多温区自控温发热体的制造方法及多温区自控温发热体的制作方法
【专利摘要】本发明涉及陶瓷发热体【技术领域】，特指一种多温区自控温发热体的制造方法，包括以下步骤，取一陶瓷基片；印刷发热线路电极线于陶瓷基片的表面，对发热线路电极线进行加热使其固化；印刷钌浆或银钯浆材质的发热线路于发热线路电极线的表面，对发热线路进行加热使其固化；印刷内层绝缘层覆盖住发热线路电极线的表面；印刷控温线路电极线于内层绝缘层的表面，对控温线路电极线进行加热使其固化；印刷温度传感器于控温线路电极线的表面，对温度传感器进行加热使其固化；印刷外层绝缘层覆盖住温度传感器、控温线路电极线、发热线路和发热线路电极线。本发明生产的发热体，发热与控温集成一体，具有体积小，升温速度快，控温精准，使用可靠的优点。
【专利说明】多温区自控温发热体的制造方法及多温区自控温发热体
【技术领域】
[0001]本发明涉及陶瓷发热体【技术领域】，尤其涉及一种多温区自控温发热体的制造方法及多温区自控温发热体。
【背景技术】
[0002]加热电器，例如:电热水器、电热水壶等，现已广泛应用于家庭，此类能够对水流进行加热的电器，其核心部件是电器加热腔内设置的发热体，工作时，通过对发热体进行通电即可实现加热工作。现有的该类发热体一般采用高温共烧工艺生产制造，发热材料和控温材料只能够采用钨、钥或者锰，而钨、钥或者锰的TCR (即电阻温度系数)均在350(Γ5000ΡΡΜ范围内，当钨、钥或者锰作为发热体的发热材料使用时，其TCR值相对较高，工作时，发热体由局部慢慢升温直至全部发热，在升温的过程中发热体存在局部温度高、局部温度低的情况，同时发热体的升温速度也较慢，导致发热体的加热效果变差；而当钨、钥或者锰作为发热体的控温材料使用时，其TCR值相对较低，工作时，发热体的控温准确度变差，控温不准，发热体发热不均匀，导致发热体使用时的可靠性变差。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种多温区自控温发热体的制造方法，其生产出的发热体升温速度快，且发热均匀。
[0004]本发明的另一目的在于针对现有技术的不足提供一种多温区自控温发热体，其具有升温速度快，发热均匀的优点。
[0005]为实现上述目的，本发明的一种多温区自控温发热体的制造方法，包括以下步骤， 取一陶瓷基片；
印刷发热线路电极线于陶瓷基片的表面，并加热发热线路电极线使其固化，其中，加热温度为 10(T400°C ；
印刷钌浆或银钯浆材质的发热线路于发热线路电极线的表面，并加热发热线路使其固化，其中，钌浆、银钯浆材质的TCR值均为(Γ1000ΡΡΜ，加热温度均为10(T400°C ；
印刷内层绝缘层覆盖住发热线路电极线的表面；
印刷控温线路电极线于内层绝缘层的表面，并加热控温线路电极线使其固化，其中，力口热温度为10(T400°C ；
印刷温度传感器于控温线路电极线的表面，并加热温度传感器使其固化，其中，温度传感器的TCR值为500(Γ100000ΡΡΜ，加热温度为10(T400°C ；
印刷外层绝缘层覆盖住温度传感器、控温线路电极线、内层绝缘层、发热线路和发热线路电极线。
[0006]优选的，所述发热线路至少包括与发热线路电极线连接的第一发热线路、第二发热线路、第三发热线路；第一发热线路形成第一温区，第二发热线路形成第二温区，第三发热线路形成第三温区；第一温区、第二温区、第三温区并排设置。
[0007]优选的，所述温度传感器至少包括与控温线路电极线连接的第一热敏电阻、第二热敏电阻、第三热敏电阻；第一热敏电阻位于第一温区内，第二热敏电阻位于第二温区内，第三热敏电阻位于第三温区内。
[0008]优选的，所述温度传感器为NTC热敏电阻或者PTC热敏电阻；发热线路电极线和控温线路电极线的材质为钼浆、金浆、银浆或者银钯浆。
[0009]本发明的一种多温区自控温发热体的制造方法，包括以下步骤，
取一陶瓷基片；
印刷控温线路电极线于陶瓷基片的表面，并加热控温线路电极线使其固化，其中，加热温度为 10(T400°C ；
印刷温度传感器于控温线路电极线的表面，并加热温度传感器使其固化，其中，温度传感器的TCR值为500(Γ100000ΡΡΜ，加热温度为10(T400°C ；
印刷内层绝缘层覆盖住控温线路电极线的表面；
