一种用在贴片式接插件与pcb板进行封装的定位装置制造方法
一种用在贴片式接插件与pcb板进行封装的定位装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用在贴片式接插件与PCB板进行封装的定位装置，所述定位装置包括一板体，该板体的顶面上设有一凹槽；在凹槽内的底面上开设有与待封装贴片式接插件形状相匹配的槽孔；在所述板体上设有至少两个定位销钉，所述定位销钉的一端与板体固接，另一端置于所述板体的底面外。本实用新型在不损伤贴片式接插件的前提下，能够限制接插件在回焊炉中移动的范围，从而保证最终贴片式接插件的封装精度在X方向小于±0.03mm、Y方向小于±0.03mm。
【专利说明】一种用在贴片式接插件与PCB板进行封装的定位装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用在贴片式接插件与PCB板进行封装的定位装置。
【背景技术】
[0002]国内表面贴装技术SMT，对于接插件的封装精度没有做特别的控制，仅通过贴片机的贴片精度给予保证；但随着PCB板的使用范围越来越广，对封装在PCB板上的接插件精度要求也越来越高；现有传统表面贴装技术的制程，仅仅依靠本身机器的贴片精度，其无法保证接插件封装的高精度。即使当时贴片的精度达到要求，但是在过回焊炉时，随着锡膏的熔化，接插件相对PCB板也会产生一定的移位。综合以上，一般传统封装技术，接插件的封装精度在X方向小于±0.05mm、Y方向小于±0.05mm ;而目前对一些PCB板上封装的接插件，要求封装精度在X方向小于±0.03mm、Y方向小于±0.03mm,传统技术已无法满足。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种用在贴片式接插件与PCB板进行封装的定位装置。该定位装置在不损伤贴片式接插件的前提下，能够限制接插件在回焊炉中相对PCB板移动的范围，从而保证最终贴片式接插件的封装精度在X方向小于±0.03mm、Y方向小于+0.03mm。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用下述技术方案:
[0005]一种用在贴片式接插件与PCB板进行封装的定位装置，所述定位装置包括一板体，该板体的顶面上设有一凹槽；在凹槽内的底面上开设有与待封装贴片式接插件形状相匹配的槽孔；在所述板体上设有至少两个定位销钉，所述定位销钉的一端与板体固接，另一端置于所述板体的底面外。
[0006]在进行封装时，首先将贴片式接插件放置在PCB板上的指定位置，随后将定位装置上的定位销钉匹配的插在PCB板上预先设置好的定位孔中，此时贴片式接插件刚好能够放置在定位装置上凹槽内的槽孔中，随后进行回流焊。
[0007]进一步的，在所述板体上设有两个定位销钉，两个定位销钉分别设置在所述凹槽的两侧。这样设计保证了在封装过程中定位装置在水平方向上不会发生倾斜，且使接插件能够准确对位。
[0008]进一步的，两个定位销钉呈匹配对称设置。
[0009]进一步的，所述槽孔的厚度小于贴片式接插件封装后的高度。由于封装时接插件会随着锡膏的熔化，在水平X方向和水平y方向上产生一定的移位，如果槽孔的厚度大于接插件相对于PCB板的高度，那么在回流焊时，槽孔的内侧壁与接插件的侧壁之间所产生的摩擦，很容易导致接插件在垂直方向上发生倾斜，造成良品率低；
[0010]现将槽孔的厚度设计成小于贴片式接插件封装后的高度，可最大程度上减少了槽孔的内侧壁与接插件的侧壁之间所产生的摩擦，定位更容易，观察视线更好，更容易发现是否有对位不良，且发现不良后更容易进行校正。
[0011]进一步的，所述槽孔的厚度等于贴片式接插件封装后的高度。由于封装时接插件会随着锡膏的熔化，在水平X方向和水平y方向上产生一定的移位，如果槽孔的厚度大于接插件相对于PCB板的高度，那么在回流焊时，槽孔的内侧壁与接插件的侧壁之间所产生的摩擦，很容易导致接插件在垂直方向上发生倾斜，造成良品率低；
[0012]现将槽孔的厚度设计成等于贴片式接插件封装后的高度，可最大程度上减少了槽孔的内侧壁与接插件的侧壁之间所产生的摩擦，定位更容易，观察视线更好，更容易发现是否有对位不良，且发现不良后更容易进行校正。
