功放产品的散热装置制造方法
【专利摘要】一种功放产品的散热装置，包括：直通式的外壳，与功率放大器件贴合的基板，设于基板上的散热齿，功放产品热量大的部件对应在基板另一个侧面上的散热齿的齿高较高，热量小的部件的散热齿的齿高较低；基板、散热齿和功率放大器件位于外壳内；散热风道的气流从外壳的一端到吹向外壳的另一端。通过设计功放产品热量大的部件对应在基板另一个侧面上的散热齿的齿高较高，热量较小的部件对应在基板另一个侧面上的散热齿高度降低，既增大了热量大的热源处的散热面积，又减少了热量较小热源处的散热齿对风道的阻挡，降低了整个功放产品散热通道的风阻，使得散热齿的齿高较高处的风压加大，热量大的部件更有利于热量的扩散，同时采用新型散热齿的散热效率更高，进一步提高了整个功放产品的散热效率。
【专利说明】功放产品的散热装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及散热【技术领域】，特别是涉及一种适用于有氮化镓功放管的功放产品的散热装置。
【背景技术】
[0002]在数据通信市场需求不断增加的背景下，多频段高性能MCPA将成为下一代基站功率放大器的一个重要的解决方案，具有广阔的市场前景。
[0003]氮化镓(GaN)作为新一代半导体材料，具有高功率容量和高热容性等特点，所以氮化镓功率放大管成为近几年研究的热点，但是这类功率器件在目前的封装水平下其热阻都比传统的SiC功率放大管的热阻要大很多。这就要求在同样条件下，对氮化镓之类的功率放大管的壳温要求更严格，需要通过提高功放产品的散热能力来降低该类功率放大管的节温。
[0004]传统的功率放大产品(简称功放产品)的散热方式，是采用型材散热齿对功率放大产品直接进行散热，但在使用氮化镓之类的功率放大管的功率放大产品特别是MCPA宽带功率放大器件中，型材散热齿的散热能力不足，散热效率低，无法满足各种类型的功率放大器件的散热需要。
实用新型内容
[0005]基于此，有必要针对现有散热技术的缺点与不足，提供一种散热效率更高的功放产品的散热装置。
[0006]—种功放产品的散热装置，包括:直通式的外壳，与功率放大器件贴合的基板，设于基板上的散热齿，功率放大器件的热量大的部件对应在基板另一个侧面上的散热齿的齿高较高，热量小的部件对应在基板另一个侧面上的散热齿的齿高较低；基板、散热齿和功率放大器件位于外壳内；散热风道的气流从外壳的一端到吹向外壳的另一端。
[0007]在其中一个实施例中，功放产品热量大的部件贴合于基板散热齿齿高较高的位置，热量小的部件贴合于基板散热齿齿高较低的位置。
[0008]在其中一个实施例中，散热齿米用纟产齿工艺。
[0009]在其中一个实施例中，散热齿的齿片上设有若干工艺槽。
[0010]在其中一个实施例中，功放产品热量大的部件为氮化镓功率放大管。
[0011]在其中一个实施例中，散热齿的形状为曲齿。
[0012]在其中一个实施例中，散热齿的形状为波浪齿。
[0013]在其中一个实施例中，散热齿的齿厚在0.4mm至Imm之间。
[0014]在其中一个实施例中，散热齿的宽度超过50mm。
[0015]在其中一个实施例中，热量小的部件包括负载、隔离器等器件。
[0016]上述功放产品的散热装置，通过设计功放产品热量大的部件对应在基板另一个侧面上的散热齿的齿高较高，热量较小的部件对应在基板另一个侧面上的散热齿高度较低，既增大了热量大的热源处的散热面积，又减少了热量较小的部件处散热齿对风道的阻挡，降低了整个散热通道的风阻，使得散热齿的齿高较高处的风压加大，更有利于热量的扩散，提高了散热效率。进一步的，散热齿采用铲齿加工工艺，散热能力有较大提高，比传统型材散热齿的散热能力提高达30%，同时降低重量。散热齿的形状还可以为曲齿，波浪齿形状，散热齿上也可以设置工艺槽，进一步提高了散热效率，对于氮化镓之类的功率放大器件的温度能够进行有效控制，保证功放产品的正常工作。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型功放产品散热装置的剖视图；
[0018]图2为图1中功放产品散热装置的横截面示意图；
[0019]图3为图1中功放产品散热装置的纵截面示意图；
[0020]图4为散热齿的形状为曲齿的三维示意图；
[0021]图5为散热齿的形状为波浪齿的三维示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图对本实用新型功放产品散热装置的【具体实施方式】作详细描述。