印刷发热线路电极线于内层绝缘层的表面，并加热发热线路电极线使其固化，其中，力口热温度为10(T400°C ；
印刷钌浆或银钯浆材质的发热线路于发热线路电极线的表面，并加热发热线路使其固化，其中，钌浆或银钯浆材质的TCR值为(Γ1000ΡΡΜ，加热温度为10(T40(TC ；
印刷外层绝缘层覆盖住发热线路、发热线路电极线、内层绝缘层、温度传感器和控温线路电极线。
[0010]优选的，所述发热线路至少包括与发热线路电极线连接的第一发热线路、第二发热线路、第三发热线路；第一发热线路形成第一温区，第二发热线路形成第二温区，第三发热线路形成第三温区。
[0011]优选的，所述温度传感器至少包括与控温线路电极线连接的第一热敏电阻、第二热敏电阻、第三热敏电阻；第一热敏电阻位于第一温区内，第二热敏电阻位于第二温区内，第三热敏电阻位于第三温区内。
[0012]优选的，所述温度传感器为NTC热敏电阻或者PTC热敏电阻；发热线路电极线和控温线路电极线的材质为钼浆、金浆、银浆或者银钯浆。
[0013]本发明的一种一种多温区自控温发热体的制造方法，包括以下步骤，
取一陶瓷基片；
印刷发热线路电极线于陶瓷基片的一表面，并加热发热线路电极线使其固化；
印刷钌浆或银钯浆材质的发热线路于发热线路电极线的表面，并加热发热线路使其固化；
印刷一外层绝缘层覆盖住发热线路和发热线路电极线；
印刷控温线路电极线于陶瓷基片的另一表面，并加热控温线路电极线使其固化；
印刷温度传感器于控温线路电极线的表面，并加热温度传感器使其固化；
印刷一外层绝缘层覆盖住温度传感器和控温线路电极线。
[0014]为实现上述另一目的，本发明的一种多温区自控温发热体，包括陶瓷基片，陶瓷基片的表面依序印刷有发热线路电极线、发热线路、内层绝缘层、控温线路电极线、温度传感器和外层绝缘层覆；发热线路电极线与发热线路连接，控温线路电极线与温度传感器连接，内层绝缘层覆盖住发热线路电极线，外层绝缘层覆盖住温度传感器、控温线路电极线、内层绝缘层、发热线路和发热线路电极线。
[0015]本发明的一种多温区自控温发热体，包括陶瓷基片，陶瓷基片的表面依序印刷有控温线路电极线、温度传感器、内层绝缘层、发热线路电极线、发热线路和外层绝缘层覆；发热线路电极线与发热线路连接，控温线路电极线与温度传感器连接，内层绝缘层覆盖住发热线路电极线，外层绝缘层覆盖住温度传感器、控温线路电极线、内层绝缘层、发热线路和发热线路电极线。
[0016]本发明的有益效果:本发明的一种多温区自控温发热体的制造方法，通过印刷的方式将发热线路电极线、发热线路、内层绝缘层、控温线路电极线和温度传感器设置于陶瓷基片上，再通过印刷外层绝缘层覆盖住温度传感器、控温线路电极线、发热线路和发热线路电极线，从而完成发热体的制造；其中，印刷时可根据需要印刷成多个发热线路回路，形成多个发热区，而温度传感器则作为控温元件使用，本发明生产出的发热体不但可以形成多温区发热，还能够实现自控温；另外，发热线路材质TCR值为(Γ1000ΡΡΜ范围内的钌浆，其可以保证发热线路升温速度更快，采用TCR值为500(Γ100000ΡΡΜ范围内的温度传感器，可以保证对发热线路的控温更加精准。本发明的制造方法生产的多温区自控温发热体，发热与控温集成一体，具有体积小，升温速度快，控温精准，使用可靠性高等的优点，且安全环保。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为本发明实施例一至实施例五任一实施例的制造方法生产的发热体的结构分解示意图。
[0018]图2为本发明实施例一至实施例五任一实施例制造方法生产的发热体的结构示意图。
[0019]图3为本发明实施例一至实施例五任一实施例制造方法生产的发热体的另一视角的结构示意图。
[0020]图4为本发明的发热体的发热线路与发热线路电极线连接的电路示意图。
[0021]图5为本发明的发热体的温度传感器与控温线路电极线连接的电路示意图。
[0022]图6为本发明实施例七的制造方法生产的发热体的结构分解示意图。
[0023]图7为本发明实施例九的制造方法生产的发热体的结构分解示意图。
[0024]图8为本发明实施例九的制造方法生产的发热体的其中一面的结构示意图。
