高频电磁熔合定位多层印制电路板装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了高频电磁熔合定位多层印制电路板装置，包括谐振电路、驱动电路、内嵌一单片机的主控制电路、温度控制单元以及一对绕有感应线圈的铁氧体磁棒；温度控制单元的输入端连接一温度传感器，温度控制单元的输出端与主控制电路的触发接口连接，主控制电路的驱动接口与驱动电路的输入端连接，驱动电路的输出端与谐振电路的输入端连接，谐振电路的输出端分别与两个铁氧体磁棒上的感应线圈一端连接，两个感应线圈的另一端相互连接，两个铁氧体磁棒分别位于线路板上下两侧。本实用新型采用高频电磁熔合技术，使得多层印制线路板对位熔合时，同时均匀快速发热，突破层数限制，提高各内层与绝缘层的结合力，保证品质，提高效率，减少生产成本。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型属于电路板印制领域，具体涉及一种高频电磁熔合定位多层印制电路 板装置。 高频电磁熔合定位多层印制电路板装置
【背景技术】
[0002] 目前在印制电路板业内，多层电路板的层压前预定位，与之最接近的就是电热热 熔，它是通过电热丝加热金属棒，再由金属电热棒接触多层电路板，通过热传导使各层电路 板与每层之间绝缘层熔合，但是目前应市场需求印制电路板层数越做越高，这样，通过电热 棒热传导加热，电路板中间层与外层温差较大，各层之间的绝缘层（一般为玻璃纤维）熔胶 差异很大，与电路板内层结合力不好，熔合时间也很长，且电路板层数越高状况就越差，品 质和效率大打折扣。对于层数再高的电路板此制程是个工艺瓶颈。 实用新型内容
[0003] 针对上述问题，本实用新型旨在提供一种高频电磁熔合定位多层印制电路板装 置，使得电路板各层同时均匀快速发热，突破层数限制，提高结合力，保证品质，缩短制作时 间，提1?效率减少所需成本。
[0004] 为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：
[0005] 高频电磁熔合定位多层印制电路板装置，包括谐振电路、驱动电路、内嵌一单片机 的主控制电路、温度控制单元以及一对绕有感应线圈的铁氧体磁棒；所述温度控制单元的 输入端连接一用于感应线路板温度的温度传感器，所述温度控制单元的输出端与所述主控 制电路的出发接口连接，所述主控制电路的驱动接口与所述驱动电路的输入端连接，所述 驱动电路的输出端与所述谐振电路的输入端连接，所述谐振电路的输出端分别与两个所述 铁氧体磁棒上的所述感应线圈一端连接，两个所述感应线圈的另一端相互连接，两个所述 铁氧体磁棒分别位于所述线路板上下两侧。
[0006] 进一步的，所述谐振电路的电流输出端设有一电流互感器，所述电流互感器与所 述主控制电路的互感器信号输入接口连接。
[0007] 进一步的，所述谐振电路为半桥串联谐振电路或全桥串联谐振电路。
[0008] 进一步的，所述温度传感器为感温探头或感温线。
[0009] 温度控制单元根据线路板的温度反馈触发主控制电路，主控制电路触发驱动电 路，驱动电路驱动谐振电路，产生高频电流，这样绕有感应线圈的铁氧体磁棒就产生高频磁 通(磁棒可以将线圈内的磁通集中传导，也可以聚焦传导，从而降低了磁场发散，提高能量 密度，减少漏磁影响)，高频磁通使铁氧体磁棒间的多层线路板铜区产生涡电流发热。过程 中上下铁氧体磁棒通过动作机构如气缸等压紧多层线路板，最终使之与绝缘层相互熔合。 当温度达到设定温度后，温度控制单元停止输出，主控制电路停止触发，机构停止加热。
[0010] 本实用新型的有益效果如下：
[0011] 本实用新型采用高频电磁熔合技术，把高速单片机与谐振电路完美结合，本装置 可以产生高频电磁波，作用于多层电路板需熔合的点位，在每层电路板规定含铜区域产生 电涡流均匀加热各层之间的绝缘层，使之熔合。各层同时均匀快速发热，突破层数限制，提 高结合力，保证品质，缩短制作时间，提高效率减少所需成本。本实用新型是此行业的一个 技术性突破，完全决绝时间、成本、以及产品的质量等问题。
[0012] 上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技 术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详 细说明如后。本实用新型的【具体实施方式】由以下实施例及其附图详细给出。
【专利附图】
【附图说明】
