数码管的生产方法
【专利摘要】本发明公开一种数码管的生产方法，该数码管的生产方法包括：将多个管脚均插接数码管的到线路板上；固定所述数码管的芯片到所述线路板上；第一次烘烤所述线路板使得所述管脚与所述芯片均固定在所述线路板上；通过焊接的方式使得所述线路板上的正极与负极成导通状态；第二次烘烤所述线路板使得所述线路板表面的气泡被排出；对所述线路板进行灌胶处理。本发明通过在灌胶之前对线路板进行烘烤，有效的排出线路板表面的气泡，同时去除线路板边侧的毛刺，提高产品的质量及美观状态。
【专利说明】数码管的生产方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及中数码管生产领域，更具体的，涉及一种数码管的生产方法与生产装 置。
【背景技术】
[0002] led数码管（LED Segment Displays)由多个发光二极管封装在一起组成"8"字型 的器件，引线已在内部连接完成，只需引出它们的各个笔划，公共电极。数码管实际上是由 七个发光管组成8字形构成的，加上小数点就是8个。这些段分别由字母a，b，c，d，e，f，g，dp 来表示。
[0003] 数码管在生产的过程中会导致部分的线路板的表面形成很多气泡，从而导致数码 管表面模糊或亮度不足。
[0004] 因此现有技术中，数码管在生产过程中由于产生气泡导致数码管表面模糊或亮度 不足的问题。
【发明内容】
[0005] 本发明提供一种数码管的生产方法与生产装置，用于解决现有技术中数码管在生 产过程中由于产生气泡导致数码管表面模糊或亮度不足的问题。
[0006] 为实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供一种数码管的生产方法，并采用如 下技术方案：
[0007] 数码管的生产方法包括：将多个管脚插接数码管的到线路板上；固定所述数码管 的芯片到所述线路板上；第一次烘烤所述线路板使得所述管脚与所述芯片均固定在所述线 路板上；通过焊接的方式使得所述线路板上的正极与负极成导通状态；第二次烘烤所述线 路板使得所述线路板表面的气泡被排出；对所述线路板进行灌胶处理得到所述数码管。
[0008] 进一步地，所述第一次烘烤的温度范围为150度至180度。
[0009] 进一步地，所述通过焊接的方式使得所述线路板上的正极与负极成导通状态之 后，所述生产方法还包括：对所述线路板进行检测，获取所述正极与所述负极之间处于短 路状态的线路板；对于处于所述短路状态的线路板重新执行所述通过焊接的方式使得所述 线路板上的正极与负极成导通状态。
[0010] 进一步地，所述第二次烘烤的温度在70度至85度之间，时长在4个小时以上。
[0011] 根据本发明的另外一个方面，提供一种数码管的生产装置，并采用如下技术方 案：
[0012] 数码管的生产装置包括：插接模块，用于将多个管脚插接到数码管的线路板上； 固定模块，用于固定所述数码管的芯片到所述线路板上；第一烘烤模块，用于第一次烘烤所 述线路板使得所述管脚与所述芯片均固定在所述线路板上；焊接模块，用于通过焊接的方 式使得所述线路板上的正极与负极成导通状态；第二烘烤模块，用于第二次烘烤所述线路 板使得所述线路板表面的气泡被排出；灌胶模块，用于对所述线路板进行灌胶处理得到所 述数码管。
[0013] 进一步地，所述第一次烘烤的温度范围为150度至180度。
[0014] 进一步地，所述的生产装置还包括：检测模块，用于对所述线路板进行检测，获取 所述正极与所述负极之间处于短路状态的线路板；重新焊接模块，用于对于处于所述短路 状态的线路板重新进行焊接使得所述线路板上的正极与负极成导通状态。
[0015] 进一步地，所述第二次烘烤的温度在70度至85度之间，时长在4个小时以上。
[0016] 本发明通过在对数码管进行灌胶之前，对数码管的线路板进行一个预设温度和预 设时长的烘烤，使得线路板表面的温度被排出，同时消除线路板侧边上的毛刺，使得数码管 质量和美观度都大大提高。
【专利附图】
【附图说明】
[0017] 附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实 施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