[0025]图9为本发明实施例九的制造方法生产的发热体的另一面的结构示意图。
[0026]附图标记包括:
10—陶瓷基片20—发热线路电极线 30—发热线路
31—第一发热线路 32—第二发热线路33—第三发热线路
34—第一温区35—第二温区36—第三温区
40—内层绝缘层50—控温线路电极线 60—温度传感器
61一第一热敏电阻 62—第二热敏电阻63—第三热敏电阻
70—外层绝缘层。
【具体实施方式】
[0027]以下结合附图1至图9对本发明进行详细的描述。
[0028]实施例一。
[0029]本发明的一种多温区自控温发热体的制造方法，包括以下步骤，
取一陶瓷基片10 ；
印刷发热线路电极线20于陶瓷基片10的表面，并加热发热线路电极线20到100°C使其固化；
印刷钌浆材质的发热线路30于发热线路电极线20的表面，并加热发热线路30到100°C使其固化；
印刷内层绝缘层40覆盖住发热线路电极线20的表面；
印刷控温线路电极线50于内层绝缘层40的表面，并加热控温线路电极线50到100°C使其固化；
印刷温度传感器60于控温线路电极线50的表面，并加热温度传感器60到100°C使其固化；
印刷外层绝缘层70覆盖住温度传感器60、控温线路电极线50、内层绝缘层40、发热线路30和发热线路电极线20。
[0030]本实施例中，通过印刷的方式将发热线路电极线20、发热线路30、内层绝缘层40、控温线路电极线50和温度传感器60设置于陶瓷基片10上，再通过印刷外层绝缘层70覆盖住温度传感器60、控温线路电极线50、发热线路30和发热线路电极线20，其中对发热线路电极线20、发热线路30、控温线路电极线50和温度传感器60均可采用烤箱对其加热固化，加热温度为100°C，从而完成发热体的制造；其中，印刷时可根据需要印刷成多个发热线路30回路，形成多个发热区，而温度传感器60则作为控温元件使用，本发明生产出的发热体不但可以形成多温区发热，还能够实现自控温；另外，发热线路30材质采用TCR值为零的钌浆，可以保证发热线路30升温速度更快，选用TCR值为5000PPM的温度传感器60，可以保证对发热线路30的控温更加精准。
[0031]具体的，内层绝缘层40隔绝发热线路电极线20与控温线路电极线50，避免发热线路电极线20与控温线路电极线50接触出现短路，外层绝缘层70覆盖封住所有的印刷线路，与陶瓷基片10共同形成一个完整的绝缘表面层；其中，内层绝缘层40和外层绝缘层70均可采用玻璃料经电炉烧结后进行印刷，电炉烧结温度为700°C ;当发热体通电工作时，发热线路30快速升温，将热量传递至陶瓷基片10上，其中，温度传感器60可实时探测发热线路30的温度，温度传感器60将探测出的发热线路30的局部区域的温度，实时反馈，从而再通过温度传感器60单独控制发热线路30温度较低的局部区域进行及时升温，进而最大程度地保证发热线路30各区域的温度保持均匀。
[0032]优选的，所述发热线路30包括与发热线路电极线20连接的第一发热线路31、第二发热线路32、第三发热线路33 ;第一发热线路31形成第一温区34，第二发热线路32形成第二温区35，第三发热线路33形成第三温区36。具体的，将发热线路30分成三个发热温区，即第一温区34、第二温区35和第三温区36，当发热体通电后，发热体的三个温区独立进行发热，由于发热体分温区独立发热，使得整个陶瓷发热体在短时间内能够快速升温，具有极佳的加热效果；另外，发热线路30分温区进行加热工作，亦有利于温度传感器60分别对第一温区34、第二温区35和第三温区36进行实时探测温度并控制其进行发热，控温精度高，确保发热体的发热均匀，避免出现局部温度高，局部温度低的问题。
[0033]优选的，所述温度传感器60包括与控温线路电极线50连接的第一热敏电阻61、第二热敏电阻62、第三热敏电阻63 ;第一热敏电阻61位于第一温区34内，第二热敏电阻62位于第二温区35内，第三热敏电阻63位于第三温区36内。具体的，第一温区34由第一热敏电阻61单独探测控温，第二温区35由第二热敏电阻62单独探测控温，第三温区36由第三热敏电阻63单独探测控温；各温区均由独立的热敏电阻进行探测控温，最大程度地保证发热体发热温度的均匀性。
