高性能涂层润滑盖板的制作方法

文档序号:8110367阅读:332来源:国知局
高性能涂层润滑盖板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种高性能涂层润滑盖板,用于线路板一钻或背钻的孔位加工方面,其包括基本体,因所述的基本体上面设置有胶水层,该胶水层能够减少钻针转动时而产生的切削粉屑与钻针的排屑沟壁表面之间的摩擦,起到润滑效果,增加顺畅度,从而提升钻针使用寿命和易于清洁钻针的效果。同时,也可以作用于孔壁和钻针,起到润滑作用,减少孔壁的粗糙度,从而达到提高孔壁质量。所述胶水层上面设置有树脂层,该树脂层与胶水层之间设置有粘贴层。所述树脂层能够防止因材质过硬产生打滑偏移或者过软产生无力支撑偏移,有效增加钻头接触的定位效果,从而达到提高定位孔的孔位精度。
【专利说明】高性能涂层润滑盖板
【技朮领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于加工线路板所使用耗材方面的高性能涂层润滑盖板。【背景技朮】
[0002]随着社会不断向前进步和发展,伴随对电子产品的高精度化的发展要求越来越高。电子产品的高精密度发展直接向线路板加工提出高精度要求,同时,也使得对线路板钻孔的孔位精度和孔内品质的要求也越来越高。即为孔径向微小趋势发展,伴随着孔间距也相对开始高密度的集中,因此,针对孔位和孔内品质的对应的盖板也开始多元化发展,然而,现有传统的上盖板产品是针对孔位和孔内品质而分别出现的,往往能解决孔位技术问题又导致孔内品质下降,孔内品质提升了又无法兼顾孔位的定位精度。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种既可提闻孔位的定位精度,又可提闻孔内品质的闻性能涂层润滑盖板。
[0004]为了实现上述技术问题,本实用新型所提供一种高性能涂层润滑盖板,用于线路板一钻或背钻的孔位加工方面,其包括基本体,所述的基本体上面设置有用于提高被加工定位孔的孔位品质的胶水层,该胶水层上面设置有用于提高被加工定位的孔位定位精度的树脂层,该树脂层与胶水层之间设置有粘贴层;所述的基本体由金属铝片或铝箔片构成;所述胶水层是由水溶性胶水或热固树脂胶构成;所述孔位的直径为0.1毫米至6.35毫米。
[0005]依据所述主要技术特征,所述基本体包括铝片以及粘贴于铝片上的材料层及树脂层。
[0006]本实用新型的有益效果:因所述的基本体上面设置有胶水层,该胶水层能够减少钻针转动时而产生的切削粉屑与钻针的排屑沟壁表面之间的摩擦,起到润滑效果,增加顺畅度,从而提升钻针使用寿命和易于清洁钻针的效果。同时,也可以作用于孔壁和钻针,起到润滑作用,减少孔壁的粗糙度,从而达到提高孔壁质量。所述胶水层上面设置有树脂层,该树脂层与胶水层之间设置有粘贴层。所述树脂层能够防止因材质过硬产生打滑偏移或者过软产生无力支撑偏移,有效增加钻头接触的定位效果,从而达到提高定位孔的孔位精度。
[0007]下面结合附图和实施例,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
【【专利附图】

【附图说明】】
[0008]图1是本实用新型中高性能涂层润滑盖板的示意图。
【具体实施例】
[0009]请参考图1所示,下面结合一种实施例说明一种高性能涂层润滑盖板,包括基本体1,胶水层2,树脂层3以及粘贴层4。
[0010]所述基本体I是由金属铝片或铝箔片构成。所述胶水层2是由水溶性胶水或热固树脂胶构成。所述粘贴层4是由特种材料构成。所述定位孔直径为0.1毫米至6.35毫米。
[0011]在本实施例中,胶水层2粘贴于铝片上表面,而所述的粘贴层4贴合胶水层2上表面,所述的树脂层3涂覆于粘贴层4上表面,然后,经过挤压而成型的。所述树脂层3可以防止因材质过硬产生打滑偏移,或者过软产生无着力支撑偏移,有效增加钻针5接触的定位效果,提高被加工定位孔的孔位精度。
[0012]所述胶水层2可以伴随钻针5的转动,而附着在钻针5的排屑沟壁表面,减少粉屑与沟壁的摩擦,起到润滑效果,增加排屑的顺畅度,从而提升钻针5寿命和易于清洁钻针5 ;同时主要作用于孔壁和钻针5,起到润滑作用,减小孔壁的粗糙度。钻孔后变成细微粉末可有效清洁钻头沟槽6。因此,从而达到提高被加工定位孔的孔壁质量。所述铝片可以有效降低钻针5在钻孔过程中产生的切削热,冷却钻针5。
[0013]此种加工方式,主要适合使用于0.1毫米至6.35毫米直径范围钻孔的PCB板或FPC板。此种加工方式根据客户不同的产品结构和需求进行量身定制,实现客户多元化的要求。另外,受温湿度影响比较小,温度控制摄氏40度以下,湿度控制在80%以下,水平放置。此种加工方式,还具有如下优点,有效提升PEB特殊材料或者BGA或者HDI或者软板或软硬结合的板等钻孔的孔位精度。有效降低钻孔的孔壁粗糙度,磨损保护PCB板面,防止钻机压力脚对板面的刮伤以及减少毛头。有效降低厚铜板或者无卤素或者B7板或者铝基板或者陶瓷填充板等钻孔过程中的断针率,提升一般材料和叠板数量,提升生产效率,增加产值。降低切削热,降低钻针5上沟槽的清洁难度,增加钻针5的寿命,减少钻针5的消耗数量,提高产品的整体钻孔品质的稳定性,降低钻孔的品质成本。可以适当提升钻机的加工参数,增加钻机的有效利用率,增加产值。
[0014]使用时,树脂层3朝上,铝片面下覆盖等大的PCB板,四边使用美纹胶纸或机械固定方式。
[0015]综上所述,因所述的基本体I上面设置有胶水层2,该胶水层2能够减少钻针5转动时而产生的切削粉屑与钻针5的排屑沟壁表面之间的摩擦,起到润滑效果,增加顺畅度,从而提升钻针5使用寿命和易于清洁钻针5的效果。同时,也可以作用于孔壁和钻针5,起到润滑作用,减少孔壁的粗糙度,从而达到提高孔壁质量。所述胶水层2上面设置有树脂层3,该树脂层3与胶水层2之间设置有粘贴层4。所述树脂层3能够防止因材质过硬产生打滑偏移,或者过软产生无力支撑偏移,有效增加钻头接触的定位效果,从而达到提高定位孔的定位精度。
【权利要求】
1.一种高性能涂层润滑盖板,用于线路板一钻或背钻的孔位加工方面,其包括基本体,其特征在于:所述的基本体上面设置有用于提高被加工定位孔的孔位品质的胶水层,该胶水层上面设置有用于提高被加工定位的孔位定位精度的树脂层,该树脂层与胶水层之间设置有粘贴层;所述的基本体由金属铝片或铝箔片构成;所述胶水层是由水溶性胶水或热固树脂胶构成;所述孔位的直径为0.1毫米至6.35毫米。
2.根据权利要求1所述的高性能涂层润滑盖板,其特征在于:所述基本体包括铝片以及粘贴于铝片上的材料层及树脂层。
【文档编号】H05K3/00GK203951682SQ201420383854
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年7月11日 优先权日:2014年7月11日
【发明者】朱三云 申请人:朱三云, 谢瑶
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