微型玻壳表贴的制作方法
【专利摘要】微型玻壳表贴，玻壳为圆柱状，玻壳的两端线外延伸各设有一个引线部，引线部的直径大于所述玻壳的直径，所述引线部的另一端固定连接有焊接片，所述焊接片为2个，分别焊接设于所述引线部的外端面，焊接片的上端向上延伸形成高于所述引线上端面的突出部，焊接片的另一端向下延伸突出于引线的下端面，并朝向玻壳方向形成90度角的弯折，所述弯折部形成圆弧形弯折过渡部。本实用新型结构简单，可有效杜绝在与PCB板焊接或整机在环境试验后出现的玻壳炸裂/或折断现象。
【专利说明】微型玻壳表贴
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及微型玻壳表贴领域，具体的说是一种可防止在焊接时炸裂或折断 的微型玻壳表贴结构改良。
【背景技术】
[0002] 现有技术中，玻壳表贴器件在PCB板上固定时，即焊接在PCB板上时，一是经常会 发生玻壳产生裂纹受损，当瞬间使用高温将玻壳表贴器件焊接在印刷线路板上即在PCB板 上固定时，由于玻壳与PCB板铜覆层的膨胀系数不同，热应力可使玻壳炸裂；二是基于整机 在做环境试验后玻壳会偶尔出现炸裂/或折断的现象。作为器件的生产供应商，迫切需要 找到一种能够解决表贴玻壳器件玻壳受损的技术方案。 实用新型内容
[0003] 本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种结构简单，可有效杜绝在与PCB 板焊接或整机在环境试验后出现的玻壳炸裂/或折断现象的新型微型玻壳表贴。
[0004] 本实用新型的目的是这样实现的：微型玻壳表贴，包括焊接片，引线部，玻壳，所述 玻壳为圆柱状，玻壳的两端线外延伸各设有一个引线部，引线部的直径大于所述玻壳的直 径，所述引线部的另一端固定连接有焊接片，所述焊接片为2个，分别焊接设于所述引线部 的外端面，焊接片的上端向上延伸形成高于所述引线上端面的突出部，焊接片的另一端向 下延伸突出于引线的下端面，并朝向玻壳方向形成90度角的弯折，所述弯折部形成圆弧形 弯折过渡部。
[0005] 所述焊接片材料为0. 2mm厚度的镀锡紫铜片。
[0006] 所述焊接件与引线部之间采用高熔点的88Au-12Ge合金进行焊接。
[0007] 所述的玻壳为LL-41/35型号。
[0008] 本实用新型的优点在于：（1)使用了高熔点（356°C)的88Au_12Ge焊接合金，将L 型焊接片与玻壳器件的引线相焊接为一体。该焊接合金满足了器件以后在PCB板焊接时， 要用熔点为295°C的银锡合金进行焊接而不熔化之要求；（2)在与PCB板固定时，其焊接处 不在玻壳引线而在L型焊接片的平面处，其热量不仅被铜片及时散发，又避免了玻壳与高 温的直接接触，根除玻壳似有损伤的隐患；（3)当整机在做高强度的环境试验即机械冲击 试验、变频振动试验时，PCB板会承受大的作用力。本实用新型产品由于是金属焊接片与 PCB板接触，玻壳与PCB板是间接接触，且焊接片是有近直角的弯，此弯可化解/或缓解机械 应力作用在玻壳上，从而可根除玻壳似有炸裂或折断的损伤隐患。
【专利附图】
【附图说明】
[0009] 附图1为本实用新型的结构示意图；
[0010]图中：1为焊接片；2为突出部；3为引线；4为玻壳。
【具体实施方式】 toon] 下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
[0012] 本实用新型微型玻壳表贴，包括焊接片，引线部，玻壳，所述玻壳为圆柱状，玻壳的 两端线外延伸各设有一个引线部，引线部的直径大于所述玻壳的直径，所述引线部的另一 端固定连接有焊接片，所述焊接片为2个，分别焊接设于所述引线部的外端面，焊接片的上 端向上延伸形成高于所述引线上端面的突出部，焊接片的另一端向下延伸突出于引线的下 端面，并朝向玻壳方向形成90度角的弯折，所述弯折部形成圆弧形弯折过渡部。
[0013] 所述焊接片材料为0. 2mm厚度的镀锡紫铜片。所述焊接件与引线部之间采用高熔 点的88Au-12Ge合金进行焊接。所述的玻壳为LL-41/35型号。
[0014] 本实用新型一是焊接片与玻壳表贴器件的焊接。使用高熔点Au-Ge焊接合金，将L 型焊接片与玻壳器件相焊接为一体。该焊接合金满足器件以后在PCB板焊接时，要用低熔 点的银锡合金进行焊接而不熔化之目的。
[0015] 二是专用金属L形焊接片，在其固定在PCB板上时，其焊接处是焊接片的平面，玻 壳引线不与PCB板直接接触，这样就避免了焊接时的热应力及整机在做环境试验时产生的 机械应力直接作用在玻壳上而引发的玻壳炸裂/折断等损伤。
[0016] 注意事项：焊接片与器件焊接成为一体后应10倍镜检。
[〇〇17] 最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本申请所作的举例，而并 非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做 出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引 申出的显而易见的变化或变动仍处于本申请型的保护范围之中。
【权利要求】
1. 微型玻壳表贴，包括焊接片，引线部，玻壳，其特征在于，所述玻壳为圆柱状，玻壳的 两端线外延伸各设有一个引线部，引线部的直径大于所述玻壳的直径，所述引线部的另一 端固定连接有焊接片，所述焊接片为2个，分别焊接设于所述引线部的外端面，焊接片的上 端向上延伸形成高于所述引线上端面的突出部，焊接片的另一端向下延伸突出于引线的下 端面，并朝向玻壳方向形成90度角的弯折，所述弯折部形成圆弧形弯折过渡部。
2. 根据权利要求1所述的微型玻壳表贴，其特征在于，所述焊接片材料为0. 2mm厚度的 镀锡紫铜片。
3. 根据权利要求1或2所述的微型玻壳表贴，其特征在于，所述焊接件与引线部之间采 用高熔点的88Au-12Ge合金进行焊接。
4. 根据权利要求1或2所述的微型玻壳表贴，其特征在于，所述的玻壳为LL-41/35型 号。
【文档编号】H05K5/00GK203851381SQ201420256643
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年5月20日 优先权日:2014年5月20日
【发明者】李志福 申请人:朝阳无线电元件有限责任公司