[0034]具体的，所述温度传感器60为NTC热敏电阻或者PTC热敏电阻；PTC热敏电阻为正温度系数热敏电阻，NTC热敏电阻为负温度系数热敏电阻器；PTC热敏电阻在温度越高时电阻值越大，NTC热敏电阻在温度越高时电阻值越低，两者均可以敏感地感应到温度的变化。
[0035]本实施例中，所述发热线路电极线20和控温线路电极线50的材质为钼浆；印刷钼浆材质的发热线路电极线20和控温线路电极线50，其导电性好，使用时的可靠性高。
[0036]另外，陶瓷基片10为低TCR值材质陶瓷基片10，低TCR值材质的陶瓷基片10可以为氧化钌陶瓷基片10，其具有以下优点:一、表面安全不带电，绝缘性能好，耐高压；二、升温快速，发热均匀，适合作为加热元件；三、硬度高，耐磨性好，使用寿命长，环保耐用。
[0037]实施例二。
[0038]本实施例于实施例一的不同之处在于，印刷发热线路电极线20于陶瓷基片10的表面，并加热发热线路电极线20到200°C使其固化；印刷银钯浆材质的发热线路30于发热线路电极线20的表面，并加热发热线路30到200°C使其固化；印刷控温线路电极线50于内层绝缘层40的表面，并加热控温线路电极线50到200°C使其固化；印刷温度传感器60于控温线路电极线50的表面，并加热温度传感器60到200°C使其固化；其中，内层绝缘层40和外层绝缘层70均可采用玻璃料经电炉烧结后进行印刷，电炉烧结温度为800°C。
[0039]另外，发热线路30材质采用TCR值为250PPM的银钯浆，可以保证发热线路30升温速度更快，选用TCR值为10000PPM的温度传感器60，可以保证对发热线路30的控温更加精准。
[0040]本实施例中，所述发热线路电极线20和控温线路电极线50的材质为金浆；印刷金浆材质的发热线路电极线20和控温线路电极线50，其导电性好，使用时的可靠性高。
[0041]本实施例中，所述发热线路30还包括与发热线路电极线20连接的第四发热线路(附图未绘制出);第四发热线路形成第四温区(附图未绘制出);所述温度传感器60还包括与控温线路电极线50连接的第四热敏电阻(附图未绘制出)；第四热敏电阻位于第四温区内。
[0042]本实施例的其余部分与实施例一相同，在本实施例中未解释的特征，均采用实施例一的解释，这里不再进行赘述。
[0043]实施例三。
[0044]本实施例于实施例一的不同之处在于，印刷发热线路电极线20于陶瓷基片10的表面，并加热发热线路电极线20到200°C使其固化；印刷钌浆材质的发热线路30于发热线路电极线20的表面，并加热发热线路30到200°C使其固化；印刷控温线路电极线50于内层绝缘层40的表面，并加热控温线路电极线50到200°C使其固化；印刷温度传感器60于控温线路电极线50的表面，并加热温度传感器60到200°C使其固化；其中，内层绝缘层40和外层绝缘层70均可采用玻璃料经电炉烧结后进行印刷，电炉烧结温度为900°C。
[0045]另外，发热线路30材质采用TCR值为500PPM的钌浆，可以保证发热线路30升温速度更快，选用TCR值为40000PPM的温度传感器60，可以保证对发热线路30的控温更加精准。
[0046]本实施例中，所述发热线路电极线20和控温线路电极线50的材质为银浆；印刷银浆材质的发热线路电极线20和控温线路电极线50，其导电性好，使用时的可靠性高。
[0047]本实施例中，所述发热线路30还包括与发热线路电极线20连接的第五发热线路(附图未绘制出);第五发热线路形成第五温区(附图未绘制出);所述温度传感器60还包括与控温线路电极线50连接的第五热敏电阻(附图未绘制出)；第五热敏电阻位于第五温区内。
[0048]本实施例的其余部分与实施例一相同，在本实施例中未解释的特征，均采用实施例一的解释，这里不再进行赘述。
[0049]实施例四。
[0050]本实施例于实施例一的不同之处在于，印刷发热线路电极线20于陶瓷基片10的表面，并加热发热线路电极线20到300°C使其固化；印刷银钯浆材质的发热线路30于发热线路电极线20的表面，并加热发热线路30到300°C使其固化；印刷控温线路电极线50于内层绝缘层40的表面，并加热控温线路电极线50到300°C使其固化；印刷温度传感器60于控温线路电极线50的表面，并加热温度传感器60到300°C使其固化；其中，内层绝缘层40和外层绝缘层70均可采用玻璃料经电炉烧结后进行印刷，电炉烧结温度为1050°C。
