一种减小POWER能量损耗的layout结构的制作方法

文档序号:8110908阅读:325来源:国知局
一种减小POWER能量损耗的layout结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种减小POWER能量损耗的layout结构,属于布局设计领域,其结构包括GND平面、POWER平面和板体,GND平面、POWER平面均设置在板体上,POWER平面上的较大电流在板体上流动,并与作为GND平面的返回路径形成回路,所述POWER平面设置在所述GND平面边缘的内部,所述POWER平面的边缘相对于所对应的GND平面边缘内缩50mil,使得POWER有足够的回流层,而辐射到板外的能量则会大大降低,降低power能量损耗。
【专利说明】—种减小POWER能量损耗的layout结构

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及布局设计领域,具体地说是一种减小POWER能量损耗的layout结构。

【背景技术】
[0002]由于服务器主板上,CPU供电部分一般会传导较大的电流,当大电流流过CPU的供电铜箔就会产生较大的热损耗。一般来看:主板上的导电铜箔路径越长、宽度越窄,电流流经铜箔所产生的热损耗就越大。为此,在PCB设计过程中,尽可能避免大电流路径铜箔长度太长,同时保证电流流过铜箔的宽度足够。
[0003]POWER平面上的较大电流在PCB板上流动,并与作为GND平面的返回路径形成回路,而能量的传播则以电磁场的形式存在(如图1所示),然而在POWER平面与GND平面接触的的边缘,能量则会大部分会辐射到空气中损耗掉。


【发明内容】

[0004]为减小因layout的设计考量不全面所带来的能量损耗,本文提出一种减小POWER能量损耗的layout设计方式,可有效降低福射到空气中的POWER能量损耗,降低power能量损耗。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案:
[0006]在layout设计中,与GND平面相比,将POWER平面内缩50mil,可有效降低POWER
能量损耗。
[0007]为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:包括GND平面、POWER平面和板体,GND平面、POWER平面均设置在板体上,POWER平面上的较大电流在板体上流动,并与作为GND平面的返回路径形成回路,所述POWER平面设置在所述GND平面边缘的内部,所述POWER平面的边缘相对于所对应的GND平面边缘内缩50mil,使得POWER有足够的回流层。
[0008]所述GND平面边缘内为负片层地平面,POWER平面为负片层POWER平面。
[0009]所述POWER平面的边缘所在的直线与GND平面边缘所在的直线相平行。
[0010]在POWER平面设计时,与地平面相比,将POWER平面内缩50mil,确保了 POWER平面的回流,使得POWER有足够的回流层,而辐射到板外的能量则会大大降低,降低power能量损耗。
[0011]本实用新型所带来的有意效果:
[0012]该设计结构方便可行,可有效降低辐射到空气中的POWER能量损耗;在P0WER平面设计时,与地平面相比,将POWER平面内缩50mil,确保了 POWER平面的回流,使得POWER有足够的回流层,而辐射到板外的能量则会大大降低,降低power能量损耗。

【专利附图】

【附图说明】
[0013]下面结合附图对本实用新型作以下详细说明。
[0014]附图1为POWER与GND平面间的电磁辐射图。
[0015]附图2为本实用新型的layout设计图。
[0016]图中,1、POWER平面,2、GND平面,3、GND平面边缘,4、板体。

【具体实施方式】
[0017]下面结合实施例对本实用新型作以下详细说明。
[0018]实施例:如图1所示,POWER平面I上的较大电流在PCB板上流动,并与作为GND平面2的返回路径形成回路,而能量的传播则以电磁场的形式存在,然而在POWER平面I与GND平面2接触的的边缘,能量则会大部分会辐射到空气中损耗掉。因此在layout设计中,与GND平面2相比,将POWER平面I内缩50mil,确保了 POWER平面的回流,可有效降低POWER能量损耗。
[0019]为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
[0020]如图2所示,GND平面区域内为负片层地平面,密集线条区域为负片层POWER平面,与GND平面相比,POWER平面I相对于GND平面边缘3内缩50mil,使得POWER有足够的回流层,而辐射到板外的能量则会大大降低,降低power能量损耗。
[0021]POWER平面I与相对应的GND平面边缘3之间形成一段距离,POWER平面I的边缘与相对应GND平面边缘3之间形成平行线,使得POWER平面I的边缘上的每一点均与相对应GND平面边缘3上的点之间的距离相同,这样便使得POWER平面I的回流的统一性。
[0022]名字解释:
[0023]Layout:布局;
[0024]mil:PCB或晶片布局的长度单位,I mil =千分之一英寸。
[0025]本实用新型的减小POWER能量损耗的layout结构其加工制作简单方便,按说明书附图所示加工制作即可。
[0026]除说明书所述的技术特征外,均为本专业人员的已知技术。
【权利要求】
1.一种减小POWER能量损耗的layout结构,包括GND平面、POWER平面和板体,GND平面、POWER平面均设置在板体上,POWER平面上的电流在板体上流动,并与作为GND平面的返回路径形成回路,其特征在于,所述POWER平面设置在所述GND平面边缘的内部,所述POWER平面的边缘相对于所对应的GND平面边缘内缩50mil。
2.根据权利要求1所述的减小POWER能量损耗的layout结构,其特征在于所述GND平面边缘内为负片层地平面,POWER平面为负片层POWER平面。
3.根据权利要求1或2所述的减小POWER能量损耗的layout结构,其特征在于所述POWER平面的边缘所在的直线与GND平面边缘所在的直线相平行。
【文档编号】H05K1/02GK204069483SQ201420407821
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年7月23日 优先权日:2014年7月23日
【发明者】李永翠 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司
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