一种散热器的制造方法及散热器的制造方法
【专利摘要】本发明涉及散热设备【技术领域】，尤其涉及一种散热器的制造方法，包括如下步骤：步骤一、在散热面板上冲切出散热辐射孔和与散热底面相连接的散热板；步骤二、将散热板自其与散热底面的连接处折弯并围合在散热底面上。还提供了一种散热器，其包括：基座，所述基座包括与待散热电子元件相抵接的散热底面和自散热底面向上延伸出的散热板，所述散热底面上还设置有多个散热辐射孔，所述散热辐射孔贯穿散热底面和散热板。采用冲切和折弯的加工方法，快速成型，于制作材料以及加工流程等成本上达到大幅的降低；采用散热底面和散热板的结构，增大了散热面积，且结构简单，且外型轻便，加工成本低，散热效率高。
【专利说明】一种散热器的制造方法及散热器
【技术领域】
[0001]本发明涉及散热设备【技术领域】，尤其涉及一种散热器的制造方法及散热器。
【背景技术】
[0002]现有随着电子科技的蓬勃发展，计算机运算系统的运算速度及运算能力不断提高，而与此同时，这些电子组件所产生的热能也随着增加，因此如何有效驱散电子组件的废热就成为如何提高计算机运算系统的运作效率的一大技术关键，而一般而言，较佳的散热方式是为于电子组件(例如南北桥芯片等)上安装一散热器来进行散热，其利用一固定手段使散热器紧密地贴靠于待散热的电子组件，以有效地进行散热。
[0003]然而，现有技术中的散热器于结构概念上是包含一接触基部，而后于该接触基部上延伸成型有多个散热辐射长孔，然而由于在目前的散热结构上并未见有能提高散热效率的技术突破，因此普遍仅能沿用传统的制式的散热器，而当散热需求更加提高时，则往往让业者无所适从，而具备较高散热效果的相变散热器又有结构过于复杂以及制作成本高等问题。
[0004]因此，如何在成本有效控制下对散热结构做精进改良，是为目前散热器相关【技术领域】研发上所遭遇的瓶颈。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提出一种散热器的制造方法，采用冲切和折弯的加工方法，快速成型，于制作材料以及加工流程等成本上达到大幅的降低，且外型轻便。
[0006]还提供以一种散热器，采用散热底面和散热板的结构，增大了散热面积，且结构简单，加工成本低，散热效率高。
[0007]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0008]一种散热器的制造方法，包括如下步骤:
[0009]步骤一、在散热面板上冲切出散热福射孔和与散热底面相连接的散热板；
[0010]步骤二、将散热板自其与散热底面的连接处折弯并围合在散热底面上。
[0011]其中，所述步骤一中还包括在所述散热面板上还冲切出固定孔。
[0012]还提供了一种散热器，采用所述的散热器的制造方法制成，其包括:基座，所述基座包括与待散热电子元件相抵接的散热底面和自散热底面向上延伸出的散热板，所述散热底面上还设置有多个散热辐射孔，所述散热辐射孔贯穿散热底面和散热板。
[0013]其中，所述基座上还设置有用于与所述待散热电子元件相固定连接的固定孔。
[0014]其中，所述固定孔为开设在底面上的对角位置的？爪定位孔，所述？爪定位孔内设置有脚，所述基座可通过脚固定在待散热的电子元件板上。
[0015]其中，所述固定孔为开设在底面上的对角位置的定位孔，所述基座通过定位孔和固定件的配合固定在待散热的电子元件上。
[0016]其中，所述散热板围合在所述散热底面的外周边缘上，且所述散热板与散热底面一体成型。
[0017]其中，所述散热板与散热底面相垂直连接。
[0018]其中，所述多个散热辐射孔均匀分布在基座上。
[0019]其中，所述散热辐射孔为长腰型孔。
[0020]本发明的有益效果是:采用冲切和折弯的加工方法，快速成型，于制作材料以及加工流程等成本上达到大幅的降低；采用散热底面和散热板的结构，增大了散热面积，且结构简单，且外型轻便，加工成本低，散热效率高。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1是本发明【具体实施方式】提供的散热器的正面结构示意图；
[0022]图2是本发明【具体实施方式】提供的散热器的反面结构示意图。
[0023]图中:
[0024]1、基座；2、散热辐射孔；3、？爪定位孔；4、？08定位孔；5、散热板。
【具体实施方式】
[0025]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。
[0026]现有技术的散热器多采用挤铝成型、锻造、焊接等工艺制成，工艺较为复杂，尺寸不易控制，且加工成本高，为了解决上述技术问题，本发明提供了一种散热器的制造方法，包括如下步骤:
[0027]步骤一、在散热面板上冲切出散热福射孔2和与散热底面相连接的散热板5 ；在所述散热面板上还冲切出固定孔。
[0028]步骤二、将散热板5自其与散热底面的连接处折弯并围合在散热底面上。
[0029]具体实施时，以所述散热器为方形为例，则首先在散热面板上冲切处与方形散热底面的底边相等长的固定边，同时在固定边和散热底面上均匀冲切出散热辐射孔2，优选的所述散热辐射孔2贯穿固定边和散热底面。所述散热器的形状包含但是不限于方形。
