散热结构及通讯设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种通讯设备领域，特别是涉及一种散热结构及通讯设备。所述散热结构包括局部或全部涂设于所述通讯设备内部支撑架的外表面上的散热涂层，所述散热结构用于对所述通讯设备内部器件产生的热量进行散热处理。通讯设备内部器件产生的热量通过内部支撑架的外表面上的散热涂层均匀地散到整个通讯设备内部，不会出现局部发热量大的问题，可以有效地控制设备整体的温度。
【专利说明】散热结构及通讯设备
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种通讯设备领域，特别是涉及一种散热结构及具有所述散热结构的通讯设备。
【背景技术】
[0002]现有的手持通讯设备(如手机)的体积越来越小，性能越来越高，散热问题也日渐凸显，目前，主要散热方式是在发热量大的部位(例如中央处理器、存储器等)的。然而这种方式只能实现局部散热，热量未能均匀地散到手机内部，通常出现局部发热量大，影响手机使用性能。
[0003]因此，现有的手持通讯设备的散热结构存在散热不均匀的问题。
实用新型内容
[0004]本实用新型提供一种散热结构及具有所述散热结构的通讯设备，能够解决现有的手持通讯设备的散热结构存在散热不均匀的问题。
[0005]第一方面，本实用新型提供了一种散热结构，具体应用于通讯设备中，用于对所述通讯设备内部器件产生的热量进行散热处理，所述散热结构包括:
[0006]局部或全部涂设于所述通讯设备内部支撑架的外表面上的散热涂层。
[0007]举例来说，所述散热结构还包括:
[0008]局部或全部涂设于所述通讯设备的机壳内侧外表面上的散热涂层。
[0009]举例来说，所述散热涂层的材质为热传导系数高的材料，具体包括铜或石墨。
[0010]举例来说，所述散热涂层的厚度为微米级。
[0011]第二方面，本实用新型提供了一种通讯设备，包括内部支撑架、机壳和散热结构；
[0012]其中，所述散热结构包括:局部或全部涂设于所述内部支撑架的外表面上的散热涂层。
[0013]举例来说，所述散热结构还包括:局部或全部涂设于所述机壳内侧外表面上的散热涂层。
[0014]举例来说，所述散热涂层的材质为热传导系数高的材料，具体包括铜或石墨。
[0015]举例来说，所述散热涂层的厚度为微米级。
[0016]举例来说，所述通讯设备具体包括手机或平板电脑。
[0017]本实用新型的散热结构包括局部或全部涂设于所述通讯设备内部支撑架的外表面上的散热涂层。使得通讯设备内部器件产生的热量通过内部支撑架的外表面上的散热涂层均匀地散到整个通讯设备内部，避免出现局部发热量大的问题，可以有效地控制设备整体的温度。
[0018]为了更进一步有效控制设备整体的温度，本实用新型的散热结构还包括局部或全部涂设于所述通讯设备的机壳内侧外表面上的散热涂层，使得通讯设备内部器件产生的热量通过机壳内侧外表面上的散热涂层均匀地散到整个通讯设备外部。
[0019]而且本实用新型的散热涂层的厚度为微米级，不会给通讯设备带来尺寸上的增厚。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型一实施例提供的散热结构应用环境的示意图；
[0021]图2为本实用新型另一实施例提供的散热结构应用环境的示意图。
【具体实施方式】
[0022]本实用新型实施例所述的散热结构用于对通讯设备内部器件产生的热量进行散热处理。
[0023]下面通过具体实施例并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。
[0024]图1为本实用新型一实施例的散热结构应用环境的示意图，如图1所示，假设本实用新型实施例的散热结构应用环境为手持通讯设备(例如手机)，如图1所示，该通讯设备包括液晶显示器(Liquid Crystal Display, LCD) 1、内部支撑架2、印刷电路板3 (Printedcircuit board, PCB)、电池4、摄像头5和机壳6 ;其中，印刷电路板3上例如设置有中央处理器、存储器等器件；通常，中央处理器、存储器和电池发热量比较大，现有技术中，采用在发热量比较大的部位处贴石墨片或铜箔方式来实现散热，然而这种方式只能实现局部散热，热量未能均匀地散到手机内部，通常出现局部发热量大，影响手机使用性能；
[0025]进一步地，石墨片或铜箔的厚度通常都是毫米级(大于微米级)，因此，也会给通讯设备带来尺寸上的增厚；
[0026]再进一步地，采用在发热量比较大的部位处贴石墨片或铜箔方式来实现散热时，石墨片或铜箔的尺寸形状受限于发热量大的器件结构、形状。
[0027]为了能够使通讯设备内部器件产生的热量均匀地散到整个通讯设备内部，避免出现局部发热量大的问题，可以有效地控制设备整体的温度，如图1所示，本实施例的散热结构，包括:
[0028]局部或全部涂设于所述通讯设备内部支撑架2的外表面上的散热涂层11 ；
[0029]具体实现时，考虑到通讯设备内部支撑架的强度刚度要求，内部支撑架2 —般会采用金属材质，通过表面处理方式(如电镀，电铸沉淀)在内部支撑架2外表面的局部或全部涂设微米级的散热涂层11，或者通过复合工艺将微米级的散热涂层与内部支撑架2结合在一起；其中，该散热涂层的材质可以采用热传导系数高的材料，如铜，石墨等。从而使得通讯设备内部器件产生的热量通过内部支撑架2的外表面上的散热涂层11均匀地散到整个通讯设备内部，避免出现局部发热量大的问题，可以有效地控制设备整体的温度。
