一种防止压合起皱的内层芯板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种防止压合起皱的内层芯板，属于PCB板的结构【技术领域】。该防止压合起皱的内层芯板包括顶层、底层以及设在顶层和底层之间的内层板，该内层板的板面布有线路图形，该内层板上设有铆接孔，该内层板板面的空白区域填充有金属，填充金属的区域与线路图形的线路之间设有第一间隙。本实用新型使得内层板的硬度不会在不同区域内相差过大，能够有效的避免在后续的压合工艺中起皱，提高产率。
【专利说明】一种防止压合起皱的内层芯板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB板的制作结构【技术领域】，具体涉及在多层线路板制作的过程中的一种防止压合起皱的内层芯板。
【背景技术】
[0002]在PCB板多层板的制作过程中，各层之间的压合是一个很重要的环节，在压合之前需要要求各个层的平整度较好，其目的在于为了预防在压合的过程中起皱。因为如果内层板起皱，对其顶层和底层的会造成拉伸或压缩变形，导致后期钻的孔接触不良，甚至短路。一般内层板起皱的内层芯板都是做废弃处理的。
[0003]在防止压合起皱方面，现有的解决方法是保证内层板以及其顶层和底层的平整，但是由于内层板上的线路图形的材质及硬度与内层板本身的材质和硬度的不同，即使在压合前比较平整，在受力的过程中也有可能会有起皱，解决不了本质的问题。
实用新型内容
[0004]本实用新型提供一种防止压合起皱的内层芯板，解决上述现有的内层芯板在压合的过程中容易起皱的问题。
[0005]本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:
[0006]根据本实用新型的一个方面提供了一种防止压合起皱的内层芯板，该内层芯板包括顶层、底层以及设在顶层和底层之间的内层板，该内层板的板面布有线路图形，该内层板上设有铆接孔，该内层板板面的空白区域填充有金属，填充金属的区域与线路图形的线路之间设有第一间隙。
[0007]本实用新型的有益效果是:在内层板板面的空白区域填充金属使得内层板的硬度不会在不同区域内相差过大，有效的避免在后续的压合工艺中起皱。
[0008]在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
[0009]进一步，上述第一间隙的间距为5miL?15miL。
[0010]进一步，上述填充金属的区域与内层板的边沿之间设有第二间隙。
[0011]进一步，上述第二间隙的间距为与线路图形区域至内层板边沿之间的间距相同。
[0012]进一步，上述填充金属的区域的厚度与线路图形区域的厚度相同。
[0013]进一步，上述金属为金属铜。
[0014]采用上述进一步方案的有益效果是:限制第一间隙的距离的目的在于使得不同区域的硬度相近的同时保证后续电路的安全；设置第二间隙并将第二间隙的间距设为与线路图形区域至内层板边沿之间的间距相同的目的在于不影响后续定位孔位置的设定；将填充金属区域的厚度与线路图形区域的厚度相同有利于保证PCB板的平整；由于目前内层板上的线路图形的材质为铜，将填充的金属采用铜做原料是为了使填铜区与线路图形区的硬度相同。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为根据本实用新型的一个实施例的结构示意图；
[0016]图2为根据本实用新型的一个实施例的内层板的平面图。
[0017]附图中，各标号所代表的部件如下:
[0018]1、内层板,2、顶层,3、底层,4、线路图形,5、金属填充区域,6、第一间隙,7、第二间隙。
【具体实施方式】
[0019]以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
[0020]如图1所示的一种防止压合起皱的内层芯板，该内层芯板包括顶层2、底层3以及设在顶层和底层之间的内层板1，该内层板I的板面布有线路图形4，该内层板上设有铆接孔，如图2所示，该内层板板面的空白区域填充有金属，填充金属的区域即金属填充区域5与线路图形4的线路之间设有第一间隙6。
[0021]将上述第一间隙6的间距设为5miL?15miL。第一间隙太小使得在后续工艺中容易与内层板上本身的电路图型相接触造成电路损坏，第一间隙过大又难以使得整块内层板的硬度均衡，在实际生产中，可以将第一间距设为比线宽宽一点或者与线宽相同，例如8miL。
[0022]为了不影响后续定位孔位置的设定，还可以在金属填充区域5与内层板I的边沿之间设第二间隙7，该第二间隙的间距为与线路图形区域至内层板边沿之间的间距相同，使得比较美观。
[0023]为了使内层板的表面比较平整，述填充金属的区域的厚度与线路图形区域的厚度相同。
[0024]为了使内层板各个区域的硬度更加均衡，进一步保证在后续工艺中不起皱，上述金属的材料选用线路图形所选用的材料。由于目前线路图形选用的材料为铜，根据本实用新型的一个实施例，该填充的金属也为铜，如果线路图形所选用的材料为其它金属，例如线路图形的线路选用金时，该填充的金属可以选用金，当例如线路图形的线路选用银时，该填充的金属也可以选用银。
[0025]本实用新型使得内层板的硬度不会在不同区域内相差过大，能够有效的避免在后续的压合工艺中起皱，提高产率。
[0026]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种防止压合起皱的内层芯板，所述内层芯板包括顶层、底层以及设在所述顶层和所述底层之间的内层板，所述内层板的板面布有线路图形，所述内层板上设有铆接孔，其特征在于:所述内层板板面的空白区域填充有金属，所述填充金属的区域与所述线路图形的线路之间设有第一间隙。
2.根据权利要求1所述的内层芯板，其特征在于:所述第一间隙的间距为5miL?15miL。
3.根据权利要求1所述的防止压合起皱的内层芯板，其特征在于:所述填充金属的区域与所述内层板的边沿之间设有第二间隙。
4.根据权利要求3所述的防止压合起皱的内层芯板，其特征在于:所述第二间隙的间距为与所述线路图形区域至所述内层板边沿之间的间距相同。
5.根据权利要求1至4任一项所述的防止压合起皱的内层芯板，其特征在于:所述填充金属的区域的厚度与所述线路图形区域的厚度相同。
6.根据权利要求1至4任一项所述的防止压合起皱的内层芯板，其特征在于:所述金属为金属铜。
【文档编号】H05K1/00GK204131819SQ201420491155
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年8月28日 优先权日:2014年8月28日
【发明者】张优胜 申请人:日彩电子科技(深圳)有限公司