隔热组件和电路板的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种隔热组件和一种电路板，其中，隔热组件，包括：隔热组件基材；功能模块，设置于所述隔热组件基材上，所述隔热组件基材上在所述功能模块的外侧区域设置有至少一个通孔，所述至少一个通孔用于对所述功能模块和所述隔热组件基材上的其他模块进行隔热处理。通过本发明技术方案，实现了同一基材上的功能模块和其他模块之间的隔热处理，避免了由其他模块的工作温度或者基材热传导造成的功能模块失效等问题，而实现隔热效果的隔热组件的结构简单、成本低廉，适用于大规模地批量生产。
【专利说明】隔热组件和电路板
【技术领域】
[0001]本发明涉及隔热【技术领域】，具体而言，涉及一种隔热组件和一种电路板。
【背景技术】
[0002]随着IC(Integrated Circuit,集成电路)技术的小型化、兼容性地发展，IC模块上的模块结构之间的结构越来越近，以IPM(Intelligent Power Module,智能驱动模块)类型的IC模块为例，IPM模块实现了功率开关器件和高压驱动电路的集成，一方面，IPM模块接收微处理器的控制信号，另一方面，IPM模块将检测状态发送给微处理器，因此，IPM模块被广泛应用于变频调速技术、冶金机械技术、电力牵引技术、伺服驱动技术以及变频家电的设计中，但是，IPM模块上多个功能模块之间的间距较小，而不同功能模块因为功耗的差别而导致散热热量差别比较大，因此功能模块之间会产生较大的热串扰，甚至导致某些小功率的功能模块在受到较大热串扰的情况下受损。
[0003]在相关技术中，为了减小多个功能模块之间的热串扰，采用真空封装的方式来减弱热传递效应，但是，由于多个功能模块所在的基材是连通的，还是会通过基材造成严重的热串扰现象。
[0004]因此，如何设计隔热组件以实现功能模块与其他模块之间的热隔离成为亟待解决的技术问题。
【发明内容】
[0005]本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0006]为此，本发明的一个目的在于提出了一种新的实现功能模块与其他模块之间的热隔离的隔热组件。
[0007]本发明的另一个目的在于提出了一种电路板。
[0008]为实现上述目的，根据本发明的第一方面的实施例，提出了一种隔热组件，包括:隔热组件基材；功能模块，设置于所述隔热组件基材上，所述隔热组件基材上在所述功能模块的外侧区域设置有至少一个通孔，所述至少一个通孔用于对所述功能模块和所述隔热组件基材上的其他模块进行隔热处理。
[0009]根据本发明的实施例的隔热组件，通过隔热组件基材上在功能模块的外侧区域设置有至少一个通孔，减小了隔热组件基材的横向传导结构，也即在功能模块与其他模块之间形成了热传导结构缺陷，因此，有效地减少了功能模块与其他模块之间的热传导，保证了功能模块得意正常工作。
[0010]另外，根据本发明上述实施例的隔热组件，还可以具有如下附加的技术特征:
[0011]根据本发明的一个实施例，所述至少一个通孔设置于所述功能模块与所述其他模块之间的区域。
[0012]根据本发明的实施例的隔热组件，通过将至少一个通孔设置于功能模块与其他模块之间的区域，减少了隔热组件基材的结构缺陷，因此，保证了隔热组件基材结构的可靠性。
[0013]根据本发明的一个实施例，所述至少一个通孔环绕地设置于所述功能模块的外侧区域。
[0014]根据本发明的实施例的隔热组件，通过将至少一个通孔环绕地设置于功能模块的外侧区域，进一步地减小了隔热组件基材的横向传导结构，也即在功能模块与其他模块之间形成了热传导结构缺陷，因此，进一步地减少了功能模块与其他模块之间的热传导，保证了功能模块得意正常工作。
[0015]根据本发明的一个实施例，所述通孔中设置有隔热结构。
[0016]根据本发明的实施例的隔热组件，通过在通孔中设置隔热结构，更进一步地减少了功能模块与其他模块之间的热传导，保证了功能模块得意正常工作，具体地，隔热结构可以是树脂层结构。
[0017]根据本发明的一个实施例，所述功能模块的表面设置有隔热层。
[0018]根据本发明的实施例的隔热组件，更进一步地减少了功能模块与其他模块之间的热传导，保证了功能模块得意正常工作，具体地，隔热结构可以是树脂层结构。
[0019]根据本发明的一个实施例，所述其他模块的表面设置有隔热层。
[0020]根据本发明的实施例的隔热组件，更进一步地减少了功能模块与其他模块之间的热传导，保证了功能模块的正常工作，具体地，隔热结构可以是树脂层结构。
[0021]根据本发明的一个实施例，所述功能模块的工况温度低于或等于所述其他模块的工况温度。
