一种生产led灯丝的高集成超薄pcb板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种生产LED灯丝的高集成超薄PCB板，包括PCB板本体，所述的PCB板本体的尺寸为101.9×54.9mm，PCB板本体上均布有导通孔，导通孔的直径为0.3mm，导通孔之间设有LED灯丝，各LED灯丝之间的间距为0.08mm。本实用新型的有益效果是：高集成，在原有板型上增加了25％的成品出品率，高良率将原来溢胶不良下降了70％，整体良率上升10％。
【专利说明】一种生产LED灯丝的高集成超薄PCB板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板【技术领域】，特别是涉及一种生产LED灯丝的高集成超薄PCB 板。
[0002]
【背景技术】
[0003]随着市面上超薄LED的竞争日益激烈，成本控制和制程良率变得极为重要，作为组成原物料之一的PCB板，对于它的改良直接影响着上述两点。
[0004]现重新设计一种线路板，而重新设计的PCB板的线路图，关键在于如何将现有尺寸的最大化的利用，确保产品在制程中不受损坏，将产线生产中主要的不良问题通过设计版图进行防呆设计，从而杜绝问题的一再发生。
[0005]具体来说就是解决集成度高和制程溢胶问题的发生。
[0006]实用新型内容
[0007]为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种生产LED灯丝的高集成超薄PCB板。
[0008]本实用新型所采用的技术方案是:一种生产LED灯丝的高集成超薄PCB板，包括PCB板本体，所述的PCB板本体的尺寸为101.9*54.9mm, PCB板本体上均布有导通孔，导通孔的直径为0.3mm,导通孔之间设有LED灯丝，各LED灯丝之间的间距为0.08mm。
[0009]作为本方案的优选实施例，所述的PCB板本体上共设有2912个LED灯丝。
[0010]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:高集成，在原有板型上增加了 25%的成品出品率，高良率将原来溢胶不良下降了 70%，整体良率上升10%。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本实用新型的整体构造示意图；
[0013]图2为本实用新型的局部放大图。
[0014]图中:1、PCB板本体，2、导通孔。
【具体实施方式】
[0015]为了能更清楚地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型进一步说明。
[0016]如图1-图2所示的一种生产LED灯丝的高集成超薄PCB板，包括PCB板本体1，所述的PCB板本体1的尺寸为101.9*54.9mm, PCB板本体1上均布有导通孔2，导通孔2的直径为0.3mm,导通孔2之间设有LED灯丝，各LED灯丝之间的间距为0.08mm,具体的，PCB板本体1上共设有2912个LED灯丝，在原有PCB板101.9*54.9mm的尺寸中，添加成品数量，从原来的2400pcs添加到2912pcs，成品数量提高25%，缩小导通孔大小，将原来0.35mm的孔径缩小至0.3mm,有效抑制制作过程中产生的溢胶，产品内部结构进行优化，将原来0.1mm的产品间距缩小到0.08mm，采用超薄刀片进行切割，确保产品外观尺寸无变化。
[0017]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种生产LED灯丝的高集成超薄PCB板，包括PCB板本体，其特征在于:所述的PCB板本体的尺寸为101.9*54.9mm, PCB板本体上均布有导通孔，导通孔的直径为0.3mm,导通孔之间设有LED灯丝，各LED灯丝之间的间距为0.08mm。
2.根据权利要求1所述的一种生产LED灯丝的高集成超薄PCB板，其特征在于:所述的PCB板本体上共设有2912个LED灯丝。
【文档编号】H05K1/18GK204090302SQ201420426828
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年7月31日 优先权日:2014年7月31日
【发明者】刘冬寅, 周文帝, 周文章, 刘丽娟, 居艳 申请人:绍兴联同电子科技有限公司