一种led铝基电路板的制作方法

文档序号:8101245阅读:281来源:国知局
一种led铝基电路板的制作方法
【专利摘要】一种LED铝基电路板,包括铝基板、铜箔层和绝缘层,所述绝缘层位于铜箔层的下方,绝缘层通过胶粘层固定在铝基层,其特征在于:所述铜箔层上设置有反光层,所述铜箔层、绝缘层、胶粘层和反光层上设置有通孔。本实用新型在电路板的上表面设置反光层,在电路板上放置LED灯的通孔内壁设置金属化层,这样做可以使得LED灯发出的光能达到最大效率的反射,从而提高LED灯具的亮度。
【专利说明】—种LED绍基电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电工领域,具体涉及一种LED铝基电路板。
【背景技术】
[0002]LED灯是用发光二极管作为光源的灯具,由于发光二极管在相同光亮度下耗电量只有普通灯具的四分之一左右,并且使用的寿命高达10年,在目前提倡低碳经济的时代,LED灯将越来越受到大家的青睐。由于LED灯寿命长,许多LED灯珠被直接以阵列排列的方式直接焊接在电路板上,为了提高光照亮度,通常又在安装LED灯珠这一面电路板上涂有白色油墨作为反光。虽然涂上白色油墨有能提高LED灯的亮度,但亮度还并不很高。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的是克服现技术的缺陷和不足,提供一种结构合理、亮度高的LED招基电路板。
[0004]为实现以上目的,本实用新型的技术解决方案是:一种LED铝基电路板,包括铝基板、铜箔层和绝缘层,所述绝缘层位于铜箔层的下方,绝缘层通过胶粘层固定在铝基层,其特征在于:所述铜箔层上设置有反光层,所述铜箔层、绝缘层、胶粘层和反光层上设置有通孔。
[0005]所述通孔的内壁上设置有金属化层。
[0006]所述通孔的孔口与反光层之间设置有隔离带。
[0007]所述反光层为镀镍层。
[0008]本实用新型与现有技术先比,具有以下优点:
[0009]1、本实用新型在电路板的上表面设置反光层,在电路板上放置LED灯的通孔内壁设置金属化层,这样做可以使得LED灯发出的光能达到最大效率的反射,从而提高LED灯具的亮度。
[0010]2、本实用新型采用预设有通孔的反光层、铜箔层、绝缘层来制作铝基电路板,免去了钻孔加工的麻烦,工艺简单,制作成本低,可以保证电路板底部的水平高度一致,确保发光的均匀性。
【专利附图】

【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的结构示意图。
[0012]图中:招基板1,铜箔层2,绝缘层3,胶粘层4,反光层5,通孔6,金属化层7,隔离带8。
【具体实施方式】
[0013]以下结合【专利附图】
附图
【附图说明】和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0014]参见图1,一种LED铝基电路板,包括铝基板1、铜箔层2和绝缘层3,所述绝缘层3位于铜箔层2的下方,绝缘层3通过胶粘层4固定在铝基层1,所述铜箔层2上设置有镀镍层作为反光层5,所述铜箔层2、绝缘层3、胶粘层4和反光层5上设置有通孔6,所述通孔6的内壁上设置有金属化层7,所述通孔6的孔口与反光层5之间设置有隔离带8,使得反光层5与通孔6隔离开。
【权利要求】
1.一种LED铝基电路板,包括铝基板(I)、铜箔层(2 )和绝缘层(3 ),所述绝缘层(3 )位于铜箔层(2)的下方,绝缘层(3)通过胶粘层(4)固定在铝基层(I ),其特征在于:所述铜箔层(2)上设置有反光层(5),所述铜箔层(2)、绝缘层(3)、胶粘层(4)和反光层(5)上设置有通孔(6)。
2.根据权利要求1所述的一种LED铝基电路板,其特征在于:所述通孔(6)的内壁上设置有金属化层(7)。
3.根据权利要求1所述的一种LED铝基电路板,其特征在于:所述通孔(6)的孔口与反光层(5)之间设置有隔离带(8)。
4.根据权利要求1所述的一种LED铝基电路板,其特征在于:所述反光层(5)为镀镍层。
【文档编号】H05K1/18GK203775529SQ201420038924
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年1月22日 优先权日:2014年1月22日
【发明者】王彬武, 张玉峰, 龙明 申请人:湖北美亚迪精密电路有限公司
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