一种小体积超大散热的led玉米灯恒流驱动圆形电源的制作方法
【专利摘要】一种小体积超大散热的led玉米灯恒流驱动圆形电源，包括散热片和电路部分，所述散热片左右两侧设有花齿螺纹孔及回型固定装置；该小体积超大散热的led玉米灯恒流驱动圆形电源，直接可以安装在E40玉米灯灯碗里，散热效果好，性能更稳定；实际应用中可以通过比例增大，或者非比例增大来满足不同功率设计要求。
【专利说明】一种小体积超大散热的led玉米灯恒流驱动圆形电源
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明灯具领域，尤其是一种小体积超大散热的led玉米灯恒流驱动圆形电源。
【背景技术】
[0002]led玉米灯灯体小巧，适合国内常用灯头，且安装简便，款式新潮，工艺精良，产品系列化，使用时不产生任何废弃物，充分发挥了 led光源节能环保的优点；虽然LED以高效节能环保为人们所熟知，但LED本身还是存在一些问题，LED灯玉米灯也不例外，灯具散热就是目前存在的一个重大问题，散热性能差严重制约了 led玉米灯的普及速度。
实用新型内容
[0003]本实用新型旨在提供一种散热性能好的小体积超大散热的led玉米灯恒流驱动圆形电源。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种小体积超大散热的led玉米灯恒流驱动圆形电源，包括散热片和电路部分；所述散热片左右两侧设有花齿螺纹孔及回型固定装置，所述电路部分包括电源P1，芯片D1、芯片U1、芯片U2、芯片U3和电源P2 ;所述电源Pl的接口 I通过保险电阻Fl与电阻Rl连接，所述电源Pl的接口 2与电阻R2连接且电阻R2与电阻Rl连接，所述电源Pl的接口 2与保险电阻Fl之间并联有电容CXl和阻抗Z1，所述保险电阻Fl与电阻Rl的连接点与电感LI的接口 3连接，所述电源Pl的接口 2与电阻R2的连接点与电感LI的接口 I连接，所述电感LI的接口 4和接口 2分别与芯片Dl的AC正极和AC负极连接，所述芯片Dl的AC正极和AC负极之间连接有电容Cl且电容Cl与AC负极的连接端连接PGND，所述芯片Dl的AC正极依次连接电阻R3、R4和R5且有电容C2与电阻R5并联，所述电阻R5连接PGND，所述电阻R5的接PGND端连接至芯片Ul的GND引脚，另一端连接至芯片Ul的MULT引脚，所述芯片Dl的AC正极与电阻R3的接线点还依次连接有电阻R6、R7和R8且电阻R8连接至芯片Ul的VCC引脚，所述芯片Dl的AC正极与电阻R6的连接点连接至电阻R18且电阻R18并联有电容C7，所述电阻R18与电阻R6连接的一端连接至电感Tl的接口 2，另一端连接至二极管D5的负极，所述二极管D5的正极连接至电感Tl的接口 1，所述芯片Ul的Z⑶引脚通过电阻RlO连接至二极管D4的正极且二极管D4的正极还连接至电感Tl的接口 4，所述电感Tl的接口 3连接PGND，所述二极管D4的负极依次连接有电阻Rl3和电容C4，所述电容C4与电容C5、二极管D12依次并联且电容C4的正极与二极管D12的负极连接，所述电容C4的负极接PGND，所述二极管D12的负极通过电阻R9与芯片Ul的INV引脚连接，且二极管D12的负极与电阻R9的连接点连接至芯片U2的接口 4连接，所述芯片Ul的COMP引脚通过电容C6与电阻R9连接且电容C6并联有电阻R14，所述电阻R9和电容C6的连接点依次连接有电阻R15和R17且电阻R17接PGND，所述电阻R15和电阻R17的连接点连接至芯片U2的接口 3，所述芯片Ul的CS引脚连接有电容C3且电容C3接PGND，所述芯片Ul的⑶引脚连接至二极管D2的负极且二极管D2的正极接PGND，所述芯片Ul的⑶引脚与二极管D2的负极的连接点通过电阻Rll连接至开关功率管Ql的G极，所述开关功率管Ql的D极连接至二极管D5的正极，S极连接至电阻R12与R16的连接点，所述电阻Rll与开关功率管Ql的连接点依次通过电阻R16和R12连接至芯片Ul的CS引脚与电容C3的连接点，所述电阻R16和R12的连接点处连接有电阻R19A、R19B和R19C，所述电阻R19A、R19B和R19C为并联关系且全部接PGND，所述电感Tl的接口5连接至二极管D6A和D6B的正极且二极管D6A和D6B为并联连接，所述二极管D6A和D6B的负极的连接点分别与电容C9的正极、电容Cl7的正极、电阻R32和电感L2连接且电容C9的负极、电容C17的负极和电阻R32均接SGND，所述电感L2与电容C15的正极连接且电筒C15的负极接SGND，所述电感L2与电容C15的正极的连接点连接至电源P2的接口 