[0051]另外，发热线路30材质采用TCR值为750PPM的银钯浆，可以保证发热线路30升温速度更快，选用TCR值为70000PPM的温度传感器60，可以保证对发热线路30的控温更加精准。
[0052]本实施例中，所述发热线路电极线20和控温线路电极线50的材质为银钯浆；印刷银钯浆材质的发热线路电极线20和控温线路电极线50，其导电性好，使用时的可靠性高。
[0053]本实施例中，所述发热线路30还包括与发热线路电极线20连接的第六发热线路(附图未绘制出);第六发热线路形成第六温区(附图未绘制出);所述温度传感器60还包括与控温线路电极线50连接的第六热敏电阻(附图未绘制出)；第六热敏电阻位于第六温区内。
[0054]本实施例的其余部分与实施例一相同，在本实施例中未解释的特征，均采用实施例一的解释，这里不再进行赘述。
[0055]实施例五。
[0056]本实施例于实施例一的不同之处在于，印刷发热线路电极线20于陶瓷基片10的表面，并加热发热线路电极线20到400°C使其固化；印刷钌浆材质的发热线路30于发热线路电极线20的表面，并加热发热线路30到400°C使其固化；印刷控温线路电极线50于内层绝缘层40的表面，并加热控温线路电极线50到400°C使其固化；印刷温度传感器60于控温线路电极线50的表面，并加热温度传感器60到400°C使其固化；其中，内层绝缘层40和外层绝缘层70均可采用玻璃料经电炉烧结后进行印刷，电炉烧结温度为1200°C。
[0057]另外，发热线路30材质采用TCR值为1000PPM的钌浆，可以保证发热线路30升温速度更快，选用TCR值为100000PPM的温度传感器60，可以保证对发热线路30的控温更加精准。
[0058]本实施例中，所述发热线路电极线20和控温线路电极线50的材质为钼浆；印刷钼浆材质的发热线路电极线20和控温线路电极线50，其导电性好，使用时的可靠性高。
[0059]本实施例的其余部分与实施例一相同，在本实施例中未解释的特征，均采用实施例一的解释，这里不再进行赘述。
[0060]实施例六。
[0061]本实施例的一种多温区自控温发热体，包括陶瓷基片10，陶瓷基片10的表面依序印刷有发热线路电极线20、发热线路30、内层绝缘层40、控温线路电极线50、温度传感器60和外层绝缘层覆70 ;发热线路电极线20与发热线路30连接，控温线路电极线50与温度传感器60连接，内层绝缘层40覆盖住发热线路电极线20，外层绝缘层70覆盖住温度传感器
60、控温线路电极线50、内层绝缘层40、发热线路30和发热线路电极线20;具体的，内层绝缘层40隔绝发热线路电极线20与控温线路电极线50，避免发热线路电极线20与控温线路电极线50接触出现短路，外层绝缘层70覆盖封住所有的印刷线路，与陶瓷基片10共同形成一个完整的绝缘表面层；其中，内层绝缘层40和外层绝缘层70均可采用玻璃料经电炉烧结后进行印刷，电炉烧结温度为70(Tl20(TC，具体的，烧结温度可以选择70(Tl20(TC之间任何一个温度值，例如700°c、80(rc、90(rc、i00(rc、ii0(rc或i2oo°c等；当发热体通电工作时，发热线路30快速升温，将热量传递至陶瓷基片10上，其中，温度传感器60可实时探测发热线路30的温度，温度传感器60将探测出的发热线路30的局部区域的温度，实时反馈，从而再通过温度传感器60单独控制发热线路30温度较低的局部区域进行及时升温，进而最大程度地保证发热线路30各区域的温度保持均匀。
[0062]本实施例中，所述发热线路30包括与发热线路电极线20连接的第一发热线路31、第二发热线路32、第三发热线路33 ;第一发热线路31形成第一温区34，第二发热线路32形成第二温区35，第三发热线路33形成第三温区36。具体的，将发热线路30分成三个发热温区，即第一温区34、第二温区35和第三温区36，当发热体通电后，发热体的三个温区独立进行发热，由于发热体分温区独立发热，使得整个陶瓷发热体在短时间内能够快速升温，具有极佳的加热效果；另外，发热线路30分温区进行加热工作，亦有利于温度传感器60分别对第一温区34、第二温区35和第三温区36进行实时探测温度并控制其进行发热，控温精度高，确保发热体的发热均匀，避免出现局部温度高，局部温度低的问题。
