一种微晶板陶瓷管半导体加热元器件的结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种微晶板陶瓷管半导体加热元器件的结构，包括上散热单元、热导体材料基体、下散热单元和固定装置，上下散热单元对称分布，热导体材料基体设置于上下散热单元当中，所述上散热单元、热导体材料基体和下散热单元的对应位置设有一通孔，通孔具有内螺纹，且均匀分布于所述上下散热单元的四周，所述固定装置穿过所述通孔使之固定。本实用新型具有结构简单、高效节能、寿命长、舒适度高、升温快、热源柔和、安全性能高、健康环保、低温散热、保持湿度的特点，主要用于室内取暖。
【专利说明】一种微晶板陶瓷管半导体加热元器件的结构
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电加热【技术领域】，尤其涉及一种微晶板陶瓷管半导体加热元器件的结构。
【背景技术】
[0002]现有的电加热器主要由电热基片、电加热膜、陶瓷底盘、及电极组成，有如申请号为200910190462.3、发明名称为一种新型陶瓷电加热器的专利申请，一种新型陶瓷电加热器，其包括有电热基片、电加热膜、陶瓷底盘、及电极，在电热基片下部平面上附有电加热膜，电加热膜上配置电极，电加热膜的下部设置有陶瓷底盘，电极从陶瓷底盘上引出，由此，电加热膜能够从电热基片下部大部分表面上产生热量，热量能够均衡地通过电热基片传递出。此专利的加热器除有散热效果差，结构复杂、工艺性差的缺陷以外，还存在热冲击后材料粘结结构变松弛等安全隐患，潮湿试验后升温会有异味发生，耐机械冲击性差等缺陷，受结构影响只能在低温层使用，应用范围受到很大限制；
[0003]传统的电热丝、卤素管等，由于散热面小，与被加热体在靠其他物体间接传导，在电热转换过程中，电能所产生的热能不能很快传给被加热体，造成电热元件上热量过于集中，元件本身很快变得炽热，电能的很大一部份变成光能而散失，造成电热传导效率较低。一般的电热丝总是在炽热状态下使用，所以很容易产生氧化，使电阻越来越细，越来越脆，最终造成断路。
【发明内容】
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种微晶板陶瓷半导体加热元器件的结构，具有结构简单、高效节能、寿命长、舒适度高、升温快、热源柔和、安全性能高、健康环保、低温散热、保持湿度的特点；
[0005]本实用新型采用了以下技术方案:
[0006]一种微晶板陶瓷板半导体加热元器件的结构，包括上散热单元、热导体材料基体、下散热单元和固定装置，上下散热单元对称分布，热导体材料基体设置于上下散热单元当中，所述上散热单元、热导体材料基体和下散热单元的对应位置设有一通孔，通孔具有内螺纹，且均匀分布于所述上下散热单元的四周，所述固定装置穿过所述通孔使之固定；
[0007]较佳的，所述上散热单元与下散热单元贴面对称设置；
[0008]较佳的，所述上散热单元包括第一面状金属基体和多个第一散热片，所述多个第一散热片等距离垂直设置于所述第一面状金属基体上方，其中两片所述第一散热片分别设置于所述第一面状金属基体的两侧，且在远离所述第一面状金属基体之第一散热片一端设置有连接卡槽；
[0009]优选的，所述第一散热片为铝合金散热片；
[0010]较佳的，所述下散热单元包括第二面状金属基体和多个第二散热片，所述多个第二散热片等距离垂直设置于所述第二面状金属基体下方，其中两片所述第二散热片分别设置于所述第二面状金属基体的两侧，且在远离所述第二面状金属基体之第二散热片一端设置有连接卡槽；
[0011]优选的，所述第二散热片为铝合金散热片；
[0012]较佳的，所述热导体材料基体为微晶板陶瓷管；
[0013]较佳的，所述固定装置为螺钉或螺栓与螺母的组合；
[0014]较佳的，所述结构可连续平行设置多组；
[0015]本发明具有以下有益效果:
[0016]1.设计合理、结构简单、制造成本低、安装使用方便；
[0017]2.散热面积大，电热转换效率高，同等功率，温升更快；同等温升，耗能更少；比传统电加热器更加节能省电；
[0018]3.温升快，一分种能达到最大热量，迅速加热室内温度；
[0019]4.热源柔和，不燥热，不耗氧，不降低室内空气湿度，人体取暖更舒适；
[0020]5.无噪音，无异味，无光污染，环保卫生，适宜高品质生活使用；
[0021]6.全并联电路设计，经久耐用，寿命长；
[0022]7.热启动电流小、耐电压冲击、耐性强热启动电流小、耐电压冲击、耐蚀性强、可靠性高、长寿安全，经设计的半导体加热元器件产品寿命可达上万小时；
[0023]8.材质轻薄，配套的电器产品造型美观；
[0024]9.热惯性小，同步升温，热场均匀，易于精确控温，也可用于负温环境加热。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；
[0026]图1是本实用新型一种微晶板陶瓷半导体加热元器件的结构正视图；
[0027]图2是本实用新型一种微晶板陶瓷半导体加热元器件的结构侧视图；
[0028]【主要符号说明】
[0029]I 上散热单元
[0030]2 热导体材料基体
[0031]3 下散热单元
[0032]4 固定装置
[0033]5 连接卡槽
[0034]11第一面状金属基体
[0035]12第一散热片
[0036]31第二面状金属基体
[0037]32第二散热片