[0018] 图1表示本发明实施例所述的数码管的生产方法的流程图；
[0019] 图2表示本发明实施例所述的数码管的生产装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020] 以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定 和覆盖的多种不同方式实施。
[0021] 图1表示本发明实施例所述的数码管的生产方法的流程图。
[0022] 数码管的生产方法包括：
[0023] S101:将多个管脚插接数码管的到线路板上；
[0024] S103 :固定所述数码管的芯片到所述线路板上；
[0025] S105:第一次烘烤所述线路板使得所述管脚与所述芯片均固定在所述线路板上；
[0026] S107:通过焊接的方式使得所述线路板上的正极与负极成导通状态；
[0027] S109:第二次烘烤所述线路板使得所述线路板表面的气泡被排出；
[0028] S111 :对所述线路板进行灌胶处理得到所述数码管。
[0029] 在上述S101至S107的步骤，为数码管生产的常用步骤，通常，在步骤S107之后， 即会对线路板进行灌胶处理，即步骤S111，但是按照传统步骤生产出的数码管，线路板表面 会出现很多气泡，同时在线路板的边侧会有很多毛刺。对于上述问题的解决，很多生产企业 都没有有效的办法，生产出的数码管质量不够高，外观不够完美。
[0030] 本发明的发明人通过大量实验，得出在对数码管灌胶处理之前，对线路板进行烘 烤，烘烤时间达到4个小时以上，即可消除线路板表面的气泡及边侧的毛刺，同时烘烤温度 在70到85之前为适宜温度，80度为最佳。
[0031] 以下给出发明人在做烘烤实验时绘制的数据表：
[0032]
【权利要求】
1. 一种数码管的生产方法，其特征在于，包括： 将多个管脚插接数码管的到线路板上； 固定所述数码管的芯片到所述线路板上； 第一次烘烤所述线路板使得所述管脚与所述芯片均固定在所述线路板上； 通过焊接的方式使得所述线路板上的正极与负极成导通状态； 第二次烘烤所述线路板使得所述线路板表面的气泡被排出； 对所述线路板进行灌胶处理得到所述数码管。
2. 如权利要求1所述的生产方法，其特征在于，所述第一次烘烤的温度范围为150度至 180 度。
3. 如权利要求2所述的生产方法，其特征在于，所述通过焊接的方式使得所述线路板 上的正极与负极成导通状态之后，所述生产方法还包括： 对所述线路板进行检测，获取所述正极与所述负极之间处于短路状态的线路板； 对于处于所述短路状态的线路板重新执行所述通过焊接的方式使得所述线路板上的 正极与负极成导通状态。
4. 如权利要求1至3任一项所述的生产方法，其特征在于，所述第二次烘烤的温度在 70度至85度之间，时长在4个小时W上。
5. -种数码管的生产装置，其特征在于，包括： 插接模块，用于将多个管脚插接到数码管的线路板上； 固定模块，用于固定所述数码管的芯片到所述线路板上； 第一烘烤模块，用于第一次烘烤所述线路板使得所述管脚与所述芯片均固定在所述线 路板上； 焊接模块，用于通过焊接的方式使得所述线路板上的正极与负极成导通状态； 第二烘烤模块，用于第二次烘烤所述线路板使得所述线路板表面的气泡被排出； 灌胶模块，用于对所述线路板进行灌胶处理得到所述数码管。
6. 如权利要求5所述的生产装置，其特征在于，所述第一次烘烤的温度范围为150度至 180 度。
7. 如权利要求6所述的生产装置，其特征在于，还包括： 检测模块，用于对所述线路板进行检测，获取所述正极与所述负极之间处于短路状态 的线路板； 重新焊接模块，用于对于处于所述短路状态的线路板重新进行焊接使得所述线路板上 的正极与负极成导通状态。
8. 如权利要求5至7任一项所述的生产装置，其特征在于，所述第二次烘烤的温度在 70度至85度之间，时长在4个小时W上。
【文档编号】H05K3/34GK104470244SQ201410608585
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年10月31日 优先权日:2014年10月31日
【发明者】陈敏 申请人:安徽明洋电子有限公司