[0030]进一步地，由于本实施例是通过表面处理方式或者通过复合工艺在内部支撑架2外表面的局部或全部涂设散热涂层，因此，散热涂层形状、尺寸、面积不受通讯设备内部器件的结构、形状或曲面的限制，保证了散热表面的连续性。而且，也可以根据发热器件的不同位置，可以选择性的增加散热涂层的面积及其形状，可以更有效地控制热源。
[0031]再进一步地，由于本实施例的散热涂层11的厚度为微米级，不会给通讯设备带来尺寸上的增厚。
[0032]基于图1所不实施例，图2为本实用新型另一实施例的散热结构应用环境的不意图，如图2所示，为了更进一步有效控制设备整体的温度，使得通讯设备内部器件产生的热量均匀地散到整个通讯设备外部。
[0033]本实用新型的散热结构还包括:
[0034]局部或全部涂设于所述通讯设备的机壳6内侧外表面上的散热涂层11 ；
[0035]具体实现时，考虑到通讯设备的外壳6 —半采用塑料材料，一般，通过表面处理方式(喷涂等工艺)在机壳6外表面的局部或全部涂设微米级的散热涂层。考虑到机壳6外侧的美观性，本实施例，优选为在机壳6内侧外表面上局部或全部喷涂微米级的散热涂层；其中，该散热涂层的材质可以采用热传导系数高的材料，如铜，石墨等；从而使得通讯设备内部器件产生的热量通过机壳内侧外表面上的散热涂层均匀地散到整个通讯设备外部，更进一步有效控制设备整体的温度。
[0036]同理，由于本实施例是通过表面处理方式或者通过复合工艺在机壳外表面的局部或全部涂设散热涂层，因此，散热涂层形状、尺寸、面积不受通讯设备内部器件的结构、形状或曲面的限制，保证了散热表面的连续性。而且，也可以根据发热器件的不同位置，可以选择性的增加散热涂层的面积及其形状，可以更有效地控制热源。
[0037]再进一步地，由于本实施例的散热涂层的厚度为微米级，不会给通讯设备带来尺寸上的增厚。
[0038]本实用新型还提供一种通讯设备，其结构示意图如图2所示，该通讯设备包括内部支撑架2、机壳6和散热结构；其中，散热结构包括:
[0039]局部或全部涂设于所述内部支撑架的外表面上的散热涂层11 ;具体实现可以参考图1所示实施例中的相关描述，不再赘述。
[0040]在本实施例的另一实现方式中，所述散热结构还包括:局部或全部涂设于所述机壳内侧外表面上的散热涂层11 ;具体实现可以参考图2所示实施例中的相关描述，不再赘述。
[0041]举例来说，所述散热涂层的材质为热传导系数高的材料，具体包括铜或石墨。
[0042]举例来说，所述散热涂层的厚度为微米级。
[0043]举例来说，该通讯设备具体可以为手机或平板电脑。
[0044]需要说明的是，该通讯设备例如还包括IXD、PCB、电池、摄像头等其他器件。
[0045]本实施例的通讯设备中设置有散热结构，该散热结构包括涂设在通讯设备内部支撑架外表面的局部或全部涂设散热涂层，使得通讯设备内部器件产生的热量通过内部支撑架的外表面上的散热涂层均匀地散到整个通讯设备内部，避免出现局部发热量大的问题，可以有效地控制设备整体的温度；
[0046]进一步地，散热结构还包括局部或全部涂设于通讯设备机壳内侧外表面上的散热涂层；使得通讯设备内部器件产生的热量通过机壳内侧外表面上的散热涂层均匀地散到整个通讯设备外部，更进一步有效控制设备整体的温度；
[0047]进一步地，由于散热涂层是通过表面处理方式或者通过复合工艺喷涂到内部支撑架或机壳的外表面，因此，散热涂层形状、尺寸、面积不受通讯设备内部器件的结构、形状或曲面的限制，保证了散热表面的连续性。而且，也可以根据发热器件的不同位置，可以选择性的增加散热涂层的面积及其形状，可以更有效地控制热源。
[0048]再进一步地，由于本实施例的散热涂层的厚度为微米级，不会给通讯设备带来尺寸上的增厚。
[0049]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
【权利要求】
1.一种散热结构，应用于通讯设备中，用于对所述通讯设备内部器件产生的热量进行散热处理，其特征在于，所述散热结构包括: 局部或全部涂设于所述通讯设备内部支撑架的外表面上的散热涂层。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括: 局部或全部涂设于所述通讯设备的机壳内侧外表面上的散热涂层。
3.根据权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于，所述散热涂层的材质为热传导系数高的材料，具体包括铜或石墨。
4.根据权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于，所述散热涂层的厚度为微米级。
5.一种通讯设备，包括内部支撑架和机壳，其特征在于，所述通讯设备还包括散热结构； 所述散热结构包括:局部或全部涂设于所述内部支撑架的外表面上的散热涂层。
6.根据权利要求5所述的通讯设备，其特征在于，所述散热结构还包括:局部或全部涂设于所述机壳内侧外表面上的散热涂层。
7.根据权利要求5或6所述的通讯设备，其特征在于，所述散热涂层的材质为热传导系数高的材料，具体包括铜或石墨。
8.根据权利要求5或6所述的通讯设备，其特征在于，所述散热涂层的厚度为微米级。
9.根据权利要求5所述的通讯设备，其特征在于，所述通讯设备具体包括手机或平板电脑。
【文档编号】H05K7/20GK203984857SQ201420381057
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年7月10日 优先权日:2014年7月10日
【发明者】吴江平 申请人:联想(北京)有限公司