[0013]本实用新型在不损伤贴片式接插件的前提下，能够限制接插件在回焊炉中相对PCB板移动的范围，从而保证最终贴片式接插件的封装精度在X方向小于±0.03mm、Y方向小于±0.03mm ;与传统技术相比，实现了贴片式接插件封装精度的新的提高，也提高了封装精度的良品率，减少了浪费。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型立体结构示意图。
[0015]图2为本实用新型的主视图。
[0016]图3为本实用新型的仰视图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合【专利附图】
【附图说明】本实用新型的【具体实施方式】。
[0018]如图1、2、3所示，一种用在贴片式接插件与PCB板进行封装的定位装置，所述定位装置包括一板体1，该板体I的顶面上设有一凹槽2 ;在凹槽2内的底面上开设有与待封装贴片式接插件形状相匹配的槽孔3 ;在所述板体I上设有两个定位销钉4，所述定位销钉4的一端与板体I固接，另一端置于所述板体I的底面外。两个定位销钉4分别设置在所述凹槽2的两侧，且呈匹配对称设置。
[0019]进一步的，所述槽孔3的厚度等于贴片式接插件封装后的高度；即封装后接插件的顶面与凹槽2槽底的内侧壁21处在同一平面上。这样设计的目的在于，由于封装时接插件会随着锡膏的熔化，在水平X方向和水平y方向上产生一定的移位，如果槽孔3的厚度大于接插件相对于PCB板的高度，那么在回流焊时，槽孔3的内侧壁与接插件的侧壁之间所产生的摩擦，很容易导致接插件在垂直方向上发生倾斜，造成良品率低；
[0020]通过上述设计可最大程度上减少了槽孔3的内侧壁与接插件的侧壁之间所产生的摩擦，定位更容易，观察视线更好，更容易发现是否有对位不良，且发现不良后更容易进行校正。
[0021]作为进一步改进的实施例，所述槽孔3的厚度小于贴片式接插件封装后的高度。即封装后接插件的顶面高于凹槽2槽底的内侧壁21。通过上述设计可最大程度上减少了槽孔3的内侧壁与接插件的侧壁之间所产生的摩擦，定位更容易，观察视线更好，更容易发现是否有对位不良，且发现不良后更容易进行校正。
[0022]本文中所采用的描述方位的词语“上”、“下”、“左”、“右”等均是为了说明的方便基于附图中图面所示的方位而言的，在实际装置中这些方位可能由于装置的摆放方式而有所不同。
[0023]综上所述，本实用新型所述的实施方式仅提供一种最佳的实施方式，本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本项技术的人士仍可能基于本实用新型所揭示的内容而作各种不背离本发明创作精神的替换及修饰；因此，本实用新型的保护范围不限于实施例所揭示的技术内容，故凡依本实用新型的形状、构造及原理所做的等效变化，均涵盖在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种用在贴片式接插件与PCB板进行封装的定位装置，其特征在于:所述定位装置包括一板体，该板体的顶面上设有一凹槽；在凹槽内的底面上开设有与待封装贴片式接插件形状相匹配的槽孔；在所述板体上设有至少两个定位销钉，所述定位销钉的一端与板体固接，另一端置于所述板体的底面外。
2.根据权利要求1所述的一种用在贴片式接插件与PCB板进行封装的定位装置，其特征在于:在所述板体上设有两个定位销钉，两个定位销钉分别设置在所述凹槽的两侧。
3.根据权利要求2所述的一种用在贴片式接插件与PCB板进行封装的定位装置，其特征在于:两个定位销钉呈匹配对称设置。
4.根据权利要求1所述的一种用在贴片式接插件与PCB板进行封装的定位装置，其特征在于:所述槽孔的厚度小于贴片式接插件封装后的高度。
5.根据权利要求1所述的一种用在贴片式接插件与PCB板进行封装的定位装置，其特征在于:所述槽孔的厚度等于贴片式接插件封装后的高度。
【文档编号】H05K3/30GK203942710SQ201420348012
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年6月25日 优先权日:2014年6月25日
【发明者】陈文源, 顾德明, 应林华, 林光强, 韩玉军, 梁发义 申请人:苏州华兴源创电子科技有限公司
