Fpc灌锡接地设计结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种FPC灌锡接地设计结构，解决了采用热固型导电胶把FPC板与钢片进行粘结导通，成本高、效率低的问题。它包括IC板以及连接在该IC板上的FPC板，在该IC板与FPC板设置有接地焊盘，在该接地焊盘和FPC板上钻有配对的导通孔；在IC板上设置有与接地焊盘接触的钢片，所述的FPC板、接地焊盘以及钢片通过SMT灌锡连接。本实用新型的FPC灌锡接地设计结构，由于FPC板、接地焊盘以及钢片通过SMT灌锡连接，解决了采用热固型导电胶把FPC板与钢片进行粘结导通，成本高、效率低的问题，具有成本低，工序可以简化和缩短，人员操作因素影响低，稳定性好，不良品可以进行返工等特点。
【专利说明】FPC灌锡接地设计结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板印制结构，尤其是一种具有成本低，工序可以简化和缩短，人员操作因素影响低，稳定性好，不良品可以进行返工等特点的FPC灌锡接地设计结构。
【背景技术】
[0002]目前常用的FPC接地设计结构是采用热固型导电胶把FPC的地线与钢片进行粘结导通，此中做法受限于热固型导电胶采购，且这种做法成本高，效率低，导电胶要冷藏且有保质期限限制，不利于大规模生产，且导通阻值不稳定，良率低，不良品不能进行返工处理。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种具有成本低，工序可以简化和缩短，人员操作因素影响低，稳定性好，不良品可以进行返工等特点的FPC灌锡接地设计结构。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:FPC灌锡接地设计结构，包括IC板以及连接在该IC板上的FPC板，在该IC板与FPC板设置有接地焊盘，在该接地焊盘和FPC板上钻有配对的导通孔；在IC板上设置有与接地焊盘接触的钢片，所述的FPC板、接地焊盘以及钢片通过SMT灌锡连接。
[0005]本实用新型的有益效果是:本实用新型的FPC灌锡接地设计结构，由于FPC板、接地焊盘以及钢片通过SMT灌锡连接，解决了采用热固型导电胶把FPC板与钢片进行粘结导通，成本高、效率低的问题，具有成本低，工序可以简化和缩短，人员操作因素影响低，稳定性好，不良品可以进行返工等特点。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0007]图1为本实用新型的结构示意图；
[0008]图中，1-1C板，2-FPC板，3_导通孔，4_钢片。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对本实用新型作进一步的描述，但本实用新型的保护范围不限于以下所述。
[0010]如图1所示，本实用新型的FPC灌锡接地设计结构，包括IC板I以及连接在该IC板I上的FPC板2，在该IC板I与FPC板2设置有接地焊盘，在该接地焊盘和FPC板2上钻有配对的导通孔3 ;在IC板I上设置有与接地焊盘接触的钢片4，所述的FPC板2、接地焊盘以及钢片4通过SMT灌锡连接。本实用新型的FPC灌锡接地设计结构，由于FPC板2、接地焊盘以及钢片4通过SMT灌锡连接，解决了采用热固型导电胶把FPC板2与钢片4进行粘结导通，成本高、效率低的问题，具有成本低，工序可以简化和缩短，人员操作因素影响低，稳定性好，不良品可以进行返工等特点。
[0011]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:说明书中的其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
【权利要求】
1.FPC灌锡接地设计结构，其特征在于:包括IC板(I)以及连接在该IC板(I)上的FPC板(2)，在该IC板(I)与FPC板(2)设置有接地焊盘，在该接地焊盘和FPC板(2)上钻有配对的导通孔⑶；在1(:板⑴上设置有与接地焊盘接触的钢片(4)，所述的FPC板(2)、接地焊盘以及钢片(4)通过SMT灌锡连接。
【文档编号】H05K1/18GK203814040SQ201420169237
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年4月10日 优先权日:2014年4月10日
【发明者】郑辉钦, 彭上泳, 陈书礼, 李红军 申请人:厦门源乾电子科技有限公司