[0013] 此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分， 本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当 限定。在附图中：
[0014] 图1为本实用新型的电路连接示意图。
[0015] 图中标号说明：1、谐振电路；2、驱动电路；3、王控制电路；4、温度控制单兀；5、感 应线圈；6、铁氧体磁棒；7、单片机；8、温度传感器；9、线路板；10、电流互感器。
【具体实施方式】
[0016] 下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。
[0017] 参见图1所示，高频电磁熔合定位多层印制电路板装置，包括谐振电路1、驱动电 路2、内嵌一单片机7的主控制电路3、温度控制单元4以及一对绕有感应线圈5的铁氧体 磁棒6 ;所述温度控制单元3的输入端连接一用于感应线路板9温度的温度传感器8,所述 温度控制单元4的输出端与所述主控制电路3的出发接口连接，所述主控制电路3的驱动 接口与所述驱动电路2的输入端连接，所述驱动电路2的输出端与所述谐振电路1的输入 端连接，所述谐振电路1的输出端分别与两个所述铁氧体磁棒6上的所述感应线圈5 -端 连接，两个所述感应线圈5的另一端相互连接，两个所述铁氧体磁棒6分别位于所述线路板 9上下两侧。
[0018] 进一步的，所述谐振电路1的电流输出端设有一电流互感器10,所述电流互感器 10与所述主控制电路3的互感器信号输入接口连接。
[0019] 进一步的，所述谐振电路1为半桥串联谐振电路或全桥串联谐振电路。
[0020] 进一步的，所述温度传感器8为感温探头或感温线。
[0021 ] 温度控制单元4根据线路板9的温度反馈触发主控制电路3,主控制电路3触发驱 动电路2，驱动电路2驱动谐振电路1，产生高频电流(本应用大概70KHZ左右高频电流走向 如图1 )，这样绕有感应线圈5的铁氧体磁棒6就产生高频磁通(磁棒可以将线圈内的磁通集 中传导，也可以聚焦传导，从而降低了磁场发散，提高能量密度，减少漏磁影响)，高频磁通 在铁氧体磁棒6间的多层线路板铜区产生涡电流发热。过程中上下铁氧体磁棒6通过动作 机构如气缸等压紧多层线路板，最终使之与绝缘层相互熔合。当温度达到设定温度后，温度 控制单元4停止输出，主控制电路3停止触发，机构停止加热。
[0022] 以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本 领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则 之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1. 高频电磁熔合定位多层印制电路板装置，其特征在于：包括谐振电路（1)、驱动电路 (2)、内嵌一单片机（7)的主控制电路（3)、温度控制单元（4)以及一对绕有感应线圈（5)的 铁氧体磁棒（6 );所述温度控制单元（3 )的输入端连接一用于感应线路板（9 )温度的温度传 感器（8)，所述温度控制单元（4)的输出端与所述主控制电路（3)的触发接口连接，所述主 控制电路（3)的驱动接口与所述驱动电路（2)的输入端连接，所述驱动电路（2)的输出端与 所述谐振电路（1)的输入端连接，所述谐振电路（1)的输出端分别与两个所述铁氧体磁棒 (6)上的所述感应线圈（5) -端连接，两个所述感应线圈（5)的另一端相互连接，两个所述 铁氧体磁棒（6)分别位于所述线路板（9)上下两侧。
2. 根据权利要求1所述的高频电磁熔合定位多层印制电路板装置，其特征在于：所述 谐振电路（1)的电流输出端设有一电流互感器（10 )，所述电流互感器（10 )与所述主控制电 路（3)的互感器信号输入接口连接。
3. 根据权利要求1或2所述的高频电磁熔合定位多层印制电路板装置，其特征在于： 所述谐振电路（1)为半桥串联谐振电路或全桥串联谐振电路。
4. 根据权利要求1或2所述的高频电磁熔合定位多层印制电路板装置，其特征在于： 所述温度传感器（8)为感温探头或感温线。
【文档编号】H05B6/36GK203896526SQ201420195589
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年4月22日 优先权日:2014年4月22日
【发明者】王斯光 申请人:王斯光