电路板油墨塞孔工艺方法
【专利摘要】本发明提供一种电路板油墨塞孔工艺方法。所述电路板油墨塞孔工艺方法，包括如下步骤：油墨抽真空；网版制作及油墨塞孔；油墨整平；第一次预烤；第一次曝光；第一次显影；分段烘烤并固化；面油印刷；第二次预烤；第二次曝光；第二次显影；高温烘烤。本发明提供的一种电路板油墨塞孔工艺方法降低了油墨出现裂缝的概率，提升了油墨塞孔的效果；避免了固化后油墨出现裂缝而导致后续流程作业中的化学品和潮气等会渗入空孔内。
【专利说明】电路板油墨塞孔工艺方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板生产制作领域，尤其涉及一种电路板油墨塞孔工艺方法。
【背景技术】
[0002]当今社会，手机、电脑和相机等数码电子产品的发展日趋猛进，并朝着轻、薄、短和小等方向发展，其构成的电子元器件集成度要求也越来越高。尤其是电路板，其需求量也越来越大，为满足这一需求，电路板的制造也逐步向线路密度高度集成互联方向发展，而电路板的制作工艺中，塞孔是电路板制作工艺中非常重要的一个步骤。
[0003]电路板包括多种空孔，除元器件插装孔、安装孔、散热孔和测试孔外，其余空孔多数没有必要裸露。油墨塞孔可以防止后续的元器件组装焊接时，助焊剂或焊锡从焊接面通过空孔流到元器件面；表面安装技术组装的要求，为防止粘贴在集成电路等电子封装元器件的胶水从空孔中流失；避免助焊剂残留在空孔中以及后续流程作业中的化学品和潮气等进入元器件与印刷电路板之间狭小地带难以清洗而产生油墨塞孔的效果降低的隐患。
[0004]现有技术的塞孔方法:对印刷电路板直接进行油墨塞孔，油墨中含有的空气和有机溶剂经烘干后会导致油墨中有空洞，并且会裂到孔口，导致后续流程作业中的化学品和潮气等会沿着裂缝进入空孔内，导致油墨的塞孔效果差。
【发明内容】
[0005]为了解决上述电路板油墨塞孔工艺方法存在油墨塞孔效果差的技术问题，本发明提供一种油墨塞孔效果好的电路板油墨塞孔工艺方法。
[0006]本发明提供一种电路板油墨塞孔工艺方法，所述电路板为具多个空孔的印刷电路板，该方法包括如下步骤:
[0007]步骤一、油墨抽真空；提供一油墨抽真空机及若干油墨，所述油墨抽真空机用于对所述油墨抽真空；
[0008]步骤二、网版制作及油墨塞孔；利用所述网版及抽真空后的所述油墨对需塞油墨的所述空孔进行油墨塞孔；
[0009]步骤三、油墨整平；提供一油墨整平装置，利用所述油墨整平装置将凸出所述空孔的所述油墨去除；
[0010]步骤四、第一次预烤；将所述油墨在低温环境条件下进行固化处理；
[0011]步骤五、第一次曝光；对所述空孔区域进行曝光；
[0012]步骤六、第一次显影；显影掉所述电路板未曝光的区域；
[0013]步骤七、分段烘烤并固化；将经曝光及显影后的所述电路板在不同温度条件下进行烘烤，使所述油墨固化；
[0014]步骤八、面油印刷；在所述电路板的表面印刷面油；
[0015]步骤九、第二次预烤；将所述面油进行固化处理；
[0016]步骤十、第二次曝光；将所述空孔和其它需要曝光的区域一同曝光；
[0017]步骤十一、第二次显影；显影掉所述电路板未曝光的区域；
[0018]步骤十二、高温烘烤；将所述面油进行完全固化处理。
[0019]在本发明提供的电路板油墨塞孔工艺方法的一种较佳实施例中，所述电路板为经过化学沉铜和脉冲电镀处理的印刷电路板。
