一种有助散热的pcb电路板结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种有助散热的PCB电路板结构，包括PCB电路板本体，所述的PCB电路板本体的中间位置设置有一个通孔，PCB电路板本体的下部设置有一层基板，基板上设置有一个吸热块，吸热块放置在通孔中；所述的基板和吸热块是由导热性好的金属制成的。本实用新型吸热效果好，防止因温度过高而影响功率元件的性能和参数，有助于保持电路板的正常工作。
【专利说明】一种有助散热的PCB电路板结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板【技术领域】，更具体地说是一种有助散热的PCB电路板结构。
【背景技术】
[0002]PCB (Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。现有的电路板上，功率元件散热性不好，严重影响了功率元件的参数和性能。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是为了弥补现有技术的不足，提供一种有助散热的PCB电路板结构。
[0004]本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
[0005]一种有助散热的PCB电路板结构，包括PCB电路板本体，其特征在于:所述的PCB电路板本体的中间位置设置有一个通孔，PCB电路板本体的下部设置有一层基板，基板上设置有一个吸热块，吸热块放置在通孔中。
[0006]所述的一种有助散热的PCB电路板结构，其特征在于:所述的基板和吸热块是由导热性好的金属制成的。
[0007]本实用新型的优点在于:
[0008]本实用新型吸热效果好，防止因温度过高而影响功率元件的性能和参数，有助于保持电路板的正常工作。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]参见图1，一种有助散热的PCB电路板结构，包括PCB电路板本体1，所述的PCB电路板本体I的中间位置设置有一个通孔2，PCB电路板本体I的下部设置有一层基板3，基板3上设置有一个吸热块4，吸热块4放置在通孔2中；所述的基板3和吸热块4是由导热性好的金属制成的。
【权利要求】
1.一种有助散热的PCB电路板结构，包括PCB电路板本体，其特征在于:所述的PCB电路板本体的中间位置设置有一个通孔，PCB电路板本体的下部设置有一层基板，基板上设置有一个吸热块，吸热块放置在通孔中。
2.根据权利要求1所述的一种有助散热的PCB电路板结构，其特征在于:所述的基板和吸热块是由导热性好的金属制成的。
【文档编号】H05K1/02GK204069471SQ201420359727
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年6月30日 优先权日:2014年6月30日
【发明者】柏万春, 严正平, 柏寒 申请人:永利电子铜陵有限公司