一种新型智能手机散热结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种新型智能手机散热结构，包括手机本体和微型散热机构，微型散热机构包括微型半导体制冷片和温度控制电路板，微型半导体制冷片设置在手机主板和手机本体的手机后壳之间，温度控制电路板设置在手机壳内临近微型半导体制冷片的空间内；微型半导体制冷片的制冷端与手机主板连接，微型半导体制冷片的制热端与手机后壳连接。本实用新型结构简单紧凑，生产成本低，微型散热结构根据手机电池及手机主板CPU的温度高低来进行工作，在手机电池或手机主板CPU温度较高时，微型散热结构的微型半导体制冷片开始工作，将手机主板处的温度吸收传递到手机后壳上，利用散热性良好的手机后壳进行散热，极大降低了手机的安全隐患。
【专利说明】一种新型智能手机散热结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种手机，尤其涉及一种新型智能手机散热结构。
【背景技术】
[0002]随着社会的发展，在当今的移动互联网时代，越来越多的个人移动终端层出不穷，如智能手机、平板电脑、MID等。随着移动终端的不断发展进步，其已成为了人们生活和工作中必不可少的通讯，用户对移动终端的使用体验的要求也越来越高。
[0003]手机使用率的越来越高高，同时智能手机的使用者越来越多，手机的功能也不再仅限于接打电话和发短信。但长时间使用手机，多数手机都会出现机体发热，有的手机还会因为长时间使用而出现电池爆炸等情况。手机长时间使用机体发热不仅影响手机零部件的使用寿命，还会带来安全隐患，例如手机电池爆炸会给使用者造成伤害。针对这一情况，多数人给出的解决方案是使用一段时间后让手机休息休息，然后再使用，但是这一方案并没有彻底解决手机发热的问题。
[0004]半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高，将半导体制冷片应用到手机上可以很好地对手机进行散热且不对手机产生任何损伤。
实用新型内容
[0005]本实用新型要解决的技术问题在于解决现有技术的不足，提出了一种安全性能高且机体温度不会因为长时间使用而出现大幅度升高的带有微型半导体制冷片的手机。
[0006]为达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是:一种新型智能手机散热结构，包括手机本体和微型散热机构，所述微型散热机构设置在所述手机本体的手机壳内；所述微型散热机构包括微型半导体制冷片和温度控制电路板，所述微型半导体制冷片设置在手机主板和所述手机本体的手机后壳之间；所述手机后壳上设有尺寸与所述微型半导体制冷片尺寸一致的凹槽；所述手机后壳由散热良好的金属材料制成；所述温度控制电路板设置在所述手机壳内临近所述微型半导体制冷片的空间内；所述微型半导体制冷片的制冷端与手机主板连接，所述微型半导体制冷片的制热端与所述手机后壳连接。
[0007]进一步的，所述温度控制电路板通过导线连接所述微型半导体制冷片。
[0008]进一步的，所述温度控制电路板具有两个温度传感器，一个所述温度传感器临近所述手机主板上的CPU，另一个所述温度传感器临近手机电池，两个所述温度传感器的信号输出端与所述温度控制电路板的信号输入端通过导线电连接。
[0009]与现有技术相比，本实用新型具有以下优点:结构简单紧凑，生产成本低，本实用新型的微型散热结构可以根据手机电池及手机主板CPU的温度高低来进行工作，在手机电池或手机主板CPU温度较高时，微型散热结构的微型半导体制冷片开始工作，将手机主板处的温度吸收传递到手机后壳上，利用散热性良好的手机后壳进行散热，极大降低了手机的安全隐患。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型一种新型智能手机散热结构的结构示意图。
[0011]图2是本实用新型手机后盖的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合【具体实施方式】并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
[0013]结合图1、图2，一种新型智能手机散热结构，包括手机本体和微型散热机构，手机本体包括包括手机CPU，手机壳，手机后壳，手机电池，微型散热机构设置在手机本体的手机壳内；微型散热机构包括微型半导体制冷片I和温度控制电路板2，微型半导体制冷片I设置在手机主板和手机本体的手机后壳4之间；手机后壳4上设有尺寸与微型半导体制冷片I尺寸一致的凹槽5 ;手机后壳4由散热良好的金属材料制成；温度控制电路板2设置在手机壳内临近微型半导体制冷片I的空间内；微型半导体制冷片I的制冷端与手机主板贴合，微型半导体制冷片I的制热端与手机后壳4上的凹槽5直接贴合。
[0014]温度控制电路板2通过导线连接微型半导体制冷片I。
[0015]温度控制电路板2具有两个温度传感器3，一个温度传感器3临近手机主板上的CPU，另一个温度传感器3临近手机电池，两个温度传感器3的信号输出端与温度控制电路板2的信号输入端通过导线电连接。
[0016]应当理解的是，本实用新型的上述【具体实施方式】仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。
【权利要求】
1.一种新型智能手机散热结构，包括手机本体和微型散热机构，其特征在于:所述微型散热机构设置在所述手机本体的手机壳内；所述微型散热机构包括微型半导体制冷片(I)和温度控制电路板(2 )，所述微型半导体制冷片(I)设置在手机主板和所述手机本体的手机后壳(4)之间；所述手机后壳(4)上设有尺寸与所述微型半导体制冷片(I)尺寸一致的凹槽(5);所述手机后壳(4)由散热良好的金属材料制成；所述温度控制电路板(2)设置在所述手机壳内临近所述微型半导体制冷片(I)的空间内；所述微型半导体制冷片(I)的制冷端与手机主板连接，所述微型半导体制冷片(I)的制热端与所述手机后壳(4)连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型智能手机散热结构，其特征在于:所述温度控制电路板(2 )通过导线连接所述微型半导体制冷片(I)。
3.根据权利要求1所述的一种新型智能手机散热结构，其特征在于:所述温度控制电路板(2 )具有两个温度传感器(3 )，一个所述温度传感器(3 )临近所述手机主板上的CPU，另一个所述温度传感器(3)临近手机电池，两个所述温度传感器(3)的信号输出端与所述温度控制电路板(2)的信号输入端通过导线电连接。
【文档编号】H05K7/20GK204013672SQ201420486538
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年8月27日 优先权日:2014年8月27日
【发明者】韩博师 申请人:江西省灵通实业有限公司