一种pcb板线路的修补方法

文档序号:8099862阅读:2679来源:国知局
一种pcb板线路的修补方法
【专利摘要】本发明公开一种PCB板线路的修补方法,用于修补底片刮伤及线细等不良PCB板,依次包括:步骤1,对产线上的PCB板作筛选,得到底片刮伤或线细生产之不良板;步骤2,对上述不良板做二铜镀铜镀锡处理;步骤3,定位不良板上的不良点位置,该不良点即底片刮伤处或线细处,用修刀在不良点处将该处表层的干膜刮除;步骤4,使用修刀沾取油漆笔内油漆对不良点处进行修补,且仅对不良点处进行修补,避免油漆落到非不良点区域;步骤5,将上述不良板静置5分钟,然后依次作去膜、蚀刻、剥锡的工艺处理,然后使用洗网水擦除油漆。本发明提供一种PCB板线路的修补方法。
【专利说明】一种PCB板线路的修补方法

【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB板生产领域,特别是关于一种PCB板线路的修补方法。

【背景技术】
[0002]干膜显影后的PCB板,底片刮伤造成显影后线路上有干膜,曝光线细造成显影后线路上有干膜,经过二铜镀铜镀锡后,线路干膜镀上锡,线路上无锡保护,蚀刻后会断线;通常此类板镀过锡后,要防止蚀刻后断线,只有去膜后,在蚀刻前,在问题点处用线印油修补。由于膜被剥除后,锡已孤立,修补线印油后需凉干,放置时间过长从而产生流锡问题,造成批量短路;若在去膜前线印油修补,线印油在去膜处理后会直接脱落,底片上有刮伤,造成线路上有干膜,只要镀铜锡后无法有效处理,导致断线缺口异常。


【发明内容】

[0003]有鉴于此,本发明为解决上述技术问题,提供一种PCB板线路的修补方法。
[0004]本发明的目的通过以下技术方案实现:
一种PCB板线路的修补方法,用于修补底片刮伤及线细等不良PCB板,依次包括步骤1,对产线上的PCB板作筛选,得到底片刮伤或线细生产之不良板;
步骤2,对上述不良板做二铜镀铜镀锡处理;
步骤3,定位不良板上的不良点位置,该不良点即底片刮伤处或线细处,用修刀在不良点处将该处表层的干膜刮除;
步骤4,使用修刀沾取油漆笔内油漆对不良点处进行修补,且仅对不良点处进行修补,避免油漆落到非不良点区域;
步骤5,将上述不良板静置5分钟,然后依次作去膜、蚀刻、剥锡的工艺处理,然后使用洗网水擦除油漆。
[0005]所述步骤3中,被刮除的干膜的形状与不良点的形状相同,且该被刮除的干膜的尺寸大小与不良点的尺寸大小相同。
[0006]所述步骤4中,填补在不良点上的油漆完整覆盖该不良点,且完全填补步骤3中被刮除的干膜区域。
[0007]本发明相较于现有技术的有益效果是:
本发明的PCB板线路的修补方法,利用油漆笔内之油漆修补在铜箔上,去膜及蚀刻均无法去除之原理,镀铜锡后线路上有干膜,在去膜前将干膜刮除,补上油漆保护,让油漆代替锡之保护效果,从而解决了流锡问题,又防止了断线,使用此种油漆修补,后续只要PCB板未去膜蚀刻,产生之底片刮伤线细问题均可修补,大大降低了报废,修补方式更安全、更可靠。
[0008]利用油漆之附着力好,去膜之NaOH无法攻击油漆,蚀刻药水(氯化铵)也无法攻击油漆,可有效代替锡对线路之保护。

【具体实施方式】
[0009]为了便于本领域技术人员理解,下面将结合实施例对本发明作进一步详细描述。
[0010]本发明实施例包括:
一种PCB板线路的修补方法,用于修补底片刮伤及线细等不良PCB板,依次包括步骤1,对产线上的PCB板作筛选,得到底片刮伤或线细生产之不良板;
步骤2,对上述不良板做二铜镀铜镀锡处理;
步骤3,定位不良板上的不良点位置,该不良点即底片刮伤处或线细处,用修刀在不良点处将该处表层的干膜刮除;
步骤4,使用修刀沾取油漆笔内油漆对不良点处进行修补,且仅对不良点处进行修补,避免油漆落到非不良点区域;
步骤5,将上述不良板静置5分钟,然后依次作去膜、蚀刻、剥锡的工艺处理,然后使用洗网水擦除油漆。
[0011]步骤3中,被刮除的干膜的形状与不良点的形状相同,且该被刮除的干膜的尺寸大小与不良点的尺寸大小相同。
[0012]步骤4中,填补在不良点上的油漆完整覆盖该不良点,且完全填补步骤3中被刮除的干膜区域。
[0013]本实施例的PCB板线路的修补方法,利用油漆笔内之油漆修补在铜箔上,去膜及蚀刻均无法去除之原理,镀铜锡后线路上有干膜,在去膜前将干膜刮除,补上油漆保护,让油漆代替锡之保护效果,从而解决了流锡问题,又防止了断线,使用此种油漆修补,后续只要PCB板未去膜蚀刻,产生之底片刮伤线细问题均可修补,大大降低了报废,修补方式更安全、更可靠。
[0014]利用油漆之附着力好,去膜之NAOH无法攻击油漆,蚀刻药水(氯化铵)也无法攻击油漆,可有效代替锡对线路之保护。
[0015]最后应当说明的是,以上实施例说明本发明的技术方案,而非对本发明保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
【权利要求】
1.一种PCB板线路的修补方法,用于修补底片刮伤及线细等不良PCB板,其特征在于,依次包括 步骤1,对产线上的PCB板作筛选,得到底片刮伤或线细生产之不良板; 步骤2,对上述不良板做二铜镀铜镀锡处理; 步骤3,定位不良板上的不良点位置,该不良点即底片刮伤处或线细处,用修刀在不良点处将该处表层的干膜刮除; 步骤4,使用修刀沾取油漆笔内油漆对不良点处进行修补,且仅对不良点处进行修补,避免油漆落到非不良点区域; 步骤5,将上述不良板静置5分钟,然后依次作去膜、蚀刻、剥锡的工艺处理,然后使用洗网水擦除油漆。
2.根据权利要求1所述的PCB板线路的修补方法,其特征在于,所述步骤3中,被刮除的干膜的形状与不良点的形状相同,且该被刮除的干膜的尺寸大小与不良点的尺寸大小相同。
3.根据权利要求1所述的PCB板线路的修补方法,其特征在于,所述步骤4中,填补在不良点上的油漆完整覆盖该不良点,且完全填补步骤3中被刮除的干膜区域。
【文档编号】H05K3/22GK104519672SQ201410791239
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2014年12月19日 优先权日:2014年12月19日
【发明者】刘庚新, 熊厚友 申请人:胜华电子(惠阳)有限公司, 胜宏科技(惠州)股份有限公司
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