[0063]本实施例中，所述温度传感器60包括与控温线路电极线50连接的第一热敏电阻
61、第二热敏电阻62、第三热敏电阻63;第一热敏电阻61位于第一温区34内，第二热敏电阻62位于第二温区35内，第三热敏电阻63位于第三温区36内。具体的，第一温区34由第一热敏电阻61单独探测控温，第二温区35由第二热敏电阻62单独探测控温，第三温区36由第三热敏电阻63单独探测控温；各温区均由独立的热敏电阻进行探测控温，最大程度地保证发热体发热温度的均匀性。
[0064]本实施例中，所述发热线路电极线20和控温线路电极线50的材质为金浆；印刷金浆材质的发热线路电极线20和控温线路电极线50，其导电性好，使用时的可靠性高。
[0065]实施例七。
[0066]本实施例的一种多温区自控温发热体的制造方法，包括以下步骤，
取一陶瓷基片10 ；
印刷控温线路电极线50于陶瓷基片10的表面，并加热控温线路电极线50到10(T400°C使其固化；具体的，温度可以选择100°C ?400°C之间任何一个温度值，例如100°c、200°c、30(rc或者 400°C等；
印刷温度传感器60于控温线路电极线50的表面，并加热温度传感器60到10(T400°C使其固化；具体的，可以选择500(Γ100000ΡΡΜ之间任何一个TCR值的温度传感器60，例如5000ΡΡΜ、10000ΡΡΜ、40000ΡΡΜ、70000ΡΡΜ 或者 100000ΡΡΜ 等；温度可以选择 100°C ?400°C之间任何一个温度值，例如100°c、200°c、30(rc或者400°C等；
印刷内层绝缘层40覆盖住控温线路电极线50的表面；
印刷发热线路电极线20于内层绝缘层40的表面，并加热发热线路电极线20到10(T40(TC使其固化；具体的，温度可以选择100°C ?400°C之间任何一个温度值，例如100°c、200°c、30(rc或者 400°C等；
印刷钌浆材质的发热线路30于发热线路电极线20的表面，并加热发热线路30到10(T40(TC使其固化；具体的，可以选择(Γ1000ΡΡΜ之间任何一个TCR值的钌浆材质，例如0PPM、250PPM、500PPM、750PPM或者1000PPM等；温度可以选择100°C?400°C之间任何一个温度值，例如100°C、20(TC、30(rC或者400°C等；
印刷外层绝缘层70覆盖住发热线路30、发热线路电极线20、内层绝缘层40、温度传感器60和控温线路电极线50;
其中，内层绝缘层40和外层绝缘层70均可采用玻璃料经电炉烧结后进行印刷，电炉烧结温度为70(Tl20(TC，具体的，烧结温度可以选择70(Tl20(TC之间任何一个温度值，例如700 V、800 V、900°C、1000°C、1100°C或 1200 V等。
[0067]本实施例中，发热线路30材质采用TCR值为(Γ1000ΡΡΜ的钌浆，可以保证发热线路30升温速度更快，选用TCR值为500(Γ100000ΡΡΜ的温度传感器60，可以保证对发热线路30的控温更加精准。
[0068]生产过程中，先分别印刷控温线路电极线50和温度传感器60于陶瓷基片10的表面，再后续印刷发热线路电极线20和发热线路30于内层绝缘层40的表面，本实施例的该种方法制造出的发热体其具有于实施例一制造出的发热体同样的优点。
[0069]本实施例中，所述发热线路电极线20和控温线路电极线50的材质为银浆；印刷银浆材质的发热线路电极线20和控温线路电极线50，其导电性好，使用时的可靠性高。
[0070]本实施例的其余部分与实施例一相同，在本实施例中未解释的特征，均采用实施例一的解释，这里不再进行赘述。
[0071]实施例八。
[0072]本实施例的一种多温区自控温发热体，包括陶瓷基片10，陶瓷基片10的表面依序印刷有控温线路电极线50、温度传感器60、内层绝缘层40、发热线路电极线20、发热线路30和外层绝缘层覆70 ;发热线路电极线20与发热线路30连接，控温线路电极线50与温度传感器60连接，内层绝缘层40覆盖住发热线路电极线20，外层绝缘层70覆盖住温度传感器
