，由此可减小通槽的深度，便于将粉尘排出，避免槽底焊盘上粘附焦化的粉尘。将预锣槽的深度设为第二芯板厚度的2/3，可保证压合品质，避免槽底下方的板块出现压合不良。制作阻焊层后再使槽底焊盘露出，可减轻槽底焊盘在空气中的氧化，并避免槽底焊盘被擦花。设置与槽底焊盘依次导通的第一引线、第一焊盘、第一金属化通孔，可通过电镀的方式对槽底焊盘进行表面处理，克服现有技术中因深盲槽内药水流动性差，无法进行交换而导致槽底焊盘出现漏镀的问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为实施例中设有槽底焊盘、开窗和预锣槽的多层板的局部剖面示意图；
[0014]图2为在图1所示多层板的基础上设有第一金属化通孔的多层板的局部剖面示意图；
[0015]图3为在图2所示多层板的基础上设有第二引线和第二焊盘的多层板的局部剖面示意图；
[0016]图4为实施例中钻通槽后形成深盲槽的多层板的局部剖面示意图；
[0017]图5为设有下芯板的多层板的局部剖面示意图；
[0018]图6为设有上芯板的多层板的局部剖面不意图。
【具体实施方式】
[0019]为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
[0020]实施例
[0021]参照图1-4，本实施例提供一种在PCB中制作深盲槽的方法，具体包括以下步骤:
[0022](I)根据现有技术的PCB生产过程，对电路板原料进行开料得第一芯板5和第二芯板3，然后采用负片工艺，在第一芯板5上制作第一内层线路，在第二芯板3上制作第二内层线路。具体为:
[0023]先分别对第一芯板5和第二芯板3进行内层前处理，以除去板面的氧化物，清洁和粗化板面。流程为:除油一水洗一微蚀一水洗一酸洗一水洗一干板。
[0024]然后分别在第一芯板5和第二芯板3上贴干膜，并依次进行曝光和显影，使在第一芯板5上形成第一内层线路图形，在第二芯板3上形成第二内层线路图形。其中，第一内层线路图形包括槽底焊盘图形、第一引线图形和第一焊盘图形，以及与槽底焊盘图形配合的其它线路图形。
[0025]接着对第一芯板5和第二芯板3进行蚀刻处理，以蚀掉第一芯板5和第二芯板3上未被干膜覆盖的铜。接着进行退膜处理，除去已曝光聚合的干膜，使原本被干膜保护的铜露出来，得到位于第一芯板5上的第一内层线路和位于第二芯板3上的第二内层线路。即将槽底焊盘图形转变为槽底焊盘51、第一引线图形转变为第一引线52，第一焊盘图形转变为第一焊盘53且位于第一芯板5的工艺边上，与槽底焊盘51配合的其它线路图形转变为其它线路。然后对第一芯板5和第二芯板3进行AOI检测，检出有缺陷的芯板，以提高PCB的质量。并可根据检测结果采取适当的措施改善生产流程。
[0026](2)在第一半固化片4上设开窗41,开窗41的位置与第一芯板5上槽底焊盘51的位置配合，且使开窗41的横截面积大于所需制作的深盲槽8的横截面积，如使开窗41的边缘距离待作深盲槽8的槽壁0.3-0.5mm。叠合后，开窗41位于槽底焊盘51的正上方，槽底焊盘51完全露出。
[0027]在第二芯板3上且与第一芯板5相向的一面设预锣槽31，预锣槽31的位置与槽底焊盘51的位置配合，且预锣槽31的槽深为第二芯板3厚度的2/3 (在其它实施方案中，还可以将预锣槽的31槽深设为第二芯板3厚度的1/3-3/4)。叠合后，预锣槽31位于槽底焊盘51的正上方。
[0028]然后按以下顺序将各板块叠合到一起，并压合为一体，得多层板:下铜箔6、半固化片2、第一芯板5、第一半固化片4、第二芯板3、半固化片2、上铜箔1，如图1所示。
[0029](3)按设计要求，使用机械钻机或激光钻机在多层板上钻孔，并且在第一焊盘53处钻通孔。然后对多层板依次进行沉铜和全板电镀，使孔金属化；在第一焊盘处钻的通孔则成为第一金属化通孔7，如图2所示，并且第一金属化通孔7位于多层板的工艺边上。
[0030]接着，根据现有的生产流程，在多层板上制作外层线路，然后丝印阻焊油墨，制作阻焊层。
[0031]其中，如图3所示，外层线路包括位于多层板工艺边上的第二引线11和第二焊盘12，第二引线11的一端与第一金属化通孔7连接，第二引线11的另一端与第二焊盘12连接。从而使槽底焊盘51与第一引线52、第一金属化通孔7、第二引线11、第二焊盘12导通。