1，所述电感Tl的接口 6与接口 7连接且连接点接SGND，所述电感Tl的接口 8与二极管D7的正极连接且二极管D7的负极连接至芯片U2的接口 1，所述二极管D7的负极与芯片U2的接口 I的连接点连接有电阻R20且电阻R20的另一端连接至芯片U2的接口 2，所述电阻R20并联有电容C8，所述电阻R20与电容C8的连接点连接至电容ClO的正极且电容ClO的负极接SGND,所述电容C8与电容ClO的连接点连接至电阻R22，所述电阻R22的另一端连接至芯片U3的接口 3，所述电阻R20与电容C8的连接点通过电阻R21连接至二极管D8A的正极，二极管DBA的负极连接至芯片U3的接口 1，所述电阻R21与二极管D8A的连接点连接至二极管D8B的正极，所述二极管D8B的负极连接至芯片U3的接口 7，所述芯片U3的接口 8连接至电源VCC，所述芯片U3的接口 4接SGND，所述芯片U3的接口 I和接口 2之间连接有电容C11，接口 6和接口 7之间连接有电容C12，所述芯片U3的接口 2与电容Cll的连接点通过电阻R28连接至电源P2的接口 1，所述电阻R28与电容Cll的连接点连接至电阻R29且电阻R29接SGND，所述芯片U3与电阻R22的连接点通过电阻R24与芯片U3的接口 5连接，所述芯片U3的接口 5与电阻R24的连接点连接至电阻R25且电阻R25的另一端接SGND，所述芯片U3的接口 6电阻R26与电阻R30、R31和二极管DlO的正极连接且电阻R30、R31和二极管DlO为并联连接，所述电阻R30、R31和二极管DlO的负极均接SGND，所述电阻R26与电阻R30、R31和二极管DlO的连接点连接至电源P2的接口 2，电容CYl的两端分别接PGND、SGND0
[0005]优选的，所述电感Tl的1、2段线圈与5、6段线圈对应，3、4段线圈与7、8段线圈对应。
[0006]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:该小体积超大散热的led玉米灯恒流驱动圆形电源，直接可以安装在E40玉米灯灯碗里，散热效果好，性能更稳定；实际应用中可以通过比例增大，或者非比例增大来满足不同功率设计要求。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的电路图；
[0008]图2为本实用新型的正视图；
[0009]图3为本实用新型的俯视图；
[0010]图4为本实用新型的A-A向剖视图；
[0011]图5为本实用新型的B-B向剖视图。【具体实施方式】
[0012]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0013]请参阅图1-5，本实用新型实施例中，一种小体积超大散热的led玉米灯恒流驱动圆形电源，包括散热片和电路部分；所述散热片左右两侧设有花齿螺纹孔I及回型固定装置，所述电路部分包括电源Pl，芯片Dl、芯片Ul、芯片U2、芯片U3和电源P2 ;所述电源Pl的接口 I通过保险电阻Fl与电阻Rl连接，所述电源Pl的接口 2与电阻R2连接且电阻R2与电阻Rl连接，所述电源Pl的接口 2与保险电阻Fl之间并联有电容CXl和阻抗Z1，所述保险电阻Fl与电阻Rl的连接点与电感LI的接口 3连接，所述电源Pl的接口 2与电阻R2的连接点与电感LI的接口 I连接，所述电感LI的接口 4和接口 2分别与芯片Dl的AC正极和AC负极连接，所述芯片Dl的AC正极和AC负极之间连接有电容Cl且电容Cl与AC负极的连接端连接PGND，所述芯片Dl的AC正极依次连接电阻R3、R4和R5且有电容C2与电阻R5并联，所述电阻R5连接PGND，所述电阻R5的接PGND端连接至芯片Ul的GND引脚，另一端连接至芯片Ul的MULT引脚，所述芯片Dl的AC正极与电阻R3的接线点还依次连接有电阻R6、R7和R8且电阻R8连接至芯片Ul的VCC引脚，所述芯片Dl的AC正极与电阻R6的连接点连接至电阻R18且电阻R18并联有电容C7，所述电阻R18与电阻R6连接的一端连接至电感Tl的接口 2，另一端连接至二极管D5的负极，所述二极管D5的正极连接至电感Tl的接口 I，所述芯片Ul的Z⑶引脚通过电阻RlO连接至二极管D4的正极且二极管D4的正极还连接至电感Tl的接口 4，所述电感Tl的接口 