60、控温线路电极线50、内层绝缘层40、发热线路30和发热线路电极线20 ;具体的，内层绝缘层40隔绝发热线路电极线20与控温线路电极线50，避免发热线路电极线20与控温线路电极线50接触出现短路，外层绝缘层70覆盖封住所有的印刷线路，与陶瓷基片10共同形成一个完整的绝缘表面层；其中，内层绝缘层40和外层绝缘层70均可采用玻璃料经电炉烧结后进行印刷，电炉烧结温度为70(Tl20(TC，具体的，烧结温度可以选择70(Tl20(TC之间任何一个温度值，例如7000C >8000C >900 V、1000°C、1100°C或1200°C等；当发热体通电工作时，发热线路30快速升温，将热量传递至陶瓷基片10上，其中，温度传感器60可实时探测发热线路30的温度，温度传感器60将探测出的发热线路30的局部区域的温度，实时反馈，从而再通过温度传感器60单独控制发热线路30温度较低的局部区域进行及时升温，进而最大程度地保证发热线路30各区域的温度保持均匀。
[0073]本实施例中，所述发热线路30包括与发热线路电极线20连接的第一发热线路31、第二发热线路32、第三发热线路33 ;第一发热线路31形成第一温区34，第二发热线路32形成第二温区35，第三发热线路33形成第三温区36。具体的，将发热线路30分成三个发热温区，即第一温区34、第二温区35和第三温区36，当发热体通电后，发热体的三个温区独立进行发热，由于发热体分温区独立发热，使得整个陶瓷发热体在短时间内能够快速升温，具有极佳的加热效果；另外，发热线路30分温区进行加热工作，亦有利于温度传感器60分别对第一温区34、第二温区35和第三温区36进行实时探测温度并控制其进行发热，控温精度高，确保发热体的发热均匀，避免出现局部温度高，局部温度低的问题。
[0074]本实施例中，所述温度传感器60包括与控温线路电极线50连接的第一热敏电阻
61、第二热敏电阻62、第三热敏电阻63 ;第一热敏电阻61位于第一温区34内，第二热敏电阻62位于第二温区35内，第三热敏电阻63位于第三温区36内。具体的，第一温区34由第一热敏电阻61单独探测控温，第二温区35由第二热敏电阻62单独探测控温，第三温区36由第三热敏电阻63单独探测控温；各温区均由独立的热敏电阻进行探测控温，最大程度地保证发热体发热温度的均匀性。
[0075]本实施例中，所述发热线路电极线20和控温线路电极线50的材质为银钯浆；印刷银钯浆材质的发热线路电极线20和控温线路电极线50，其导电性好，使用时的可靠性高。
[0076]实施例九。
[0077]如图7、所示，本发明的一种多温区自控温发热体的制造方法，包括以下步骤， 取一陶瓷基片10 ；
印刷发热线路电极线20于陶瓷基片10的一表面，并加热发热线路电极线20到100°C使其固化；
印刷银钯浆材质的发热线路30于发热线路电极线20的表面，并加热发热线路30到100°C使其固化；
印刷一外层绝缘层70覆盖住发热线路30和发热线路电极线20 ；
印刷控温线路电极线50于陶瓷基片10的另一表面，并加热控温线路电极线50使其固化；
印刷温度传感器60于控温线路电极线50的表面，并加热温度传感器60使其固化； 印刷一外层绝缘层70覆盖住温度传感器60和控温线路电极线50。
[0078]本实施例中，将发热线路30和发热线路电极线20、温度传感器60和控温线路电极线50分别印刷于陶瓷基片10的前后两个表面，本实施例属于另外一种多温区自控温发热体的印刷制造方法，本实施例的该种方法制造出的发热体其具有于实施例一制造出的发热体同样的优点。
[0079]本实施例的其余部分与实施例一相同，在本实施例中未解释的特征，均采用实施例一的解释，这里不再进行赘述。
[0080]综上所述可知本发明制造生产的发热体，其发热与控温集成一体，具有体积小，升温速度快，控温精准，使用可靠性高、安全环保等的优点，因具有以上所述的优良特性，得以令发热体在使用上，增进以往技术中所未有的效能而具有实用性，成为一极具实用价值的-1r 口广叩O
[0081]以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【权利要求】
