一种自动控制冷却空气循环电子设备箱的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种自动控制冷却空气循环电子设备箱，其特征在于：包括箱体、电子设备安装架、第一风扇、第二风扇、温度传感器、制冷装置；所述电子设备安装架两端分别与箱体上顶面和下底面连接，电子设备安装架与箱体两侧形成冷却气进流通道和冷却气回流通道；所述电子设备安装架上设置有安装板；所述安装板与电子设备安装架共同形成一个电子设备安装半封闭区域；所述电子设备安装架与安装板和箱体底部围成一个制冷半封闭区域。本实用新型利用风扇及制冷装置共同作用使箱体内部形成一个空气流动循环环境，有效提高对电子设备进行散热处理的能力，效果显著，实用性强。
【专利说明】一种自动控制冷却空气循环电子设备箱
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子元器件或电子设备的散热装置，尤其涉及一种自动控制冷却空气循环电子设备箱，属于电子元器件及电子设备散热【技术领域】。
【背景技术】
[0002]电子设备通常由许多不同的电子元器件组成，电功率被这些不同的元器件所消耗，因为电子设备工作并非100%的有效，因此所消耗的功率以热量形式散出。必须及时移走这些热量，以防止在电子元器件中产生过高的温度，特别是多个电子设备集中在一个设备柜中时，更需要一个散热良好的环境。现在的电子元器件采用散热片，电子设备采用独立的风扇散热，多个电子设备集中在一个设备柜上，设备柜四周采用各种形状的通风孔来加快设备柜中电子设备散热的能力。这种设备柜只能满足一些产生热量相对少的电子设备，而对于一些具有大功率元器件的电子设备，如大功率IGBT、开关稳压电源芯片等器件，更需要快速的进行散热，同时，如果需要散热的器件及设备比较集中时，这种设备柜更无法满足电子设备快速的散热。
【发明内容】
[0003]为解决现有技术的不足，本实用新型提供一种自动控制冷却空气循环电子设备箱，主要利用风扇及制冷装置共同作用对电子设备进行散热处理，效果显著，实用性强。
[0004]本实用新型所采用的技术方案为:
[0005]一种自动控制冷却空气循环电子设备箱，其特征在于:包括箱体、电子设备安装架、第一风扇、第二风扇、温度传感器、制冷装置；所述电子设备安装架两端分别与箱体上顶面和下底面连接，电子设备安装架与箱体两侧形成冷却气进流通道和冷却气回流通道；所述电子设备安装架上设置有安装板；所述安装板与电子设备安装架共同形成一个电子设备安装半封闭区域，在半封闭区域的右侧设置有第二风扇，所述第二风扇与冷却气进流通道连通，左侧设置有通风孔，所述通风孔与冷却气回流通道连通；在电子设备安装半封闭区域的顶部还设置有温度传感器，温度传感器与第二风扇连接；所述电子设备安装架与安装板和箱体底部围成一个制冷半封闭区域；所述第一风扇与制冷装置设置在箱体底部的制冷半封闭区域内，所述制冷装置设置在第一风扇的前面；所述制冷半封闭区域一端与冷却气进流通道连通，另一端与冷却气回流通道连通。
[0006]进一步，所述的安装板可以设置多个；且多个安装板与电子设备安装架共同形成多个电子设备安装半封闭区域，且每个电子设备安装半封闭区域顶部都设置有温度传感器，两侧设置有风扇、通风孔，且分别与冷却气进流通道与冷却气回流通道连通，每个电子设备安装半封闭区域内的温度传感器与对应的风扇连接。
[0007]其中，所述的多个电子设备安装半封闭区域内设置的多个温度传感器同时与第一风扇连接。
[0008]进一步，所述的安装板与电子设备安装架拐角处设置有直径5-10_的凝露排放孔。在所述的箱体底部设置有偏置湿气凝露排放孔。