[0020]在本发明提供的电路板油墨塞孔工艺方法的一种较佳实施例中，所述油墨整平装置包括多个输送轮、二滚轮、上膜轮和下膜轮。所述二滚轮包括间隔设置的上滚轮和下滚轮，所述上膜轮包括上放膜轮和上收膜轮，二者之间通过膜传动连接，所述下膜轮包括下放膜轮和下收膜轮，二者之间通过膜传动连接，所述上膜轮和所述下膜轮带动所述二滚轮及膜使所述电路板在所述输送轮上传送，并将所述电路板上凸出空孔的油墨去除。
[0021]在本发明提供的电路板油墨塞孔工艺方法的一种较佳实施例中，所述步骤二包括:
[0022]提供一铝片，所述铝片的尺寸大于所述电路板的尺寸；
[0023]根据所述空孔的位置及其孔径，对所述铝片钻相应的导入孔，制得一网版；
[0024]将所述网版覆设于所述电路板表面，并保证所述导入孔和所述空孔一一对应设置且相连通；
[0025]提供一真空塞孔机，利用所述真空塞孔机将经过抽真空的所述油墨通过所述导入孔塞入所述空孔并塞满。
[0026]在本发明提供的电路板油墨塞孔工艺方法的一种较佳实施例中，所述导入孔的孔径比其对应的所述空孔的孔径大0.1mm。
[0027]在本发明提供的电路板油墨塞孔工艺方法的一种较佳实施例中，所述步骤四的预烤条件:
[0028]预烤温度为72-74°C，时间在25_30min。
[0029]在本发明提供的电路板油墨塞孔工艺方法的一种较佳实施例中，所述步骤五包括:
[0030]打印第一菲林胶片，所述第一菲林胶片与所述空孔的对应区域作为所述第一菲林胶片的透光点，所述第一菲林胶片的其余区域为黑色不透光区域；
[0031]将所述透光点与所述空孔进行点孔对位；
[0032]提供一曝光机，利用所述曝光机对所述空孔区域进行曝光，曝光完毕后冷却15min0
[0033]在本发明提供的电路板油墨塞孔工艺方法的一种较佳实施例中，所述步骤七包括:
[0034]将曝光显影后的所述电路板在温度为80°C条件下烘烤60min，然后依次在温度为100°C条件下烘烤30min、120°C条件下烘烤30min和150°C条件下烘烤60min，使所述油墨完全固化。
[0035]在本发明提供的电路板油墨塞孔工艺方法的一种较佳实施例中，所述步骤十包括:
[0036]打印第二菲林胶片，所述第二菲林胶片设有与所述空孔相对应的透光点和与所述电路板的焊盘及走线相对应的透光区域，其它区域均为黑色不透光的区域；
[0037]将所述透光点与所述空孔进行点孔对应；
[0038]提供一曝光机，利用所述曝光机对所述空孔和所述电路板的焊盘及走线区域进行曝光，曝光完毕后冷却15min。
[0039]相较于现有技术，本发明提供的电路板油墨塞孔工艺方法具有以下有益效果:
[0040]一、通过在油墨塞孔如先用油墨抽真空机对油墨进彳丁抽真空，除去油墨中含有的空气和有机溶剂等，降低了油墨塞孔并烘干后的油墨出现裂缝的概率，提升了油墨塞孔的效果；
[0041]二、通过对进行油墨塞孔后的油墨因固化而出现的裂缝，采用印刷面油处理，避免固化后的油墨因出现裂缝而导致后续流程作业中的化学品和潮气等渗入空孔内；
[0042]三、通过采用导入孔的孔径比对应空孔的孔径大0.1mm的网版，透过导入孔可直接见到电路板的孔位，使网版和电路板在对位时降低了对位难度，缩小了对位偏差，不会浪费过多的时间去调整网版和电路板的位置，从而提高了生产效率，同时也提高了对位精度，进一步提升了油墨塞孔的效果；
[0043]四、通过对油墨进行分段烘烤，使油墨分段固化，减弱油墨的内应力及对电路板的挤压力，减小其出现裂缝的概率。
【专利附图】
【附图说明】
[0044]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