【专利摘要】本实用新型公开了一种用在贴片式接插件与PCB板进行封装的定位装置，所述定位装置包括一板体，该板体的顶面上设有一凹槽；在凹槽内的底面上开设有与待封装贴片式接插件形状相匹配的槽孔；在所述板体上设有至少两个定位销钉，所述定位销钉的一端与板体固接，另一端置于所述板体的底面外。本实用新型在不损伤贴片式接插件的前提下，能够限制接插件在回焊炉中移动的范围，从而保证最终贴片式接插件的封装精度在X方向小于±0.03mm、Y方向小于±0.03mm。
【专利说明】一种用在贴片式接插件与PCB板进行封装的定位装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用在贴片式接插件与PCB板进行封装的定位装置。
【背景技术】
[0002]国内表面贴装技术SMT，对于接插件的封装精度没有做特别的控制，仅通过贴片机的贴片精度给予保证；但随着PCB板的使用范围越来越广，对封装在PCB板上的接插件精度要求也越来越高；现有传统表面贴装技术的制程，仅仅依靠本身机器的贴片精度，其无法保证接插件封装的高精度。即使当时贴片的精度达到要求，但是在过回焊炉时，随着锡膏的熔化，接插件相对PCB板也会产生一定的移位。综合以上，一般传统封装技术，接插件的封装精度在X方向小于±0.05mm、Y方向小于±0.05mm ;而目前对一些PCB板上封装的接插件，要求封装精度在X方向小于±0.03mm、Y方向小于±0.03mm,传统技术已无法满足。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种用在贴片式接插件与PCB板进行封装的定位装置。该定位装置在不损伤贴片式接插件的前提下，能够限制接插件在回焊炉中相对PCB板移动的范围，从而保证最终贴片式接插件的封装精度在X方向小于±0.03mm、Y方向小于+0.03mm。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用下述技术方案:
[0005]一种用在贴片式接插件与PCB板进行封装的定位装置，所述定位装置包括一板体，该板体的顶面上设有一凹槽；在凹槽内的底面上开设有与待封装贴片式接插件形状相匹配的槽孔；在所述板体上设有至少两个定位销钉，所述定位销钉的一端与板体固接，另一端置于所述板体的底面外。
[0006]在进行封装时，首先将贴片式接插件放置在PCB板上的指定位置，随后将定位装置上的定位销钉匹配的插在PCB板上预先设置好的定位孔中，此时贴片式接插件刚好能够放置在定位装置上凹槽内的槽孔中，随后进行回流焊。
[0007]进一步的，在所述板体上设有两个定位销钉，两个定位销钉分别设置在所述凹槽的两侧。这样设计保证了在封装过程中定位装置在水平方向上不会发生倾斜，且使接插件能够准确对位。
[0008]进一步的，两个定位销钉呈匹配对称设置。
[0009]进一步的，所述槽孔的厚度小于贴片式接插件封装后的高度。由于封装时接插件会随着锡膏的熔化，在水平X方向和水平y方向上产生一定的移位，如果槽孔的厚度大于接插件相对于PCB板的高度，那么在回流焊时，槽孔的内侧壁与接插件的侧壁之间所产生的摩擦，很容易导致接插件在垂直方向上发生倾斜，造成良品率低；
[0010]现将槽孔的厚度设计成小于贴片式接插件封装后的高度，可最大程度上减少了槽孔的内侧壁与接插件的侧壁之间所产生的摩擦，定位更容易，观察视线更好，更容易发现是否有对位不良，且发现不良后更容易进行校正。
[0011]进一步的，所述槽孔的厚度等于贴片式接插件封装后的高度。由于封装时接插件会随着锡膏的熔化，在水平X方向和水平y方向上产生一定的移位，如果槽孔的厚度大于接插件相对于PCB板的高度，那么在回流焊时，槽孔的内侧壁与接插件的侧壁之间所产生的摩擦，很容易导致接插件在垂直方向上发生倾斜，造成良品率低；
[0012]现将槽孔的厚度设计成等于贴片式接插件封装后的高度，可最大程度上减少了槽孔的内侧壁与接插件的侧壁之间所产生的摩擦，定位更容易，观察视线更好，更容易发现是否有对位不良，且发现不良后更容易进行校正。