[0022]根据本发明的实施例的隔热组件，在功能模块的工况温度低于或等于其他模块的工况温度时，通过功能模块和其他模块之间的通孔以及通孔中的隔热结构，避免了其他模块的热量通过隔热组件基材传递至功能模块，其中，功能模块的工况温度包括功能模块在正常工作情况下的阈值温度以及受环境影响的温度上限值，其他模块的工况温度包括功能模块在正常工作情况下的阈值温度以及受环境影响的温度上限值。
[0023]根据本发明的一个实施例，所述功能模块和所述其他模块之间设置有通信线路。
[0024]根据本发明的实施例的隔热组件，通过在功能模块和其他模块之间设置有通信线路，实现了功能模块和其他模块之间的信号传输功能，而通孔和通信线路的结构不交叠，因此，通孔实现功能模块和其他模块之间的隔热。
[0025]根据本发明的一个实施例，所述通信线路的表面设置有隔热层。
[0026]根据本发明的实施例的隔热组件，通过在通信线路的表面设置隔热层，避免了通信线路和工作环境之间发生热传递，进而避免了通过通信线路将环境热量传递给通信线路，进一步增强了功能模块温度的升高，具体地，隔热结构可以是树脂层结构。
[0027]根据本发明第二方面的实施例，还提出了一种电路板，包括:如上述任一项技术方案所述的隔热组件。
[0028]本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
【专利附图】
【附图说明】
[0029]本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:
[0030]图1示出了根据本发明的一个实施例的隔热组件的示意图；
[0031]图2示出了根据本发明的另一个实施例的隔热组件的示意图；
[0032]图3示出了根据本发明的另一个实施例的隔热组件的示意图；
[0033]图4示出了根据本发明的另一个实施例的隔热组件的示意图；
[0034]图5示出了根据本发明的另一个实施例的隔热组件的示意图；
[0035]图6示出了根据本发明的另一个实施例的隔热组件的示意图；
[0036]图7示出了根据本发明的另一个实施例的隔热组件的示意图；
[0037]图8示出了根据本发明的另一个实施例的隔热组件的示意图。
[0038]图1至图8中的附图标记及其对应的结构名称为:1隔热组件基材，2功能模块，3通孔，4通信线路，5其他模块。
【具体实施方式】
[0039]为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0040]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
[0041]如图1至图8所示，根据本发明的实施例的隔热组件，包括:隔热组件基材I ;功能模块2，设置于所述隔热组件基材I上，所述隔热组件基材I上在所述功能模块2的外侧区域设置有至少一个通孔3，所述至少一个通孔3用于对所述功能模块2和所述隔热组件基材I上的其他模块5进行隔热处理。
[0042]根据本发明的实施例的隔热组件，通过隔热组件基材I上在功能模块2的外侧区域设置有至少一个通孔3，减小了隔热组件基材I的横向传导结构，也即在功能模块2与其他模块5之间形成了热传导结构缺陷，因此，有效地减少了功能模块2与其他模块5之间的热传导，保证了功能模块2得意正常工作。
[0043]结合图1至图8，对隔热组件的【具体实施方式】进行说明:
[0044]实施例一:
[0045]如图1至图3所示，在隔热组件基材I上仅包括功能模块2时，将通孔3设置于功能模块2的外侧区域，而不影响通信线路4的导通和隔热组件基材I的结构的可靠性，通孔3可以是如图1或图2所示的环形通孔3，也可以是如图3所示的多个通孔3。
[0046]实施例二:
[0047]如图4至图6所示，在隔热组件基材I上包括功能模块2和其他模块5时，将通孔3设置于功能模块2的外侧区域，而不影响通信线路4的导通和隔热组件基材I的结构的可靠性，通孔3可以是如图4或图5所示的环形通孔3，也可以是如图6所示的多个通孔3。
[0048]实施例三:
[0049]如图7至图8所示，在隔热组件基材I上包括功能模块2和其他模块5时，将通孔3设置于功能模块2与其他模块5之间，而不影响通信线路4的导通和隔热组件基材I的结构的可靠性，通孔3可以是如图7所示的一排通孔3，也可以是如图8所示的多排通孔3。
[0050]另外，根据本发明上述实施例的隔热组件，还可以具有如下附加的技术特征:
[0051]根据本发明的一个实施例，所述至少一个通孔3设置于所述功能模块2与所述其他模块5之间的区域。
[0052]根据本发明的实施例的隔热组件，通过将至少一个通孔3设置于功能模块2与其他模块5之间的区域，减少了隔热组件基材I的结构缺陷，因此，保证了隔热组件基材I结构的可靠性。
[0053]根据本发明的一个实施例，所述至少一个通孔3环绕地设置于所述功能模块2的外侧区域。