3连接PGND，所述二极管D4的负极依次连接有电阻R13和电容C4，所述电容C4与电容C5、二极管D12依次并联且电容C4的正极与二极管D12的负极连接，所述电容C4的负极接PGND，所述二极管D12的负极通过电阻R9与芯片Ul的INV引脚连接，且二极管D12的负极与电阻R9的连接点连接至芯片U2的接口4连接，所述芯片Ul的COMP引脚通过电容C6与电阻R9连接且电容C6并联有电阻R14，所述电阻R9和电容C6的连接点依次连接有电阻R15和R17且电阻R17接PGND，所述电阻Rl5和电阻R17的连接点连接至芯片U2的接口 3，所述芯片Ul的CS引脚连接有电容C3且电容C3接PGND，所述芯片Ul的⑶引脚连接至二极管D2的负极且二极管D2的正极接PGNDjf述芯片Ul的⑶引脚与二极管D2的负极的连接点通过电阻Rll连接至开关功率管Ql的G极，所述开关功率管Ql的D极连接至二极管D5的正极，S极连接至电阻R12与R16的连接点，所述电阻Rll与开关功率管Ql的连接点依次通过电阻R16和R12连接至芯片Ul的CS引脚与电容C3的连接点，所述电阻R16和R12的连接点处连接有电阻R19A、R19B和R19C，所述电阻R19A、R19B和R19C为并联关系且全部接PGND，所述电感Tl的接口 5连接至二极管D6A和D6B的正极且二极管D6A和D6B为并联连接，所述二极管D6A和D6B的负极的连接点分别与电容C9的正极、电容C17的正极、电阻R32和电感L2连接且电容C9的负极、电容C17的负极和电阻R32均接SGND，所述电感L2与电容C15的正极连接且电筒C15的负极接SGND，所述电感L2与电容Cl5的正极的连接点连接至电源P2的接口 I，所述电感Tl的接口6与接口 7连接且连接点接SGND，所述电感Tl的接口 8与二极管D7的正极连接且二极管D7的负极连接至芯片U2的接口 1，所述二极管D7的负极与芯片U2的接口 I的连接点连接有电阻R20且电阻R20的另一端连接至芯片U2的接口 2，所述电阻R20并联有电容C8，所述电阻R20与电容C8的连接点连接至电容ClO的正极且电容ClO的负极接SGND，所述电容C8与电容ClO的连接点连接至电阻R22，所述电阻R22的另一端连接至芯片U3的接口 3，所述电阻R20与电容C8的连接点通过电阻R21连接至二极管DBA的正极，二极管DBA的负极连接至芯片U3的接口 1，所述电阻R21与二极管DBA的连接点连接至二极管D8B的正极，所述二极管D8B的负极连接至芯片U3的接口 7，所述芯片U3的接口 8连接至电源VCC，所述芯片U3的接口 4接SGND，所述芯片U3的接口 I和接口 2之间连接有电容C11，接口 6和接口 7之间连接有电容C12，所述芯片U3的接口 2与电容Cll的连接点通过电阻R28连接至电源P2的接口 1，所述电阻R28与电容Cll的连接点连接至电阻R29且电阻R29接SGND，所述芯片U3与电阻R22的连接点通过电阻R24与芯片U3的接口 5连接，所述芯片U3的接口 5与电阻R24的连接点连接至电阻R25且电阻R25的另一端接SGND，所述芯片U3的接口6电阻R26与电阻R30、R31和二极管DlO的正极连接且电阻R30、R31和二极管DlO为并联连接，所述电阻R30、R31和二极管DlO的负极均接SGND，所述电阻R26与电阻R30、R31和二极管DlO的连接点连接至电源P2的接口 2，电容CYl的两端分别接PGND、SGND，所述电感Tl的1、2段线圈与5、6段线圈对应，3、4段线圈与7、8段线圈对应。
[0014]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0015]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【权利要求】
1.一种小体积超大散热的led玉米灯恒流驱动圆形电源，包括散热片和电路部分，其特征是:所述散热片左右两侧设有花齿螺纹孔及回型固定装置(I)，所述电路部分包括电源P1，芯片D1、芯片U1、芯片U2、芯片U3和电源P2 ;所述电源Pl的接口 I通过保险电阻Fl与电阻Rl连接，所述电源Pl的接口 2与电阻R2连接且电阻R2与电阻Rl连接，所述电源Pl的接口 2与保险电阻Fl之间并联有电容CXl和阻抗Z1，所述保险电阻Fl与电阻Rl的连接点与电感LI的接口 3连接，所述电源Pl的接口 2与电阻R2的连接点与电感LI的接口I连接，所述电感LI的接口 4和接口 