一种led插件灯板的波峰焊接工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED插件灯板的波峰焊接工艺，首先，将锡炉的温度按相同的上升斜率加热至95℃～105℃，保持该温度20～30秒；其次，控制焊锡温度匀速上升至240℃～250℃，在锡炉喷口处形成波峰；然后，控制LED插件灯板匀速经过波峰，插件灯脚经过波峰的时间为2～4秒；最后，控制波峰焊接后的LED插件灯匀速进入冷却室；实时检测焊接后的LED插件灯脚的温度，当焊接后的LED插件灯脚温度达到25±2℃时，将LED插件灯板移出冷却室。加热焊锡温度前进行预热，能够充分发挥焊锡的性质，使得焊接的LED灯更加稳定牢固，减少了过大的热量冲击。
【专利说明】一种LED插件灯板的波峰焊接工艺
【技术领域】
[0001]本发明属于电子产品应用领域，具体涉及一种LED插件灯板的波峰焊接工艺。
【背景技术】
[0002]波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
[0003]波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中一预涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一切除多余插件脚一检查。
[0004]峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前采用的是锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是出现了无铅工艺，采用锡银铜合金和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。
[0005]波峰焊中，浮渣的产生是一个棘手的问题，焊接过程中，焊锡炉内始终有浮渣存在，在大气中焊接尤其明显，由于暴露于大气中的焊料表面太大，而使焊料氧化，会产生更多的浮渣，目前，主要采用脚浮渣撇去的方法取出浮渣，经常进行撇削，会造成浮渣更快的生成，耗用的焊料会增加，而浮渣过多，焊料表面的浮渣可能会进入泵中，堵塞泵。
[0006]申请号为201410034378.3，申请日为2014.01.24的发明公开了一种LED插件灯板的波峰焊接系统，包括传输模块、温度检测模块、锡炉模块、冷却模块、波峰控制模块、系统控制模块，所述锡炉模块还包括除锡渣装置、防氧化装置、LED插件灯板检测装置，该系统可自动滤除炉胆内部的锡渣；防氧化装置可有效隔离焊锡与大气的接触，避免氧化产生锡渣。本发明还公开了一种LED插件灯板的波峰焊接系统的控制方法，通过控制焊锡温度，调节LED插件灯板浸入波峰的深度，控制LED插件灯板上的插件灯脚经过波峰的时间，有效提高了焊接效率及质量，节约了成本。
[0007]该方案还公开了一种LED插件灯板的波峰焊接系统的控制方法，包括如下步骤: (O系统控制模块控制加热器，将焊锡温度加热至23(Γ250度，并保持该温度；
(2)控制焊锡在锡炉喷口处形成波峰；
(3)控制传输模块将LED插件灯板匀速传输经过波峰，调节LED插件灯板浸入波峰深度为LED插件灯板厚度的30%飞0%，控制LED插件灯板上的插件灯脚经过波峰时间为3飞秒；
(4)控制LED插件灯板进入冷却模块冷却至常温。
[0008]上述专利直接将锡炉的温度增加至230度，这种直接快速加热的方法会对焊锡造成的温度冲击过大，不能够有效发挥焊锡的性质，容易产生浮渣。
【发明内容】
[0009]本发明所要解决的技术问题是:提供一种LED插件灯板的波峰焊接工艺，解决了现有技术中锡炉加热太快造成温度冲击过大的问题。
[0010]本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案: 一种LED插件灯板的波峰焊接工艺，包括如下步骤:
步骤1、将锡炉的温度按相同的上升斜率加热至95°C?105°C，保持该温度20?30秒； 步骤2、控制焊锡温度匀速上升至240°C?250°C，在锡炉喷口处形成波峰；
步骤3、控制LED插件灯板匀速经过波峰，插件灯脚经过波峰的时间为2?4秒；
步骤4、控制波峰焊接后的LED插件灯匀速进入冷却室；
步骤5、实时检测焊接后的LED插件灯脚的温度，当焊接后的LED插件灯脚温度达到25 ± 2 °C时，将LED插件灯板移出冷却室。
[0011]所述步骤I中控制锡炉温度100°C，保持30秒。
[0012]所述步骤2中焊锡温度为245度。
[0013]所述步骤3中LED插件灯板浸入波峰深度为LED插件灯板厚度的30°/Γ60%。
[0014]所述LED插件灯板浸入波峰深度为50%。
[0015]所述步骤3中插件灯脚经过波峰的时间为3秒。
[0016]与现有技术相比，本发明具有以下有益效果:
1、加热焊锡温度，首先进行预热，能够充分发挥焊锡的性质，使得焊接的LED灯更加稳定牢固，减少了过大的热量冲击。
[0017]2、控制温度平稳上升或下降，避免温度不均匀造成焊锡性质改变，并且避免温度波动损坏LED灯。
[0018]3、进入冷却室的过程要平稳，避免振动对焊好的LED灯板造成损坏，有效提高了LED灯板的整体质量。
【具体实施方式】
[0019]下面对本发明的结构及工作过程作进一步说明。
[0020]一种LED插件灯板的波峰焊接工艺，包括如下步骤:
步骤1、将锡炉的温度按相同的上升斜率加热至95°C?105°C，保持该温度20?30秒； 步骤2、控制焊锡温度匀速上升至240°C?250°C，在锡炉喷口处形成波峰；
步骤3、控制LED插件灯板匀速经过波峰，插件灯脚经过波峰的时间为2?4秒；
步骤4、控制波峰焊接后的LED插件灯匀速进入冷却室；
步骤5、实时检测焊接后的LED插件灯脚的温度，当焊接后的LED插件灯脚温度达到
25± 2 °C时，将LED插件灯板移出冷却室。
[0021]加热焊锡温度，首先进行预热，能够充分发挥焊锡的性质，使得焊接的LED灯更加稳定牢固，减少了过大的热量冲击。
[0022]控制温度平稳上升或下降，避免温度不均匀造成焊锡性质改变，并且避免温度波动损坏LED灯。
[0023]进入冷却室的过程要平稳，避免振动对焊好的LED灯板造成损坏，有效提高了 LED灯板的整体质量。
[0024]所述步骤I中控制锡炉温度100°C，保持30秒。
[0025]所述步骤2中焊锡温度为245度。
[0026]所述步骤3中LED插件灯板浸入波峰深度为LED插件灯板厚度的30%飞0%。
[0027]所述LED插件灯板浸入波峰深度为50%。
[0028]所述步骤3中插件灯脚经过波峰的时间为3秒。
[0029]具体实施例一，
一种LED插件灯板的波峰焊接工艺，包括如下步骤:
步骤1、将锡炉的温度按相同的上升斜率加热至100°C，保持该温度25秒；
步骤2、控制焊锡温度匀速上升至245°C，在锡炉喷口处形成波峰；
步骤3、控制LED插件灯板匀速经过波峰，插件灯脚经过波峰的时间为3秒；保持LED插件灯板浸入波峰深度为LED插件灯板厚度的50%;
步骤4、控制波峰焊接后的LED插件灯匀速进入冷却室；
步骤5、实时检测焊接后的LED插件灯脚的温度，当焊接后的LED插件灯脚温度达到25时，将LED插件灯板移出冷却室。
[0030]具体实施例二，
一种LED插件灯板的波峰焊接工艺，包括如下步骤:
步骤1、将锡炉的温度按相同的上升斜率加热至95°C，保持该温度30秒；
步骤2、控制焊锡温度匀速上升至240°C，在锡炉喷口处形成波峰；
步骤3、控制LED插件灯板匀速经过波峰，插件灯脚经过波峰的时间为4秒；保持LED插件灯板浸入波峰深度为LED插件灯板厚度的60%;
步骤4、控制波峰焊接后的LED插件灯匀速进入冷却室；
步骤5、实时检测焊接后的LED插件灯脚的温度，当焊接后的LED插件灯脚温度达到23 °C时，将LED插件灯板移出冷却室。
[0031]具体实施例三，
一种LED插件灯板的波峰焊接工艺，包括如下步骤:
步骤1、将锡炉的温度按相同的上升斜率加热至105°C，保持该温度20秒；
步骤2、控制焊锡温度匀速上升至250°C，在锡炉喷口处形成波峰；
步骤3、控制LED插件灯板匀速经过波峰，插件灯脚经过波峰的时间为2秒；保持LED插件灯板浸入波峰深度为LED插件灯板厚度的40%;
步骤4、控制波峰焊接后的LED插件灯匀速进入冷却室；
步骤5、实时检测焊接后的LED插件灯脚的温度，当焊接后的LED插件灯脚温度达到27 °C时，将LED插件灯板移出冷却室。
[0032]具体实施例四，
一种LED插件灯板的波峰焊接工艺，包括如下步骤:
步骤1、将锡炉的温度按相同的上升斜率加热至98°C，保持该温度28秒；
步骤2、控制焊锡温度匀速上升至243°C，在锡炉喷口处形成波峰；
步骤3、控制LED插件灯板匀速经过波峰，插件灯脚经过波峰的时间为3秒；保持LED插件灯板浸入波峰深度为LED插件灯板厚度的30%;
步骤4、控制波峰焊接后的LED插件灯匀速进入冷却室；
步骤5、实时检测焊接后的LED插件灯脚的温度，当焊接后的LED插件灯脚温度达到
26°C时，将LED插件灯板移出冷却室。
【权利要求】
1.一种LED插件灯板的波峰焊接工艺，其特征在于:包括如下步骤: 步骤1、将锡炉的温度按相同的上升斜率加热至95°C?105°C，保持该温度20?30秒； 步骤2、控制焊锡温度匀速上升至240°C?250°C，在锡炉喷口处形成波峰； 步骤3、控制LED插件灯板匀速经过波峰，插件灯脚经过波峰的时间为2?4秒； 步骤4、控制波峰焊接后的LED插件灯匀速进入冷却室； 步骤5、实时检测焊接后的LED插件灯脚的温度，当焊接后的LED插件灯脚温度达到25 ± 2 °C时，将LED插件灯板移出冷却室。
2.根据权利要求1所述的LED插件灯板的波峰焊接工艺，其特征在于:所述步骤I中控制锡炉温度100°C，保持30秒。
3.根据权利要求1所述的LED插件灯板的波峰焊接工艺，其特征在于:所述步骤2中焊锡温度为245度。
4.根据权利要求1所述的LED插件灯板的波峰焊接工艺，其特征在于:所述步骤3中LED插件灯板浸入波峰深度为LED插件灯板厚度的309Γ60%。
5.根据权利要求4所述的LED插件灯板的波峰焊接工艺，其特征在于:所述LED插件灯板浸入波峰深度为50%。
6.根据权利要求1所述的LED插件灯板的波峰焊接工艺，其特征在于:所述步骤3中插件灯脚经过波峰的时间为3秒。
【文档编号】H05K3/34GK104470245SQ201410706408
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月1日 优先权日:2014年12月1日
【发明者】孙道明, 司马云, 吴会利, 谢中明 申请人:苏州立瓷电子技术有限公司