[0032]在多层板上制作阻焊层后，用钻头直径为0.5-0.8mm的铣刀，在预锣槽31的正上方钻通槽，通槽与预锣槽连通，从而形成深盲槽8，如图4所示。
[0033](4)表面处理:槽底焊盘51通过第一引线52、第一金属化孔7、第二引线11和第二焊盘12与外部电源导通，并根据现有的电镀镍金的工艺流程，在槽底焊盘51上镀镍层，然后再镀金层。
[0034](5)然后根据现有的正常后工序依次对多层板进行:锣外型(外型公差+/-0.05mm)—电测试(测试检查成品板的电气性能)一终检(检查成品板的外观性不良)一FQA(再次抽测外观、测量孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等)，由此完成PCB的生产。
[0035]在其它实施方式中，还可以在多层板内压合更多的芯板，例如，在下铜箔与第一芯板之间再设置一块下芯板，如图5所示，压合前的叠板顺序为:下铜箔、半固化片、下芯板、半固化片、第一芯板、第一半固化片、第二芯板、半固化片、上铜箔，制得八层的PCB。也可以是在下铜箔与第一芯板之间再设置两块或更多的下芯板。当然，也可以在上铜箔与第二芯板之间再设置一块上芯板，如图6所示，压合前的叠板顺序为:下铜箔、半固化片、第一芯板、第一半固化片、第二芯板、半固化片、上芯板、半固化片、上铜箔，制得八层的PCB。也可以是在上铜箔与第二芯板之间再设置两块或更多的上芯板；或者同时在多层板内既增加上芯板，又增加下芯板。
[0036]以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
【权利要求】
1.一种在PCB中制作深盲槽的方法，其特征在于，包括以下步骤: 51、在第一芯板上制作第一内层线路，在第二芯板上制作第二内层线路，所述第一内层线路包括槽底焊盘； 52、将下铜箔、半固化片、第一芯板、第一半固化片、第二芯板、半固化片、上铜箔顺序压合为一体，得多层板； 所述第一半固化片上设有开窗，所述开窗位于槽底焊盘的上方；所述第二芯板上设有预锣槽，所述预锣槽位于槽底焊盘的上方； 53、在多层板上依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路和制作阻焊层；然后在预锣槽的上方钻通槽，所述通槽与预锣槽连通。
2.根据权利要求1所述一种在PCB中制作深盲槽的方法，其特征在于，所述第一内层线路还包括第一焊盘和第一引线，所述第一引线的一端与槽底焊盘连接，第一引线的另一端与第一焊盘连接； 所述步骤S3中，在多层板上钻孔时，于第一焊盘处钻通孔，并通过沉铜和全板电镀使孔金属化，得第一金属化通孔。
3.根据权利要求2所述一种在PCB中制作深盲槽的方法，其特征在于，还包括步骤S4，以电镀的方式对槽底焊盘进行表面处理。
4.根据权利要求1-3任一所述一种在PCB中制作深盲槽的方法，其特征在于，所述预锣槽的深度为第二芯板厚度的1/3-3/4。
5.根据权利要求4所述一种在PCB中制作深盲槽的方法，其特征在于，所述预锣槽的深度为第二芯板厚度的2/3。
6.根据权利要求4所述一种在PCB中制作深盲槽的方法,其特征在于，所述开窗的横截面积大于所需制作的深盲槽的横截面积。
7.根据权利要求6所述一种在PCB中制作深盲槽的方法，其特征在于，所述下铜箔与第一芯板之间还设有至少一块下芯板，所述下铜箔、下芯板、第一芯板之间间隔设有半固化片。
8.根据权利要求7所述一种在PCB中制作深盲槽的方法，其特征在于，所述上铜箔与第二芯板之间还设有至少一块上芯板，所述上铜箔、上芯板、第二芯板之间间隔设有半固化片。
【文档编号】H05K3/42GK104363720SQ201410562530
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年10月21日 优先权日:2014年10月21日
【发明者】刘克敢, 张军杰, 韩启龙, 刘 东 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司