薄板大孔树脂塞孔的工艺方法
【专利摘要】本发明提供一种薄板大孔树脂塞孔的工艺方法。所述薄板大孔树脂塞孔的工艺方法包括以下步骤：将薄板非塞孔面贴上一层高温膜；采用真空塞孔机在薄板大孔上塞入油墨；将膜与板一起烘烤；去除膜；磨平塞孔表面。本发明提供的薄板大孔树脂塞孔的工艺方法采用干膜阻隔后真空塞油墨的方法，避免塞孔过程中孔中油墨掉落以及孔内出现气泡的问题。
【专利说明】 薄板大孔树脂塞孔的工艺方法
【技术领域】
[0001]本发明属于印刷电路板的加工制造领域，尤其涉及一种薄板大孔树脂塞孔的工艺方法。
【背景技术】
[0002]在印刷电路板生产工艺中，对薄板孔大印刷电路板进行油墨塞孔时，油墨与孔的张力不足，在取网版时，油墨易被带走，导致漏塞。同时油墨与孔的结合力不足，在取板时，油墨易掉下去。另外，在塞孔过程中，由于孔较大，孔内部易产生气泡，影响中间产品质量，进一步影响后续生产过程产品质量。
[0003]现有专利中，
【发明者】徐学军, 曾令雨 申请人:深圳市五株科技股份有限公司