一种印刷线路板的制作工艺的制作方法
【专利摘要】本发明涉及印刷线路板制造领域，具体涉及一种印刷线路板的制作工艺。所述制作工艺步骤为：内层线路制作；外层压合；钻孔；整板电镀；覆干膜；外层线路图形制作；印刷阻焊油墨；印刷文字；表面处理。其中，在外层压合步骤中，采用层压机，层压机采用以下参数控制：初始压机温度为35-40℃，最优为40℃、热盘升温速率为 4.5-5℃/min，最有为4.5℃/min、转压点选择在30分钟时、全压压力控制为25-28kg/cm2。本发明所述工艺中着重在压合、钻孔、整板电镀工序中进行有效控制，能够有效避免层压结合力差、孔壁粗糙等问题，制得的无卤素线路板质量良率高，降低企业生产成本。
【专利说明】一种印刷线路板的制作工艺
[0001]
【技术领域】
[0002]本发明涉及印刷线路板制造领域。
【背景技术】
[0003]印刷线路板是各种电子产品必不可少的部件。在某些行业例如医疗类、手机等对环保要求较高的产品领域，常常用到无卤素印刷线路板。无卤素印刷线路板不但环保，且还具有熔点高、吸水率低的特点，同时具有较高的稳定性，非常适合制作阻抗板。但由于无卤素线路板由于材料本身具有流动性，且硬度较大，不方便钻孔加工，生产效率得不到提高，也使得这类线路板产品质量不过关，良率低,无形中增加企业生产成本。
【发明内容】
[0004]针对上述问题，本发明提供一种印刷线路板的制作工艺。
[0005]本发明采取的技术方案为:一种印刷线路板的制作工艺，包括以下步骤:
O内层板线路制作；
2)外层压合；
3)钻孔;
4)整板电镀；
5 )覆干膜；
7)外层图形制作；
8)后处理工序。
[0006]优选的，所述外层压合步骤中层压机初始温度设为35_40°C、热压板升温速率设为 4.5- 5 0C /min ο
[0007]优选的，所述外层压合步骤中层压机转压点设置在压合30分钟时。
[0008]优选的,所述外层压合步骤中层压机全压压力为25_28kg/cm2。
[0009]优选的，所述步骤3)中钻孔机转速控制为155kr/min、进给速度控制为1.8m/min。
[0010]优选的，所述后处理工序包括印刷阻焊油墨、文字印刷。
[0011]具体的，所述印刷线路板为无卤素PCB板。
[0012]与现有技术相比，本发明所述工艺的有益效果在于:采用本发明所述线路板制作工艺，并在压合、钻孔、整板电镀工序中进行有效控制，能够有效避免层压结合力差、孔壁粗糙等问题，制得的无卤素线路板质量良率高，降低企业生产成本。
【具体实施方式】
[0013]为了便于本领域技术人员的理解，下面将对本发明原理作进一步详细描叙。
[0014]所述印刷线路板的制作工艺流程为:开料；内层线路制作；外层压合；钻孔；整板电镀；覆干膜；外层线路图形制作；印刷阻焊油墨；印刷文字；表面处理。
[0015]其中，在外层压合步骤中，采用层压机，层压机采用以下参数控制:初始压机温度为35-40°C，最优为40°C、热盘升温速率为4.5-5°C/min，最有为4.5°C/min、转压点选择在30分钟时、全压压力控制为25-28kg/cm2。
[0016]该步骤是将制作好线路的内层板两侧加PP树脂粘结片，再覆上铜箔放置到层压机中进行压合。PP树脂粘结片在层压机中受热受压先软化、熔融，其中高分子物变为粘流态，随着温度逐步升高和时间增加，树脂开始发生固化反应，粘度逐步增大，当到达凝胶点时，粘度迅速增大将铜箔和内层板粘接在一起，同时起到绝缘的作用。合适的压力和温度控制才能保证压合的效果。
[0017]钻孔制作时钻机转速为每分钟150千转、钻头进给速度控制为每分钟2米。本发明将有利于得到比较理想的产品品质，有效避免因无卤素板材本身的特性而导致的层压结合力差、孔壁粗糖等问题。
[0018]本发明中未具体介绍的步骤均可釆用本领域现有技术实现，在此不再赘述。
【权利要求】
1.一种印刷线路板的制作工艺，包括以下步骤: 1)内层板线路制作； 2)外层压合； 3)钻孔; 4)整板电镀； 5 )覆干膜； 7)外层图形制作； 8)后处理工序。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作工艺，其特征在于:所述外层压合步骤中层压机初始温度设为35-40°C、热压板升温速率设为4.5- 5°C/min。
3.根据权利要求2所述的印刷线路板的制作工艺，其特征在于:所述外层压合步骤中层压机转压点设置在压合30分钟时。
4.根据权利要求3所述的印刷线路板的制作工艺，其特征在于:所述外层压合步骤中层压机全压压力为25-28kg/cm2。
5.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作工艺，其特征在于:所述步骤3)中钻孔机转速控制为155kr/min、进给速度控制为1.8m/min。
6.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作工艺，其特征在于:所述后处理工序包括印刷阻焊油墨、文字印刷。
7.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作工艺，其特征在于:所述印刷线路板为无卤素PCB板。
【文档编号】H05K3/00GK104470224SQ201410727357
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月5日 优先权日:2014年12月5日
【发明者】任万坤 申请人:任万坤