[0045]图1是本发明提供的电路板油墨塞孔工艺方法的步骤流程图；
[0046]图2是图1所示电路板油墨塞孔工艺方法中网版制作及油墨塞孔的步骤流程图；
[0047]图3是本发明提供的电路板油墨塞孔工艺方法的油墨整平装置示意图；
[0048]图4是图1所示电路板油墨塞孔工艺方法中第一次曝光的步骤流程图；
[0049]图5是图1所示电路板油墨塞孔工艺方法中第二次曝光的步骤流程图。
【具体实施方式】
[0050]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0051 ] 请参阅图1，是本发明提供的电路板油墨塞孔工艺方法的步骤流程图。所述方法包括如下步骤:
[0052]S1、油墨抽真空。
[0053]提供一电路板、一油墨抽真空机及若干油墨，所述电路板为经过钻空孔、化学沉铜和脉冲电镀处理的印刷电路板，所述油墨抽真空机用于对所述油墨抽真空；
[0054]该步骤除去油墨中含有的空气和有机溶剂等，降低油墨塞孔并烘干后的油墨出现裂缝的概率，提高油墨塞孔的效果；
[0055]所述油墨为环氧树脂。
[0056]S2、网版制作及油墨塞孔。
[0057]具体地，请参阅图2，是图1所示电路板油墨塞孔工艺方法中网版制作及油墨塞孔的步骤流程图。
[0058]S21、提供一铝片，所述铝片的尺寸大于所述电路板的尺寸；
[0059]S22、根据所述空孔的位置及其孔径，对所述铝片钻相应的导入孔，制得一网版；
[0060]S23、将所述网版覆设于所述电路板，并且所述导入孔和所述空孔一一对应设置且相连通；
[0061]S24、提供一真空塞孔机，利用所述真空塞孔机将经过抽真空的所述油墨通过所述导入孔塞入所述空孔并塞满。
[0062]其中，所述导入孔的孔径比其对应的所述空孔的孔径大0.1mm，这样可以透过所述导入孔直接见到所述电路板的孔位，提高了所述网版和所述电路板的对位准确度，使油墨填塞得更加饱和，也不需浪费过多的时间去调整所述网版和所述电路板的位置，从而提高生产效率。
[0063]S3、油墨整平。
[0064]提供一油墨整平装置，利用所述油墨整平装置将凸出所述空孔的所述油墨去除；
[0065]具体地，请参阅图3，是本发明提供的电路板油墨塞孔工艺方法的油墨整平装置的结构示意图；
[0066]所述油墨整平装置10用于将电路板上凸出空孔的油墨去除，其包括多个输送轮101、二滚轮103、上膜轮105和下膜轮107。
[0067]所述二滚轮103包括间隔设置的上滚轮1031和下滚轮1033，所述上膜轮105包括上放膜轮1051和上收膜轮1053，二者之间通过膜传动连接，所述下膜轮107包括下放膜轮1071和下收膜轮1073，二者之间通过膜传动连接。整平装置工作时，所述上放膜轮1051和所述上收膜轮1053带动膜使所述上滚轮转动，所述下放膜轮1071和所述下收膜轮1073带动膜使所述下滚轮转动，使所述电路板在所述输送轮101上传送，并将所述电路板上凸出空孔的油墨去除。
[0068]S4、第一次预烤。
[0069]将所述油墨进行固化处理，其中，在本实施例中，所述预烤的温度为72°C，时间为25min，在其它情况下，所述预烤的温度还可以为74°C，时间为30min ;
[0070]进行固化处理后，能有效避免所述油墨在后续步骤中与其它元件相粘，影响油墨塞孔效果。
[0071]S5、第一次曝光。
[0072]具体地，请参阅图4，是图1所示电路板油墨塞孔工艺方法中第一次曝光的步骤流程图。
