轻薄型pcb板的制作方法
【专利摘要】一种轻薄型PCB板，所述PCB板为方形结构，其厚度为0.05mm至0.1mm，其特征在于，所述PCB板的边角处设置有金属片。上述PCB板可防止在量产时出现的卡板情况。
【专利说明】轻薄型PCB板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB板材领域，特别是涉及一种轻薄型PCB板。
【背景技术】
[0002]现有的PCB行业中，若要量产硬板PCB板，其水平线的制程能力中板厚度通常为彡0.1mm,而对于厚度在0.05mm至0.1mm之间的较薄的PCB板,则由于其板材较薄,在量产时容易存在边缘翘起的情况，从而造成卡板，影响了量产的效率。
实用新型内容
[0003]基于此，有必要针对前述容易卡板得而问题，提供一种轻薄型PCB板。
[0004]一种轻薄型PCB板，所述PCB板为方形结构，其厚度为0.05mm至0.1mm,其特征在于，所述PCB板的边角处设置有金属片。
[0005]在其中一个实施例中，所述金属片为3.5mmX 3.5mm的L型结构，且位于所述PCB板的边角的四角。
[0006]在其中一个实施例中，所述PCB板为覆铜板，所述金属片为所述覆铜板边角蚀刻后得到的铜箔。
[0007]由于金属片本身的重量，可防止厚度在0.05mm至0.1mm之间的较薄的PCB板发生边缘翘起，从而避免了在光板拖带蚀刻的过程中发生卡板的情况。和传统技术相比，不需要人工手动贴胶纸并在蚀刻后人工将胶纸撕掉，从而提高了生产效率，降低了企业的制作成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为PCB板的结构图。
【具体实施方式】
[0009]为了解决上述量产厚度在0.05mm至0.1mm之间的较薄的PCB板时容易卡板的问题，特设计了一种轻薄型PCB板。在一个实施例中，如图1所示，该PCB板为方形结构，其厚度为0.05mm至0.1mm,而PCB板的边角处设置有金属片(图1中黑色阴影处)。
[0010]优选的，如图1所示，金属片为3.5mmX 3.5mm的L型结构，且位于PCB板的边角的四角。
[0011]优选的，PCB板为覆铜板，所述金属片为覆铜板边角蚀刻后得到的铜箔。也就是说，生产PCB板前的材料可以是双面有铜箔的基板，即双面覆铜板。而金属片即为生产该基板材料时，在其四个边角本身没有蚀刻掉的铜箔，可以是前述的L型结构。
[0012]在PCB板的边角处设置金属片后，即可使用传统技术中的光板拖带(厚光板用胶纸将所需蚀刻PCB板与板边粘在一起，光板朝前带着需蚀刻的PCB板进行蚀刻)的方式量产PCB板。前述的金属片的宽度也可与光板拖带蚀刻过程中的阻流块的宽度一致。
[0013]由于金属片本身的重量,可防止厚度在0.05mm至0.1mm之间的较薄的PCB板发生边缘翘起，从而避免了在光板拖带蚀刻的过程中发生卡板的情况。和传统技术相比，不需要人工手动贴胶纸并在蚀刻后人工将胶纸撕掉，从而提高了生产效率，降低了企业的制作成本。
[0014]优选的，在生产过程中，可将PCB板设置为倾斜15度，在防止卡板上效果更优。
[0015]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种轻薄型PCB板，所述PCB板为方形结构，其厚度为0.05mm至0.1mm，其特征在于，所述PCB板的边角处设置有金属片。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述金属片为3.5mmX 3.5mm的L型结构，且位于所述PCB板的边角的四角。
3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板为覆铜板，所述金属片为所述覆铜板边角蚀刻后得到的铜箔。
【文档编号】H05K1/02GK204157154SQ201420426011
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年7月30日 优先权日:2014年7月30日
【发明者】李小海, 王虎, 赵志平 申请人:惠州中京电子科技股份有限公司