2分别与芯片Dl的AC正极和AC负极连接，所述芯片Dl的AC正极和AC负极之间连接有电容Cl且电容Cl与AC负极的连接端连接PGND，所述芯片Dl的AC正极依次连接电阻R3、R4和R5且有电容C2与电阻R5并联，所述电阻R5连接PGND，所述电阻R5的接PGND端连接至芯片Ul的GND引脚，另一端连接至芯片Ul的MULT引脚，所述芯片Dl的AC正极与电阻R3的接线点还依次连接有电阻R6、R7和R8且电阻R8连接至芯片Ul的VCC引脚，所述芯片Dl的AC正极与电阻R6的连接点连接至电阻R18且电阻R18并联有电容C7，所述电阻R18与电阻R6连接的一端连接至电感Tl的接口 2，另一端连接至二极管D5的负极，所述二极管D5的正极连接至电感Tl的接口 I，所述芯片Ul的Z⑶引脚通过电阻RlO连接至二极管D4的正极且二极管D4的正极还连接至电感Tl的接口.4，所述电感Tl的接口 3连接PGND，所述二极管D4的负极依次连接有电阻R13和电容C4，所述电容C4与电容C5、二极管D12依次并联且电容C4的正极与二极管D12的负极连接，所述电容C4的负极接PGND，所述二极管D12的负极通过电阻R9与芯片Ul的INV引脚连接，且二极管D12的负极与电阻R9的连接点连接至芯片U2的接口 4连接，所述芯片Ul的COMP引脚通过电容C6与电阻R9连接且电容C6并联有电阻R14，所述电阻R9和电容C6的连接点依次连接有电阻R15和R17且电阻R17接PGND，所述电阻R15和电阻R17的连接点连接至芯片U2的接口 3，所述芯片Ul的CS引脚连接有电容C3且电容C3接PGND，所述芯片Ul的⑶引脚连接至二极管D2的负极且二极管D2的正极接PGND，所述芯片Ul的⑶引脚与二极管D2的负极的 连接点通过电阻Rll连接至开关功率管Ql的G极，所述开关功率管Ql的D极连接至二极管D5的正极，S极连接至电阻R12与R16的连接点，所述电阻Rll与开关功率管Ql的连接点依次通过电阻R16和R12连接至芯片Ul的CS引脚与电容C3的连接点，所述电阻R16和R12的连接点处连接有电阻R19A、R19B和R19C，所述电阻R19A、R19B和R19C为并联关系且全部接PGND，所述电感Tl的接口 5连接至二极管D6A和D6B的正极且二极管D6A和D6B为并联连接，所述二极管D6A和D6B的负极的连接点分别与电容C9的正极、电容C17的正极、电阻R32和电感L2连接且电容C9的负极、电容C17的负极和电阻R32均接SGND，所述电感L2与电容C15的正极连接且电筒C15的负极接SGND，所述电感L2与电容C15的正极的连接点连接至电源P2的接口 I，所述电感Tl的接口 6与接口 7连接且连接点接SGND，所述电感Tl的接口 8与二极管D7的正极连接且二极管D7的负极连接至芯片U2的接口 I，所述二极管D7的负极与芯片U2的接口 I的连接点连接有电阻R20且电阻R20的另一端连接至芯片U2的接口 2，所述电阻R20并联有电容C8，所述电阻R20与电容C8的连接点连接至电容ClO的正极且电容ClO的负极接SGND，所述电容C8与电容ClO的连接点连接至电阻R22，所述电阻R22的另一端连接至芯片U3的接口 3，所述电阻R20与电容C8的连接点通过电阻R21连接至二极管D8A的正极，二极管D8A的负极连接至芯片U3的接口 1，所述电阻R21与二极管D8A的连接点连接至二极管D8B的正极，所述二极管D8B的负极连接至芯片U3的接口 7，所述芯片U3的接口 8连接至电源VCC，所述芯片U3的接口4接SGND，所述芯片U3的接口 I和接口 2之间连接有电容C11，接口 6和接口 7之间连接有电容C12，所述芯片U3的接口 2与电容Cll的连接点通过电阻R28连接至电源P2的接口 1，所述电阻R28与电容Cll的连接点连接至电阻R29且电阻R29接SGND，所述芯片U3与电阻R22的连接点通过电阻R24与芯片U3的接口 5连接，所述芯片U3的接口 5与电阻R24的连接点连接至电阻R25且电阻R25的另一端接SGND，所述芯片U3的接口 6电阻R26与电阻R30、R31和二极管DlO的正极连接且电阻R30、R31和二极管DlO为并联连接，所述电阻R30、R31和二极管DlO的负极均接SGND，所述电阻R26与电阻R30、R31和二极管DlO的连接点连接至电源P2的接口 2，电容CYl的两端分别接PGND、SGND。
2.根据权利要求1所述的一种小体积超大散热的led玉米灯恒流驱动圆形电源，其特征是:所述电感Tl的1、2段线圈与5、 6段线圈对应，3、4段线圈与7、8段线圈对应。
【文档编号】H05B37/02GK203827579SQ201420212625
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年4月29日 优先权日:2014年4月29日
【发明者】梁利斌 申请人:梁利斌