[0073]S51、打印第一菲林胶片，所述第一菲林胶片与所述空孔的对应区域作为所述第一菲林胶片的透光点，所述第一菲林胶片的其余区域为黑色不透光区域；
[0074]S52、将所述透光点与所述空孔进行点孔对位；
[0075]S53、提供一曝光机，利用所述曝光机对所述空孔区域进行曝光，曝光完毕后冷却15min ；
[0076]其中，所述空孔区域的直径比所述空孔的内径大0.1mm。
[0077]S6、第一次显影。
[0078]显影掉所述电路板未曝光的区域；
[0079]S7、分段烘烤并固化。
[0080]将经曝光及显影后的所述电路板在不同温度条件下进行烘烤，使所述油墨固化；
[0081]有效地减弱所述油墨中的内应力，避免其出现裂缝；
[0082]将曝光显影后的所述电路板在温度为80°C条件下烘烤60min，然后依次在温度为100°C条件下烘烤30min、120°C条件下烘烤30min和150°C条件下烘烤60min，使所述油墨完全固化。
[0083]S8、面油印刷。
[0084]在所述电路板的表面印刷面油；
[0085]对进行油墨塞孔后的所述油墨因固化而出现的裂缝，采用印刷面油处理，避免固化后的所述油墨因出现裂缝而导致后续流程作业中的化学品和潮气等渗入空孔内。
[0086]S9、第二次预烤。
[0087]使所述面油固化。
[0088]S10、第二次曝光。
[0089]具体地，请参阅图5，是图1所示电路板油墨塞孔工艺方法中第二次曝光的步骤流程图。
[0090]S101、打印第二菲林胶片，所述第二菲林胶片设有与所述空孔相对应的透光点和与所述电路板的焊盘及走线相对应的透光区域，其它区域均为黑色不透光的区域；
[0091]S102、将所述透光点与所述空孔进行点孔对应；
[0092]S103、提供一曝光机，利用所述曝光机对所述空孔和所述电路板的焊盘及走线区域进彳丁曝光，曝光完毕后冷却15min。
[0093]SI 1、第二次显影。
[0094]显影掉所述电路板未曝光的区域。
[0095]S12、高温烘烤。
[0096]使所述面油完全固化。
[0097]本发明具有的有益效果:
[0098]一、通过在油墨塞孔前先用所述油墨抽真空机对所述油墨进行抽真空，除去所述油墨中含有的空气、有机溶剂等，降低了油墨塞孔并烘干后的所述油墨出现裂缝的概率，提升了油墨塞孔的效果；
[0099]二、通过对进行油墨塞孔后的所述油墨因固化而出现的裂缝，采用印刷面油处理，避免固化后的所述油墨因出现裂缝而导致后续流程作业中的化学品和潮气等渗入空孔内；
[0100]三、通过采用所述导入孔的孔径比对应所述空孔孔径大0.1mm的网版，透过所述导入孔可直接见到所述电路板的孔位，使所述网版和所述电路板在对位时降低了对位难度，减少了对位偏差，不会浪费过多的时间去调整所述网版和所述电路板的位置，从而提高了生产效率，同时也提高了对位精度，进一步提升了油墨塞孔的效果；
[0101]四、通过对所述油墨进行分段烘烤，使所述油墨分段固化，减弱所述油墨的内应力及对电路板的挤压力，减小其出现裂缝的概率。
[0102]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的【技术领域】，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种电路板油墨塞孔工艺方法，所述电路板为具多个空孔的印刷电路板，其特征在于，该方法包括如下步骤: 步骤一、油墨抽真空；提供一油墨抽真空机及若干油墨，所述油墨抽真空机用于对所述油墨抽真空； 步骤二、网版制作及油墨塞孔；利用所述网版及抽真空后的所述油墨对需塞油墨的所述空孔进行油墨塞孔； 