刚挠性多阶埋盲孔电路板制作方法
【专利摘要】一种刚挠性多阶埋盲孔电路板制作方法，包括以下步骤：步骤(1)，提供挠性基板，该挠性基板包括PI层、第一铜层及第二铜层；步骤(2)，在基板上钻一第一盲孔；步骤(3)，电镀沉铜，在第一盲孔的孔壁及底壁上形成一第三铜层；步骤(4)，压PP和铜层，在第一铜层表面同时压合流动的第一半固化片及第四铜层，在第二铜层表面同时压合流动的第二半固化片及第五铜层；步骤(5)，二次钻孔，在基板的上方钻第二盲孔；步骤(6)，电镀填孔，将第二盲孔填平，步骤(7)，外层图形制作。本发明反向加工第一盲孔，无需对第一铜层进行磨平，而且无需对整个第一盲孔进行电镀填平，节省工序。
【专利说明】刚挠性多阶埋盲孔电路板制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种线路板【技术领域】，尤其涉及一种刚挠性多阶埋盲孔电路板制作方法。
【背景技术】
[0002]现有的四层板，包括挠性层、设于挠性层上下两侧的PP层及夹设于PP层之间的第一铜层及贴合于PP层外表面的第二铜层，为保证不同的铜层之间的电性连接，制作时，常采用盲孔依次叠加的方式，每完成一个盲孔的加工后，需要进行电镀填孔，完成上下两层铜层的电路导通，在下一工序中，完成叠板后，继续打盲孔和电镀填孔。
[0003]然而，上述制作工艺中，需要对整个盲孔进行电镀填平，对金属铜离子的消耗较大，成本较高，而且加工时间较长，生产效率不高；而且，每完成一个盲孔填孔的电镀铜需要磨平，进一步延长加工时间，而且采用机械磨刷，容易造成基板变形，另外，上述的二阶盲孔的孔径纵横比通常只能为小于1:1，如果纵横比过大，则存在盲孔内部电镀不良的现象，不能满足客户需求。
【发明内容】
[0004]因此，本发明的目的在于提供一种无需对填孔的电镀铜进行磨平、节省工序的刚挠性多阶埋盲孔电路板制作方法。
[0005]一种刚挠性多阶埋盲孔电路板制作方法，包括以下步骤:
[0006]步骤(I)，提供挠性基板，该挠性基板包括PI层、位于该挠性层上端面的第一铜层及位于下端面的第二铜层；
[0007]步骤(2)，在基板上钻一第一盲孔，该第一盲孔贯穿所述第二铜层及挠线层；
[0008]步骤(3)，电镀沉铜，在第一盲孔的孔壁及底壁上形成一第三铜层，该第三铜层上下分别电性连接于第一铜层及第二铜层上，使上下设置的第一铜层、第二铜层电性导通；
[0009]步骤(4)，压PP和铜层，在第一铜层表面同时压合流动的第一半固化片及第四铜层，所述第一半固化片的下端面分别压合在第一铜层上，第四铜层与第一半固化片的上端面相贴合；
[0010]在第二铜层表面同时压合流动的第二半固化片及第五铜层，所述第二半固化片的压合在第二铜层上，第五铜层与第二半固化片的上端面相贴合；
[0011]步骤(5)，二次钻孔，在基板的上方钻第二盲孔，该第二盲孔贯穿上层的第四铜层及第一半固化片，第二盲孔和第一盲孔上下对齐；
[0012]步骤￠)，电镀填孔，将第二盲孔填平，从而使得上层的第四铜层与第一铜层电性导通；
[0013]步骤(7)，外层图形制作，在第四铜层及第五铜层上制作电路图形。
[0014]进一步地，所述第二盲孔和一阶盲孔上下对齐。
[0015]进一步地，在步骤(2)中，所述第一盲孔是通过激光钻孔制成，该第一盲孔呈圆台状设置，该第一盲孔的底壁与所述第一铜层的底面平齐。
[0016]进一步地，所述第一半固化片和第二半固化片均为流动半固化片，流动的第二半固化片将第一盲孔填满。
[0017]进一步地，第一半固化片和第二半固化片为非流动半固化片。
[0018]反向加工第一盲孔，整个第一盲孔不贯穿第一铜层，钻孔后，无需对第一铜层进行磨平，而且无需对整个第一盲孔进行电镀填平，节约金盐，节省工序，提高加工效率，防止磨刷时损坏电路板，提高产品的合格率。另外，分别从正反两个不同方向加工第二盲孔及第一盲孔，电镀时，不受孔深限制，可满足不同客户的需求。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为本发明的刚挠性多阶埋盲孔电路板制作方法的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]为了使本发明的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本发明作进一步说明。
[0021]如图1所示，本发明提供一种刚挠性多阶埋盲孔电路板制作方法，包括以下步骤:
[0022]步骤(I)，提供挠性基板10，该挠性基板10包括PI (聚哑酰胺，Polyimide)层11、位于该挠性层11上端面的第一铜层12及位于下端面的第二铜层13 ；
[0023]步骤(2)，在基板10上钻一第一盲孔20，该第一盲孔20贯穿所述第二铜层13及PI层11 ;具体地，该第一盲孔20是通过激光钻孔制成，该第一盲孔20呈圆台状设置，该第一盲孔20的底壁与所述第一铜层12的底面平齐；
[0024]步骤(3)，电镀沉铜，在第一盲孔20的孔壁及底壁上形成一第三铜层30，该第三铜层30上下分别电性连接于第一铜层12及第二铜层13上，使上下设置的第一铜层12、第二铜层13电性导通；
[0025]步骤(4),压PP (Pre-pregnant,半固化片)和铜层,在第一铜层12表面同时压合流动的第一半固化片40及第四铜层60，所述第一半固化片40的下端面分别压合在第一铜层12上，第四铜层60与第一半固化片40的上端面相贴合；
[0026]在第二铜层13表面同时压合流动的第二半固化片50及第五铜层80，所述第二半固化片50的压合在第二铜层13上，流动的第二半固化片50将第一盲孔20填满，第五铜层80与第二半固化片50的上端面相贴合；
[0027]本实施例中，所述第一半固化片40和第二半固化片50均为流动半固化片，在其它实施例中，第一半固化片40和第二半固化片50可以为非流动半固化片，流动的半固化片和非流动的半固化片均可满足要求。
[0028]步骤(5)，二次钻孔，在基板10的上方钻第二盲孔70，该第二盲孔70贯穿上层的第四铜层60及第一半固化片40，第二盲孔70和第一盲孔20上下对齐；
[0029]步骤(6)，电镀填孔，将第二盲孔70填平，从而使得上层的第四铜层60与第一铜层12电性导通；
[0030]步骤(7)，外层图形制作，在第四铜层60及第五铜层80上制作电路图形。
[0031]本发明的有益效果在于:反向加工第一盲孔20，，整个第一盲孔20不贯穿第一铜层12，钻孔后，无需对第一铜层12进行磨平，而且无需对整个第一盲孔20进行电镀填平，节约金盐，节省工序，提闻加工效率，防止磨刷时损坏电路板，提闻广品的合格率。另外，分别从正反两个不同方向加工第二盲孔70及第一盲孔20，电镀时，不受孔深限制，可满足不同客户的需求。
[0032]以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种刚挠性多阶埋盲孔电路板制作方法，其特征在，包括以下步骤: 步骤(I)，提供挠性基板，该挠性基板包括PI层、位于该挠性层上端面的第一铜层及位于下端面的第二铜层； 步骤(2)，在基板上钻一第一盲孔，该第一盲孔贯穿所述第二铜层及挠线层； 步骤(3)，电镀沉铜，在第一盲孔的孔壁及底壁上形成一第三铜层，该第三铜层上下分别电性连接于第一铜层及第二铜层上，使上下设置的第一铜层、第二铜层电性导通； 步骤(4)，压PP和铜层，在第一铜层表面同时压合流动的第一半固化片及第四铜层，所述第一半固化片的下端面分别压合在第一铜层上，第四铜层与第一半固化片的上端面相贴合； 在第二铜层表面同时压合流动的第二半固化片及第五铜层，所述第二半固化片的压合在第二铜层上，第五铜层与第二半固化片的上端面相贴合； 步骤(5)，二次钻孔，在基板的上方钻第二盲孔，该第二盲孔贯穿上层的第四铜层及第一半固化片，第二盲孔和第一盲孔上下对齐； 步骤￠)，电镀填孔，将第二盲孔填平，从而使得上层的第四铜层与第一铜层电性导通； 步骤(7)，对第二铜层进行外层图形制作，制作电路图形。
2.如权利要求1所述的刚挠性多阶埋盲孔电路板制作方法，其特征在于:所述第二盲孔和一阶盲孔上下对齐。
3.如权利要求1所述的刚挠性多阶埋盲孔电路板制作方法，其特征在于:在步骤(2)中，所述第一盲孔是通过激光钻孔制成，该第一盲孔呈圆台状设置，该第一盲孔的底壁与所述第一铜层的底面平齐。
4.如权利要求1所述的刚挠性多阶埋盲孔电路板制作方法，其特征在于:所述第一半固化片和第二半固化片均为流动半固化片，流动的第二半固化片将第一盲孔填满。
5.如权利要求1所述的刚挠性多阶埋盲孔电路板制作方法，其特征在于:第一半固化片和第二半固化片为非流动半固化片。
【文档编号】H05K3/46GK104470263SQ201410714974
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月28日 优先权日:2014年11月28日
【发明者】李敏杰, 赵波吉, 肖建光 申请人:东莞康源电子有限公司