[0013]本实用新型在不损伤贴片式接插件的前提下，能够限制接插件在回焊炉中相对PCB板移动的范围，从而保证最终贴片式接插件的封装精度在X方向小于±0.03mm、Y方向小于±0.03mm ;与传统技术相比，实现了贴片式接插件封装精度的新的提高，也提高了封装精度的良品率，减少了浪费。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型立体结构示意图。
[0015]图2为本实用新型的主视图。
[0016]图3为本实用新型的仰视图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合【专利附图】
【附图说明】本实用新型的【具体实施方式】。
[0018]如图1、2、3所示，一种用在贴片式接插件与PCB板进行封装的定位装置，所述定位装置包括一板体1，该板体I的顶面上设有一凹槽2 ;在凹槽2内的底面上开设有与待封装贴片式接插件形状相匹配的槽孔3 ;在所述板体I上设有两个定位销钉4，所述定位销钉4的一端与板体I固接，另一端置于所述板体I的底面外。两个定位销钉4分别设置在所述凹槽2的两侧，且呈匹配对称设置。
[0019]进一步的，所述槽孔3的厚度等于贴片式接插件封装后的高度；即封装后接插件的顶面与凹槽2槽底的内侧壁21处在同一平面上。这样设计的目的在于，由于封装时接插件会随着锡膏的熔化，在水平X方向和水平y方向上产生一定的移位，如果槽孔3的厚度大于接插件相对于PCB板的高度，那么在回流焊时，槽孔3的内侧壁与接插件的侧壁之间所产生的摩擦，很容易导致接插件在垂直方向上发生倾斜，造成良品率低；
[0020]通过上述设计可最大程度上减少了槽孔3的内侧壁与接插件的侧壁之间所产生的摩擦，定位更容易，观察视线更好，更容易发现是否有对位不良，且发现不良后更容易进行校正。
[0021]作为进一步改进的实施例，所述槽孔3的厚度小于贴片式接插件封装后的高度。即封装后接插件的顶面高于凹槽2槽底的内侧壁21。通过上述设计可最大程度上减少了槽孔3的内侧壁与接插件的侧壁之间所产生的摩擦，定位更容易，观察视线更好，更容易发现是否有对位不良，且发现不良后更容易进行校正。
[0022]本文中所采用的描述方位的词语“上”、“下”、“左”、“右”等均是为了说明的方便基于附图中图面所示的方位而言的，在实际装置中这些方位可能由于装置的摆放方式而有所不同。
[0023]综上所述，本实用新型所述的实施方式仅提供一种最佳的实施方式，本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本项技术的人士仍可能基于本实用新型所揭示的内容而作各种不背离本发明创作精神的替换及修饰；因此，本实用新型的保护范围不限于实施例所揭示的技术内容，故凡依本实用新型的形状、构造及原理所做的等效变化，均涵盖在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种用在贴片式接插件与PCB板进行封装的定位装置，其特征在于:所述定位装置包括一板体，该板体的顶面上设有一凹槽；在凹槽内的底面上开设有与待封装贴片式接插件形状相匹配的槽孔；在所述板体上设有至少两个定位销钉，所述定位销钉的一端与板体固接，另一端置于所述板体的底面外。
2.根据权利要求1所述的一种用在贴片式接插件与PCB板进行封装的定位装置，其特征在于:在所述板体上设有两个定位销钉，两个定位销钉分别设置在所述凹槽的两侧。
3.根据权利要求2所述的一种用在贴片式接插件与PCB板进行封装的定位装置，其特征在于:两个定位销钉呈匹配对称设置。
4.根据权利要求1所述的一种用在贴片式接插件与PCB板进行封装的定位装置，其特征在于:所述槽孔的厚度小于贴片式接插件封装后的高度。
5.根据权利要求1所述的一种用在贴片式接插件与PCB板进行封装的定位装置，其特征在于:所述槽孔的厚度等于贴片式接插件封装后的高度。
【文档编号】H05K3/30GK203942710SQ201420348012
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年6月25日 优先权日:2014年6月25日
【发明者】陈文源, 顾德明, 应林华, 林光强, 韩玉军, 梁发义 申请人:苏州华兴源创电子科技有限公司
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