[0009]本实用新型的有益效果在于:箱体内部划分多个区域，各个区域可以独立自动控制风扇转动进行散热，并且电子设备可以根据各自散热情况进行分区域设置，利用风扇及制冷装置共同作用使箱体内部形成一个空气流动循环环境，有效提高对电子设备进行散热处理的能力，效果显著，实用性强。
[0010]【专利附图】
【附图说明】:
[0011]图1为本实用新型内部结构剖面示意图。
[0012]图2为本实用新型底座内部结构剖面示意图；
[0013]图中主要附图标记含义如下:
[0014]1、箱体，2、电子设备安装架，3、第一风扇,4、第二风扇，5、温度传感器，
[0015]6、制冷装置，7、冷却气进流通道，8、冷却气回流通道，9、安装板，
[0016]10、电子设备安装半封闭区域，11、制冷半封闭区域，12、凝露排放孔，
[0017]13、偏置湿气凝露排放孔,14、电子设备，15、通风孔。
[0018]【具体实施方式】:
[0019]下面结合附图对本实用新型做具体的介绍。
[0020]如图1、图2所示:一种自动控制冷却空气循环电子设备箱，其特征在于:包括箱体1、电子设备安装架2、第一风扇3、第二风扇4、温度传感器5、制冷装置6 ;所述电子设备安装架2两端分别与箱体I上顶面和下底面连接，电子设备安装架2与箱体I两侧形成冷却气进流通道7和冷却气回流通道8 ;所述电子设备安装架2上设置有安装板9 ;所述安装板9与电子设备安装架2共同形成一个电子设备安装半封闭区域10，在电子设备安装半封闭区域10的右侧设置有第二风扇4，所述第二风扇4与冷却气进流通道7连通，左侧设置有通风孔15，所述通风孔15与冷却气回流通道8连通；在电子设备安装半封闭区域10的顶部还设置有温度传感器5，温度传感器5与第二风扇4连接；所述电子设备安装架2与安装板9和箱体I底部围成一个制冷半封闭区域11 ;所述第一风扇3与制冷装置6设置在箱体I底部的制冷半封闭区域11内，所述制冷装置6设置在第一风扇3的前面；所述制冷半封闭区域11 一端与冷却气进流通道7连通，另一端与冷却气回流通道8连通。
[0021]进一步，所述的安装板9可以设置多个；且多个安装板9与电子设备安装架2共同形成多个电子设备安装半封闭区域10，且每个电子设备安装半封闭区域10顶部都设置有温度传感器5，两侧设置有风扇、通风孔15，且分别与冷却气进流通道7与冷却气回流通道8连通，每个电子设备安装半封闭区域10内的温度传感器5与对应的风扇连接。
[0022]其中，所述的多个电子设备安装半封闭区域10内设置的多个温度传感器5同时与第一风扇3连接。当所有温度传感器5都关闭后，第一风扇3及制冷装置6随即停止工作，只要有一个温度传感器5启动，则第一风扇3及制冷装置6就启动，并且与该温度传感器5对应的风扇也启动工作。
[0023]进一步，所述的安装板9与电子设备安装架2拐角处设置有直径5-10_的凝露排放孔12。当箱体I内部的循环空气温度比外部环境空气温度低时，会有部分湿气或水蒸汽凝结在电子设备14表面，湿气或水蒸汽凝结的水珠可以通过凝露排放孔12排到电子设备安装架2及箱体I底部，最后在所述的箱体I底部设置的偏置湿气凝露排放孔13排出到箱体I外面；同理，水蒸汽凝结在电子设备安装架2及箱体I内表面上的水珠也是通过箱体I底部设置的偏置湿气凝露排放孔13排出到箱体I外面。从而避免湿气或水蒸汽凝结的水珠进入电子设备14内部元器件、连接器、电路板上，造成电子元器件之间引起短路或电阻的显著变化。
[0024]具体工作过程:
[0025]本实施例箱体I内部采用的是三个电子设备安装半封闭区域10，首先根据电子设备14的性能参数及箱体I内部每个电子设备安装半封闭区域10所要求散热的温度值，设置每个电子设备安装半封闭区域10温度传感器5。当箱体I内部某个电子设备安装半封闭区域10内安装的温度传感器5测得温度达到温度值而启动后，则第一风扇3及制冷装置6随即开始工作，同时，该电子设备安装半封闭区域10与温度传感器5对应设置的风扇也同时启动工作；第一风扇3将制冷装置6产生的冷却气从制冷半封闭区域11吹进冷却气进流通道7，该电子设备安装半封闭区域10设置的风扇将冷却气进流通道7内的冷却气吹进电子设备安装半封闭区域10，电子设备14散发的热能气体经电子设备安装半封闭区域10另一端流入冷却气回流通道8，最终返回制冷半封闭区域11，周而复始，箱体I内的各个电子设备安装半封闭区域10温度降低，达到散热效果。当箱体I内的某个电子设备安装半封闭区域10温度降到温度传感器5的温度值以下时，温度传感器5停止，随即与之对应设置的该电子设备安装半封闭区域10内的风扇也停止工作，如果箱体I内的各个电子设备安装半封闭区域10温度都降到温度传感器5的温度值以下，温度传感器5都已停止工作，则第一风扇3和制冷装置6也随即停止工作。如果箱体I工作在潮湿环境，在箱体I内部产生了湿气或水蒸汽凝结的水珠，则可以通过凝露排放孔12排到电子设备安装架2及箱体I底部，最后通过所述的箱体I底部设置的偏置湿气凝露排放孔13排出到箱体I外面。
[0026]本实用新型箱体内部划分多个区域，各个区域可以独立自动控制风扇转动进行散热，并且电子设备可以根据各自散热情况进行分区域设置，利用风扇及制冷装置共同作用使箱体内部形成一个空气流动循环环境，有效提高对电子设备进行散热处理的能力，效果显著，实用性强。
[0027]以上所述仅是本实用新型专利的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型专利原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型专利的保护范围。
【权利要求】
1.一种自动控制冷却空气循环电子设备箱，其特征在于:包括箱体、电子设备安装架、第一风扇、第二风扇、温度传感器、制冷装置；所述电子设备安装架两端分别与箱体上顶面和下底面连接，电子设备安装架与箱体两侧形成冷却气进流通道和冷却气回流通道；所述电子设备安装架上设置有安装板；所述安装板与电子设备安装架共同形成一个电子设备安装半封闭区域，在半封闭区域的右侧设置有第二风扇，所述第二风扇与冷却气进流通道连通，左侧设置有通风孔，所述通风孔与冷却气回流通道连通；在电子设备安装半封闭区域的顶部还设置有温度传感器，温度传感器与第二风扇连接；所述电子设备安装架与安装板和箱体底部围成一个制冷半封闭区域；所述第一风扇与制冷装置设置在箱体底部的制冷半封闭区域内，所述制冷装置设置在第一风扇的前面；所述制冷半封闭区域一端与冷却气进流通道连通，另一端与冷却气回流通道连通。
2.根据权利要求1所述的一种自动控制冷却空气循环电子设备箱，其特征在于，所述的安装板可以设置多个；且多个安装板与电子设备安装架共同形成多个电子设备安装半封闭区域，且每个电子设备安装半封闭区域顶部都设置有温度传感器，两侧设置有风扇、通风孔，且分别与冷却气进流通道与冷却气回流通道连通，每个电子设备安装半封闭区域内的温度传感器与对应的风扇连接。
3.根据权利要求2所述的一种自动控制冷却空气循环电子设备箱，其特征在于，所述的多个电子设备安装半封闭区域内设置的多个温度传感器同时与第一风扇连接。
4.根据权利要求1所述的一种自动控制冷却空气循环电子设备箱，其特征在于，所述的安装板与电子设备安装架拐角处设置有直径5-10_的凝露排放孔。
5.根据权利要求1所述的一种自动控制冷却空气循环电子设备箱，其特征在于，所述的箱体底部设置有偏置湿气凝露排放孔。
【文档编号】H05K7/20GK204069604SQ201420440275
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年8月6日 优先权日:2014年8月6日
【发明者】陈家红 申请人:句容市家红软件有限公司