1.一种多温区自控温发热体的制造方法，其特征在于:包括以下步骤， 取一陶瓷基片； 印刷发热线路电极线于陶瓷基片的表面，并加热发热线路电极线使其固化； 印刷钌浆或银钯浆材质的发热线路于发热线路电极线的表面，并加热发热线路使其固化； 印刷内层绝缘层覆盖住发热线路电极线的表面； 印刷控温线路电极线于内层绝缘层的表面，并加热控温线路电极线使其固化； 印刷温度传感器于控温线路电极线的表面，并加热温度传感器使其固化； 印刷外层绝缘层覆盖住温度传感器、控温线路电极线、内层绝缘层、发热线路和发热线路电极线。
2.根据权利要求1所述的一种多温区自控温发热体的制造方法，其特征在于:所述发热线路至少包括与发热线路电极线连接的第一发热线路、第二发热线路、第三发热线路； 第一发热线路形成第一温区，第二发热线路形成第二温区，第三发热线路形成第三温区。
3.根据权利要求2所述的一种多温区自控温发热体的制造方法，其特征在于:所述温度传感器至少包括与控温线路电极线连接的第一热敏电阻、第二热敏电阻、第三热敏电阻； 第一热敏电阻位于第一温区内，第二热敏电阻位于第二温区内，第三热敏电阻位于第三温区内。
4.根据权利要求f3任意一项所述的一种多温区自控温发热体的制造方法，其特征在于:所述温度传感器为NTC热敏电阻或者PTC热敏电阻；发热线路电极线和控温线路电极线的材质为钼浆、金浆、银浆或者银钯浆。
5.一种多温区自控温发热体，其特征在于:包括陶瓷基片，陶瓷基片的表面依序印刷有发热线路电极线、发热线路、内层绝缘层、控温线路电极线、温度传感器和外层绝缘层覆；发热线路电极线与发热线路连接，控温线路电极线与温度传感器连接，内层绝缘层覆盖住发热线路电极线，外层绝缘层覆盖住温度传感器、控温线路电极线、内层绝缘层、发热线路和发热线路电极线。
6.一种多温区自控温发热体的制造方法，其特征在于:包括以下步骤， 取一陶瓷基片； 印刷控温线路电极线于陶瓷基片的表面，并加热控温线路电极线使其固化； 印刷温度传感器于控温线路电极线的表面，并加热温度传感器使其固化； 印刷内层绝缘层覆盖住控温线路电极线的表面； 印刷发热线路电极线于内层绝缘层的表面，并加热发热线路电极线使其固化； 印刷钌浆或银钯浆材质的发热线路于发热线路电极线的表面，并加热发热线路使其固化； 印刷外层绝缘层覆盖住发热线路、发热线路电极线、内层绝缘层、温度传感器和控温线路电极线。
7.根据权利要求6所述的一种多温区自控温发热体的制造方法，其特征在于:所述发热线路至少包括与发热线路电极线连接的第一发热线路、第二发热线路、第三发热线路； 第一发热线路形成第一温区，第二发热线路形成第二温区，第三发热线路形成第三温区。
8.根据权利要求7所述的一种多温区自控温发热体的制造方法，其特征在于:所述温度传感器至少包括与控温线路电极线连接的第一热敏电阻、第二热敏电阻、第三热敏电阻； 第一热敏电阻位于第一温区内，第二热敏电阻位于第二温区内，第三热敏电阻位于第三温区内。
9.一种多温区自控温发热体，其特征在于:包括陶瓷基片，陶瓷基片的表面依序印刷有控温线路电极线、温度传感器、内层绝缘层、发热线路电极线、发热线路和外层绝缘层覆；发热线路电极线与发热线路连接，控温线路电极线与温度传感器连接，内层绝缘层覆盖住发热线路电极线，外层绝缘层覆盖住温度传感器、控温线路电极线、内层绝缘层、发热线路和发热线路电极线。
10.一种多温区自控温发热体的制造方法，其特征在于:包括以下步骤， 取一陶瓷基片； 印刷发热线路电极线于陶瓷基片的一表面，并加热发热线路电极线使其固化； 印刷钌浆或银钯浆材质的发热线路于发热线路电极线的表面，并加热发热线路使其固化； 印刷一外层绝缘层覆盖住发热线路和发热线路电极线； 印刷控温线路电极线于陶瓷基片的另一表面，并加热控温线路电极线使其固化； 印刷温度传感器于控温线路电极线的表面，并加热温度传感器使其固化； 印刷一外层绝缘层覆盖住温度传感器和控温线路电极线。
【文档编号】H05B3/28GK104470003SQ201410666168
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月20日 优先权日:2014年11月20日
【发明者】张明军 申请人:东莞市国研电热材料有限公司