一种微型控制电路板基板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种微型控制电路板基板，包括电路基板，所述电路基板上设有片盒，片盒呈扁平状，电路基板上设有壳体，壳体的侧壁设有接口，接口向外凸，电路基板上设有盒体，盒体的内部为空腔结构，盒体的底部设有若干引脚，引脚插接在电路基板中，电路基板上设有卡座，卡座包括护板和设置在护板中间位置的卡块，护板的横截面为U型形状，电路基板上设有若干芯片安装盒，芯片安装盒的底部设有若干引脚，引脚插接在电路基板中，电路基板上设有芯片安装盘，芯片安装盘的中间位置设有卡凸。本实用新型通过电路基板方便组装各种芯片，实现电路的连接，组装方便，连接电路效率更高。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种基板，特别涉及一种微型控制电路板基板。 一种微型控制电路板基板
【背景技术】
[0002] 现有技术中，有一些电路板，往往包括基板及设于基板上的电子元件等简单结构。 但现有的电路板安装芯片不方便，连接电路效率低。
【发明内容】
[0003] 本实用新型主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种通过电路基板 方便组装各种芯片，实现电路的连接，组装方便，连接电路效率更高的微型控制电路板基 板。
[0004] 本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：
[0005] -种微型控制电路板基板，包括电路基板，所述电路基板上设有片盒，片盒呈扁平 状，电路基板上设有壳体，壳体的侧壁设有接口，接口向外凸，电路基板上设有盒体，盒体的 内部为空腔结构，盒体的底部设有若干引脚，引脚插接在电路基板中，电路基板上设有卡 座，卡座包括护板和设置在护板中间位置的卡块，护板的横截面为U型形状，电路基板上设 有若干芯片安装盒，芯片安装盒的底部设有若干引脚，引脚插接在电路基板中，电路基板上 设有芯片安装盘，芯片安装盘的中间位置设有卡凸。
[0006] 进一步地，所述芯片安装盘的边缘设有卡槽。
[0007] 进一步地，所述壳体为方体形状。
[0008] 进一步地，所述护板的两侧顶部向下倾斜。
[0009] 进一步地，所述芯片安装盘的横截面为正八边形形状。
[0010] 进一步地，所述卡凸的横截面为正方形形状。
[0011] 进一步地，所述电路基板的边缘设有凸柱。
[0012] 进一步地，所述电路基板的边缘设有安装孔。
[0013] 采用上述技术方案的微型控制电路板基板，由于所述电路基板上设有片盒，片盒 呈扁平状，电路基板上设有壳体，壳体的侧壁设有接口，接口向外凸，电路基板上设有盒体， 盒体的内部为空腔结构，盒体的底部设有若干引脚，引脚插接在电路基板中，电路基板上设 有卡座，卡座包括护板和设置在护板中间位置的卡块，护板的横截面为U型形状，电路基板 上设有若干芯片安装盒，芯片安装盒的底部设有若干引脚，引脚插接在电路基板中，电路基 板上设有芯片安装盘，芯片安装盘的中间位置设有卡凸，所以通过电路基板方便组装各种 芯片，实现电路的连接，组装方便，连接电路效率更高。
【专利附图】
【附图说明】
[0014] 为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅 是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提 下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015] 图1为本实用新型微型控制电路板基板的结构示意图；
[0016] 图2为本实用新型微型控制电路板基板的部件分解图；
[0017] 图3为图2中A区域的细节放大图。
【具体实施方式】
[0018] 下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点 和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确 的界定。
[0019] 如图1至图3所不，一种微型控制电路板基板，包括电路基板1，电路基板1上设 有片盒2,片盒2呈扁平状，电路基板1上设有壳体3,壳体3的侧壁设有接口 4,接口 4向 外凸，电路基板1上设有盒体5,盒体5的内部为空腔结构，盒体5的底部设有若干引脚，引 脚插接在电路基板1中，电路基板1上设有卡座6,卡座6包括护板7和设置在护板7中间 位置的卡块8,护板7的横截面为U型形状，电路基板1上设有若干芯片安装盒9,芯片安装 盒9的底部设有若干引脚，引脚插接在电路基板1中，电路基板1上设有芯片安装盘10,芯 片安装盘10的中间位置设有卡凸11 ;芯片安装盘10的边缘设有卡槽12,壳体3为方体形 状，护板7的两侧顶部向下倾斜，芯片安装盘10的横截面为正八边形形状，卡凸11的横截 面为正方形形状，电路基板1的边缘设有凸柱13,电路基板1的边缘设有安装孔14,电路基 板1的底面设有双面胶层，电路基板1的顶面设有防水胶层。
[0020] 本实用新型微型控制电路板基板，由于电路基板1上设有片盒2,片盒2呈扁平状， 电路基板1上设有壳体3,壳体3的侧壁设有接口 4,接口 4向外凸，电路基板1上设有盒体 5,盒体5的内部为空腔结构，盒体5的底部设有若干引脚，引脚插接在电路基板1中，电路 基板1上设有卡座6,卡座6包括护板7和设置在护板7中间位置的卡块8,护板7的横截 面为U型形状，电路基板1上设有若干芯片安装盒9,芯片安装盒9的底部设有若干引脚，弓丨 脚插接在电路基板1中，电路基板1上设有芯片安装盘10,芯片安装盘10的中间位置设有 卡凸11 ;所以通过电路基板1方便组装各种芯片，实现电路的连接，组装方便，连接电路效 率更高。由于芯片安装盘10的边缘设有卡槽12,所以方便芯片安装盘10的安装。由于护 板7的两侧顶部向下倾斜，所以节省了材料。由于电路基板1的边缘设有凸柱13,电路基板 1的边缘设有安装孔14,所以方便电路基板1的安装。由于电路基板1的底面设有双面胶 层，电路基板1的顶面设有防水胶层，所以方便电路基板1的连接安装，电路基板1的顶面 还具有防水功能，大大提1? 了电路基板1的防水性。
[0021] 以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限 于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。 因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【权利要求】
1. 一种微型控制电路板基板，包括电路基板，其特征在于：所述电路基板上设有片盒， 片盒呈扁平状，电路基板上设有壳体，壳体的侧壁设有接口，接口向外凸，电路基板上设有 盒体，盒体的内部为空腔结构，盒体的底部设有若干引脚，引脚插接在电路基板中，电路基 板上设有卡座，卡座包括护板和设置在护板中间位置的卡块，护板的横截面为U型形状，电 路基板上设有若干芯片安装盒，芯片安装盒的底部设有若干引脚，引脚插接在电路基板中， 电路基板上设有芯片安装盘，芯片安装盘的中间位置设有卡凸。
2. 根据权利要求1所述的微型控制电路板基板，其特征在于：所述芯片安装盘的边缘 设有卡槽。
3. 根据权利要求1所述的微型控制电路板基板，其特征在于：所述壳体为方体形状。
4. 根据权利要求1所述的微型控制电路板基板，其特征在于：所述护板的两侧顶部向 下倾斜。
5. 根据权利要求1所述的微型控制电路板基板，其特征在于：所述芯片安装盘的横截 面为正八边形形状。
6. 根据权利要求1所述的微型控制电路板基板，其特征在于：所述卡凸的横截面为正 方形形状。
7. 根据权利要求1所述的微型控制电路板基板，其特征在于：所述电路基板的边缘设 有凸柱。
8. 根据权利要求1所述的微型控制电路板基板，其特征在于：所述电路基板的边缘设 有安装孔。
【文档编号】H05K1/18GK203851360SQ201420216767
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年4月30日 优先权日:2014年4月30日
【发明者】于浩 申请人:于浩