[0023]参考图1?3所示，图1为本实用新型功放产品散热装置的剖视图，图2为图1中功放产品散热装置的横截面示意图；图3为图1中功放产品散热装置的纵截面示意图；
[0024]包括:直通式的外壳10,与功率放大器件20贴合的基板30,设于基板30上的散热齿40，功率放大器件20的热量大的部件210对应在基板30另一个侧面上的散热齿40的齿高较高，热量小的部件220对应在基板30另一个侧面上的散热齿40的齿高较低；基板30、散热齿40和功率放大器件20位于外壳10内；散热风道的气流从外壳10的一端到吹向外壳10的另一端。
[0025]对于功率放大器件20的设计,其中热量大的部件210可以为氮化镓功率放大管；本实用新型的散热装置能有效控制氮化镓功放器件的温度，从而保证功放产品正常工作。
[0026]对于散热齿40的设计:散热齿40采用铲齿工艺，能明显增大散热面积，提高散热能力，散热齿40的齿厚可以选择在0.4mm至Imm之间，宽度可以超过50mm,并且在宽度超过50mm时，可以在散热齿40上设计若干工艺槽410，既方便加工又有利于风道内(如图3中的A —B)产生紊流，提高散热效率。其中，散热齿40的形状不限于直齿，优选的，还可以设计为曲齿，波浪齿等形状，进一步增大散热面积，提高散热能力；具体的，曲齿形状可以参考图4所示，波浪齿可以参考图5所示。
[0027]对于散热风道部分的设计:如图3中A — C — D — E — B的部分所不,功率放大器件20的热量大的部件210贴合于基板30的中间位置，热量小的部件220贴合于基板30的两端位置。
[0028]当功放产品工作时，氮化镓功率放大管散发出热量，通过热传导经过基板30，传导给散热齿40，散热齿40将热量扩散到散热通道中；由于散热齿40采用铲齿加工工艺，使得散热面积大幅增加，从而提高了散热效率；同时，散热风道的气流从A端到吹向B端的过程中，由于热量小的部件220产生的热量较小，这些部件包括负载、隔离器等器件，该处的散热齿40的高度降低了，C处和E处没有散热齿40的阻挡，使得整个散热通道的风阻减小，从而使D处的风压加大，更有利于热量的扩散，进一步提高了散热效率。
[0029]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种功放产品的散热装置，其特征在于，包括:直通式的外壳(10)，与功率放大器件(20 )贴合的基板(30 )，设于基板(30 )上的散热齿(40 )，功率放大器件(20 )的热量大的部件(210)对应在基板(30)另一个侧面上的散热齿(40)的齿高较高，热量小的部件(220)对应在基板(30)另一个侧面上的散热齿(40)的齿高较低；基板(30)、散热齿(40)和功率放大器件(20)位于外壳(10)内；散热风道的气流从外壳(10)的一端到吹向外壳(10)的另一端。
2.根据权利要求1所述的功放产品的散热装置，其特征在于，功率放大器件(20)的热量大的部件(210)贴合于基板(30)的散热齿(40)齿高较高的位置，热量小的部件(220)贴合于基板(30)的散热齿(40)齿高较低的位置。
3.根据权利要求1所述的功放产品的散热装置，其特征在于，散热齿(40)采用铲齿加工工艺。
4.根据权利要求1所述的功放产品的散热装置，其特征在于，散热齿(40)的宽度在超过50mm时，散热齿(40)的齿片上设有若干工艺槽(410)。
5.根据权利要求1所述的功放产品的散热装置，其特征在于，功率放大器件(20)的热量大的部件(210)为氮化镓功率放大管。
6.根据权利要求1至6任一项所述的功放产品的散热装置，其特征在于，散热齿(40)的形状为曲齿。
7.根据权利要求1至6任一项所述的功放产品的散热装置，其特征在于，散热齿(40)的形状为波浪齿。
8.根据权利要求1所述的功放产品的散热装置，其特征在于，散热齿(40)的齿厚在0.4mm至Imm之间。
9.根据权利要求1所述的功放产品的散热装置，其特征在于，热量小的部件(220)包括负载、隔离器。
【文档编号】H05K7/20GK203951717SQ201420138808
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年3月25日 优先权日:2014年3月25日
【发明者】谷俊锋, 刘江涛, 刘兴现, 张占胜 申请人:京信通信系统（中国）有限公司