高导热柔性印制电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高导热柔性印制电路板，其特征在于，包含覆盖膜层、第一承载层、覆盖膜层、接着层、第二承载层，所述第一承载层、接着层、第二承载层通过层叠设置粘结成一体，本实用新型的高导热柔性印制电路板可提供高效的导热性能，便于电路板上电子元器件的散热，尤其针对功率元件提高了电能利用率，避免了电子元器件或印制电路板因散热不良导致的损坏，提高了电子产品的使用寿命。
【专利说明】高导热柔性印制电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种柔性印制电路板，特别涉及一种高导热柔性印制电路板。
【背景技术】
[0002]柔性印制电路板广泛应用于各类电气设备中，是各类电子元器件进行电气连接的产品；普通柔性印制电路板包括绝缘底板和覆于绝缘底板表面的铜箔层，传统柔性印制电路板为不可弯曲的硬板。
[0003]单层柔性板是结构最简单的柔性板，从下到上依次为:基板、接着剂、铜箔、接着齐U、保护膜，可根据需要在最下层增加补强。该类柔性印制电路板在实际使用中，由于基板和接着剂的隔热作用，铜箔层线路中电子元器件产生的热量不易被散发，其导热率仅为
0.3-0.4ff/m.k，降低了功率元件的电能利用率，如目前广泛利用的LED，在采用传统柔性印制电路板时，输入功率20%转化成光，其余80%转化为热能，不易散发的热量容易导致电子元器件或印制电路板的损坏，进而影响电子产品的使用寿命。
【发明内容】
[0004]本实用新型针对现有技术的不足，提供了一种高导热柔性印制电路板。本实用新型所采用的技术方案如下:
[0005]一种高导热柔性印制电路板，其特征在于，包含覆盖膜层、第一承载层、覆盖膜层、接着层、第二承载层，所述第一承载层、接着层、第二承载层通过层叠设置粘结成一体。
[0006]如上的一种高导热柔性印制电路板，其中，所述第一承载层为铜箔层，采用铜箔基板或铝箔基板。
[0007]如上的一种高导热柔性印制电路板，其中，所述接着层为导热胶层，采用导热绝缘胶。
[0008]如上的一种高导热柔性印制电路板，其中，所述第一承载层与第二承载层通过覆
盖膜层、接着层粘结成一体。
[0009]如上的一种高导热柔性印制电路板，其中，所述第一承载层与第二承载层为层叠设置。
[0010]如上的一种高导热柔性印制电路板，其中，所述第一承载层为纯铜加覆盖膜组合
并层叠设置。
[0011]如上的一种高导热柔性印制电路板，其中，所述第二承载层为金属补强层，厚度为35um、60um、IOOum 或 150um。
[0012]如上的一种高导热柔性印制电路板，其中，所述接着层厚度为25um。
[0013]如上的一种高导热柔性印制电路板，其中，所述第一承载层、接着层、第二承载层导热率为2W/m.k。
[0014]如上的一种高导热柔性印制电路板，其中，所述第一承载层厚度为12um、18um或35um。[0015]本实用新型高导热柔性印制电路板，可提供高效的导热性能，便于电路板上电子元器件的散热，尤其针对功率元件提高了电能利用率，避免了电子元器件或印制电路板因散热不良导致的损坏，提高了电子产品的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本实用新型:
[0017]图1是高导热柔性印制电路板的结构示意图。
[0018]1、覆盖膜层；2、第一承载层；3、接着层；4、第二承载层。
【具体实施方式】
[0019]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0020]一种高导热柔性印制电路板，其特征在于，包含覆盖膜层1、第一承载层2、覆盖膜层1、接着层3、第二承载层4，所述第一承载层2、接着层3、第二承载层4通过层叠设置粘结成一体。
[0021]如上的一种高导热柔性印制电路板，其中，所述第一承载层2为铜箔层，采用铜箔基板或铝箔基板。
[0022]如上的一种高导热柔性印制电路板，其中，所述接着层3为导热胶层，是导热绝缘胶。
[0023]如上的一种高导热柔性印制电路板，其中，所述第一承载层2与第二承载层4通过覆盖膜层1、接着层3粘结成一体。
[0024]如上的一种高导热柔性印制电路板，其中，所述第一承载层2与第二承载层4为层
叠设置。
[0025]如上的一种高导热柔性印制电路板，其中，所述第一承载层2为纯铜加覆盖膜组
合并层叠设置。
[0026]如上的一种高导热柔性印制电路板，其中，所述第二承载层4为金属补强层，厚度为 35um、60um、lOOum、150um。
[0027]如上的一种高导热柔性印制电路板，其中，所述接着层3厚度为25um。
[0028]如上的一种高导热柔性印制电路板，其中，所述第一承载层2厚度为12um、18um或35um。
[0029]如上的一种高导热柔性印制电路板，其中，所述第一承载层2、接着层3、第二承载层4导热率为2W/m.k。
[0030]如图1所示，电路板上电子元器件的热量，尤其是功率元件的热量经第一承载层2蚀刻后的线路传输至接着层3，进而传递至覆盖膜层1、第二承载层4，第一承载层2是铜箔基板或铝箔基板散热，相对而言，铜箔基板或铝箔基板具有较大的面积，且铜材或铝材均具有较高的导热系数，因此可得到良好的散热效果，其导热率可提升至2W/m.k，避免了电路板或电子元器件因导热不良的损坏；本高导热柔性印制电路板的第一承载层2按特定的电路蚀刻后应用于各类电子产品，有效提高了电子产品的使用寿命。同时本高导热柔性印制电路板在第一承载层2基础上可叠加接着层3和第一承载层2，视铜箔层的层数，即可制得双面、双层或多层的电路板，满足电子产品的多方面应用。
[0031]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
【权利要求】
1.一种高导热柔性印制电路板，其特征在于，包含覆盖膜层、第一承载层、覆盖膜层、接着层、第二承载层，所述第一承载层、接着层、第二承载层通过层叠设置粘结成一体。
2.根据权利要求1所述的一种高导热柔性印制电路板，其特征在于，所述第一承载层为铜箔层，采用铜箔基板或铝箔基板。
3.根据权利要求1所述的一种高导热柔性印制电路板，其特征在于，所述接着层为导热胶层，采用导热绝缘胶。
4.根据权利要求1所述的一种高导热柔性印制电路板，其特征在于，所述第一承载层与第二承载层通过覆盖膜层、接着层粘结成一体。
5.根据权利要求1所述的一种高导热柔性印制电路板，其特征在于，所述第一承载层与第二承载层为层叠设置。
6.根据权利要求1所述的一种高导热柔性印制电路板，其特征在于，所述第一承载层为纯铜加覆盖膜组合并层叠设置。
7.根据权利要求1所述的一种高导热柔性印制电路板，其特征在于，所述第二承载层为金属补强层厚度为35um、60um、IOOum或150um。
8.根据权利要求1所述的一种高导热柔性印制电路板，其特征在于，所述接着层厚度为 25um。
9.根据权利要求1所述的一种高导热柔性印制电路板，其特征在于，所述第一承载层厚度为 12um、18um 或 35um。
10.根据权利要求1所述的一种高导热柔性印制电路板，其特征在于，所述第一承载层、接着层、第二承载层导热率为2W/m.k。
【文档编号】H05K1/02GK203675429SQ201420018232
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年1月13日 优先权日:2014年1月13日
【发明者】万海平, 干从超, 程继柱, 叶应玉 申请人:上海温良昌平电器科技有限公司