[0030]所述固定边之间可通过固定件相互固定连接，也可以通过对应卷边相扣接，还可以通过点焊等方式连接在一起。
[0031]采用在散热面板上通过冲切和折弯的工艺来制作散热器，制作工艺步骤少，工艺难度低，提高了生产效率，降低了生产成本。
[0032]还提供了一种散热器，如图1-2所示，采用所述的散热器的制造方法制成，其包括:基座1，所述基座1包括与待散热电子元件相抵接的散热底面和自散热底面向上延伸出的散热板5。
[0033]所述散热板5的设置增加了散热器的散热面积，同时也加快了散热器附件的空气流动。所述散热板5围合在所述散热底面的外周边缘上，且所述散热板5与散热底面一体成型。优选的，所述散热底面与散热板5的连接处为顺滑过渡的圆弧形。
[0034]进一步的，所述散热板5与散热底面的角度可以是钝角或者直角，优选的，所述散热板5与散热底面相垂直连接。
[0035]所述散热底面上还设置有多个散热辐射孔2，所述散热辐射孔2可以是布满散热底面和散热板5的散热孔，所述散热辐射孔2还可以是贯穿散热底面和散热板5的长腰型的散热孔。
[0036]其中，所述多个散热辐射孔2均匀分布在基座1上。以保持散热器散热的均衡性。所述散热辐射孔2之间具有间隙，以保持散热器的坚固性和耐用性。
[0037]优选的，所述散热辐射孔2为长腰型孔。
[0038]为了解决散热系与其对应的待散热的电子元件的连接问题，本发明在所述基座1上还设置有用于与所述待散热电子元件相固定连接的固定孔。
[0039]具体的，所述固定孔为开设在底面上的对角位置的？爪定位孔3，所述？爪定位孔3内设置有？爪脚，所述基座1可通过？爪脚固定在待散热的电子元件板上。
[0040]或者，所述固定孔为开设在底面上的对角位置的定位孔4，所述基座1通过定位孔4和固定件的配合固定在待散热的电子元件上。
[0041]具体实施中，所述散热器上可分别单独开设呈对角位置的？爪定位孔3和定位孔4，进一步的，为了散热器的固定方式的多样性和包容性，可在所述散热器上沿两组对角位置分别开设定位孔3和定位孔4。
[0042]综上所述，采用冲切和折弯的加工方法，快速成型，于制作材料以及加工流程等成本上达到大幅的降低；采用散热底面和散热板的结构，增大了散热面积，且结构简单，且外型轻便，加工成本低，散热效率高。
[0043]以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种散热器的制造方法，其特征在于，包括如下步骤: 步骤一、在散热面板上冲切出散热辐射孔(2)和与散热底面相连接的散热板(5); 步骤二、将散热板(5)自其与散热底面的连接处折弯并围合在散热底面上。
2.根据权利要求1所述的散热器的制造方法，其特征在于，所述步骤一中还包括在所述散热面板上还冲切出固定孔。
3.—种散热器，其特征在于，采用权利要求1-2所述的散热器的制造方法制成，其包括:基座(I)，所述基座(I)包括与待散热电子元件相抵接的散热底面和自散热底面向上延伸出的散热板(5)，所述散热底面上还设置有多个散热辐射孔(2)，所述散热辐射孔(2)贯穿散热底面和散热板(5)。
4.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述基座(I)上还设置有用于与所述待散热电子元件相固定连接的固定孔。
5.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述固定孔为开设在底面上的对角位置的PIN定位孔(3)，所述PIN定位孔(3)内设置有PIN脚，所述基座(I)可通过PIN脚固定在待散热的电子元件板上。
6.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述固定孔为开设在底面上的对角位置的PCB定位孔(4)，所述基座⑴通过PCB定位孔(4)和固定件的配合固定在待散热的电子元件上。
7.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述散热板(5)围合在所述散热底面的外周边缘上，且所述散热板(5)与散热底面一体成型。
8.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述散热板(5)与散热底面相垂直连接。
9.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述多个散热辐射孔(2)均匀分布在基座⑴上。
10.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述散热辐射孔(2)为长腰型孔。
【文档编号】H05K7/20GK104470330SQ201410717772
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月1日 优先权日:2014年12月1日
【发明者】张于 申请人:昆山高琳科技五金有限公司