一种高效的电子设备散热装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种高效的电子设备散热装置，属于电子设备领域，其结构包括密封机箱，在密封机箱的上部侧板上安装有蛇形冷却水管，冷却水管的一端设置在密封机箱的左侧箱壁上，另一端设置在密封机箱的右侧箱壁上，冷却水管的两端分别设置有接水口；在密封机箱的底部设置有相变材料，相变材料附着在密封机箱底部侧板上，使其上表面形成一平面；前述蛇形冷却水管的下表面处在同一平面上，使得相变材料与冷却水管之间形成空腔。本实用新型提高了散热效率，提高了电子设备的使用寿命。
【专利说明】一种高效的电子设备散热装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备领域，具体地说是一种高效的电子设备散热装置。
【背景技术】
[0002]线路板上的电子元器件目前发热量越来越大，未解决目前电子设备高密度发热状况设计此散热装置。使用过程中产生的高温和环境温度升高都会影响电子设备寿命。在常温25°C时，温度每上升10°C，电池的寿命将缩短一半。使用空调给电子设备降温的运行和维护成本甚至比更换电池的成本还高。大部分设备箱的箱内温度控制是利用空气对流来实现的，这种控制温度方式存在两个很大的缺陷:一、当箱外的环境温度升高时，箱内的电子元件或其它设备运行都产生热量，自身的热再加上环境的热，就非常容易产生高温；二、箱体使用了隔热材料，是为减少受箱外的温度的影响，亦正因为这样，内部的热无法及时散去而会慢慢积累，最终导致温度上升；有些箱体都是长年放置于野外使用的，往往因为长期高温工作，因而影响了箱内各种设备或电子元件的性能，使正常的使用寿命缩短，增加了经营成本。特别是在边远地区或温室效应大的区域，以上的问题仍然没有较好的解决方法，所能做得只是频繁地更换各种设备。不仅提高了成本，也增加了工作人员的劳动强度。
【发明内容】
[0003]本实用新型的技术任务是针对现有技术的不足，提供一种高效的电子设备散热装置，用以解决目前电子设备高密度发热状况。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]一种高效的电子设备散热装置，包括密封机箱，在密封机箱的上部侧板上安装有蛇形冷却水管，冷却水管的一端设置在密封机箱的左侧箱壁上，另一端设置在密封机箱的右侧箱壁上，冷却水管的两端分别设置有接水口 ；在密封机箱的底部设置有相变材料，相变材料附着在密封机箱底部侧板上，使其上表面形成一平面；前述蛇形冷却水管的下表面处在同一平面上，使得相变材料与冷却水管之间形成空腔。
[0006]接水口为进水口和出水口，一条冷却水管上设置有一个进水口和一个出水口。冷水从进水口进入冷却水管中，经吸热成热水后再从出水口流出。
[0007]进水口的高度大于出水口的高度，所述冷却水管下表面所处在的平面与密封机箱底面所在的夹角为2-20度。这样使得从进水口流入的水可以通过重力作用直接从出水口流出，这样便减小了能源消耗。
[0008]进水口设置在密封机箱左侧箱壁的后部，所述出水口设置在密封机箱右侧箱壁的前部，使得进水口与出水口处于不同的轴线上。两个水口不处于同一直线上即可方便安装，同时也增大了冷却水管的吸热面积。
[0009]在密封机箱的底部设置有线路板，线路板上安装有电子元器件，前述相变材料设置在线路板即电子元器件的周围。
[0010]所述相变材料均为非导体、且无腐蚀性、不良化学反应的液态相变材料。
[0011]本实用新型的工作原理为:线路板上的电子元器件目前发热量越来越大，未解决目前电子设备高密度发热状况设计此散热装置。当电子器件发热，其周围的相变材料吸收热量，由于较低的沸点导致其很快由液态发生汽化，该过程非常快速、高效的带走产生的热量，使得元器件维持较低的温度。汽化后的相变材料来到蒸汽腔，当接触到冷却水管后，冷水管迅速吸收汽态相变材料的热量，并且将相变材料由汽态转换为液态，当集聚较多的液态材料后，形成液滴回流到箱体底部。而吸收了热量的冷水被加热，随之从出口排出。该传热过程均发生在密闭箱体内部，不会产生液态材料的挥发，可以维持长期循环使用，是绿色环保冷却装置。同时，随着增加水流量可以改变整个设备的制冷量。
[0012]本实用新型的有益效果是:
[0013]该散热方式结合了水冷与相变材料的散热原理，维持箱内的温度于某一特定的温度，有利于箱中的电子部件的寿命得以延长；保证在机箱外的温度非常高的时候也不会影响内部部件的寿命，增加经营成本。
[0014]可应用到高密度、大热量的电子设备场合。提高散热效率的同时，可以实现循环利用，绿色环保，是当前散热冷却非常好的解决方式。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]附图1是本实用新型的结构示意图；
[0016]附图2是本实用新型的AA方向示意图。
[0017]图中:1、液态相变材料，2、蒸汽腔，3、进水口，4、密封机箱，5、出水口，6、电子元器件，7、冷却水管。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图对本实用新型作以下详细说明。
[0019]如附图1、2所示，本实用新型其结构由密闭机箱4、蛇形冷却水管7、液态相变材料
1、线路板及其上的电子元器件6组成。蛇形冷却水管7安装在在密封机箱内4的上部侧板上，冷却水管7的进水口 3设置在密封机箱4的左侧箱壁后部上，出水口 5设置在密封机箱4的右侧箱壁前部上。所述冷却水管7下表面所处在的平面与密封机箱4底面所在的夹角为10度。
[0020]蛇形冷却水管7流过的是低温水，由进口进入，经加热后，从出口流出；机箱内部形成的空腔称为蒸汽腔2 ;液态相变材料浸泡在PCB及其上电子元器件7周围，由于相变材料均为非导体，且无腐蚀性、不良化学反应，故而不会对PCB以及电子元器件7有任何损伤。
[0021]当电子元器件7发热，其周围的液态相变材料I吸收热量，由于较低的沸点导致其很快由液态发生汽化，该过程非常快速、高效的带走产生的热量，使得元器件维持较低的温度。汽化后的相变材料来到蒸汽腔2，当接触到冷却水管7后，冷却水管7迅速吸收汽态相变材料的热量，并且将相变材料由汽态转换为液态，当集聚较多的液态材料后，形成液滴回流到箱体底部。而吸收了热量的冷水被加热，随之从出口排出。
[0022]已知许多物质在特定温度下会改变形态，这类物质称为相变材料(Phase ChangeMaterial- PCM)。相变材料在改变形态时会吸收或释放能量，称之为潜热。
[0023]本实用新型的高效的电子设备散热装置其加工制作简单方便，按说明书附图所示加工制作即可。
[0024]除说明书所述的技术特征外，均为本专业人员的已知技术。
【权利要求】
1.一种高效的电子设备散热装置，包括密封机箱，其特征在于在密封机箱的上部侧板上安装有蛇形冷却水管，冷却水管的一端设置在密封机箱的左侧箱壁上，另一端设置在密封机箱的右侧箱壁上，冷却水管的两端分别设置有接水口 ； 在密封机箱的底部设置有相变材料，相变材料附着在密封机箱底部侧板上，使其上表面形成一平面； 前述蛇形冷却水管的下表面处在同一平面上，使得相变材料与冷却水管之间形成空腔。
2.根据权利要求1所述的高效的电子设备散热装置，其特征在于所述接水口分为进水口和出水口，一条冷却水管上设置有一个进水口和一个出水口。
3.根据权利要求2所述的高效的电子设备散热装置，其特征在于所述进水口的高度大于出水口的高度，所述冷却水管下表面所在的平面与密封机箱底面所在的夹角为2-20度。
4.根据权利要求3所述的高效的电子设备散热装置，其特征在于所述进水口设置在密封机箱左侧箱壁的后部，所述出水口设置在密封机箱右侧箱壁的前部，使得进水口与出水口处于不同的轴线上。
5.根据权利要求1所述的高效的电子设备散热装置，其特征在于在密封机箱的底部设置有线路板，线路板上安装有电子元器件，前述相变材料设置在线路板即电子元器件的周围。
6.根据权利要求1所述的高效的电子设备散热装置，其特征在于所述相变材料均为非导体、且无腐蚀性、不良化学反应的液态相变材料。
【文档编号】H05K7/20GK203934243SQ201420266209
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年5月23日 优先权日:2014年5月23日
【发明者】刘广志, 任玉迎, 谷俊杰, 肖波 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司