步骤三、油墨整平；提供一油墨整平装置，利用所述油墨整平装置将凸出所述空孔的所述油墨去除； 步骤四、第一次预烤；将所述油墨进行固化处理； 步骤五、第一次曝光；对所述空孔区域进行曝光； 步骤六、第一次显影；显影掉所述电路板未曝光的区域； 步骤七、分段烘烤并固化；将经曝光及显影后的所述电路板在不同温度条件下进行烘烤，使所述油墨固化； 步骤八、面油印刷；在所述电路板的表面印刷面油； 步骤九、第二次预烤；将所述面油进行固化处理； 步骤十、第二次曝光；将所述空孔和其它需要曝光的区域一同曝光； 步骤十一、第二次显影；显影掉所述电路板未曝光的区域； 步骤十二、高温烘烤；将所述面油进行完全固化处理。
2.根据权利要求1所述的电路板油墨塞孔工艺方法，其特征在于:所述电路板为经过化学沉铜和脉冲电镀处理的印刷电路板。
3.根据权利要求1所述的电路板油墨塞孔工艺方法，其特征在于:所述油墨整平装置包括多个输送轮、二滚轮、上膜轮和下膜轮。所述二滚轮包括间隔设置的上滚轮和下滚轮，所述上膜轮包括上放膜轮和上收膜轮，二者之间通过膜传动连接，所述下膜轮包括下放膜轮和下收膜轮，二者之间通过膜传动连接，所述上膜轮和所述下膜轮带动所述二滚轮及膜使所述电路板在所述输送轮上传送，并将所述电路板上凸出空孔的油墨去除。
4.根据权利要求1所述的电路板油墨塞孔工艺方法，其特征在于，所述步骤二包括: 提供一铝片，所述铝片的尺寸大于所述电路板的尺寸； 根据所述空孔的位置及其孔径，对所述铝片钻相应的导入孔，制得一网版； 将所述网版覆设于所述电路板表面，并保证所述导入孔和所述空孔一一对应设置且相连通； 提供一真空塞孔机，利用所述真空塞孔机将经过抽真空的所述油墨通过所述导入孔塞入所述空孔并塞满。
5.根据权利要求4所述的电路板油墨塞孔工艺方法，其特征在于:所述导入孔的孔径比其对应的所述空孔的孔径大0.1mm0
6.根据权利要求1所述的电路板油墨塞孔工艺方法，其特征在于，所述步骤四的预烤条件: 预烤温度为72-74°C，时间为25-30min。
7.根据权利要求1所述的电路板油墨塞孔工艺方法，其特征在于，所述步骤五包括: 打印第一菲林胶片，所述第一菲林胶片与所述空孔的对应区域作为所述第一菲林胶片的透光点，所述第一菲林胶片的其余区域为黑色不透光区域； 将所述透光点与所述空孔进行点孔对位； 提供一曝光机，利用所述曝光机对所述空孔区域进行曝光，曝光完毕后冷却15min。
8.根据权利要求1所述的电路板油墨塞孔工艺方法，其特征在于，所述步骤七包括: 将曝光显影后的所述电路板在温度为80°C条件下烘烤60min，然后依次在温度为100°C条件下烘烤30min、120°C条件下烘烤30min和150°C条件下烘烤60min，使所述油墨完全固化。
9.根据权利要求1所述的电路板油墨塞孔工艺方法，其特征在于，所述步骤十包括: 打印第二菲林胶片，所述第二菲林胶片设有与所述空孔相对应的透光点和与所述电路板的焊盘及走线相对应的透光区域，其它区域均为黑色不透光的区域； 将所述透光点与所述空孔进行点孔对应； 提供一曝光机，利用所述曝光机对所述空孔和所述电路板的焊盘及走线区域进行曝光，曝光完毕后冷却15min。
【文档编号】H05K3/40GK104486913SQ201410811175
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年12月23日 优先权日:2014年12月23日
【发明者】徐学军 申请人:深圳市五株科技股份有限公司