一种自散热电源的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电源领域，具体涉及一种自散热电源。该电源包括：半导体器件1，PCB板2，绝缘薄膜3和金属壳体4；所述半导体器件1贴装在PCB板2上，PCB板2通过绝缘薄膜3置于金属壳体4上；所述PCB板2上与半导体器件1相对应的位置上设有至少一个金属化孔5，能够有效地散发电源产生的热量，能够使得每立方英寸功率达40W的模块电源在-45℃到85℃范围内正常工作，可满足大多数工业和军工产品环境要求，具有广泛的使用范围。
【专利说明】一种自散热电源
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及电源领域，具体涉及一种自散热电源。
【背景技术】
[0002]在电力电子技术中，各种电源转换电路都存在不同程度的功率损耗，损耗基本上都以发热的形式损耗功率。所以各种电器都存在散热问题。现有技术中的散热方法基本上包括两种解决方案:一种是风扇强制散热，一种是靠热传导散热。特别是在体积空间有限的情况下，基本上是只能依靠传导散热解决问题。在功率电子电路中，尤其是电源产品中，转换效率一般为80%左右，其中耗散的20%分别由开关MOSFET和整流管损耗为主。其中分配值为开关MOSFET和整流管各损耗7%左右，其余变压器、电感等损耗6%左右，所以如何把功率MOSFET和整流二极管的热传导出去是电源可靠性的关键问题。但是现有技术中尚缺乏一种有效的方法能够解决上述问题。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种自散热电源，能够有效地散发电源产生的热量。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0005]—种自散热电源,包括:半导体器件I,PCB板2,绝缘薄膜3和金属壳体4 ;所述半导体器件I贴装在PCB板2上，PCB板2通过绝缘薄膜3置于金属壳体4上；所述PCB板2上与半导体器件I相对应的位置上设有至少一个金属化孔5。
[0006]进一步地，所述金属化孔5呈排列状均匀分布在所述PCB板2上与半导体器件I相对应的位置上。
[0007]进一步地,所述金属化孔5的直径为0.5mm。
[0008]进一步地，所述呈排列状均匀分布的金属化孔5之间的间距为0.7mm。
[0009]进一步地,所述金属化孔5内填满焊锡6。
[0010]进一步地，所述绝缘薄膜3为聚四氯乙烯绝缘薄膜。
[0011]进一步地，所述PCB板2为环氧玻璃布板。
[0012]采用上述结构后，本实用新型有益效果为:本实用新型能够有效地散发电源产生的热量，能够使得每立方英寸功率达40W的模块电源在_45°C到85°C范围内正常工作，可满足大多数工业和军工产品环境要求，具有广泛的使用范围。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的结构示意图；
[0014]图2是本实用新型的金属化孔的排列结构示意图。
[0015]附图标记说明:
[0016]1、半导体器件；2、PCB板；3、绝缘薄膜；
[0017]4、金属壳体；5、金属化孔；6、焊锡。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0019]如图1，图2所示，本实用新型所述的一种自散热电源，包括:半导体器件1，PCB板2，绝缘薄膜3和金属壳体4 ;半导体器件I贴装在PCB板2上，PCB板2通过绝缘薄膜3置于金属壳体4上；PCB板2上与半导体器件I相对应的位置上设有呈排列状均匀分布的金属化孔5,金属化孔5的直径为0.5mm,呈排列状均勻分布的金属化孔5之间的间距为0.7mm。金属化孔5内填满焊锡6，使得半导体器件I产生的热量通过PCB板2上的金属化孔5和孔内的焊锡6传导至金属外壳4上并散掉。
[0020]其中，绝缘薄膜3为聚四氯乙烯绝缘薄膜，PCB板2为环氧玻璃布板。
[0021]以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【权利要求】
1.一种自散热电源，其特征在于:包括:半导体器件(1)，PCB板(2)，绝缘薄膜(3)和金属壳体(4);所述半导体器件(I)贴装在PCB板(2)上，PCB板(2)通过绝缘薄膜(3)置于金属壳体(4)上；所述PCB板(2)上与半导体器件(I)相对应的位置上设有至少一个金属化孔(5)。
2.根据权利要求1所述的自散热电源，其特征在于:所述金属化孔(5)呈排列状均匀分布在所述PCB板(2)上与半导体器件(I)相对应的位置上。
3.根据权利要求2所述的自散热电源，其特征在于:所述金属化孔(5)的直径为0.5mmο
4.根据权利要求2所述的自散热电源，其特征在于:所述呈排列状均匀分布的金属化孔(5)之间的间距为0.7mm。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的自散热电源，其特征在于:所述金属化孔(5)内填满焊锡(6)。
6.根据权利要求1所述的自散热电源，其特征在于:所述绝缘薄膜(3)为聚四氯乙烯绝缘薄膜。
7.根据权利要求1所述的自散热电源，其特征在于:所述PCB板(2)为环氧玻璃布板。
【文档编号】H05K7/20GK204089567SQ201420472352
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年8月21日 优先权日:2014年8月21日
【发明者】刘嵚, 白建芳, 庄朝霞 申请人:青岛元通电子有限公司