[0054]根据本发明的实施例的隔热组件，通过将至少一个通孔3环绕地设置于功能模块2的外侧区域，进一步地减小了隔热组件基材I的横向传导结构，也即在功能模块2与其他模块5之间形成了热传导结构缺陷，因此，进一步地减少了功能模块2与其他模块5之间的热传导，保证了功能模块2的正常工作。
[0055]根据本发明的一个实施例，所述通孔3中设置有隔热结构。
[0056]根据本发明的实施例的隔热组件，通过在通孔3中设置隔热结构，更进一步地减少了功能模块2与其他模块5之间的热传导，保证了功能模块2得意正常工作，具体地，隔热结构可以是树脂层结构。
[0057]根据本发明的一个实施例，所述功能模块2的表面设置有隔热层。
[0058]根据本发明的实施例的隔热组件，更进一步地减少了功能模块2与其他模块5之间的热传导，保证了功能模块2得意正常工作，具体地，隔热结构可以是树脂层结构。
[0059]根据本发明的一个实施例，所述其他模块5的表面设置有隔热层。
[0060]根据本发明的实施例的隔热组件，更进一步地减少了功能模块2与其他模块5之间的热传导，保证了功能模块2得意正常工作，具体地，隔热结构可以是树脂层结构。
[0061]根据本发明的一个实施例，所述功能模块2的工况温度低于或等于所述其他模块5的工况温度。
[0062]根据本发明的实施例的隔热组件，在功能模块2的工况温度低于或等于其他模块5的工况温度时，通过功能模块2和其他模块5之间的通孔3以及通孔3中的隔热结构，避免了其他模块5的热量通过隔热组件基材I传递至功能模块2，其中，功能模块2的工况温度包括功能模块2在正常工作情况下的阈值温度以及受环境影响的温度上限值，其他模块5的工况温度包括功能模块2在正常工作情况下的阈值温度以及受环境影响的温度上限值。
[0063]根据本发明的一个实施例，所述功能模块2和所述其他模块5之间设置有通信线路4。
[0064]根据本发明的实施例的隔热组件，通过在功能模块2和其他模块5之间设置有通信线路4，实现了功能模块2和其他模块5之间的信号传输功能，而通孔3和通信线路4的结构不交叠，因此，通孔3实现功能模块2和其他模块5之间的隔热。
[0065]根据本发明的一个实施例，所述通信线路4的表面设置有隔热层。
[0066]根据本发明的实施例的隔热组件，通过在通信线路4的表面设置隔热层，避免了通信线路4和工作环境之间发生热传递，进而避免了通过通信线路4将环境热量传递给通信线路4，进一步增强了功能模块2温度的升高，具体地，隔热结构可以是树脂层结构。
[0067]以上结合附图详细说明了本发明的技术方案，考虑到相关技术中如何设计隔热组件以实现功能模块与其他模块之间的热隔离的技术问题。本发明提出一种隔热组件和一种电路板。
[0068]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种隔热组件，其特征在于，包括: 隔热组件基材； 功能模块，设置于所述隔热组件基材上，所述隔热组件基材上在所述功能模块的外侧区域设置有至少一个通孔，所述至少一个通孔用于对所述功能模块和所述隔热组件基材上的其他模块进行隔热处理。
2.根据权利要求1所述的隔热组件，其特征在于，所述至少一个通孔设置于所述功能模块与所述其他模块之间的区域。
3.根据权利要求2所述的隔热组件，其特征在于，所述至少一个通孔环绕地设置于所述功能模块的外侧区域。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的隔热组件，其特征在于，所述通孔中设置有隔热结构。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的隔热组件，其特征在于，所述功能模块的表面设置有隔热层。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的隔热组件，其特征在于，所述其他模块的表面设置有隔热层。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的隔热组件，其特征在于，所述功能模块的工况温度低于或等于所述其他模块的工况温度。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的隔热组件，其特征在于，所述功能模块和所述其他模块之间设置有通信线路。
9.根据权利要求8所述的隔热组件，其特征在于，所述通信线路的表面设置有隔热层。
10.一种电路板，其特征在于，包括:如权利要求1至9中任一项所述的隔热组件。
【文档编号】H05K7/20GK104378955SQ201410614269
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年11月3日 优先权日:2014年11月3日
【发明者】黄祥钧, 冯宇翔, 魏调兴 申请人:广东美的制冷设备有限公司