【具体实施方式】
[0038]下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围；
[0039]参见图1和图2，本实用新型揭露了一种微晶板陶瓷半导体加热元器件的结构，包括上散热单元1、热导体材料基体2、下散热单元3和固定装置4，所述上散热单元I与下散热单元3贴面对称分布，所述热导体材料基体2设置于上散热单元I与下散热单元3当中，所述上散热单元1、热导体材料基体2和下散热单元3的对应位置设有一通孔，所述通孔具有内螺纹，且均匀分布于所述上下散热单元的四周，所述固定装置4穿过所述通孔使之固定;
[0040]本实施例中，所述上散热单兀I包括第一面状金属基体11和多个第一散热片12,所述多个第一散热片12垂直设置于所述第一面状金属基体11上方，优选地，所述多个第一散热片12等距离垂直设置于所述第一面状金属基体11上方。其中两片所述第一散热片12分别设置于所述第一面状金属基体11的两侧，且在远离所述第一面状金属基体11之第一散热片12 —端设置有连接卡槽5 ；
[0041]较佳的，所述上散热单元I与下散热单元3贴面对称分布。即所述下散热单元3同样包括第二面状金属基体31和多个第二散热片32，所述多个第二散热片32垂直设置于所述第二面状金属基体31下方，优选的，所述多个第二散热片32等距离垂直设置于所述第二面状金属基体31下方。其中两片所述第二散热片32分别设置于所述第二面状金属基体31的两侧，且在远离所述第二面状金属基体31之第二散热片32 —端设置有连接卡槽5 ；
[0042]优选的，所述第一散热片12和第二散热片32均采用铝合金材质，材质轻薄。所述第一散热片12和第二散热片32等距离均匀地垂直设置于第一面状金属基体11的上方和第二面状金属基体31的下方，散热面积大，热效率高，热源柔和，不燥热，不耗氧，不降低室内空气湿度，人体取暖更舒适；
[0043]本实施例中，所述第一面状金属基体11、热导体材料基体和第二面状金属基体31通过通孔连为一体，形状设计为长方形，所述含有内螺纹的通孔均匀设置于长方形的四个角落，易于固定，所采用的固定结构为机械连接的螺钉或螺栓与螺母的组合，此种连接方式较之于现有技术中采用的胶粘工艺，不易分层，且不易脱落，高温时无异味，更为环保，不易松动；
[0044]现有技术中，电热丝为线状发热，散热面积小，本实施例中，半导体加热元器件即上下热导体材料基体采用微晶板陶瓷管，面状发热，散热面积大，电热转换效率高，同等功率，同等温升，比传统电热元件更佳节能省电；
[0045]较佳的，上述半导体加热元器件的结构可连续平行设置多组，适用于大规模的供暖环境，散热面积更大，能迅速加热室内温度；
[0046]本【技术领域】的技术人员应理解，本实用新型可以以许多其他具体形式实现而不脱离本实用新型的精神或范围。尽管业已描述了本实用新型的实施例，应理解本实用新型不应限制为这些实施例，本【技术领域】的技术人员可如所附权利要求书界定的本实用新型精神和范围之内作出变化和修改。任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本申请的保护范围内。
【权利要求】
1.一种微晶板陶瓷管半导体加热元器件的结构，其特征在于，包括上散热单元、热导体材料基体、下散热单元和固定装置，上下散热单元对称分布，热导体材料基体设置于上下散热单元当中，所述上散热单元、热导体材料基体和下散热单元的对应位置设有一通孔，通孔具有内螺纹，且均匀分布于所述上下散热单元的四周，所述固定装置穿过所述通孔使之固定。
2.如权利要求1所述的一种微晶板陶瓷管半导体加热元器件的结构，其特征在于，所述上散热单元与下散热单元贴面对称设置。
3.如权利要求1所述的一种微晶板陶瓷管半导体加热元器件的结构，其特征在于，所述上散热单元包括第一面状金属基体和多个第一散热片，所述多个第一散热片等距离垂直设置于所述第一面状金属基体上方，其中两片所述第一散热片分别设置于所述第一面状金属基体的两侧，且在远离所述第一面状金属基体之第一散热片一端设置有连接卡槽。
4.如权利要求3所述的一种微晶板陶瓷管半导体加热元器件的结构，其特征在于，所述第一散热片为铝合金散热片。
5.如权利要求1所述的一种微晶板陶瓷管半导体加热元器件的结构，其特征在于，所述下散热单元包括第二面状金属基体和多个第二散热片，所述多个第二散热片等距离垂直设置于所述第二面状金属基体下方，其中两片所述第二散热片分别设置于所述第二面状金属基体的两侧，且在远离所述第二面状金属基体之第二散热片一端设置有连接卡槽。
6.如权利要求5所述的一种微晶板陶瓷管半导体加热元器件的结构，其特征在于，所述第二散热片为铝合金散热片。
7.如权利要求1所述的一种微晶板陶瓷管半导体加热元器件的结构，其特征在于，所述热导体材料基体为微晶板陶瓷管。
8.如权利要求1所述的一种微晶板陶瓷管半导体加热元器件的结构，其特征在于，所述固定装置为螺钉或螺栓与螺母的组合。
9.如权利要求Γ8所述的任一一种微晶板陶瓷管半导体加热元器件的结构，其特征在于，所述结构可连续平行设置多组。
【文档编号】H05B3/02GK203933972SQ201420320172
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年6月17日 优先权日:2014年6月17日
【发明者】梁卫兵 申请人:梁卫兵